CAM工程师Genesis基础─外层设计

1、百度文库-让每个人平等地提升自我外层设计删除成型线上和成型线外实体：每层资料制作之前，均需删除成型线上和成型线外的实体，外层也不例外，将要制作的两层外层都打上影响层，然后将鼠标 放在外层上，单击右键，选择右键菜单里的“C1=LP 1这一项，参数设置如下图所示：直接点“OK”按钮即可删除成型线上和成型线外的实体。值得注意的是，我们在删除外层成型线上和成型线外实体的时候，连同防焊层的一起删除，因为我们在外层转 PAD的时候，要先转防焊层的PAD,然后对照防焊层再去转外层的 PAD。参 数设置如下图所示：直接点“ OK”按钮即可删除成型线上和成型线外的实体。回回回回回回回回d dI I3 1 s 0

2、 0drapjjigB7 plug-c plcig27 3ec lesILnkjc当然删除之后，我们要将窗口放大，仔细检查成型线上有没有删除干净，特别是有圆弧的地方。2、防焊、外层线转PAD :先将防焊层的线转为PAD,打开防焊层，从左上角开始放大一 个窗口，按快捷键CTRL+W两下骨架显示查看防焊层哪些线是需要 转成PAD的，如下图所示：白色圈内为需要转 PAD的线。执行线转 PAD的菜单命令 DFM f Cleanup f ConstructPads(Ref.)，如下图所示:72Editor 9.DOC5 (tlgerlaultech 1 - HP-UX, pid：23049) 回 O11

3、2123File Edit Actions Options Analysis DFM Step Rout Windowsmm FrontlineLdsifeYlds70CleanupRertmidajicy Cleanop *RepairkSliverOptimization.Yield Improwment - AdvrancedCustom产DFTlLegend Deletion.Constinct Pads (Auto.).CDnstnict Pads (AuWM All Angles).Set SMD AUribute Line UnificatkiiL”Construct Pack

4、(Ref.),.1G7打开线转PAD这个命令窗口，如下图所示:然后选择要转成PAD的线，直接点击第三个小人即可将线转成 PAD, 如下图所示：按照上面的方法将防焊层所有的线性的PAD者陈专成PAD属性的PAD,最后我们可以用过滤器将 PAD关掉选择板内的线性实体，来 检查板内还有没有没有转成PAD的线性PAD,如下图所示：当选出来有线时，我们要看是不是需要转 PAD的线，如上图所示， 选出来的是一些锡条，并不是所谓的 PAD,所以就没有必要再将它 转成PAD属性。一定要保证所有对应有外层 PAD的防焊也是PAD, 确定防焊层需要转PAD的转完后，我们再去转外层的线路的 PAD, 在转外层PAD

5、的时候，打开防焊层作参考，这样可以一眼看出有哪 些外层PAD没有转PAD,如下图所示：红色为防焊，绿色为外层， 可以看出下图白色圈内是需要转的外层 PAD。然后用和转防焊PAD一样的方法去转外层PAD。转后如下图所示效果：0弋匚aH /_7寻向回回i回用BBCulbid 广日国同 口 e至0d三器用同样的方法将板内所有的外层 PAD转过来，外层转PAD过后，要 去CHECK有没有PAD漏转的，方法如下，同时打开外层和防焊层， 工作层在外层上，打开过滤器，将除了 PAD和正性的按钮打开外， 其他的按钮都关闭，然后点击II选择按钮,将板内所有的外层PAD选出来，如下图所示:JuL lUtriiJo

6、b : jhjhnnHK然后放大窗口一点点的查看有没有外层 PAD没有转过来，如下图所木:由上图可以看出白色圈内为还没有转成 PAD的外层PAD,发现后再 将其转成PAD,然后再去CHECK,直到全部转成PAD为止。C面 的转完了再转S面的PAD,转PAD完毕。3、选铜皮：（注：因选铜皮方法和内层一样，固下面资料是COPY内层的资料，有部分图片不符请理解）防焊外层线转pad后，我们将外层的铜皮先选出来，以利于我 们后面的线路补偿，执行选铜皮菜单命令 Actions Select Drawn.,如下图所示：.5 Checklist7: ERF Editor Re-read ERFs 川七 Net

