小型制板工艺培训老师培训版PPT课件

1、小型制板工艺培训教程长沙科瑞特电子客户效力中心1.2作用1、提供各种电子元器件固定、装配的机械支持；2、实现各种电子元器件之间的电气衔接或电绝缘；3、为元器件焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符。1.3特点1、制板速度较快批量消费；2、制造精度较高；3、具备镀锡、阻焊及字符工艺，焊接容易。印制板 二、工艺流程 工业制板可分为五大工艺板块：PCB设计、底片制造、金属过孔、线路制造、阻焊制造、字符制造工业制板五大工艺PCB设计根本知识1、根据原理图以及PCB的消费才干，设计PCB图；2、PCB的最大尺寸、单双面板、最细线条尺寸；PCB设计根本知识3、孔径设计包括电解电容引脚孔径、

2、普通电阻引脚孔径、1A整流管引脚孔径、二极管引脚孔径、三极管引脚孔径、RS232接插件引脚孔径、DIP IC引脚孔径、瓷片电容，独石电容，绦纶电容，晶体等引脚孔径2.1-1、Protel99se制造底片 底片制造是图形转移的根底，根据底片输出方式可分为底片打印输出和光绘输出，本章将引见采用激光打印机打印制造底片。 运转Protel99se ，翻开一个PCB图，如以下图所示。2.1-1、Protel99se制造底片 2.1-1、Protel99se制造底片 选择File菜单中New功能项，并选择“PCB Printer,图示如下： 2.1-1、Protel99se制造底片选择当前需打印的PCB文

3、件点“OK。 2.1-1、Protel99se制造底片 2.1-1、Protel99se制造底片 右键点击左边功能框BrowsePCBPrint 内“Multilayer Composite Print 按钮，并点“Properties，出现如以下图所示对话框： 2.1-1、Protel99se制造底片打印顶层线路操作如下： 2.1-1、Protel99se制造底片 需打印层组合为：顶层线路=Toplayer+Keepoutlayer+Multilayer+镜像；底层线路=Bottomlayer+Keepoutlayer+Multilayer；顶层阻焊=Topsolder+Keepoutlay

4、er+Multilayer+镜像；底层阻焊Bottomsolder+Keepoutlayer+Multilayer；顶层丝印=Topoverlay ； 底层丝印=Bottomoverlay+镜像；注：打印菲林底片时一切的层都必需用黑白打印。 2.1-2、CAM底片制造文件输出文件输出导入导入CAMCAM编辑输出编辑输出 底片输出底片输出 底片制造是图形转移的根底，根据底片输出方式可分为底片打印输出和光绘输出，本章将引见采用激光打印机打印制造底片。2.1-2、CAM底片制造1、制做单面板，要求输出底层、阻焊层、丝印层三张底片。2、制做双面板，那么要求输出顶层、底层、丝印层、顶层阻焊、底层阻焊共五

5、张底片，其中顶层及顶层阻焊底片要求镜像。2.1-2、CAM底片制造3、利用CAM软件打印底片步骤：翻开protel绘制的PCB文件；点击“文件“新建文件CAM output configuration“选择需求底片的PCB文件“Next“点击Gerber“Next“Next“Next“选择所需导出的层全选“Next“Next最后点击“finish；2.1-2、CAM底片制造在protel的任务窗口上出现标签CAMManager1.cam，选中Gerber output1(刚操作中出现的默许名)按F9键，会在Documents中产生一个文件夹“CAM for xxx。单击该文件夹,右键导出导出时

6、,会提示存放途径；翻开CAM350软件“File“import“Gerber Data“选择前面导出的文件夹文件类型为一切类型选择“一切翻开；2.1-2、CAM底片制造选择所需打印的层边框层为必选，操作方法：“Tables“Composites“add“选择所需层“.gtl顶层、“.gbl底层“.gko边框“.gts顶层阻焊、“.gbp底层阻焊“.gto顶层丝印打印底片时要选择“Black&White选项。2.1-2、CAM底片制造留意：在打印对话框的右上角有“Bkg按钮，可选择“clear或 “dark功能。以此来选择正片clear或负片dark。 详细操作请参照CAM打印图解或打印

7、视频。 2.2 2.2、金属过孔、金属过孔裁板钻孔金属过孔抛光镀铜 金属过孔被广泛运用于有通孔的双层或多层线路板中，其目的是使孔壁上非导体部分树脂及玻纤进展金属化, 以进展后续的电镀铜制程。 2.2.1裁板 板材预备又称下料，在PCB板制做前，应根据设计好的PCB图大小来确定所需PCB板基的尺寸规格，我们可根据详细需求进展裁板。MCM2000手动精细裁板机2.2.2数控钻孔 钻孔通常有手工钻孔和数控自动钻孔两种方法，本节将钻孔通常有手工钻孔和数控自动钻孔两种方法，本节将引见数控钻孔的方法。引见数控钻孔的方法。 数控钻床能根据数控钻床能根据PROTELPROTEL生成的生成的PCBPCB文件自动

