SMT教育训练教材_[文档在线提供]

1、SMT 訓 練 教 材 一、公司簡介及公司規章制度 二、安全守則作業注意事項 三、SMT ESD靜電防護基本知識 四、SMT品質獎罰制度 五、SMT簡介 六、SMT零件認識 七、SMT材料認識 八、物料流程及注意事項 九、SMT設備 十、SMT制程 十一、SMT檢驗規範 十二、烙鐵的使用與操作課 程 排 程 表序號訓練內容講師培訓地點一公司簡介及公司規章制度SMT車間會議室二安全守則作業注意事項SMT車間會議室三SMT ESD靜電防護基本知識待定四SMT品質獎罰制度SMT車間會議室五SMT簡介SMT車間會議室六SMT零件認識SMT車間會議室七SMT耗材認識SMT車間會議室八SMT物料流程及注意

2、事項SMT車間會議室九SMT設備SMT車間會議室十SMT制程SMT車間會議室十一SMT檢驗規範SMT車間會議室十二烙鐵的使用與操作SMT車間會議室安全守則與作業注意事項 為保障生產的順利進行,防止造成設備與產品的損壞,以及造成人身傷亡事故,各作業員必須按章作業,遵守各項規制度.1. 在車間內不能使用明火,以防發生火災事故.2. 作業人員不能擅自使用電器設施和搭接電源,不能隨意接觸裸露不明電線,不能擅自離合供電開關,以防發生短路和造成觸電事故.3. 不能損壞消防設備或挪用消防設施.4. 按照工程師的指導使用設備,在非生產時未經許可不能隨意擺弄設備.5. 作業員須經培訓才能上崗,操機員必須熟悉機臺

3、特性和使用要求及注意事項,防止不當操作或違章作業造成設備或產品損壞或造成人身傷亡事故.6. 注意高溫設施,烙鐵、迴焊爐、BGA Reworker等,不要因粗心觸及高溫物體而造成燙傷.7. 小心使用和提防有毒或腐蝕性物質,如紅膠、錫膏、清洗劑等,防目傷及皮膚或眼睛,更應注意飲食時避免食入腹中引起中毒.8. 注意運轉與運動的設施,避免手或頭發,衣物的夾入或擊壓,造成人身傷亡事故.靜電概念與靜電防護一、 定義:靜電是聚集在絕緣體或容性元件、導體上.在一定條件下可瞬間放電的電荷.比如:冬夜穿脫毛衣、閃電二、 靜電產生:1.摩擦起電. 2.設備漏電. 3.感應起電,導體在電場或磁場中運動.三、 靜電危害

4、:1. 完全破壞,靜電放電時把半導體元件完全擊穿而產生短路、斷路,使產品這性能完全喪失.2. 不完全破壞,靜電放大時使元件受到一定損傷,在生產測試時能通過,但在使用時其穩定性下降,壽命變短,此種破壞最危險(舉例電容破壞).3. 污染性破壞,因為靜電會吸附塵埃等微小物品,而使產品表面受到污染.四、 靜電防護:1. 靜電防護措施:1) 設備設施防塵防靜電:SMD現場采取冊封閉隔離,鋪設防靜電地板,靜電地板單獨接地,SMD生產設備使用之電力單獨接地.2) 材料,產品防靜電:靜電敏感之材料存放於防靜電器中產品存放與運送均采用防靜電之架框架.3) 人員防靜電:SMD工作人員穿靜電鞋、靜電衣、戴靜電手套、

5、靜電帽在作業中接觸靜電敏感元件之人員需配戴有線靜電環,比如總檢、修補、補焊員、插件員、測試者等.2. 靜電防護監測:人員監測:凡接觸靜電敏感元件之人員需每天進行防靜電效果測試並記錄(參見SMT靜電手環檢測記錄表)3. 標示:凡靜電靜敏感區域均需張貼或懸挂警告標示.品質獎罰條一、 目的:1. 規範公司全體同仁品質行為要求,對於尊重公司品質管理制度、積極進行品質改善、在各自工作崗位能長期確保工作品質的先進個人與集體給予喜獎;對於造成品質事件的負面個人與集體進行處罰.以期鼓勵先進,警示負面個人及周圍同仁之目的.2. 在評估判定品質事件之功過及獎罰時做到有章可循.二、 範圍:公司任何個人與集體有責任遵