7、list Analyzer. liZ B 川etlist Optiinizalioii 而-Output .File EditAnalysis DFM St#p Rout WindowsHelpActionsd2710csilESSClear Select & Highlight Reverse SelectionScript Action.Reference SelectionSelect- Drawnca叩 COTffp13Convert Netlist to Layera Extract Embedcted CAD Netlist14_said! sold!smaa wsi工Notes

8、ODB+ MessageGraphic Snapshot .BContour OperationsJTAG OpeioiijnsQuote SbuiuTiary 执行上图所示的菜单命令A ctions f Select Drawm，打开如下图所示的铜皮选择窗口:将thHmai，触二丫 T此处由默认的“NO”改成“YES”后,直接点击“OK”按钮即可将板内的铜皮选出来。如下图所示:然后执行反选菜单命令A fctionsReverse selection,如下图所木:File EditActionsOptions Analysis DFM Step Rmit Winduws：Help 三 1Che

9、cklistsERF EditorRe-read ERFsNetlist Analyzer.Netlist Optinuzation .Output .Cleai- Select & Highlighi Reyen e Selecthn Script Action.Rekrance Selection Select Drawn .Convert Netlist to Layers .Extract Embedded CAD Netlist执行反选命令后，将板内非铜皮的线和PAD选出来，如下图所示:选出来后执行菜单命令E dit Move Other layer.,如下图所示:将选出来的P AD

10、和线移到另外一层去，如compcomp如下图所示：直接点“OK”按钮即可线路和PAD被移出来后，正式外层中只剩下铜皮了，如下图所示:因为刚才选铜皮为电脑自动选的，难免会有少数线没有被选出来，打 开铜皮层的物件表，如下两幅图所示：就有一些没有被选出来的地方， 我们从物件表里由粗线向细线一项项的选出来去看是不是要选出来 的，如果是选出来后就直接移到线路和PAD的那一层。File EditPopview 1|Features Histogram PopupClose也有少数地方本来是属于铜皮的，但电脑也没有分析出来，我们要打开铜皮层和线路P AD层比对检查，将属于铜皮层的内容再移回铜皮层，如下图所示

11、情况：经过多次仔细检查，最终将前凌和线路卞AD完全分开，铜皮完全选出来后，由于铜皮是由线组成的，对我们后面操作不方便，所以我们 要将由线组成的铜皮转成一整块的S uface ,将负片优化掉，执行菜 单命令E dit ReshapeContourize，如下图所示：EditActioib Options Analysis DFM Sup Rout WudowsUndoJobDekleMove copy Resi Transform CormectioTU Buffer Resliape Polarity CreateChat 管AttributesI LD 14+拈,16*sold-l?1吧d*

12、sun ask ssilksi 口 BpHi-o slotpth-。zbtdContour To PadPad To LineChange SyiHbo . BreakDrawn w Surface Clean HolesPad To Outline Contourize Help 三Break Tn Islands,Holes Replace Surface图 Arc To Lines .Curve To Segments Line To Pad执行上图生成S urface的命令打开如下图所示的对话框窗口，直接点击“OK”按钮即可将本来由线组成的铜皮生成一整块S urface属性的铜皮。铜皮

13、选出来生成S urface后，将工作层打在开始移出来的线路和P A D的层上，现在将这一层的所有物件再移回原来的正式层即可，执行菜单命令 Edit Move Other layer,如下图所示:4、删除NPTH孔上的外层PAD :在线路补偿之前，我们要将外层所对应NPTH孔上的PAD删除，如果板子较小或 NPTH孔较少，我们可以玉动一个一个的用删 除按钮删除或选中后用 Ctrl+B快捷键删除，也可以用外层 TOUCH NPTH孔层将TOUCH到的NPTH所对应的外层PAD删除，注意 TOUCH至伸PAD个数和NPTH孔的个数是不是相同的，执行菜单 命令 Actions Reference Se

