FPC类天线设计要求天珑资料

1、B FP嬖天线设计要求申综述：FP屡天线最主要的问题是：1.起翘问题2.本钱问题3.生产操作问题4.断裂问题膈§ 1 FP屡天线主要的结构组装方式聿一.FPC+支架蔽FPO接粘贴在支架外表,金手指一般设计到支架底面,在PC皈上SMTJ、弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手指,天线支架加FPC固定在PCBt,或者PC圜定在下列图右图的支架中间.肄二.FPC+机壳| I / 广/ :/ / 1,芈FPCt接粘贴在机壳外表,金手指局部穿过机壳预留的间隙,延伸到机壳另一面,PC酶上SMTb弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手指. I IA / s' 1瞧此类天线特殊要求：充a所有的转角都至少

2、 0.3-1.0.袂b金手指所粘贴部位不能有顶针.芨c不能打脱模剂,做好不使用自带脱模剂的材料.菱2.如果机壳外表有喷油工艺,那么FPC勺粘胶面尽量远离喷油面的边缘,喷油区常有飞油导致 FPC占帖不良.噩§ 2FP屡天线塑胶部件设计技术要求 - i.r蚁一.贴FPC勺塑胶件外表要设计得尽量平缓,预防R® 1mm-4m此间的小圆弧面,大于 5mmi圆弧尽量改为斜平面组合模拟大圆弧,其中每个斜平面的宽度尽量大于等于4mm二.三.曹在塑胶件外表的适宜位置设计加一些定位柱或热熔柱,以帮助FPC占贴时的定位和预防 FPC勺起翘,每个平面上的定位柱不得超过 2个.柱子为直径 0.8mm

3、高0.25mm.如设计为热熔柱,那么柱子为直径0.8mm,高0.8mm.四.五.赣塑胶件开模时要求在贴 FPC勺外表顶针印痕和和其他印痕,断差应限制在0.02mm以内,以免外表起台阶和披峰导致F P C起翘起皱,同时外表抛光处理或DVI-27或花纹,以便FPC艮塑胶件粘贴更牢固.蔻四.金手指部位所贴的面为一个平面,并且不准在此平面设置顶针,尽量为光面或细火花纹,必须展实心,不准为中空的结构.藏五.FPCf要贴至ij的面者B要求有圆角,一般0.5mm以上不超过1.0mm,特殊部位0.3mmtX上不超过1.0mm,不能为尖角.芨如下列图紫色位置是准备贴 FPC勺部位,红色位置是要求到圆角的位置.,

4、两者相差单滕六.机壳上的缝隙设计要求其长度和宽度要能穿过相应FPCir手指的长度和宽度根据金手指尺寸而定边0.2mm以上.蒙七.塑胶件在注塑生产时,要求不能打脱模剂,同时在图纸中注明.PC141舟口 PC241畸型号原材料薇八.塑胶件支架和机壳生产可选用AB褥口普通PCg是PC+AB篝原材料,但预防选用 由于此类带" R型号的原材料本身带脱模剂.薄§ 3FPC勺设计技术要求和选材参考 一.二.薄普通FPC勺结构膂普通的单面板FPC由以下5层材料构成：蜗背胶+基材+AD+W铜+油墨噩背胶厚度一般为0.05mm,莆基材厚度普通Pi和PE遑材为0.025mm,Pi半对半基材为 0

5、.0125mm羁ADB度一般为0.020mm.犀铜箔的厚度一般为 0.018mm.勘油墨的厚度一般为 0.015mm 口0.01mm.蝴所以普通的单面板 FPC勺总厚度在0.15mm£右.肄二、FPC®材的选材赚1.PI基材：FPC,可用于须制作双面板或多面板的FPCe线工程中,也可以用崛这种基材耐高温,可焊接,能制作双面板或是多面板的 于FPCfe手指需要焊接的工程中.菜根据Pi基材的厚度可分为 Pi半对半基材T=12.5um和Pi一对半基材T=25um等,螃Pi半对半基材是目前较薄且较柔软的一种基材,这种基材贴服性好,可用于弯折面多,圆弧面陡峭的天线工程中.背胶基层月交

6、层AD1同箔油墨镀银层镀金层基材.»2.PET基材:膈这种基材不耐高温,所以不能进行焊接,也不能制作双面板或是多面板的FPC,但PETS材FPC单性较弱,容易贴服,粘贴上支架后不容易起翘,可用于一般结构且无特别要求的工程中 蠢三、FPCi同箔的选材 奠铜箔的厚度一般分为 1/3oz 12.5心0、1/2oz18心m、1oz25心m、2oz50心m,铜的厚度越厚,价格更高,范FPL般选用1/2oz18 am厚的铜箔可满足要求.芍铜箔制作方式分为：压延铜RD和电解铜EA.其区别在于电解铜不耐弯折弯折寿命不到1000次,压延铜弯折性能较好折叠 常用此规格.蛔另外铜可分为无胶铜与有胶铜,其中

7、无胶铜柔软性较好,但单价比有月铜贵约 1/3.展四、FPCf胶的选材筮FPC勺背胶主要有两大系列,Tesa德莎系列和3源列,这两种系列中每种系列都有几十种以上的不同型号背胶,例如：期Tesa4965,Tesa4972,Tesa68532,Tesa68732 等等,膈 3M966,3M467MPF,3M9888T,3M9471,3M946得等f I I '蒂Tesa68532和3M9471-300LSE这两种型号的背胶粘性强,耐久性好,适用于结构复杂,要求较高的工程中.但是3M9471-300LSE有溢胶现象慕五、FPC勺外形设计及相关技术要求：肇起翘的预防和解决袅起翘是FPH产中最易发