6、守及維護此規章.三、 內容1. 嘉獎項目:1) 對品質問題積極采取改善措施而且改善效果顯著者;2) 積極提出有利於提升生產效率或品質改善方案被采納者(作業員加重獎勵);3) 及早發現異常,避免因品質事件造成公司重大損失者;4) 目視人員當月未被品保退貨;5) 品質及生產效率達成目標者.2. 處罰項目:1) 生產、品保不按SOP、SIP作業;2) 拿靜電敏感元件如IC、PCBA等不戴靜電手環或手套,進入車間不按規定穿戴靜電工衣、工鞋、工帽者;3) 品質記錄不如實填寫,品質報告故意虛報數據者;4) 因人為疏忽造成Rework或Repair或客戶投訴;5) 品質問題重復發生而不積極采取措施改善;6)

7、 品質目標及生產效率因自身原因沒有達成者.3. 評定方式:1) 當事人當日未達到嘉獎標準,也未違規,則由其直接上司在當事人 “葡萄樹”中當欄記 “黃”點;2) 當事人當日達到嘉獎/處罰標準,由其直接上司開出 “獎罰申請單”.部門主管簽核后,交QRA主管調查核准無誤后由廠長審批生效;3) 若問題由IPQC發現,應由IPQC備注並反饋給當事人直接上司,按2)進行;4) 直接上司在當事人 “葡萄樹”中當日 “葡萄”記點,嘉獎記 “綠”點;處罰記 “紅”點;並將獎/罰原因記錄在 “Description”中;5) 獎罰標準:a. “黃”點不獎罰; b.1個綠點獎勵5元;c. 1個“紅”點罰款5元,2個

8、 “紅”點罰款10元,若有3次類似品質事件發生,將對該人員作辭退處理;6) 每月由各部門將當月 “獎罰清單”提交人事部作績效核准;7) 若違規已造成公司品質被抱怨或退貨以及大量物料報廢或大量重工者,其涉及的部分報廢金額或重工費用,由責任單位或個人負擔,如無償加班、扣除集體績效等;8) 當個人違規時,其直接上司應追加連帶責任;若違規所成造成的直接原因是因其上司的錯誤安排或決定,責任由其上司承擔雙倍承擔.SMT 材 料 針對目前SMT使用的材料,即消耗品有錫膏與紅膠兩種.我們著重分析其成份等及其相關事項和作用.一、 錫膏的認識. 錫膏(Solder paste)是SMT中不可缺少一種材料,它經過加

9、熟融化以后,可以 把SMT零件焊接在PCB銅箔上,起連接和導電作用.它的作用類似於我們經常見到的錫絲和波焊用的錫水,祇是它們固有的狀態不同而已. 錫膏作為一種SMT中舉足輕重的材料,認識一下它的成份也是很有必要的,錫膏通常是由金屬顆粒粉未、助焊劑、增粘劑和一些其它活化劑組成,其中起重要作用的是助焊劑.它以除去氧化物及其它一些表面污染,讓焊接能夠順利進行,錫膏一般為錫(sn) 、鉛(pb)合金,其融點為183.二、 錫膏的使用管理.1. 錫膏供應商送來錫膏以后,我們都必須進行流水編號,並貼上回溫記錄單.2. 在使用錫膏時,必須按先進先出的原則使用.3. 錫膏在使用之前要回溫4小時(或4小時以上)