14、lection.,如下图所示：Graphic Editor 9.00c5 (tiger gultech 1File EditActionsOptions： Axualysis DFM Step Rout WindowsJob : 1Checklists ERF Editor Rje-read ERFsJob Mat: Ketlist Analyz)er Netlist Opliiniz 曰tiim 17 Output .口口I草 Cleai- Select & Hiehlifihl153 Reveise Selection16717a Script Action., d27 Reference

15、 Selection 8dlSelect Drawn 】Conveil Nctlist to Layeis e、* Extract Embedded CAD NetlistNotes cmtipODD+ Message .Graphic Snapshot . Contour OperadansJ TAGQuatd Summary .打开这个过滤器菜单窗口，如下图所示:在“国三”里选择 TmM* T” ,在“ ference里选择NPTH孔层，然后将这些过滤按钮按钮打开，其它的都关闭，设置如上图所示:然后再点击窗口菜单上的过滤器按钮，如下图所示:I然后也将这些过滤按钮按钮打开，其它的都关闭,设置

16、如上图所示:中的将上面两个过滤器的参数设置好后，将工作层打在要去除 NPTH孔对应PAD的外层 上面，然后直接点击菜单过滤器窗口中的L-5LJ或国画按钮即可 将外层上所对应NPTH孔层的PAD选出，用Ctrl+B快捷键直接将 其删除即可。如果板子较大而且 NPTH孔数较多时，我们也可以用 去除独立PAD的菜单命令去除，执行菜单命令DFM Redundancy Cleanup - NFP Removal.,如下图所示：打开上述命令窗口，参数设置后如下图所示:将要去除NPTH孔对应外层上的PAD的层打上影响层，直接点击上图中的第三个小人，等待结束即可将 NPTH孔上的PAD去除。去除 之后要打开备

17、份的那一层和 NPTH孔去CHECK有没有多去的，少去 的，一定要确认无误后才可以继续后面的步骤。5、补偿：（补偿包括线路，BGA, SMD,光学点，阻抗线，以及放 电PAD和一些特殊指示的地方）NPTH孔的PAD去除后，我们就要进行补偿，补偿的项目主 要有12mil和12mil以下的线路，所有的 BGA PAD,所有PAD属 性的SMD ,光学点，阻抗线的特殊补偿，以及放电 PAD等和一些 Planner特殊指示补偿的地方。首先我们进行线路补偿，打开要制作的外层层，点击窗口过滤器按钮将其打开，关闭PAD按钮，如下图所示:然后在画区叵亘亘口这里点击选择12mil和12mil以下的线 路，然后点

18、击 匚按钮进行选择，选择过程及选择后效果如 下三幅图所示: - Select firstcomerFeatures Filtei PopupSymbols Histogram PopupResizeic Editor 9 D0c5 (tiFile Edit Actions Options Analysis DFM Step Rnut Windows_ UndozJob -DeletebStej - Mow#必Copy尸Resize Transform Connections .MferResliapePolarityCreateChange Attributes13Global t 卸rfg团

19、.o W雪近日 Thermals And Donuts .Co numrise & Resize Polyline By factor 将要补偿的线选出来后，再执行菜单命令EDIT fGlobal，如下图所示：打开上述命令窗口，如下图所示:根据Planner的要求补偿大小进行补偿，具体见资料夹中的“ ARTCOMP & SOLD页中的第Layer:WORK INSTRUCTION ”大项的“Increase ”下面的第一小项，如下图所示：每个料号可能不太一样，要看清楚后再去补偿，将补偿值输入上图中的山栏后面点击“ OK”按钮即可。| . v 1, s_r u j w ，er a u eh 川

