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文档简介

1、培训教材一 通用工艺标准 版本: A变压器工艺培训教材各种绕线方法绕线方法 :绕线方法可分为密绕/疏绕/非PIN侧密绕/接上道密绕等几种情况,其中Ø 密绕是指自开始线位置开始,线与线之间无间隙,无重叠的绕线方法,此种绕线方法难度 大,但美观,产品一致性好;Ø 疏绕是指将铜线均匀的分布在绕线区域上,一般用于铜线不能填满整个绕线区域为了便于后续的绕线所采取的方法,此种方法如果排列的不均匀容易影响产品L值等性能及在测圈时造成困扰,在绕线时需要重视;Ø 非PIN侧密绕是指V型产品将铜线绕到非PIN侧,对于H型产品一般指A-B PIN侧密绕;Ø 接上道密绕是指在上

2、一道绕线结束的位置开始绕线,此方法一般是上一道绕线密绕未能排满整个绕幅,为了便于排线及产品性能要求而采取的方法。单股密绕 密绕示意图 疏绕示意图包安胶 工艺² 安胶的作业方法 安胶是为了控制绕组之间及绕组与磁芯之间的距离的,作业时需要注意以下几点:² 安胶的高度至少应与铜线的高度齐平,如下图所示:安胶铜线安胶高度高于铜线 OK安胶铜线安胶高度与铜线相齐 OK安胶铜线安胶高度低于铜线 NGB A NNNGGGNGOKOKNG 必须紧靠骨架,不能偏离 不能反折² 安胶要求缠绕1圈时开始端应该与结束端合拢,不得有缝隙,可以重叠1-3mm,特殊产品依具体要求作业

3、;² 安胶必须平整的缠绕在骨架上,不得拉伸过大造成宽度不足,或因为周围铜线的压力造成安胶被挤压等原因造成铜线与边缘的距离B小于安胶的宽度A;² 安胶重叠过多会影响产品漏感或造成线包大。² 绕线完成后所需注意的问题:产品必须摆好放在周转盒内,不得乱放/堆放;防止PIN刺破扎伤胶带或者铜线。检查基准书:² 电气特性测试:¨ L值及漏感测试必须注意测试仪器及测试条件,使用HP4284A仪器的,必须使用至少10个样品用HP4284A测试数据与实际使用仪器测试结果比较偏差,确定实际使用仪器之范围;¨ L值测试时V形产品磁芯较长,可上下活动时,通

4、常情况以顶住磁芯测试为实际测试结果,即将产品放到测试台面上用表笔测试;H形产品磁芯移动对L值影响大的按作业要求项向某一PIN侧,无作业要求的需即时反应主管处理;¨ 绝缘特性测试(耐压/绝缘阻抗/示波)时未写明仪器的使用点检合格的仪器测试即可;¨ 测试中注明“抽测”的,产品投产时需要对产品至少100PCS的测试,CPK大于1.33,方可抽测试,有发现不合格产品需即时反映主管,更改测试要求;¨ 测试中注明“全测”或未标注抽测的,组装及包装必须对产品全部测试,连续测试多次工单未发现不良,客户使用后未反馈不良生产状况稳定的可申请改为抽测测试,但L值、漏感、多股线的DCR要

5、求全测的一般不能更改;变压器生产工艺:1. 环形(手编)产品1) 备料A) 铜线: 根据产品需求,需要手工绕制的产品需要提前将线裁为合适的长度; B) 环形CORE类的产品所使用之铜线一般要求有加尼龙涂层的铜线,如2UEWNY或耐弯折性及耐磨性好的PEW铜线;C) 根据在磁环上每穿一圈所需的铜线长度与绕线圈数的乘积加上预留线尾的长度来确定漆包线总长,再通过实际绕制产品最终确定所需长度来决定备料长度;D) 磁环需组装BASE的,并在BASE上喷码的产品,如果组装后不方便喷码可以先喷码作业,完成后再交组装制程使用;E) 喷码时需注意喷码的位置,需要避开需点胶位置,防止点胶后将喷码内容盖住.2) 绕