10、,並且作攪拌動作,以免由於錫膏中各成分混合不均而造成一系列的不良影響.4. 錫膏在鋼板上停留時間不超30分(在刮刀不動作的情況下).5. 在使用剩余錫膏時,必須先試用,等有結果令人滿意的情況下,才可以加入新錫膏混用.6. 刮好錫膏的PCB板,存放不能超過一時,否則擦掉重印錫膏.7. 兩種不同型號的錫膏不能混合使用.8. 錫膏具有腐蝕性,在使用的時候避免濺到皮膚上或眼睛里.9. 錫膏的存貯溫度為28.10. 在使用錫膏前先填寫進出記錄表,並且進行攪拌后方可上線.11. 錫膏開封時間超過24H,作報處理,不得使用.12. 錫膏在室溫下可儲存30天,在28可儲存120天. 加錫膏(Solder pa

11、ste):於印刷機上使用.錫膏的成份有:錫粉(63%)、鉛粉(37%)、助焊劑(占總成分的5%).錫膏的共晶點為183,這時,錫膏就由膏狀開始熔融,遇冷后變成固狀體. 錫膏的作用就是其受熱變態,是零件與PCB PAD焊接的媒介物.三、 紅膠的認識. 紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點溫度為150,這時,紅膠開始由膏狀體直接變成固體. 紅膠的性質:紅膠具有粘度流動性,溫度特性,潤濕特性等.根據紅膠的這個特性,故在生產中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼於PCB表面,防止其掉落.四、 紅膠的使用方法:紅膠(Glue/adheasive):於印刷機或點膠機上使用.紅膠在室

12、溫下可儲存7天,在28可儲存90天.常用有三種方式:1) 印刷方式:鋼網刻孔要根據零件的類型,基材的性能來決定,其厚度和孔的大小及形狀.其優點是速度快、效率高.2) 點膠方式:點膠是利用壓縮空氣,將紅膠透過專用點膠頭點到基板上,膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制,點膠機具有靈活的功能.對於不同的零件,我們可以使用不同的點膠頭,設定參數來改變,也可以改變膠點的形狀和數量,以求達到效果,優點是方便、靈活、穩定.缺點是易有拉絲和氣泡等.我們可以對作業參數、速度、時間、氣壓、溫度調整,來盡量減少這些缺點.3) 針轉方式,是將一個特制的針膜,浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點,當膠點接觸基板時

13、,就會脫離針頭,膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化.五、 紅膠的管理. 由於紅膠受溫度影響用本身粘度,流動性,潤濕等特性,所以紅膠要有一定的使用條件和規範的管理.1) 紅膠要有特定流水編號,根據進料數量、日期、種類來編號.2) 紅膠要放在28的冰箱中保存,防止由於溫度變化,影響特性.3) 紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時,按先進先出的順序使用.4) 對於點膠作業,膠管紅膠要脫泡,對於一次性未用完的紅膠應放回冰箱保存,舊膠與新膠不能混用.5) 要準確地填寫回溫記錄表,回溫人及回溫時間,使用者需確認回溫OK后方可使用.通常,錫膏與紅膠都不可使用過期的,錫膏一但有氧化現象立即拒絕使用.SMT零件認識

14、在本節里將詳細闡述SMT的零件種類、零件規格、零件極性識別及零件值換算四個主要內容.1. 零件種類:目前常見的零件有: 電阻(R) 、排阻(RA) 、電感(L) 、陶瓷電容(C) 、二極體(D) 、 電晶體(Q) 、濾波器(T) 、IC(U)括號內為零件代碼,在PCB上可根據代碼來判定其零件類型,一般說來,零件代碼與實際裝著的零件是相對應的.2. 零件規格:零件規格即零件的大小型號,一般零件與鉭質電容各有其零件規格.1) 一般零件(Chip):有英制單位與公制單位兩種表示方法,以四位數表示.英制(inch):1206、0805、0603、0402;公制(mm):3216、2125、1608、1

15、005. 說明:a、英制之1206相當於公制之3216,即1206(inch)=3216(mm) 、0805(inch)=2125(mm),以此類推,因來料規格單位表示不統一,這時要注意英制單位與公制單位的對應關系. b、如何從這兩種表示方法中判斷零件的大小? 其定義為:將英制單位或公制單位之表示值的四位數中間分開,分成左右各有兩位數,然后左右兩位數中間各加小數點 “.”,那麼左邊兩位數表示零件的長度值,右邊兩位數表示零件的寬度值. 例: 3.2 1.6 1.2 0.6 3.2=此零件長度為3.2mm 1.2=此零件長度為1.2inch 1.6=此零件寬度為1.6mm 0.6=此零件長度為0.

