CCL基材空洞总结报告课件

1、 欣强电子欣强电子( (清远清远) )有限公司有限公司 Brain-Power (Qing Yuan) Co., LTD 客户满意客户满意, , 品质优先品质优先, , 人才培育人才培育, , 专业生产专业生产2022-1-191M9 M9 基材空洞分析基材空洞分析总结报告总结报告 核准：张重煕核准：张重煕 审核：雷益勤审核：雷益勤 报告人：杨小莲报告人：杨小莲 报告日期：报告日期：2009/06/192009/06/19 欣强电子欣强电子( (清远清远) )有限公司有限公司 Brain-Power (Qing Yuan) Co., LTD 2022-1-19客户满意客户满意, 品质优先品质优

2、先, 人才培育人才培育, 专业生产专业生产2一一. .分析主题分析主题:M9:M9基材空洞基材空洞二二. .选题理由选题理由: :因因kingstonkingston客户投诉孔铜断裂造成客户投诉孔铜断裂造成viavia孔不通孔不通, ,导至客户导至客户插插 件后测试无法通过件后测试无法通过; ;三三. .现状把握现状把握: : 分析客户退回厂内分析客户退回厂内1PCS M9Z6A23 DC:0837W 1PCS M9Z6A23 DC:0837W 发现在孔铜断裂的位发现在孔铜断裂的位置置 有空洞有空洞, ,空洞图片如下图空洞图片如下图: :Crack100X明光明光100X暗光暗光VoidVoi

3、d 欣强电子欣强电子( (清远清远) )有限公司有限公司 Brain-Power (Qing Yuan) Co., LTD 2022-1-19客户满意客户满意, 品质优先品质优先, 人才培育人才培育, 专业生产专业生产3切片分析后的不良图片如下切片分析后的不良图片如下: : 欣强电子欣强电子( (清远清远) )有限公司有限公司 Brain-Power (Qing Yuan) Co., LTD 2022-1-19客户满意客户满意, 品质优先品质优先, 人才培育人才培育, 专业生产专业生产44.24.2为再次确认客户发现的周期为再次确认客户发现的周期, ,库存板是否也会有同样问题库存板是否也会有同

4、样问题, ,再次取样再次取样 M9Z6A23 DC:0837W 5PNL M9Z6A23 DC:0837W 5PNL 模拟客户过模拟客户过IRIR前后做对比前后做对比; ; 结果为结果为: : IRIR前前: : 全部全部OKOK 过过2 2次次IRIR后后: :全部全部NG(IRNG(IR参数为正常过板参数参数为正常过板参数) ) 以下图片是以下图片是: :过过2 2次次IRIR未烘烤的不良图片未烘烤的不良图片, ,发现有空洞处铜厚拉扯变薄发现有空洞处铜厚拉扯变薄 同时发现同时发现5PNL5PNL中有中有2PNL2PNL铜厚不足铜厚不足0.4mil,0.4mil,不良比率为不良比率为:2/5

5、:2/5* *100=40%100=40% 欣强电子欣强电子( (清远清远) )有限公司有限公司 Brain-Power (Qing Yuan) Co., LTD 2022-1-19客户满意客户满意, 品质优先品质优先, 人才培育人才培育, 专业生产专业生产54.3 4.3 根椐不良现象根椐不良现象, ,推测造成基材空洞的可能原因推测造成基材空洞的可能原因: : a).a).板材放置时间过长受潮吸湿板材放置时间过长受潮吸湿 b).b).材料影响材料影响 为进一步验证是否是以上原因造成基材空洞为进一步验证是否是以上原因造成基材空洞, ,再次取样做切片分析再次取样做切片分析: : M9Z6A23(

6、 M9Z6A23(宏泰宏泰) DC:0837 3PNL ) DC:0837 3PNL 与与 M9Z6C23(M9Z6C23(联茂联茂) DC:0909 3PNL ) DC:0909 3PNL 4.3.14.3.1分析方法如下分析方法如下: : 将同将同1PNL1PNL板分成板分成4 4部份做分析部份做分析: : A.A.未烤未过未烤未过IR B.IR B.烤后未过烤后未过IR C.IR C.未烤过未烤过2 2次次IR D:IR D:烤后过烤后过2 2次次IRIR 注注: : 烘烤条件烘烤条件:125:1252 42 4小时小时 IR IR参数参数: :正常过板参数如下正常过板参数如下: : 峰