6、线A) 按作业指导书规定的绕线方向绕线,作业指导书中作业方法中写明的圈数为实际圈数,作业程序中的圈数为实际圈数减一圈,即绕线时勾针所勾的次数(以磁环内圈圈数为准);B) 作业中使用的拉勾必须使用塑料/木头/竹子等较软材料制作,其中以塑钢与铁氟龙棒效果最佳,拉勾视磁环大小及铜线的粗线做适当调整;磁环拉勾A台钳先折下铜线再从磁环中拉出铜线C) 铜线较粗时使用钳子拉线时注意拉线的方法,铜线必须拉紧,如下图所示先将铜线拉紧折下使其A位置顺应磁环产品变形,再将铜线拉紧;D) 磁环使用台钳固定,固定时需注意以下问题:l 台钳夹住磁环部位必须要用医用胶布或皮革遮盖,防止夹紧时使磁环破损或夹断铜线;l 夹住磁

7、环的1/3处即可,对于使用较粗铜线绕制如1.0以上,或磁环材质较脆易碎时夹紧时不要太用力,磁环可夹住多一点防止磁环破裂;E) 穿线时铜线必须均匀分布在磁环上,并且必须紧贴到磁芯上,铜线不可破皮,打结;F) 双层或多层排线时,第二层与第一层要均匀交叉分布;单根线整个磁环均匀分布多根线整个磁环均匀交叉分布G) 1/2或1/3磁环内绕线时注意必须严格控制在要求的范围内,例如1/2磁环内绕线时磁环应控制在1/2个磁环的90%的区域,铜线不得与另外1/2个磁环内的铜线接触,距离应控制在1-2mm(作业指导书有明确标识的时候,以作业指导书为准).H) 粗线与细线分别绕线时,如果粗线必须用钳子拉线,细线可以

8、用拉勾,则可以先用拉勾绕细线再用钳子绕粗线,以提高工作效率(但必须经相关部门同意,修正作业指导书后方能执行);I) 部分产品需要加装BASE时需要将磁环与BASE接触部分空出不绕线,便于安装底座;3) 整形A) 对于需要安装BASE或无BASE但有较严格的PIN间距的产品需要在绕完线后用特定的治工具对铜线整形,使其便于组装或脱皮;B) 整形时注意用钳子等工具时,不要将铜线划伤或碰破磁环的绝缘涂层。内折内折C) SMD类铜线做PIN折线时先将两引线拉紧拉直,然后向内折横跨在CORE中央且须紧贴铜线,不可与铜线交叉, 4) 脱皮PEW、EIW等非直焊铜线或PVC线焊锡前需进行脱皮作业;A) 脱皮前

9、需将脱皮部位铜线剪至可脱皮长度,并校直;B) 脱皮时注意调整脱皮机的松紧,防止脱不干净或脱伤铜线;C) 脱皮时铜线受损直径小于脱皮前直径90%的为不合格品,需要立即停产对机器调整;D) 脱皮时铜线应垂直进出脱皮机,不得左右上下扭动铜线导致铜线部分区域受损。5) 焊锡A) 可直焊性铜线(如UEW):Ø 焊锡时非焊锡部位不得碰到锡,避免铜线受损,较粗铜线1.0以上的铜线焊锡时为防止高温铜线破皮可在磁板上加湿布再吸产品,使磁环上部弯曲铜线得以充分散热;Ø 沾少量助焊剂(或免洗助焊剂),均匀的速度插入到锡炉中,并适当移动产品,避免PIN底部沾黑或过多漆包膜,影响外观;B) 不可直焊

10、性铜线(如PEW/EIW):Ø 脱皮部位必须完全焊锡C) 锡炉温度一般在450±10,焊锡时间为2-3秒(不同产品有不同要求,具体按作业指导书要求)D) 焊锡深度依作业指导书。焊锡部位未焊锡深度约距CORE底部1mm焊锡深度不得超过1/2位置焊点不可结高不得有未焊锡部分不得有焊锡部分铜线做PIN时6) 组装A) 对于绕完线后绕线体大,往CASE内无法装入时需挑出先整形后再作业方可装配;B) 装配时,磁环必须在BASE里平整,不可翘起,若有不平,可适当用TEFLON材料制成的工具将产品压平,注意不要伤到铜线;C) 装配时注意脚位需与作业指导书要求的一致;D) 一般焊锡规定:&