16、6inch 注意:除公制2125例外,其零件長為2mm,寬為1.25mm,其余均可遵照以上所述判定其零件規格,各種零件規格應裝著於相應之PCB PAD上.2) 鉭質電容(Tantalurn)鉭質電容有6種型號(Y、A、X、B、C、D).如下表所示,型號依次由左向右規格逐漸增大:鉭質電容規格與型號 型號規格YAXBCDL長度3.23.83.54.76.07.3W寬度1.61.92.82.63.24.3T厚度1.61.61.92.12.52.8注意電容值相同但規格型號不同的鉭質電容不可代用.如:10UF/16V “B”型與10UF/16V “C”型不可相互代用,即:不同之零件型號裝著於相應之PCB

17、 PAD上.3) IC類零件“IC為Integrated Circuit”(集成電路塊)之英文縮寫,分有SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等類型,這些零件類型因其零件腳(PIN)的多少大小以及PIN與PIN之間的間距不一樣,而呈現出零件大小也不一樣.IC類零件是如何辨別呢?我們以其腳的形狀來判定:1) SOP(Small outline package):零件兩面有腳,腳向外張開.2) SOJ(Smail outline J-Lead Package):零件兩面有腳,腳向零件底部彎曲.3) QFP(Quad Flat Package):零件四邊有腳,零件腳向外張開.4) PLCC(Pla

18、stic Leadless Chip Carrier):零件四邊有腳,零件腳向零件底部彎曲.5) BGA(Ball Grid Array):零件表面無腳,其腳成球狀矩陣排列於零件底部. 注意:當IC腳為偶數時,其零件腳的分布是對稱的,即平行對應的腳數一樣, 如:QFP 100Pin;當IC腳數為奇數時,就出現不對稱的情形, 如:SOP 5Pin3. 零件極性識別: 在SMT使用的零件(SMD)中,又可分為有极性零件與無极性零件兩大類.首先,我們要了解SMD中有哪些是有极性,哪些是無极性的?有极性零件為:二极管(D) 、鉭質電容(C) 、IC類零件(U) 、SOP、SOJ、QFP、PLCC、BG

19、A 無极性零件為:電阻(R) 、排阻(RA) 、電感(L) 、陶瓷電容(C).其次,知道有极性之又是如何識別其极性方向?零件種類不同,其識別方式也不同.以下我們將對其逐一進行分解.1. 二极體(D):二极體又分為Galss tube diode 、GreenLED、 Cylin Diode 、RB106L-40四種類型.a. Galss tube diode:紅色玻璃管一端為正极(黑色一端為負极)b. GreenLED:零件表面無黑點一端為正极(有黑色一端為負极);當零件表面為任何標示時,其底部有正三角形之記號,正三角形之角所指方向為負极.c. RB106L-40:無橫線一端為正极(有色橫線一

20、端為負极)2. 鉭質電容:零件表面有一白色橫線標示為正极.3. IC類 SOP SOJ:其零件一端標示有一條橫線,凹陷之小圓點、U形缺口或斜切面之標記. QFP:其零件表面角中有一角有凹陷之小圓點或 “”符號. PLCC:其零件表面四邊邊緣之一中央有一陷之小圓點. BGA:其零件一角有黃色金屬標記.最后,我們知道有极性零件的极性識別方式,那麼此類零件於PCB上相對應的极性又是如何識別呢?各類零件於PCB上的极性識別方式各有千秋,下面我們來一一分解說明. 1.二极體:(含以上提到的四類)零件位置線框含框外一端標示有 “+”符號,即為正极方向. + 2.鉭質電容:零件位置線框含白色粗線之一端為正极