7、值峰值:245 :245 5 5 链速链速: 75cm/min: 75cm/min 欣强电子欣强电子( (清远清远) )有限公司有限公司 Brain-Power (Qing Yuan) Co., LTD 2022-1-19客户满意客户满意, 品质优先品质优先, 人才培育人才培育, 专业生产专业生产64.3.34.3.3未烤与烤后过未烤与烤后过IRIR不良图片对比不良图片对比: :( (烘烤可减轻基材空洞情形烘烤可减轻基材空洞情形: :空洞大小变小空洞大小变小, , 空洞位置变少空洞位置变少) )推测推测: :烘烤可减轻基材空洞的发生烘烤可减轻基材空洞的发生, ,另空洞的产生原因与产品放置时间过

8、长另空洞的产生原因与产品放置时间过长 板材受潮吸湿有一定关系板材受潮吸湿有一定关系; ; 欣强电子欣强电子( (清远清远) )有限公司有限公司 Brain-Power (Qing Yuan) Co., LTD 2022-1-19客户满意客户满意, 品质优先品质优先, 人才培育人才培育, 专业生产专业生产74.5.14.5.1大量切片后分析的结果大量切片后分析的结果: : a).a).不同材料厂家不同材料厂家, ,都出现问题都出现问题, ,只是发生几率有差异只是发生几率有差异, ,在旧周期未烤过在旧周期未烤过IRIR与烤与烤 后过后过IR,IR,均出现基材空洞均出现基材空洞, ,如果板材放置时间

9、越长如果板材放置时间越长, ,出现基材空洞机会越大出现基材空洞机会越大; ; 图片如下图片如下: :烘烤后过烘烤后过IRIR比未烤过比未烤过IRIR空洞大小与数量均会减轻空洞大小与数量均会减轻; ; 欣强电子欣强电子( (清远清远) )有限公司有限公司 Brain-Power (Qing Yuan) Co., LTD 2022-1-19客户满意客户满意, 品质优先品质优先, 人才培育人才培育, 专业生产专业生产8b).b).铜厚不足时铜厚不足时, , 空洞出现的机率与危害更大空洞出现的机率与危害更大, ,如如: :如如19Z6B89 DC:0923 19Z6B89 DC:0923 未烤未未烤未

10、 过过IRIR就出现基材空洞就出现基材空洞, ,并且造成空洞的情形更严重并且造成空洞的情形更严重, ,铜被冲出鼓起铜被冲出鼓起, ,如铜厚不如铜厚不 足以阻挡水气化体积膨胀的力量足以阻挡水气化体积膨胀的力量, ,孔铜将会被冲断造成孔壁断裂孔铜将会被冲断造成孔壁断裂. . 铜厚不足的不良图片对比如下铜厚不足的不良图片对比如下: (: (空洞处铜被空洞处铜被冲出鼓起冲出鼓起) ) 欣强电子欣强电子( (清远清远) )有限公司有限公司 Brain-Power (Qing Yuan) Co., LTD 2022-1-19客户满意客户满意, 品质优先品质优先, 人才培育人才培育, 专业生产专业生产9c)

11、.c).空洞处铜被拉扯的图形与原基材处保留图形一致空洞处铜被拉扯的图形与原基材处保留图形一致, ,说明铜在被拉扯前与说明铜在被拉扯前与 基材是结合在一起的基材是结合在一起的, ,推测可能是因推测可能是因PTHPTH孔镀铜与基材处结合力不好孔镀铜与基材处结合力不好, ,在在 水气化体积膨胀时被拉扯开水气化体积膨胀时被拉扯开. . 不良图片如下不良图片如下: : ( (铜被拉扯图形与基材图形一样铜被拉扯图形与基材图形一样) ) 欣强电子欣强电子( (清远清远) )有限公司有限公司 Brain-Power (Qing Yuan) Co., LTD 2022-1-19客户满意客户满意, 品质优先品质优

12、先, 人才培育人才培育, 专业生产专业生产104.6.14.6.1泡水测试分析不良图片如下泡水测试分析不良图片如下: :( (此此PNLPNL板铜厚不足板铜厚不足AVG:0.65mil)AVG:0.65mil)结论结论: :在常温下浸泡水在常温下浸泡水, ,对基材空洞有一定影响对基材空洞有一定影响, ,板子时间存放越久影响越大板子时间存放越久影响越大 欣强电子欣强电子( (清远清远) )有限公司有限公司 Brain-Power (Qing Yuan) Co., LTD 2022-1-19客户满意客户满意, 品质优先品质优先, 人才培育人才培育, 专业生产专业生产114.7.14.7.1蒸汽老化

13、测试分析不良图片如下蒸汽老化测试分析不良图片如下: : 测试方法测试方法: :厂内没有此台设备从厨房借蒸饭锅做测试厂内没有此台设备从厨房借蒸饭锅做测试, ,温度温度90,90,未加压未加压结论结论: :高温高湿加速老化下高温高湿加速老化下, ,对基材空洞有一定影响对基材空洞有一定影响, ,时间越长影响越大时间越长影响越大 欣强电子欣强电子( (清远清远) )有限公司有限公司 Brain-Power (Qing Yuan) Co., LTD 2022-1-19客户满意客户满意, 品质优先品质优先, 人才培育人才培育, 专业生产专业生产12五五. .分析结论分析结论: : 1). 1).产品放置时