11、#216; AWG#18(1.0mm以上)以下线,结线需满3/4圈,焊锡必须满1圈;Ø AWG#18-AWG#25(0.45-1.0mm),结线需满1圈,焊锡必须满1圈;Ø AWG#25(0.40mm以下)以上线,结线至少需满1.5圈,组装时线尽量放松,防止断线的产生;Ø 焊锡后的产品凸台以上不得有结高或脚粗现象;E) 组装BASE时,磁环不可以歪,最大歪斜不可超过BASE的范围:OK磁环倾斜,超出底 NGF) 装配时若铜线是TEFLON线,剥线深度最深不可超过BASE 的1/2,最浅不能接触PIN脚。7) 点胶/烘干装配需要点胶固定的产品,需要注意以下问题: A

12、) 点胶需适量,以粘住不溢为标准,一般点在BASE与COIL之间,以固定COIL;B) 点胶时必须保证磁环与底座表面洁净,不能有助焊剂等杂质,以免影响固定效果;C) 双组份胶配比时需注意以下问题:Ø 胶是否已经过期,是否已经变质;Ø A胶/B胶识别清楚;Ø 胶混合比例Ø 采用质量比还是体积比Ø 放在容器中使用非圆形器具搅拌,搅拌5-10分钟,充分混和后再使用;Ø 每次混合不要太多,硬化后流动性变差时不能再使用,避免影响粘结效果。8) 剪PINA) 剪PIN前需确认PIN是否直;B) 使用隔板厚度较PIN长中心值短1-2mm,用剪钳贴近

13、隔板将PIN剪断;C) 剪钳必须锋利,切断面平整,不得有毛边或钩刺。9) 检查A) 印章内容、位置须正确,字迹须清晰端正;B) 排线均匀美观,线不可交叉;C) 焊锡须光滑,无毛刺及黑斑,焊锡深度须符合要求;D) 点胶产品胶已经完全固化,并达到固定目的;E) BASE或CASE无破损,外观不良;F) 产品外观尺寸达到要求;10) 包装A) 包装材料不可用错,包装前先核对材料;B) 使用REEL包装SMD类产品时,每卷REEL在包装前要测试一次拉力,拉力范围为30-60克力;C) PIN较短插板后容易松动的,或PIN未固定位置易移动的一般PIN向上包装产品,并且产品上方用纸或泡棉等物塞紧,包装完成

14、后晃动包装箱产品不得在内部移动;D) 较细铜线做PIN使用的,PIN较软,一般使用侧放,包装时要注意不要弯折PIN,PIN间距有要求的,更需注意。2 DIP PIN高频变压器1) 备料A. 焊铜片:Ø 焊锡须光滑,焊点必须饱满,不可有锡尖,焊点需使用绝缘胶带盖住绝缘,胶带具体规格依作业指导书作业;Ø 引出线焊接点,不可有一头翘起,否则容易刺破上层的绝缘胶带造成短路;Ø 铜片引出线0.8(含)以上,焊点部分需先敲扁,再焊锡;焊点处贴胶带 OK焊点不饱满 NG焊点一头翘起 NG焊点 OKØ 铜片边缘不可以有毛刺,铜片较厚时(0.2mm以上),两端需切圆角作业

15、,如下图所示:胶带包后四角有尖角 NG倒圆角后再包胶带四周已经没有尖角 OK NG切圆角作用:Ø 厚的铜片边角较硬,切圆角防止边角刺破绝缘胶带,造成绕组短路;Ø 铜片切圆角防电流过大,尖端放电,击穿绝缘胶带短路。Ø 铜片被胶带时,反折的宽度不可小于作业指导书的规定,并且胶带不可刺破,例如:用25u胶带包0.10T*10mm铜片,要求折起不少于3mm,则实际使用18mm-20mm的胶带较好(胶带宽度依作业指导书)要求胶带至少翻折3mm实际翻折3.5mm以上B. 裁铜线:Ø 根据作业指导书裁取指定长度的铜线;Ø 为了区分铜线有的需要在备好的铜线的两