21、方向. 3.IC類: SOP、SOJ:其零件位置處含 “凹”字形之線框方向為极性方向.1 + QFP:其零件位置處線框外注明有數字表示其Pin數,其標示 “1”之位置即為极性方向.100805030PLCC:其零件位置線框外標示有一白色正三角形圖樣即為极性方向.BGA:其零件位置線框外一角標示有一白色正三角形圖樣即為极性方向.零件值的換算:零件值換算分為電阻與電容換算兩類.電阻:其零件表面標示有數據或字母字樣來表示電阻值.&.電阻單位為歐姆,符號 “”.&.SMT電阻又分為一般電阻與精密電阻兩類.其主要區別為零件誤差值及零件表面之表示碼位數不同.一般電阻:誤差值為±5

22、%;其表示碼為三碼 例:103精密電阻:誤差值為±1%;其表示碼為四碼 例:1002 我們把以數字表示零件表面的阻值表示法稱為科學表示法.反之,則稱一般表示法(直接表示法).如:零件表面數字為 “102”.其科學表示法即為 “102”,直接表示法即為 “1K±5%”.如何將科學表示法轉換直接表示法?以下將作詳細說明: 換算規則如下:A B C N1).一般電阻 2)精密電阻A B N數值(AB)*10n=電阻值±誤差值(5%); 數值(ABC)*10n=電阻值±誤差值(1%);例:103=10*103=10K±5%; 1003=100*103=

23、100K±1%通常換算過程中, 103用1K表示,106用1M表示,便換算結果明了.但注意不要於小數點前出現 “0”的狀況.如0.1 K±1%只能表示為100±1%.另換算過程中有幾點特殊狀況要注意於第四點作說明. &.阻值換算的特殊狀況.1).當n=8或n=9時,10的次方數分別為-2或-1,即10-2或10-12).當其科學表示法中含字母 “R”時,此 “R”相當於小數點 ".” 例:4R3=4.3±5%; 69R9=69.9±1%3).1608型之電阻除以上之換算規則外,另含有其他英文字母表示阻值,換算時對照相應換算表進

24、行換算. &.電容值換算: 一般Chip類電容其零件表面無任何數字或字母.只能辨其顏色. 電容值換算主要針對鉭質電容進行: 1).電容單位為法拉,符號為 “F” 2).單位換算: 103PF=1NF; 103NF=1UF;即106PF=1UF 3).電容值的換算方法與電阻換算方法相同.從包裝形式上認識SMT材料.1. 卷裝材料把帶狀的包裝材料按固定的方向圈繞在一個圓盤上面的包裝形式,在料盤上面都標識出了材料的規格、料號、數量、精度、耐壓等信息.作為我們核對物料的一個依據,它是SMT中用的最多的,也是最重要的一種包裝方式.2. 管狀材料這種包裝方式一般常用於SOP、SOJ、QFP與DIP

25、形狀之IC,該種包裝方法很方便掌控材料數量,把這些一個個零散的IC按同一方向裝在一個塑膠做的管子里,然后用專用的供料器供料.3. 盤裝材料就是把QFP(四面有腳的IC)或兩邊有腳的SOP盛放在一個分格的塑膠做的盤子里,然后用MTV供料的一種包裝方式.在盤子里面的IC也是按相同方向排列的.誤差值字母表示的誤差一覽:B ±0.1% M ±20%C ±0.25% N ±30%D ±01.5% V +20%;-10%F ±1% X +40%;-20%G ±2% Z -20%;+80%J ±5% P 100%;0K 

26、7;10%SMT 設 備 SMT是一門技術,在這一章里我們又詳細介紹了SMD,那零件又是如何裝著在PCB上面?SMT個制作過程又是如何呢?這就需要利用一定的機器設備來完成.在本章里我們將詳細介紹有關SMT之設備、SMT的制程工藝與周邊物品的認識及注意事項.SMT使用設備: 常用的設備有七種:送板機(Loader) 、吸板機(Stacker) 、印刷機(Solder printer) 、高速機(Highspeed mounter) 、泛用機(Multi function mounter) 、回焊爐(Reflow) 、收板機(Unloader).各設備之功用:1) 送板機:PCB置於Rack內自動