8、生的问题,因此要非常关注 I膂1 FP斯弯处应力孔的设计和排布薄在FPCt甫铜面较大的折弯处应设计加应力孔来减小FPC勺折弯应力,预防天线批量时FP电翘,应力孔的排列要均匀,间距适当,以免影响电性能 ,应力孔大小一般做0.8mmGX上,也可为长圆形孔.这些孔在设计面积图时就直接设计出来.曹2大圆弧或球面的地方,容易起翘,此类起翘有个特点,只有少局部会起翘,但也要加应力孔解决FPOS力.：-1荒3 FPC勺铜箔,如果有大面积的铜箔折弯,应在折弯的地方打上排孔长圆孔,或者采用仅仅将铜箔上做孔,铜箔做孔基材/覆盖膜不开孔的方式,此种方式的铜箔孔可以做的比拟小,可到直径0.6-0.8mm.袁另：尽可能

9、在折弯处不要铜箔.或将铜箔做窄,将铜箔放在平面的地方走线.折弯应力在铜箔处增大.tM金手指旁边设计定位的柱子为定位用,在FPCg当位置设置定位柱,定位柱的高度0.6mm,在靠近边缘易于起翘的地方,定位柱可以变更成热熔柱,经过热熔后预防起翘.同时兼定位作用.蛔5 FPCB在支架或机壳上时,不要短于4.0mm 如下列图 索案例解析蚀1.三款FP,占合处支架结构上均为圆角90.折弯设计,见上图红线框处.蜜2.FPC铺铜线上也正好走在该圆角上,使得该FPC1厚度变厚,折弯一定的角度后,应力随着FPC勺厚度增大而增大.肆3.FPC使用材质为PE佳材弹性较大,导致该圆角处的FPCZ力较大,使FPCB现起翘

10、现象.募1.该处支架位置为180°折弯结构,故存在相当大应力产生因素蜜2.FPC使用材质为PE佳材弹T型狡大,导致该圆角处的FPCZ力较大,使FPGB现起翘现象.蜜3.由于此处是金手指结构,使得该处的FPC、厚度是最厚的,而支架结构上未设计彳J何的定位结构.藏FPO陷的预防D2艘基材外形边与铺铜的间距一般要保证在0.2mm,最好0.25mm上以预防FPCB现漏铜.i I / 广/ x / / L蓬2铜箔之间的距离大于 0.2mm<>1 ?何3 FPCS材局部无铜箔时,最小宽度0.5mmW4开长槽时宽度应在 1.0mml上蚂5FPC的铺铜走线宽度不能太小 这要与RF沟通,保

11、证要1.0mm以上,最窄FPM2.0mm上,如走线太细容易造成断铜 和裂铜的现象.方案例：下列图左图,此处铺铜走线太细,只有0.4mm,容易造成断铜和裂铜引致天线无信号.辑6FPC分叉处要倒圆角以增强 FPC勺抗拉强度,以预防组装 FPC寸容易把FPC立断拉裂.芈金手指的设计与相关技术要求 - i.r-英1金手指大小和位置应设计合理,以保证与主板馈点或是接触弹片能够充分有效接触导通,金手指要粘贴在支架平整部位,金手指不能折弯,原因是FP3手指经镀银镀金处理以后,厚度增加,强度和应力大,非常容易起翘,用如下列图就是不良案例参考.聿案例：金手指长度延伸到了支架折弯处,就非常容易断裂黄色局部显示为金

12、手指 莅2金手指边缘侧前边缘至|JFPCfe最小0.25mm, FPC勺边缘到塑胶件倒角的边缘线距离最小0.2mm肆3金手指边缘如图示边缘,与上面2项讲的边缘不同到折弯边缘的距离一般定为0.8mm以上,最好到达1.0mm,如下列图建4镀金的说明 腿化学镀金一月厚度在 0.03 m m-0.075心m 化学镀金很难再镀的更厚蟆如果再要镀金镀厚的话就要使用电镀,厚度可以? 薄原那么镀金越厚本钱越高,镀金的目的是减少接触阻抗,预防外表氧化.56腿节约本钱方面的要求芳1尽量减少FP的积是节约本钱的根本,如果发现基材局部多出,并且对于起翘的改良无明显帮助,应果断去掉,以节省本钱,FPC是按面积计算本钱的

13、.胭225 m也的基材价格最廉价,应用也最普遍.如果需要电路板硬一点,应选用50 mm勺基材.反之,如果需要电路板柔软一点,那么选用 12.5心的勺基材.黄3铜箔分为压延铜和电解铜两种.压延铜强度高,耐弯折,但价格较贵.电解铜价格廉价得多,但强度差,易折断, 一般用在很少弯折的场合.铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和最小间距而定.铜箔越薄,可到达的最小宽度和 间距越小.选用压延铜时,要注意铜箔的压延方向.铜箔的压延方向要和电路板的主要弯曲方向一致.'| I / 广/ X / / 1,薄4去掉FPCt胶离形纸手撕位的设计,以降低FPC勺制作本钱.也是减少FPC勺面积/八、l l/f/lp方六.FPC油墨的相关信息软性FPC1由墨厚度范围单层厚为 10um-15um,要选用不含碳或金属粒子的油墨,以免影响天线性能.外表UV寸磨康紫外线.主要供给商：太阳、精工、高氏为主妨七.FPC金手指镀层厚度的要求：着A:Ni 层 3-5um,Au 层为 0.3um0.5um'i !Ii放B:Ni 层 1-6um,Au 层为 0.030.1um蛔C:Ni 层 25um,Au层 0.06um - i.r-荽D:Ni 层 25um,Au层 0.03-0.075um