20、hu u a u h _aiBuEJ 口 & it b i-a u eGF GulTechART WORK INSTRUCTIONGTW P/N：WM01L8300-400印S Rev：。0Layer： 00Mp 也 SOLD一.BOARD制作方法：口 TENTING 回 FRRTARNDelete：1. NPT1讯对应的PAD2.底理统出卜的说明文字袅对位靶标M.小于或等于3jnils的独立点.Tncr 1费吕：一 一CTT#于12nd 1挑线径请补偿1. E mil工,独立线通补偿ni 1 m就丽虹U骗街冷最小线宽 mils,线距以 3, 4 nil舌制作卜最小mils：.两焊共贯的PAL

21、朗%bnin3 ini lsr编相后最小间距tailsM，VI艇孔bE以5制作，盲手M/R以5 mil三制作，埋孔A/R以而1m制作（Mote： TENTING 制程 A/R必须大手 51Tdi s）4.光学野卜偿1.75mil%5. SltD pad1JDLly.但必须保证补偿后5MD PAD之间的距离最小6. 5面8.册& PAD补偿1.7Smils.BG乩 PAD到线min2. 75 nils.(.范琦盾；乂十见j久TrimnulEo 1注总s T我珀十，丁丁口雷后锹卜巧取9招卬,S.是否有三角形的尖端放电FAIi：口是卢如请在原稿的基史上补偿2屁1为网尖点的间距保荐lmilmE 否9,

22、是否有U型FAIh _是,请将眦PAD末端的干膜尽量放大,同时在FRAMING和工单中HIGHLIGHT给PD以及OQA回否线路补偿后我们再补偿SMD，点击窗口过滤器按钮将其打开，打开PAD和正片按钮，将其它的按钮关闭，如下图所示：然后点击IFOI按钮进行选择，将板内所有 PAD属性的PAD和SMD 都选了出来，然后根据Planner的要求补偿大小进行补偿，具体见资Layer:料 夹 中 的 “ ART WORK INSTRUCTIONCOMP & SOLD页中的第“一”大项的“ Increase ”下面的第5小项要求补偿大小进行补偿，每个料号可能不太一样，要看清楚后再去补偿，将补偿值在Res

23、ize Features Popup窗口中的山栏后面输入，点击“ OK”按钮即可过滤器上的按钮打开与关闭从图标上可以看出不一样，打开时里面的图形呈白色，关闭时里面的图形呈黑色，如下两幅图的差别:打开按钮关闭按钮因为我们刚才这样选出来的 PAD已经包括了 BGA和光学点和所有PAD属性物件，但实际中光学点和 BGA的补偿值和SMD的补偿值 不一样，所有我们还需要将光学点和 BGA选出来另外再补偿，一般 情况下，光学点的防焊开窗比较大，没有钻孔，经常分布在BGA,SMD的周围，我们可以同时打开防焊，外层和钻孔去看，要仔细挑选，仔细CHECK,不要挑错了，也不要补偿错了；而 BGA 一般分布 比较规

24、则，有时一个BGA只由几个PAD组成，注意不要漏选了。当 SMD,光学点，BGA补偿过后，如果有放电PAD的也要选出来进行 补偿。如果这个板子设计的有阻抗，那么我们还要对阻抗线进行特殊补偿， 往往阻抗线的补偿和板内线宽的正常补偿是不一样的，我们从资料夹中找到| 俘一5”/IMPEDANCE COUPON DESIGN INSTRUCTIONPlanner设计阻抗的这一页，如下图所示：S/S醐谑画融融摭昧舞 fcils)调整后网抗黑宽Ui 1s)阻抗续的朴桧131封明崎贼1L6L450+/-1M12&8120.8L BL.S2L3L2A1450+/-10W5.540.6250.8750.8753

