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文档简介

1、JESD22-A102-E高压蒸煮试验1. 范围本方法用于评估非气密性封装IC器件在湿度环境下的可靠性。温度/湿度/ 偏压条件应用于加速湿气的渗透，可通过外部保护材料 （塑封料或封口），或沿着 外部保护材料与金属传导材料之间界面进行渗透。2. 设备本试验要求一个压力箱，能够维持规定的温度和相对湿度。2.1记录建议每个试验循环有一套温度曲线记录，以便验证应力条件。2.2被试器件被试器件不近于内部箱表面 3cm，不能直接受热。2.3离子污染试验设备和储存箱的离子污染必须受控，避免影响被测器件。2.4去离子水必须使用室温下最小1MQ -cm的去离子水。3. 试验条件试验条件包括温度，相对湿度，蒸汽压

2、力和持续时间表1温度，相对湿度和压力温度注1（干球C）相对湿度（%）蒸汽压力注2121 ± 2100205 kPa29.7 psia注1公差应用于整个可用的试验区域.注2试验条件应持续施加，除去中间读数点。对中间读数点，器件件应在 5.2规定时间内返回加压。注3本文件之前的版本规定以下试验条件条件A:24hrs (-0,+2)条件B：48hrs (-0,+2)条件c：96hrs (-0,+5)条件d :168hrs (-0,+5)条件e:240hrs (-0,+8)条件f:336hrs (-0,+8)试验时间由内部鉴定要求、JESD4或适用的程序文件规定。典型为96小时。注意：对塑封

3、微电路，湿气会降低塑封料的有效的玻璃化温度。在有效的玻 璃化温度之上的应力温度可能导致与操作使用相关的失效机理。4. 程序受试器件应以一定方式固定，暴露在规定的温度、湿度条件下。应避免元件 置于100C以上和小于10%R.H湿度的环境中，特别是上升、下降和先期测量干 燥期间。上升和下降时间应分别小于3小时。在设备控制和冷却程序时要特别小 心防止受试器件受到破坏性的降压。确保减少污染，经常清洁试验腔体。4.1试验周期温度和相对湿度达到第4条规定的设定点启动试验计时，并在下降开始点停 止计时。4.2测试电测试应在下降结束降到室温不早于 2小时，不超过48小时内进行。对于 中间测量，在下降阶段结束后

4、 96小时内器件恢复应力。器件从试验箱移出后， 可以通过把器件放入密封的潮湿袋（无干燥剂）中来减小器件的潮气释放速率。 当器件放入密封袋时，测试时间计时以器件暴露于实验室环境中潮气释放速率的 1/3来计算。这样通过把器件装入潮气密封袋中测试时间可延长到144小时，压力恢复时间也延长到288小时。4.3处理应使用消除任何来源的附带污染或静电放电损坏的手环，处理器件和测试夹具。在本试验和任何高加速湿气应力试验中，污染控制是重要的。5. 失效判据如果试验后，器件参数超过极限值，或按适用的采购文件和数据表中规定的 正常和极限环境中不能验证其功能时，器件视为失效。由于外部封装损伤造成的 电失效不作为失效标准考虑范围。6. 安全性遵守设备生产厂家建议和当地安全法规。

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