16、端做标记或焊锡,焊锡时在末端沾4-10mm即可,注意线不要粘连到一起。2) 绕线A. 开始、结束端引出线如未特别要求均需90。直角作业,并用线头胶带(或辅助带/跨进)固定并绝缘(参考图1-2):进出线直角作业贴固定胶带图一层间胶带跨进图二直角作业进线固定方法 (1).使用安胶固定进线,线径小于0. 5mm, 采用此种固定方式. (2) (3)线径较粗或者进线位置不容易拉成直角时可以采用这种方式 (4)如果上述三种方法无法固定采用此种做法出线(结束线)的固定方法线头胶带的作用:Ø 辅助胶带用于固定线头,使其保证直角状态,如图一;Ø 线头绝缘胶带:固定线头并隔离起始端与绕组之间

17、;Ø 跨进胶带:隔离结束端与绕组B. 90。直角作用:控制安规沿面距离。C. 加穿TUBE作业:a) 各进出线加TUBE,必须与BOBBIN引出槽平齐,如A图所示;最短到凹槽的2/3H,如B图所示;TUBE不可深入到结线部位,以免TUBE翘起造成焊点会高出BOBBIN凸台,如图C所示;TUBE与骨架面平齐OKTUBE与骨架面平齐OKTUBE太长,超过骨架平面NG2/3处最短限度图A图B图CTUBE与骨架面平齐OK图A图D2-3mm弯折处3mm 最小飞线图Eb) TUBE伸入线包至少5mm,如果有安胶,TUBE必须伸入安胶2-3mm ( 如图D);有飞线加TUBE,必须伸入线

18、包绕弯处3mm以上,防止TUBE易被拉出(图E),TUBE伸入越长,绝缘性能越好,但要考虑线包胖: 绕线状态: Ø 疏绕:平均的布满绕线区域,线不可打结,铜线不可上安胶;Ø 密绕:排线一定要求紧密平整,线不可打结,铜线不可堆积在一起,铜线不可上安胶;Ø 并绕:两根或多根线同时绕线;b.不同组或同组并绕; a.同组并绕; d.不同组或同组双并绕; c.多组并绕 e.密绕指定点绕线f.疏绕:均匀疏绕指定点绕线g.密绕指定侧绕线(出线侧)i .非PIN侧密绕(相对侧)h.中间密绕D. 有安胶的产品:Ø 安胶与铜线高度应平齐;Ø 安胶至少是铜线本道绕线

19、高度,例如排线时刚好一层,则安胶不得低于铜线高度;Ø 安胶宽度不可小于规定的宽度;E. 产品绕线方向,PIN向内或向外插入机头,各出入线及入槽及缠PIN、PIN位、方向等按作业指导书作业,若有不同绕线同一个槽位,且不可短路(连锡)时,将其中一个PIN加TUBE或缠PIN方向不同,一个PIN由里向外缠,另一个PIN由外向内缠,尽量拉开距离,防止短路。F. 绝缘胶带注意问题:Ø 层间胶带必须包满规定之圈数,并从结束线向后5-10mm;Ø 最外层绝缘胶带必须结束在装磁芯的部位,即骨架两侧,重叠10-15mm;Ø 缠胶带时需拉紧,开始与结束位置需要统一,绝缘胶带

20、宽度一边比骨架的幅宽宽0.5mm,即骨架的幅宽为17mm时,胶带使用17.5mm较好,缠完胶带后的产品不可漏铜,不可有打折等现象;G. 线圈内屏蔽铜片不可重叠(即要求的0 .9圈为开始与结束端不可重叠),焊点位置不可翘起,铜片到骨架两侧的距离差不可大于1mm,即到两骨架两侧的距离应该相同,不可偏绕到一边;如果要求为1.1圈必须对产品的两端进行绝缘。防止短路造成的不良,这属于非常严重的不良。d1d 2H线圈内的铜片开始及结束处的焊点不可在骨架的转弯处:Ø 防止焊点刺破胶带与绕组短路;Ø 防止焊点翘起与铜片开路;Ø 防止线包大,两侧装不进磁芯.I铜片开始、结