25、456TK以上图为例，假如这是一个六层板，那么上图中的阻抗控制层L6层就是我们的S面外层，阻抗参考层是L4层，原始阻抗线宽12mil和8mil ,调整后阻抗线宽12mil ,由前面描述可以得出结论是将 S面外层原稿线宽12mil和8mil的都改成12mil ,然后工作稿在12mil的基础上再补偿，具体补偿多少，见上面表格所述,阻抗条码0. 81. 81.S困侬的布展(ii3)我们现在是补偿板内的，所有只需要看板内补偿这一栏，如右小图呼B I,但板内补偿又分为密线区和疏线区，密线区和疏线区的 rn 统 补偿值不一样， 口豆，具体密线区和疏线区的区分只有自己 感觉了，总之，在情况允许的情况下，尽量

26、按疏线区补偿，即多补偿 比少补偿好，补偿了比没有补偿好，总之还是要尽量补正确的好。如 果外层阻抗有多组，根据上面方法以此类推就行了，值行注意的是， 板内同一样线宽的往往不一定都是阻抗线，如果客户有图纸高亮显示 出这些阻抗线或Planner把阻抗线特别标示出来，我们要把这些线挑 选出来，按阻抗线去补偿，而其它的线就不按阻抗线去补偿，只接按“ART WORK INSTRUCTION ”上的指示去补就 OK 了，如果客户 和Planner都没有标出阻抗线的位置，而我们又无法区分出阻抗线 时，直接把同一线宽的全部按阻抗表中的阻抗线补偿就行了。在上面所有的项目都补偿过后，如果板内线有特别稀疏的地方，我们

27、还要将其选出来按独立线的要求去补偿，具体见资料夹中的“ ARTLayer：& SOLDWORK INSTRUCTION ”页中的第“一”大项的“ Increase ”下面的第一小项中的独立线补偿。到现在为止，所有的补偿全部结束。6、定义SMD属性：AttributesChange.,如下图所示:线路层补偿后，我们应将需要定义成 SMD属性的PAD全部定义成 SMD ,包括BGA和在物件殖!里PAD列表下面S开头及其以下的 所有PAD,在物件表里将他们选出来，然后执行定义属性的菜单命 令 EDIT打开上图命令窗口如下图所示:然后再点击上图中的 门七七上.一I处，打开如下图所示的对话框窗 口：At

28、tributes Popup在上图的i T后面输入SMD并回车，如下图所示:然后再用鼠标双击这里，如下图所示:当主窗口 | 一.这里出现红色时,再点击出用按钮即可,如下图所示：即可将刚才选出的 PAD定义成SMD的属性。7、涨PAD:线路补偿完成后，执行菜单DFMop OptimizationSignal Layer Opt.,如下图所示：打开上图所示线路优化对话框,如下图所示：一般情况下涨PAD按默认参数即可，但我们也要去CHECK 一下资料夹中“ ART WORKINSTRUCTION ”Layer： COMP & SOLD页中“Increase ”下面的第“3”小项看出via孔的RING

29、环以几mil制作。如下图所示:GulTech ART WORK INSTRUCTIONWM01L8300-400 EDS Rev： 00 Layer: 00Mp sold (一.BOARD制作方法，口 TEN丁工NG叵1 FARTRRNDelete:.WPTH孔忖电的PAD工成理线弥卜的说明文字及时付靶标工小于或等于anih的油立点Increase：L小于等于12ra三的线径请补偿i.叶mil与强立线请补偿1 +1只见附图）整辑用最不要震普4.光学点补僮1.75 mils.5,KDjM*M裳L _而_1挑 但必须保证补偿后SJID PAD之间的距离最小6. 5面1氏BG& PAD补偿LT5 m

30、ils.EGA P就到线min2 T5 mils.工强路层文字宽度补偿2 段补偌屈然路层文字不得小于世期板内最小强宽:J_：-互否看三角形的尖端放就痴:口五加请赢稿的基网上补植2横宇,网尖点加沟鬲呆将疏回否9,是否有U形PADi 是，请将晚FAD末端的工膜尽量放大，同时在URA用跳和工单中HJGHLJGHT给FD口以及OQA0 否打开涨PAD优化菜单命令窗口如下图所示:根据Planner指示的数据大小我们设置上图的优化参数，值得注意的 是，应将上图中 如今由：下面的SMD项前面的钩取消掉，因为我 们在SMD和BGA上的PAD不要涨大，然后点击第三个小人优化即可，等待结束，然后点击放大镜查看优化