27、送板至吸板機.2) 吸板機:自動吸取PCB放置於軌道上,傳輸到印刷機.3) 印刷機:將鋼板上之錫膏,紅膠完整的印刷的PCB上.4) 高速機:將零件利用設備之程式編輯裝著於指定之零件位置上.可裝著SOP 28pin以下卷狀零件.其特點是裝著速度快.5) 泛用機:將零件利用設備之程式編輯裝著於指定之零件位置上,可裝著SOP 28pin以上(含高速機所能裝著之零件)卷狀、盤狀或管狀包裝零件.其特點是裝著精確度高、多元化、但裝著速度次於高速機.6) 回焊爐:將SMT錫膏利用溫度設定適當之溫度曲線使錫膏與零件完成焊接動作.SMT制作流程:了解SMT各設備之功用后,各設備又是如何連貫運作,而達成自動化生產

28、呢?根據不同的PCB及生產制作要求,其制作流程可分為三種:7) 收板機(Unloader):通過傳輸軌道,收板於magzine內 在介紹三種制作流程之前,我們首先對PCB作進一步地了解.PCB(英文全稱為 “Print Circuit Board”)中文含義 “印刷集成電路板”以SMD裝著面來說可分為單面板和雙面板. 單面板為單裝著SMD;雙面板為雙裝著SMD.為便於區別我們將PCB分為A、B兩面.A面為IC裝著眾多者.(有腳零件插件面) 、B面則反之或無零件裝著者. 單面制程(Single)即單面板制程,如下:LoaderSolder PrinterHigh Speed MounterMul

29、ti function Mounter-Air Reflow-T/U. 雙面制程(Double)即雙面板制程先裝著A面,后裝著B面過程如下:LoaderStackersolder PrinterHigh Speed MounterMulti function MounterAir ReflowUnloaderT/UPCB Turning(B面) LoaderGlue PrinterHigh Speed MounterMulti function MounterAir Reflow UnloaderT/U. 通常為了保證A面裝著品質,在PTH制程影響不大的情況下,一般雙面制程都采用此制程.SMT

30、料架規格與零件的匹配 在零件裝著設備如高速機、泛用機含使用到多種料架(Feeder)即零件喂送器.因而又牽涉到SMT料架規格與零件的匹配問題,什麼樣的規格型號的零件就該使用什麼樣的料架?首先,我們要了解SMT使用的零件包裝方式有三種:卷狀、盤狀、管狀.然后再對於這幾種類型料架逐一分解說明. 卷狀料架規格之表示:如何識別料架上的標示?W(E或D)AB C (單位:mm)E、D:包裝帶為塑膠帶(E)或紙帶(P)A:包裝帶之寬度B:兩顆零件人中心位置距離之長度.C:取料Nozzle之要求外徑.例:WDO804 C表示此料架適用於包裝寬度為8mm,兩零件中心距為4mm物料包裝為紙帶,取料吸嘴外徑為1.

31、0,SMT所用之卷狀料架型號及其相對應之零件類型.高速機上卷狀料架序號料架規格零件類型1WDO804R1608+04.5;R2125+0.5;R3216+0.5;Rewework3216;C1608+0.8;C2125+1.02WE0804C3216+0.65;C3216+1.0;C3216+1.6;C3216+0.5;C2125+0.538*4(E)4.7Tan “B”;MiniTansist 3pin;4WE1204RB160L5WE1208Tan “C”;Tan “D”;5.60H6WE1208Sop8pin、(含PI5A100 50P16pin)7WE1608Sop14pin、SOP1