8、识别钻孔数据，文件自动识别钻孔数据，并快速、准确地完成终点定位、钻孔等义务。用户只需将并快速、准确地完成终点定位、钻孔等义务。用户只需将设计好的设计好的PCBPCB文件直接导入数控钻后台软件即可自动完成批文件直接导入数控钻后台软件即可自动完成批量钻孔。量钻孔。钻孔后样板全自动数控钻床 2.2.2数控钻孔图例2.2.2钻孔步骤3、翻开Create-DCD软件，将导出的文件翻开。此时在屏幕上会显示一切需求钻的孔，选择板厚(按实践板厚设置)和串口后，调整钻头高度和位置手动定位；4、安装对应规格孔的钻头、设置串口和板厚；2.2.2钻孔步骤5、调整钻头起始位置及高度钻头与待钻板间隔11.5mm并作为钻孔

9、起始点；6、在软件中选定对应规格的孔，开场钻孔。7、留意：在调整钻头高度及位置时，由于本数控钻无限位安装，所以要防止超出极限值。 2.2.3板材抛光作用： 去除覆铜板金属外表氧化物及油污，进展外表抛光处置。 操作步骤： 1、 旋转刷轮调理手轮，使上、下刷轮与传送辊轴间隙调整合理； 2、开启水阀，使抛光时能喷水冲洗，以使覆铜板外表处置更干净； BFM2000自动抛光机 2.2.3板材抛光3、开启风机开关，使线路板经过风机安装时，能烘干覆铜板外表的水份；4、调理速度调理旋钮，使传送轮速度适宜，以到达最好的外表处置效果；5、将待处置的覆铜板置于传送滚轮上，抛光机将自动完成板材氧化物层、油污抛光。 2

10、.2.4金属过孔 金属过孔被广泛运用于有通孔的双面或多层印制线路板的消费加工中，其主要目的在于经过一系列化学处置方法在非导电基材上堆积一层导电体，以作为后面电镀铜的基底继而经过后续的电镀方法加厚。 MHM3000金属过孔机2.2.4金属过孔孔径前后对比沉铜前沉铜前 沉铜后沉铜后 金属过孔机操作步骤1、预浸：去除孔内毛刺和调整孔壁电荷；水洗：防止预浸液破坏下个环节的活化液；烘干：烘干孔中液体，75/1-3分钟 。2、活化：经过物理吸附作用，使孔壁基材的外表吸附一层均匀细致的黑导电层；通孔：活化后孔内全已堵上，需使孔内畅通无阻可用力甩打线路板；烘干：孔全通后烘干100/3-5分钟。 金属过孔机操作

11、步骤3、微蚀：为确保电镀铜与基体铜有良好的结合，必需将铜上的石墨碳黑除去；水洗：用自来水冲洗，冲洗微蚀后留下多余的活化液；抛光清洗：或者采用抛光机抛光假设抛光刷毛被打磨成尖头，那么不能再用尖头部分抛光4、加速：去除板面油污和氧化物，3-4秒即可 。2.2.5镀铜 利用电解的方法使金属铜堆积在工件外表，以构成均匀、致密、结合力良好的金属铜层。镀铜前镀铜前 镀铜后镀铜后 镀铜操作方法如下1、用夹具将金属过孔后的PCB板夹好，将PCB板全部浸入镀铜液中，夹具挂钩挂在镀铜机阴极挂杆上；2、调理电流：按1.5A/dm2计算电流；3、电镀时间以15分钟左右为宜，待电镀完成时，取出PCB板用清水冲洗干净。

12、留意:镀铜、镀锡后需将铜锭和锡锭拿出来清洗后放在机器旁边。 3 3、线路制造、线路制造 线路制造是将底片上的电路图像转移到覆铜线路制造是将底片上的电路图像转移到覆铜板上，线路图形用电镀锡维护，经后续去膜腐板上，线路图形用电镀锡维护，经后续去膜腐蚀即可完成线路制造。蚀即可完成线路制造。湿膜烘干曝光显影镀锡去膜腐蚀 3.1线路制造湿膜工艺 为制造高精度的线路板，本公司采用最新自主研制的公为制造高精度的线路板，本公司采用最新自主研制的公用液态感光线路油墨具有强抗电镀性来制造高精度的用液态感光线路油墨具有强抗电镀性来制造高精度的线路板。线路板。MSM3000丝印机印后样板印前样板湿膜工艺操作步骤1、外

13、表清洁：将丝印台有机玻璃台面上的污点用酒精清洗干净；2、丝网清洁：方法是用“自来水洗衣粉或“洗网水清洁。 3、固定丝网框：将预备好的丝网框固定在丝印台上，用固定旋钮拧紧；4、网框前部距台面间隔略大于10mm且丝网离线路板有5mm间隔用手按网框，觉得有向上的弹性即可；湿膜工艺操作步骤5、粘L型定位框 ：在丝印机底板上粘L型垫板，主要用于印刷双面板印完一面再印另一面时，防止已印面与任务台接触导致印刷层破损;6、在网上贴透明胶于待印电路板周围目的是节省油墨，清洗网框方便； 湿膜工艺操作步骤7、放料：把待印油墨板置于定位框上;8、在板上放一张白纸，刷油墨1次，察看印刷涂层均匀和无杂质点即可进展下步操作