31、结果。如下图所示：（注：因涨PAD和内层基本上一样，所以下面用的和内层涨 PAD 一样的资料，有些图片上的层别不相符，请理解！有疑问请提出！）f这里应该 是外层的 层别在涨PAD以后，主要看一下有没有因为间距不足等原因没有涨起来 的项，我们要自己手动加大，如上图所示： 胸期坪k项报告已 经被涨大的PAD个数，回亘回西汇曰 崇项报告的是由于间距不足 而没有被涨大的PAD个数。如下图所示：ARG rep.ujced (687)IS viQlat：Ltni mixt j (. 2 jARB V3-aldion(ap-t) (D)Prri-al (O) Spacing CO) Annular rina

32、 (0) Sftiov AJ.all13 3.016n1l只要有没有被涨起来的PAD我们都要一个个的去查看修改，如下图所示：可以将线路移一点，移线一般不超过 3mil无须确认移线之后，将 RING环不够的地方的钻孔层的钻孔点选单边加大5milCOPY到外层使其RING环达到要求。如下图所示:8、掏铜皮：（注：因涨外层的掏钺皮和内层基本上一样，所以下面用的和内层掏铜皮一样的资料，有些图片上的层别不相符，请理解！有疑问请提出！）我们要保证PAD和线路到铜皮间距有6mil , min 5mil以上， 因为PAD涨大后，因为线路补偿和PAD涨大的后，到铜皮的间距都 比较小，所有我们用PAD和线路去掏铜

33、皮，首选我们从物件表里将 开始生成Surface的铜皮选出来，如下图所示：然后执行反选菜单命令ActionsReverse selection ,将线路和4 9 0G 1 7 S 9 4915122PAD反选出来，如下图所示:业盘而17而 sltjiptfajClPAD和线路反选出来后，执行菜瑞令 TEditMove Otherlayer将它移到另外一层，如下图所示：如移到“ compcomp ”，然后直接点击“ OK”按钮即可将线路和PAD移到单独的一层将工作层打在刚刚移出来的 PAD和线路层compcomp 层，点击过滤器按钮打开过滤器，如下图所示：将负片按钮关闭。然后点击|一巴吧 按钮将

34、所有的线路和PAD选出来。如下图所示:执行 COPY 菜单命令 Edit f Copy Other layer,打开 COPY 对话框，如下图所示：将上图选出来的所有线路和PAD COPY到另外一层，如“ padpad ”，然后直接点击“ OK”按钮即可然后将工作层打在“ padpad ”层上，同时打开所对应内层的铜皮层作参考，执行 touch 菜单命令 Actions - Reference Selection.,如下图所示:File Edit Actions Options Analysis DFM Step Rout WindowsChecklistsERF EditorRe-read

35、ERFsNetlist AnalyzerNetlist Otinuzation Output Clear Select & HighligN Reverse SelectionScript Action.Refeince SelectionSelect Drawn Convert NetHst to Layers .Extract Embedded CAD NetlislNotes ODB+ Message .Graphic Snapshot.打开下图所示的对话框，在模式项里选择“Touch（接触），在畴和互蹩潸/忸声I参考项里选我们的铜皮层，也就是这里的“ compcomp ”，然后直接点“

36、 OK”按钮即可将接触到铜皮层的线路和 PAD选出来，如下图所示:因为这些线路和PAD本身就在铜皮上，所以不存在要掏铜皮的，所以我们将TOUCH出来的线路和PAD直接按快捷键Ctrl+B键将其删 除，删除后效果如下图所示:然后我们将剩下的没有和铜皮接触到线路和PAD加大单边6mil , min 5mil ,执行菜单命令 Edit - Resize - Global.,如下几幅图所示:JobFileUndetioru Options Analysis DFM Step Rout WindowsDelete雪嬴veJobCopyResizeTransfonti.Connections Buffer