21、束引出线需打直角进出线槽:NGOKOK J使用铜线作屏蔽的做法. 在按照要求绕完产品的最后1圈时,先将胶带跨进10mm然后在结束线下贴2层胶带,然后将结束线切断再贴2层胶带,然后按照要求的圈数将层间胶带打完2. 在按照要求绕完产品的最后1圈时,先将胶带跨进10mm,然后用2层胶带将剪断的线头包在中间,然后将层间胶带按照要求的圈数打完。绕线小结:绕线时需注意以下几点:A. 绕线方向;B. 各进出线入槽及缠PIN方向及位置,进出线需直角引入引出;C. 绕线方式:密绕/疏绕/接上道密绕等;D. 安胶的高度及宽度;E. 铜线不可上安胶,并且圈数要正确;F. 排线必须平整、绕要拉紧;G. 绝缘胶带圈数要

22、正确,要求重叠的长度或圈数要能达到;H. 有TUBE时,TUBE必须伸入安胶;I. 绕线体内不得夹有铜线头等,及时清理作业台面;3) 结线 根据实际产品骨架材质及骨架底部凸台及挡板的高度,在方便结线,方便焊锡,并且焊点有会超高的情况下,缠PIN的圈数及结线的高度可以自行调整,以下只作为作业参考:A. 单股缠线:Ø 含1.0mm以上缠大于3/4圈;Ø 0.6mm-0.9mm缠1圈;Ø 0.25mm-0.5mm缠1.5圈;Ø 0.20mm以下缠2-3圈。B. 同一PIN上,多股不同线径缠线时,粗线先结线在下面,细线结线在粗线的上面(如图A所示);图AC. 结

23、线常见几种情况:OKOK但需注意焊锡会是否会结高NG结点过高OKNGOKNG线头有线侧PINOK侧PINNG 不利于焊锡作业D. 小结:结线时需要注意以下几点:A) 各进出线入槽及所缠PIN的PIN位;B) 缠线的方向,线是围绕PIN顺时针或逆时针旋转的;C) 结线的圈数及高度;D) 结线及焊锡后的产品铜线及锡尖不可超过骨架的凸台;E) PIN上结线时注意不要损伤PIN,刻痕浓度不可大于PIN直径的5%。4) 焊锡:A. 目前公司大多客户使用的锡为无铅锡(99.3%锡+0.7%铜);B. 锡炉温度根据线径的粗细,股数,骨架的材质选择不同的温度,减少产品变形程度,详见附件焊锡温度表;C. 焊锡的

24、基本要求:PIN必须均匀、光滑,且不可有虚焊、连锡、锡深、锡豆、PIN粗、烫化胶带等不良:Ø 虚焊:焊锡后铜线不光亮,焊锡区域可以看到黄色的漆包膜;Ø 连锡:PIN与PIN之间被锡互相连接到一起;Ø PIN粗:焊点上锡较多,因焊锡时焊点提出锡面太快所致;Ø 结高:PIN焊锡后锡点超出骨架凸台所致;Ø 锡深:铜线焊锡部位过深,超过线槽1/2以上;D. 焊锡深度要求:Ø 单股缠PIN,焊满1圈的即为OK,如图A所示:Ø 多股缠PIN,PIN脚上整个线都焊到为OK,如图B所示:Ø 立式骨架焊锡深度最大不可到凹槽1/2处,

25、如图C所示;Ø 卧式骨架焊锡深度不可伸入线包;图C结线部位沾满锡即可需要至少有一圈焊锡图A图B此部位以下焊锡 E. 立式骨架焊锡时线圈要拿平,不可斜到一边(图D),沾完锡后PIN要垂直拿出并且速度不可太快,以免造成锡尖歪及锡附上太多;卧式骨架(H形)如线包距离PIN较近,容易烫伤胶带,需单边倾斜一定角度焊锡,如图E 所示,或使用锡杯在自动焊锡机上焊锡(图F)。图E图F图D锡杯F. 焊锡时结线部位贴紧骨架最低缠线部位伸入锡面即可;G. 焊锡时不可以烫伤绝缘胶带;H. 焊锡时注意锡面的洁净度,每一次使用不同的位置作业,避免残留在锡面上的溶化的漆包膜及其它氧化物附著在PIN上,即焊锡时锡炉