14、，异常那么反复操作第8步； 9、印刷油墨：先在网前端涂一层油墨，以45度角推油1次建议从身体侧均匀用力向外侧推印，待板上构成均匀涂层即可，然后再印刷另外一面；湿膜工艺操作步骤10、回收油墨 11、刷线路油墨的本卷须知：取出的油墨置于丝网前端的透明胶上；印刷油墨的过程中不要停顿且一次完成，力度要均匀；油墨印完后，油墨不能塞孔。湿膜工艺操作步骤12、清洗网框经运用后的网框要及时清洗，假设长时间暴露在光线中，将清洗困难。清洗本卷须知：运用洗网水时，只能用棉团或卫生纸团沾取洗网水进展擦试，不能用溶剂型洗网水浸泡网框，这样会使丝网脱离网框。 3.2线路制造烘干3.2线路制造烘干烘干机3.3线路制造线路曝

15、光 曝光是以对孔的方式，在线路油墨板上进展曝光，被曝光油墨与光线发生反响后，经显影后可呈现图形。 这样，经光源作用将原始底片上的图像转移到线路板上。3.3线路制造线路曝光图例曝光操作步骤 1、对孔：经过定位孔将菲林底片与曝光板一面对好孔底片的放置以图形面紧贴线路板为最正确并用透明胶固定；2、设置曝光时间为60秒，抽真空15秒；3、曝光：盖上曝光机盖并扣紧，封锁进气阀，按下启动；取出板件然后曝光另一面。 留意：曝光机不能延续曝光，中间间隔3分钟。 3.4线路制造线路显影 显影是将没有曝光的湿膜层部分除去得到所需电路图显影是将没有曝光的湿膜层部分除去得到所需电路图形的过程。形的过程。 要严厉控制显

16、影液的浓度和温度，浓度高或低都易呵斥要严厉控制显影液的浓度和温度，浓度高或低都易呵斥显影不净。时间过长或显影温度过高，会对湿膜外表呵斥显影不净。时间过长或显影温度过高，会对湿膜外表呵斥劣化，在电镀或碱性蚀刻时出现严重的渗度或侧蚀。劣化，在电镀或碱性蚀刻时出现严重的渗度或侧蚀。 显影液配制：配比显影液配制：配比100100水水11显影粉显影粉罐显影粉显影粉罐内盖，装满为内盖，装满为10g)10g)。显影前显影后显影机线路显影图例显影功能参数加热指示灯：加热形状显示为红色，恒温形状显示为绿色。对流开关：按下开关，气泵任务。对流指示灯：按下对流开关，对流指示灯亮。显影时间为：1030秒，边显影边用手

17、摩擦线路板留意:显影完后用清水30至40清洗，用手指触摸线条觉得一切线条摩擦力大即证明冲洗干净。配液：用一个容器，装上14L的自来水，倒入140g显影粉配比为1001 ，显影粉塑料罐内盖，装满为10g)。 3.5线路制造电镀锡 化学电镀锡主要是在线路板部分镀上一层锡，用来维护线路板部分化学电镀锡主要是在线路板部分镀上一层锡，用来维护线路板部分不被蚀刻液腐蚀，同时加强线路板的可焊接性。镀锡与镀铜原理一样，不被蚀刻液腐蚀，同时加强线路板的可焊接性。镀锡与镀铜原理一样，只不过镀铜是整板镀铜，而镀锡是线路部分镀锡。只不过镀铜是整板镀铜，而镀锡是线路部分镀锡。镀锡图例镀锡前镀锡后CPT3000镀锡机1、

18、用夹具将板材固定好，并置于溶液中； 2、根据板材待镀锡有效面积，设定电流为1.5A/dm2 ；3、待电镀时间到达15分钟左右，取出被电镀板材即可；4、镀完后，取出锡锭用水清洗并置于枯燥环境中，不能置于镀铜溶液中。 镀锡机运用方法镀锡机运用本卷须知留意：假设电镀时发现无法上锡，应检查夹具与板能否接触良好或线路部分能否有油墨残留。处理方法：1、用刀片在电路板边框外刮掉油墨漏出铜层，再用夹具夹上即可； 2、假设第1点不处理问题，需求把线路板放入碱性液里泡30秒，去掉油层残留，然后再去镀锡。3.6线路制造去膜 蚀刻前需求把电路板上一切的膜清洗掉，漏出非线路铜层。效果图如下所示： 脱膜粉配水后，放入溶液脱膜戴手套清洗，浓度10%，温度30-40快速完成。 去膜前去膜后3.7线路制造腐蚀 腐蚀是以化学方法将覆铜板上不需求部分铜箔除去，腐蚀是以化学方法将覆铜板上不需求部分铜箔除去，使之构成所需求电路