32、6pin泛用機上卷狀料架序號料架規格零件類型6WE1208SOP8pin7WE1608SOP14pin、SOP16pin8WE2412SOP20pin1032*12(E)Socket 32pin1124*16(89E4W)MiniTansist(LT1086m)1244*36(E)卷狀料架規格與零件之批配:管狀料系只適用於泛用機.SMT生產使用之程式注意事項1. 相應的機種就調用相應的程式.2. 若工程師修改程式前,將正在生產的PCB生產完后,調回主畫面,待程式修改完傳送機臺后,再調用新的程式來生產.3. 生產前應檢查機臺之程式是否是所需程式,生產中不能隨意調用或更改當前程式.4. 換線調用其

33、程式后,應檢查其軌道和Supporting pin是否合適.SMT 制 程 品質是SMT的關鍵,良好的品質是SMT重要的環節.本章將從SMT的不良外觀、各段制程品質的控制及相關事項來闡明如此把好品質這一關. SMT不良外觀檢測:控制品質,首先要了解不良品質的現象,然后才會去判定良與不良.下面我們將詳細分析制程中會出現的一些不良現象以及判定標準.1) 缺件:應有零件而未有零件者.2) 多件:不需有零件而有多余之零件者.3) 錯件:不符合BOM的料號或錯放位置.4) 极性反:有极性零件與其PCB上之位置极性不相符.5) 損件:傷及零件本體凹陷2m/m*0.4m/m,焊錫端破損達1/3以上,零件本體

34、已斷裂者.6) 浮件(傾斜):零件裝著與PCB表面有空隙成橋狀或傾斜狀,浮件空隙>0.3mm拒收(點膠者除外)7) 墓碑:又稱曼哈坦效應.零件應正面擺放變成側面擺放,就兩端接角變成單邊接觸成立狀.8) 反件:零件有字一面朝PCB裝著.9) 錫尖:零件吃錫面形成針尖狀,針尖狀超過錫面>0.5mm不允許.<0.5mm水平狀不允許.垂直狀允許(A、B面各10點)10) 錫多:又稱燈蕾效應.焊錫超過零件吃錫面部分無法辨識零件與PAD的焊接輪廓(允收錫多A面<0.1mm,B面0.3mm.)11) 錫少:錫墊間焊量之差異不可小於1/4,零件焊接不得有外露氧化或拒焊情形.12) 錫裂

35、:零件面或焊錫面的零件腳旁裂開(判定標準:a.IC Pin以針挑;b.Chip類以1.5kg推力)13) 錫珠:錫珠直徑0.15mm拒收,錫珠直徑<0.15mm則5pcs/mch2)14) 錫洞:零件焊錫面成針孔狀凹陷,錫洞面積大於錫面1/4拒收,不可見底材.15) 空焊:應焊而未焊到者.16) 冷焊:焊點表面未形成錫帶.17) 短路:不應導通而導通者,無零件處PAD與PAD、PCB線路、零件腳不應導通而導通者.18) 斷路:應導通而未導通者.19) PCB爆板:PCB內部有爆裂痕跡,PCB無線路通過處允許爆板,有線路上板面不得有爆板.20) 鉭質電容吃錫量:兩端金屬區吃錫高度不及1mm

36、以上拒收.21) SMD零件腳吃錫標準:引線腳的底邊與PCB焊接墊的焊錫帶至少涵蓋引線腳的75%.22) 溢膠:紅膠溢於PAD或Solder上不允許.23) 零件偏移:表現三種現象: 垂直偏移:零件垂直偏移,吃錫面必須有1/3吃錫面. 水平偏移:零件水平偏移,不可1/3吃錫面. 偏斜:零件偏斜不可大於吃錫面的1/324) 金手指沾錫:金手指沾錫面積不可大於一個金手指面積的1/1025) 翹皮:PAD或線路脫離PCB表面.SMT制程品質控制: 不良現象的產生與各段的操作有著密切的聯系,品質是一環扣一環,哪個環節做不好那會影響整個品質,做好每個環節的工作是至關重要的.本節將以SMT的制作流程的線索

