PCB孔内镀层柱状晶体切片测试(孔内晶体结构)_第1页
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文档简介

1、关于客户投诉镀层柱状晶体测试问题总结实验室 feixiao 200x年9月25日星期四关于8月发生了铜断问题,相关切片我观察后发现孔内电镀铜层的断裂。经过我多次实验制作相关切片并且和LMHS SEM照片和结论比对后,我分析了相关问题的情况并且总结了如下几点:1.普通金相切片只可以发现铜晶体较大异常时的情况,只需与一般切片一样的制作过程就可以发现。从我8月11日和8月29日、9月25日的切片照片就已经可以看出来,在8月11日没发现主要是以前没有相关情况出现和没有接触过相关资料。导致看到了也没有分辨出来。这较大异常主要表现为镀层的异常疏松对比LMHS SEM 照片可以看出。2.铜层晶体正常时制作的

2、切片镀层只呈现出平滑的状况。无法观察晶体结构情况对比LMHS SEM照片就可以看出。3.以本次投诉看此问题出现时,Pxxxx板不是所有板都有此问题。而且同一周期的板部分有部分没有对比LMHS 330x周期SEM照片我制作的330x周期照片就可以看出。4.发现此问题和避免流出的唯一方法只有及时制作电镀铜层的切片观察,最好是高频率的。这就需要添置相关的人员以支持和开展此项或其它必须的测试项目,保障公司品质。以下是我制作的切片照片和LMHS的SEM照片。供对比观察。8月11日客服送1 8月11日客服送2 8月29日客服送1 8月29日客服送2 9月25日再次制作3308周期 9月25日再次制作3308周期2 LMHS 测试结论和照片LMHS 分析结果(原文:编号为Pxxxxx-图电铜层结晶疏松;编号为“客户投诉”图电铜层有柱状结晶; 其他样品结晶未见异常,详细见下页图片。编号-3308 (没问题Position-1 Position-2 编号- P479 30Position-1 Position-2 Position-3 Position-4 7. 编号-(客户投诉Position-1 Position-2

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