26、的表面要保持洁净;各PIN末端锡尖此处尺寸不能超规格I. 侧PIN挂线的产品,焊锡后PIN末端的锡尖长度以不影响产品外观尺寸为准,如右图所示:J. 焊锡工序小结: 焊锡重点把握以下几点:l 锡炉温度;l 焊锡深度;l 焊锡角度;l 焊锡时间;l 助焊剂浓度及用量;5) 组装 A. 不同材质的磁芯,不可配对使用;B. 按产品的使用需求组装时需对磁芯研磨与直接组装:a) NO GAP:即不需研磨,直接将两个平面磁芯组装Ø L值按作业指导书要求,一般功率型产品公差一般取+/-25%,高导产品一般取+/-30%。 Ø 组装时磁芯两接触面要洁净,组装时压紧,特别对于接触面抛光处理的镜

27、面产品,镜面不能用手接触,必要时戴指套作业,L值无法达到的可轻轻对磨磁芯以达到需求;b) GAP CORE:即组装后的磁芯中柱未完全对拢,有缝隙以达到储能的目的(具体方法依作业指书)Ø 气隙可使用垫绝缘片(也叫绝体片或接替片)或研磨中柱或加玻璃珠来形成;Ø 研磨的产品一致性较好,我们一般采用研磨方式,垫绝缘片的产品受绝缘片质量及剪裁大小的影响,L值一致性较差,一般用于气隙较小,不利于研磨的产品使用;Ø 使用玻璃珠的产品注意玻璃珠的用量,并要与胶混合均匀后再使用,我们一般不采用此方法;C. 固定磁芯的方式有以下几种:胶带TAPE,胶 EPOXY,铁夹 CLIPD.

28、使用胶带固定磁芯(胶带宽度依作业指导书):Ø 胶带的宽度以磁芯的尺寸来确定,为了方便印字,小尺寸的产品(如EE19以下),磁芯的胶带宽度与磁芯的侧面同宽或略大,最大不得大于磁芯侧面的0.6mm;大尺寸的产品(如EE19以上)胶带可比磁芯侧面略窄,视产品规格大小可窄0.5-2mm;Ø 胶带固定磁芯时需对齐,要求缠绕的圈数为整数圈时,开始与结束位置必须重叠1-4mm,如果磁芯的外部有屏蔽铜带,胶带的结束开始位置应在铜箔焊接处,并在焊点处重叠,以避免焊接时烫化胶带,具体依作业指导书的要求作业;Ø 为了避免影响印字,胶带的结束及开始位置不能在印字的一面;Ø 胶带

29、必须平整,不得有褶,有气等,上下层的胶带应尽量重叠,最大错开不得超过0.3mm;E. 使用铁夹固定磁芯:OKOKNG铁夹单侧翘起NG铁夹未到位 F. 使用胶固定:Ø 点胶位置分类:² 磁芯结合面;² 磁芯结合侧面,如下图所示:两侧各一点两侧各两点共四点两面加侧面上下四点共六点 Ø 点胶方法:² 胶的使用注意以下问题:a) 胶是否已经过期,或因保存不当造成胶已经变质;b) 双组份胶配制时需注意配制的比例及方法(体积比/重量比),避免胶不干,配比后可使用的时间,固化条件及固化时间;² 固定磁芯的侧面时,磁芯必须用铁夹夹紧固定后再点胶,或是

30、先所磁芯胶带后点胶,(具体操作方法依作业指导书)胶在两个磁芯结合的正中间,成一椭圆状(图A);² 点胶的量至少是磁芯侧面的3/4以免胶脱落,或强度不够(图B);² 磁芯接触面上点胶量不得小于磁芯面积的2/3,胶的量不能过多溢出造成外观不良(图C);² 胶较稀时注意烘烤时的摆放方法,胶不要流到产品的其它部位影响外观或流离点胶面,造成点胶不良(图D)耳夹OK磁芯接触面不能有胶的,必须用夹子夹紧后在侧面点胶;图AOK磁芯接触面允许有胶的,先用瞬间胶将磁芯粘结后再在侧面点胶;点胶宽度必须大于3/4个磁芯宽度图B磁芯接触面点胶的,点胶面积必须大于2/3个磁芯应点胶面积,部分