37、ReshapePolarityCreaterrpth-oChangeAttributesnGlobal .t Surfaces 一o Resiie Thermals And DonutsConUmrize & Resize Polyline .By factor,zb将剩下的线路和铜皮加大后，再次TOUCH铜皮层，这次TOUCH到的就是我们需要掏铜皮的一些线路和 PAD,如下图所示:再次执行反选命令将不需要掏铜皮的那些线路和 PAD选出来并直接删除，如下图所示：删除不需要掏铜皮的线路和 PAD后，如下图所示剩下的都是需要掏铜皮的线路和PAD如下图所示：放大窗口检查有没有地方不需要掏铜皮的线和P

38、AD也留下来了，如有选出来删除，下面剩下的这些都是需要掏铜皮的线和PAD。将“padpad ”层剩下的需要掏铜皮的线和 PAD以负片的形式移回铜皮层，将铜皮掏开，如下图所示：Ok执行菜单命令EditReshape Contourize，将上图中有Y offsetResize by负片的铜皮层生成Surface，把负片优化掉。最后将开始移出来的线路和 PAD层“compcomp ”层里的所有 内容以正片的形式移回铜皮层，掏铜皮结束。9、切 PAD :E 砥 jGultech执行线路优化菜单命令 DFM f OptimizationSignal Layer Opt,打开如下图所示对话框，里选择“

39、Gultech(shave)”(切PAD) ERF文件参数。如下图所示:点击 这里。Spiwri ng Min : MJ , 1Pad to Pad Sp-acmgMn: ：0- PadUpPsdDn EeRoutSignal LayerView FadsApply to:I.RE Range Fr * xreduc-tian Drill -ta CujGultech (padup jGultecli Gul tech Oultecli Gul -tacitou (pdjdvqp and sli-aveout verou-t (pach and sbacve) nnei (p-twdup dn

40、cl 31aw) (ReRnurt)ClosevJork on : SMDs AllAction Screen在切PAD的时候间距能做大的就尽量做大，RING环能做大的也尽量做大，第一遍切 PAD参数如下图所示:Signal Layer OptSignaJ. Layer : . affectedRING 环。LRE RdnX recrion tn CuJ41ply to:2 r OJ25Absi kMn :百 mlRING 环。/ALL,切过之后PADVork on* SMDs Drills至U PAD , PAD到线的最小间_| PadUpPadDn _| ReRout ShavLineDn

41、 ReshapeVIA , PTH 孔切Ranges.15 Sep 20UT01 : 30 PM - 0 : CIO : 161 layer was processedCluse参数设置好后，直接点击第三个小人跑优化，等待结束。点击放大镜查看优化结果，如下图所示:这一项报的是间距小于我们上面设置的最小间距的地方。(lb/II I调整参数，如下图所示：继续优化等待结束，点放大镜查看优化结果。如下图所示：I imUruni，中现在这一项报的没有几处了，我们可以查看手动修改。如下图所示：在这里说一下，我们厂内内层PAD到线，PAD 至UPAD,最少以3mil制作，线到线最少间距以3mil制作，PAD

42、和线到铜皮最少以5mil制作，孔到铜最少以6mil制作，最优8mil10、加泪滴:在切过PAD过后，根据Planner的指示要不要加泪滴，可从资Layer:COMP & SOLD料夹中 “ ART WORK INSTRUCTION页获知，如下图所示:GuITech11% SoutjriART WORK INSTRUCTIONGTW P/N：WO1L83OO-4OOEDS Rev：00Layer：L3-L6如果需要添加泪滴的资料执行加泪滴的菜单命令DFM f YieldImprovement - Teardrops Creation., 如下图所示:s Analysis DFM Step Rou

