PCB基材基础知识

1、PCB 基材基础知识? 覆铜板 -又名 PCB 基材 ? 将补强材料浸以树脂 （ P 片） ， 一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（ Copper CladLaminates 缩 写 CCL ）。? 它是做 PCB 的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE） 覆铜板的结构 P 片 铜箔 覆铜板结构示意图铜箔 1、铜箔的定义：OZ（盎司）为重量单位，定义： 每平方英尺铜的厚度为 1.4MIL 称为 1OZ 重量=密度*体积体积 =面积*高度常用板材铜厚有H/H OZ（ 0.5 盎司）1/1 OZ（ 1 盎司） 2/2 OZ （ 2 盎司）偶有使

2、用不常用。2、铜箔的分类：压延铜箔和电镀铜箔压延铜箔是由铜锭经热压、韧化、刨削去垢、冷轧、连续轫化、酸洗、最后压延及脱脂干燥等得到原始压延铜箔，再经粗化及防锈处理后得到商品化的铜箔。(挠性板)电镀铜箔是将硫酸铜溶液在滚轮式的电镀槽中于巨大滚轮表面镀得连续铜层，然后再经粗化、耐热处理及防锈处理后得到商品化的铜箔。 ( 刚性板) P 片定义?Prepreg即半固化片，由玻璃纤维布和树脂组成。 其中的树脂呈半固化状态称 B-Stage ? 基本类型a、 按玻璃布分类，如 1080， 2116，7628 等b、 按树脂分类，如 酚醛树脂 (Phenolic Resin) 环氧树脂(Epoxy Resi

3、n) 聚亚硫胺树脂(Polyimide Resin ,PI) 双顺丁烯二酸硫亚胺/三氮井树脂(Bismaleimide Triazine,BT) 经纬经 纬 1080 0.0022 60 47ECD450 ECD450 2116 0.0040 60 58 ECD225 ECD225 7628 0.006944 32 ECG 75 ECG 75布组织（股数 / 英寸 ） 玻璃纱规格规格 布厚 （ 英寸 ） E 表示 E-GLASS 、 又称 电绝缘玻璃，C 表示连续式玻纤丝，D表示玻纤丝的直径 5科m , E表示 7m ,G 表示94m,后面数值 表示一股纱其重量一磅时的长度（ 单位为百英尺）

4、其它规格 PP 片的主要质量特性指标?树脂含量：Resin Content 简称 RC 俗称含胶量? 树脂流动度：Resin Flow 简称 RF 俗称流动度? 胶凝时间：GelTime 简称 GT 俗称凝胶时间? 挥发物含量： Volatile Content 简称 VC 俗称挥发物 覆铜板的典型流程：胶液配 Prepreg 玻纤布 压合 铜箔 覆铜板 覆铜板的流程熟屋合 PRESSING 叠合 BOOKING PLY UP 叠片铜箔 COPPER FOIL MW室 cloan room 烘箱 OVEN 切割 Cutter 含浸 Impregnating玻I®布 Class clo

5、th原料混合Mixing 溶膏J Solvent 硬化W!j Curing agent 覆铜板的典型覆铜板的分类：刚性板 （常称： 硬板）按增强材料结构分基 （ CEM ） 玻璃布基按厚度分：常规板流程 覆铜板的分类（一）?按机械刚性分；挠性板 （常称： 软板）： 纸基（ 94HB ） 复合FR-4） 特殊材料基薄板：IPC介定小于0.5mm的为薄按某些特殊性能分： 高 TG 板 高介电性能板防 UV 板 按阻燃性能划分：非阻燃型：94-HB 阻燃型：94-V2 94-V1 94-V0阻燃等级 （由低到高）： 94-HB < 94-V2 < 94-V1< 94-V0 覆铜板的

6、分类（二）纸基板：1 、纸、酚醛树脂覆铜板：XPC,XXXPC,FR-1,FR-2 2 、纸、环氧树脂覆铜板： FR-3 复合基板：1 、纸芯、玻璃布的环氧树脂覆铜板：CEM-1 2 、玻璃非织布芯、玻璃布的环氧树脂覆铜板：CEM-3 增强材料结构分类（一）玻璃布基： 1 、玻璃布、环氧树脂覆铜板：FR-4 2、玻璃布、高温环氧树脂覆铜板：FR-5 特殊型基板：1 、金属类基板： 金属基型金属芯型包覆金属型2、陶瓷类基板：氧化铝（AL2O3）氮化铝（ AIN ） 碳化硅 （ SiC） 低温烧制玻璃陶瓷基 增强材料结构分类 （二） 常见板材? 台湾：长春Chang Chun ，长兴 ETL ,

7、南亚 NAN YA ? 韩国：斗山Doosan ? 日本：住友 Sumitomo ， 松下Matsushita ，日立化 Hitachi ? 香港：建滔Kingboard生益 Shengyi ? 中国内地：铜陵华瑞，汕头超声， 板材常用规格(一) ? FR-1: 40*48(1016*1219mm) ? CEM -1: 40.5*48.5 (1028*1231mm) ?CEM-3:41*49(1041*1245mm) ?FR-4:41*49 (1041*1245mm)? FR-4： 37*49 (940*1245mm)板材常用规格(二)CTI? 相比漏电起痕指数Comparative Trac

8、king Index( CTI ): 材料表面能经受住50滴电解液（ 0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值，单位为V。 ? 等级划分 板材经纬方向?经纬方向：板材-长纬短经P片 -长径短纬? 板目方向（水印 ）： ? 在做多层板（4 层以上）内层时开料需注意经纬方向，因内层经过压合会有涨缩问题；如果两张蕊板经纬方向不一致而压在一起， 哪么两张蕊板的涨缩比列方向也不一致；这样一来就会产生拉力而导致板子变形。板材用途注解一? 94HB:普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，只能做超低电压 类PCB板）? 94V0:阻燃纸板 （模冲孔）? 22F： 单面半玻纤板（一般可以模冲，要求

9、高的话电脑钻）? CEM-1 ： 单面玻纤板（一般可以模冲，要求高的话电脑钻）? CEM-3： 双面半玻纤板（除纸板外属于双面板最低端的材料， 简单的 双面板可以用这种料，比 FR-4 会便宜 510 元 /平米）? FR-4: 双面玻纤板（使用较为广范相对以上类型的材质来说较为高档）?无卤素板：指的是不含有卤素（氟溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求不能含卤素。如客户要求PCB 无卤 素时， 需注意制造PCB 过程中所有使用的材料要全部无卤素而不只是板材无卤素！板材用途注解二? Tg 是玻璃转化温度临界点，即熔点。? 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度（Tg 点 ），这个值关系到PCB 板的尺寸安定性。 ? 印制板当温度升高到某一区域时，基板将由 “玻璃态 ”转变为 “橡胶态 ”， 此时的 温度称为该板的玻璃化温度（Tg）。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度（ ）。也就是说普通PCB 基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。? 一般 Tg 的板材为130 度以上，高 Tg 一般大于170 度， 中等 Tg 约大于 150 度。 ? 通常Tg A 170 c的PCB印制板，称作高Tg印制板。基板的 Tg 提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、 耐