31、产品需全部点胶的必须全部将胶布满图CNG左侧点胶宽度不足,右侧胶宽度不足且已经流下图DNG磁芯有缝隙² 磁芯与磁芯要对齐,磁芯变形及错位最大限度如下(特殊产品按具体要求作业): 不可超过磁芯宽度的1%,如10mm宽的磁芯面最大错位不可超过0.1mm;(具体要求见品质检验基准书) ² 研磨磁芯组装后的产品两侧磁芯必须完全闭合,不得有缝隙,否则为不良品;6) 浸漆A. 浸漆方式的种类及浸漆方法(依作业指导书作业,我们一般采用直接浸泡):Ø 直接浸泡:圈数较少,绕组少,浸漆液容易浸入的产品,如UU系列产品(高导平面组装磁芯的产品,必须全部使用此种浸泡方式,防止磁芯两结合

32、面浸入凡立水导致电感变化);Ø 抽真空浸漆:圈数多,绕组多,浸漆液不容易浸入的产品(如有安胶的产品),要求抽真空浸漆的产品产品必须浸透,对于绕组较多,安胶及胶带密闭严密的产品可适当延长浸漆时间或多次抽真空使其浸透。B. 浸漆的作用:Ø 可保护线圈在搬运时可能引起的机械性损坏;Ø 固定绕线体与磁芯的位置,不会因通电流后产生电感的变化,尤其卧式有GAP的变压器;Ø 防止湿气进入及外来因素可能造成对线圈的腐蚀或绝缘恶化;Ø 有助于线圈表面的散热。7) 贴标签(或喷字)A) 标签确认:检查标签内容是否正确,有无漏字错字,字迹是否清晰.检查标签是否过期.

33、喷字时必须确认所设定的标签完全正确. 印的内容必须与要求完全一致,包括字母的大小写及字母间的斜线或空格。B) 贴标签时,将产品初级朝同一方向整齐摆放.喷墨时应将产品之喷印面朝喷头,摆放于输送带上,产品必须放正标签:料号标签及危险标签须依图面所规定的置及方向盖印或粘贴。标示"DANGER" "HIGH VOLTAGE"及闪电符号标签应贴付于变压器之上方中央位置。其贴示方向以箭头 方向朝变压器初级绕组为作业要求。(如图6.23)图6.23E28053YYWW字朝脚 注意事项:1.标签须贴正贴平,贴完后须用手按一下,使之与产品完全接触. 2.标签不可贴错、贴反

34、、贴歪或漏贴.8) 外检A.操作步骤1. 1确认产品是否完整.1.1.1 骨架是否有裂缝,是否断开.1.1.2 铁芯是否有破损.1.1.3 胶带是否刺破.1.1.4 套管是否有破损,是否过短.1.1.5 是否剪错PIN1. 2清除脏物:变压器本体严格的保持洁净,以提高产品价值感。1.2.1含浸后变压器铁芯四周不得残留余胶(凡立水固体状)以免变压器无法 平贴PCB,或粘贴标签时无法平整。1.2.2 清除铜渣锡渣.1.3卧式铁芯在含浸凡立水后不能有倾斜现象。1.4 铁芯不可有松动现象.1.5 PIN须垂直光滑,不可有松动及断裂现象,且不能有刻痕。1.6 已经校PIN的产品,不可有弯曲变形或露铜氧化

35、,PIN间距则以图面上规定为准,BOBBIN之PIN长以图面上所规定为准。1.7 检查焊锡是否完整.1.8 检查喷码是否正确,是否有喷错、喷反或漏喷.1.9 检查打点是否清晰,位置是否正确,有无打错、打反或漏打.B.注意事项2.1 不良品必须进行修补,无法修补方可报废.2.2 胶带修补: 最外层胶布破损造成线圈外露者, 须加贴胶布完全覆盖住破损处,且加贴胶布之层数须与原规定最外层胶布之层数相同,并于涂凡立水后烘烤干始可。加贴之胶布其头尾端均须伸入铁芯两侧内,且伸入铁芯两侧之胶布长以不超过铁芯之厚度为限.(胶布伸入至少达到2/3铁芯厚)。9) 电气性能测试A) L值:Ø 注意测试时的频