43、t WindowsCleanup 产Ad CustomDFTRepair SliverOptmiizaliDiiYield Improvemenlr ITeardrops Creation.Advanced Teardrops Creation.Etch Compensate.Galvanic Etch Campensatwn.Copper Balanucmg.CleanupReHelp MRrfyjt打开添加泪滴对话窗口，参数如下图所示设置，下图参数的意思是：孔RING环小于等于15mil且钻孔小于等于100mil且间距大于3mil的才会加上泪滴。参数设置好后，直接点击第三个小人优化加泪滴，

44、等待结束即可。11、跑线路检查:泪滴加完后，执行线路自动检查菜单命令AnalysisFabrication Signal LayerChecks.,如下图所示：Analysis DFM Step Ruul WindowsSurface Analyzer.FabricationMicro via Checks.Rnut Layer Checks.Orbotech AOI Checks.Planning ChecksutsHelp 3Drill Checks,Signal Layer Checks. Power/Gniund Checks., Solder Mask Checks., Silk S

45、creen Checks.Profile cheeks,.Drill summary.Board- Drill-Checks.SMD Summary. Pads for Drills.打开线路自动检查窗口，如下图所示：直接点击第三个小人即可，等 待结束，然后点击放大镜查看检查结果。F面将对自动检查结果逐项分析:to (68 这一项报出来的为PAD至（J PAD的间距，由小到大，厂内最小PAD U PAD间距为3mil ,如果报出来的没有达到3mil的要用3mil的负性线手动去切，如下图所示:运亘恒迪鲍F这一项报告的是PAD到线的间距，厂内最小要求为3mil ,如果报出来不足3mil的也需手动切

46、除，如下图所示:ilE91 rnr一 - 这一项报告是的线到线的间距，厂内最小要求为3mil ,不足3mil的应移线制作，但移线不能超过3mil,如有请写出与Planner书面确认，或者以超制程线到线以制作。如下图所示:Sdone Nte七 S这一项报告的是同一网络的间距，原则上小于5mil的要填实制作，但具体情况也要具体对待，如下图所示:|mopmr这一项报告的是NPTH孔到线路PAD的间距，正常情况下，厂内要求最优10mil ,最小8mil ,如达不到的提出并按Planner指示去做。如下图所示:teqori es (14)Me as ; AllP-ad to pad (68)Pad to

47、 circuit (467Circuit to circuit (109。)Sdme Net Spacing (1)TH to瞿adNPTH to circuit (8PTH to Copper (433)VIA Annular ring (75)Missing Pad for VTA (215)Spacing length (332 Lines (B05)Tn cansis tent Lijne Width CIO)Local SpaczLnq (1) Conductor width (1767)NPTH to circuit 1.3 B这一项是NPTH孔到线的间距，要求和上一项是样的，如下

48、图所示:TH 七口 czLrcucLt: (81Signal Layer ClwcksResults viewerP-ad to p-ad (6U) Pdd, iro circuit (467) CzLrciiit 七口 circuit (1038) Same Net sp.acmci (1)NPTH to piul (2PTH to Copper (433)VIA Annular tzlnq Ftlsaljiq PaJ for TIA (ZLS)这一项报告的是孔到线路铜或铜皮铜的一个间距,这个孔包括VIA和PTH,最小应6mil以上，这个间距是根据最小PAD到线的间距来决定的，正常情况下，V

49、IA孔RING环最小3mil,PAD到线最小3mil,三加三等于6mil,如下图所示：HTA Arum I it i这一项报告的是VIA孔切过后的RING环，厂内最小要求3mil以上，尽量做以上。如下图所示:这一项报告的是两条平行线之间的间距，也就是线到线的间距，同上面线到线的间距要求一样。如下图所示:Pad to pad (68 Pad to circuit (467 Circuit to circuit (1098)Sdme Net Spacing (1)NPTH to padNPTH to circuit (8)PTH tQ Capper (433)VIA Annular ring (75)Ftiszsinq P.ad for V