14、间过长板材受潮吸湿产品放置时间过长板材受潮吸湿, ,出现基材空洞的机会越大出现基材空洞的机会越大; ; 2). 2).铜厚不足时铜厚不足时, , 使基材空洞出现危害更大使基材空洞出现危害更大, ,造成空洞的情形更严重造成空洞的情形更严重, ,如铜如铜 厚不足以阻挡水气化体积膨胀的力量厚不足以阻挡水气化体积膨胀的力量, ,孔铜将会被冲断造成孔壁断裂孔铜将会被冲断造成孔壁断裂; ; 3). 3).空洞处孔壁镀铜与空洞处孔壁镀铜与PPPP结合力差结合力差, , 徐协理以前碰到过类似的案例徐协理以前碰到过类似的案例, ,椐徐椐徐 协理经验协理经验, ,应与电镀应与电镀PTHPTH除胶渣有关系除胶渣有关

15、系; ; 4).4).三家不同的基板厂家三家不同的基板厂家( (台光台光, ,宏泰宏泰, ,联茂联茂) )在做测试时均出现基材空洞在做测试时均出现基材空洞, ,说说 明空洞的产生与不同基板材料无直接关系明空洞的产生与不同基板材料无直接关系; ; 欣强电子欣强电子( (清远清远) )有限公司有限公司 Brain-Power (Qing Yuan) Co., LTD 2022-1-19客户满意客户满意, 品质优先品质优先, 人才培育人才培育, 专业生产专业生产13六六. .改善对策改善对策: : 针对以上原因对应的改善对策针对以上原因对应的改善对策: : 1). 1).产品放置时间过长板材受潮吸湿

16、产品放置时间过长板材受潮吸湿, ,出现基材空洞的机会越大出现基材空洞的机会越大; ; 改善对策改善对策: :品保在品保在20092009年年6 6月月1818日下午日下午15:0015:00召开会议召开会议, ,要求库存超过要求库存超过3 3个月的个月的 板子要出货前务必烤板板子要出货前务必烤板 , ,此点已征得与会所有相关人员、业务人此点已征得与会所有相关人员、业务人 员的同意与认可，并已经将目前厂内成品进员的同意与认可，并已经将目前厂内成品进 FQC FQC 的氮气烘烤段的氮气烘烤段 改为改为FQAFQA抽验抽验OKOK后进包装前烤板后进包装前烤板 ( 包装前烤板动作暂由包装前烤板动作暂由

17、FQAFQA执行执行 以确保所有以确保所有PASSPASS板都会进烘烤板都会进烘烤 , , 烤完后烤完后FQAFQA会再进行检验会再进行检验 , ,全厂全厂 板子除板子除OSPOSP和化银板之外和化银板之外, ,全都要烘烤全都要烘烤, ,此动作已从此动作已从2009/06/182009/06/18 下下 午开始执行午开始执行 ) ) 欣强电子欣强电子( (清远清远) )有限公司有限公司 Brain-Power (Qing Yuan) Co., LTD 2022-1-19客户满意客户满意, 品质优先品质优先, 人才培育人才培育, 专业生产专业生产142).2).铜厚不足时铜厚不足时, , 使基材

18、空洞出现危害更大使基材空洞出现危害更大, ,造成空洞的情形更严重造成空洞的情形更严重, ,铜被铜被 冲出鼓起冲出鼓起, ,如铜厚不足以阻挡水气化体积膨胀的力量如铜厚不足以阻挡水气化体积膨胀的力量, ,孔铜将会被冲断孔铜将会被冲断 造成孔壁断裂造成孔壁断裂; ; 改善对策改善对策: :增加电镀铜厚增加电镀铜厚, ,已经由工程主导将铜厚已经由工程主导将铜厚( (一铜一铜) )整体提升整体提升 0.05mil, 0.05mil,在在20092009年年6 6月月1010日已经开始执执行日已经开始执执行. . 品保建议：铜厚加厚品保建议：铜厚加厚0.1mil,0.1mil,根椐厂内目前正常运行情况根椐厂内目前正常运行情况, ,对于电镀后对于电镀后 会减少铜厚的工序外层与防焊前处理会减少铜厚的工序外层与防焊前处理, ,两工序减少铜厚的情况如下两工序减少铜厚的情况如下: :以上微蚀量以上微蚀量, ,未包括未包括OSPO