36、率及测试电压;Ø 测试仪器在测试条件下开路及短路归零;Ø V型产品将产品PIN向上放置后测试,H型产品磁芯移动位置时会影响产品L值时,需及时反应确定磁芯的位置;Ø 高频测试及与HP4284A找偏差时手不要碰到磁芯,避免影响测试的准确度;Ø 偏差的制定方法:取10PCS样品,在生产线使用的仪器A上测试并一一对应记录数值,在HP4284A上再一一记录,然后用仪器A的数据一一对应减HP4284A上测试的数值,将作业指导书上规定的用HP4284A测试的下限加上偏差绝对值最大的负数,上限减去偏差最大的正数,例如:某产品HP4284A的测试范围480uH-530uH

37、,生产线使用TH2819XP测试,取样对应样品数据如下NOTH2819XPHP4284A偏差1485498-132492502-103489504-1545044891555105028649648610750948425848750619950449861049948415负数绝对值最大-15,正数最大25,则最终范围定为465u H(480+-15)-505u H(530-25),但为了测试的严格准确可定为480u H-502u H,如果误测不良较多可再比较将范围适当放宽,但不可超出计算的范围。B) 测试圈:Ø 偏差一般取值为+/-0.2Ø 使用+/-0.2的偏差出现不

38、良时可制作圈不良产品测试,从而确定偏差是否可放宽C) 耐压:Ø 调节到要求的电压与漏电流,并校验仪器的准确性;Ø 要求漏电流为3mA的产品如果仪器没有相应设置,可以使用低于3m A的档位,如2m A;Ø 耐压测试分钟与秒的换算原则: 为于便于流水线测试,生产线一般使用以秒为单位测试产品耐压,换算方法为:用秒时等于分钟测试电压的1.2倍,例如:1KV/分=1.2KV/秒 D) 绝缘阻抗:Ø 使用绝缘阻抗测试仪,不可用耐压代替;Ø 测试前需确认使用的测试板是否可达到绝缘要求,现常用的电木测试板在做500V 1000M的测试时会出现绝缘阻抗不良;E)

39、 漏感:Ø 测试方法与L值类似,注意测试条件是否正确;Ø 需与标准仪器寻找偏差;Ø 漏感与各个PIN短路时是否接触良好有关系,必须使用未氧化的镀锡良好的铜线,使用铜片测试时需注意PIN与铜片是否接触良好。3SMD PIN 产品1) 分类:按我们目前的产品可分为两类(其中INVERTER变压器我们一般不自己生产):Ø DC/DC转换变压器,如ER7.5,ER9.5,RM6除PIN部位焊锡工序与DIP PIN不同外,其它作业方法相同;Ø INVERTER 变压器,如CI8.5,UI8.5,UI9.8,UI11.7等,用于升压,次级有较多的圈数,线径

40、较细,对制程要求较严格;2) 作业时需注意的问题:Ø 因为PIN与PCB板面与面接触,所以产品的平贴度必须良好,将产品放到玻璃板上,不能对产品加压力,使用0.1mm绝缘片依次插入各个PIN,不能插入的为良品,如下图所示:平玻璃板产品0.1mm绕细线绕粗线刷漆绕胶带焊锡组装/测试点胶烘干包装检查打印3) INVERTER变压器注意事项:A) 一般工艺流程:B) 常用材料:Ø 骨架一般使用LCP材质的材料;Ø 铜线使用F级铜线,耐温155度;Ø 胶带:外观及绕线体外部胶带使用155度或180度;Ø 胶:使用环氧树脂固定磁芯与骨架,采用低温垂流性差,高温垂流性较好的亮光材料,并且固化后对产品的性能影响小,邵氏硬度小的胶;并注意保存温度和保存时间;C) 注意问题:Ø 绕线时注意线的张力,必要时使用张力计测试张力,张力太大时会造成漆包线针孔增多,易示波不良,并且容易断线,过松时影响产品DCR及漏感等;Ø 细线部位必须注意不要夹线

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