37、來詳細闡述如何做好各個環節的工作.物料的擺放: 物料的擺放要注明料品名稱及數量、分類存放一目了然. 領用時要注明使用數量與線別並簽名以示負責. 錫膏、紅膠的管制 錫膏、紅膠的相關事項參照SMT材料所述.1. 錫膏、紅膠存放於冰箱前需先編號、並將送入時間、人員登記於錫膏(紅膠)進出登記薄,使用時采用先進先出方式使用(先存入之錫膏先取出使用).並將取出時間、人員登記於錫膏(紅膠)進出登記薄.不用過期之錫膏、紅膠.2. 下班后未用完之錫膏(紅膠)應放回錫膏回溫OK區,以便下次再取用.並遵循先進先出原則.3. 過期之錫膏(紅膠)不能使用.先填寫SMT錫膏(紅膠)報廢記錄表,由主管確認作報廢處理.4.

38、PCB拆封與置放PCB拆封原則是:少量多拆.避免大量已拆封之PCB長時間置於空氣中,造成PAD氧化.已拆封PCB置放位置要隨時保持乾淨,尤其不能有錫琖留物.,以免其沾於PCB上.特別是金手指位置,造成不應有的不良出現.5. 送板機將未生產之PCB檢視有無瑕疪,置於RACK內供自動生產.置板於RACK內時,PCB不要超出藍框外部,以免RACK上下運作時卡板而損及PCB或RACKPCB流向要統一,特別是未裝零件之印刷面要朝上,以免誤置零件朝上印刷而將鋼板及零件損壞.6. 錫膏印刷機 開線前、換線后生產第一片PCB需目視每個PAD錫膏量是否均勻復蓋.由:QRA 使用Z-600測厚機量測錫膏厚度,QR

39、A測量OK后,告之生產線方可做量產. 其控制機內溫度在25±3,溫度為40%80%. 上線之前鋼板須檢查是否清洗干凈,下線之鋼板須徹底清潔乾淨,以防殘留錫膏乾化堵住鋼板孔.鋼板取用與歸還都須登記於<鋼板進出記錄表>中,並按其編號置放. 錫膏之添加采用 “少量多添”的方式添加並每隔30分鐘檢查其印刷狀況每2H手動清潔鋼板一次,並填寫<手動鋼板清潔記錄表>以免錫膏堵塞而造成空印,出現空焊、缺件、錫少、冷焊等多種不良出現. 上線或下線時承載座、鐵片及基座位置要擦試乾淨. 外蓋須隨時關閉,保持機內溫度. 印刷時每隔30分鐘檢查印膠狀況.出現異常時,如堵塞及時處理. 印

40、膠完鋼板不使用時須立即清洗乾淨,方便再次.7. 若發現不良現象,記錄於<印刷機后目檢記錄表>將不良品放置於印刷NG框中以使及時清洗,清洗完,由QRA確認OK方可上線.8. 零件置放機(高速機、泛用機)每日上班前或每次換線后需核對料站與機器上零件是否相符,產出的第一片PCB需核對Sample or parts location.檢視每個零件位置、极性、零件值是否正確,並記錄於<首件檢查記錄表>后方可量產.生產中途換料時,操機人員和備料人員需核對上卷料及料站表確認零件、誤差值、耐壓值、零件規格及零件本體,並記錄於<換料記錄表>上,QRA並確認正確后再生產,以避免

41、錯件、极性反之情形發生.將換料后生產的第一片PCB貼上色點,並寫上零件值、零件位置以便目檢作重點檢查.生產中,操機人員每2H檢查其拋料狀況,若拋料率超過0.3%時,記錄於<拋料統計表>中,將此情況反饋給當線負責的工程師,以便迅速改善.換班時清理拋料盒及垃圾盒.泛用機喂料規定:&Tray盤包裝之零件(QFP)須檢視每盤零件是否為同一方向,零件极性一律朝喂料員之方向進行喂料.&Tube管狀包裝之零件(SOP、SOJ、Transformer)上料前首先檢查管中零件极性是否朝同一方向.然后再上料.注意零件极性為上下方向(SOP、SOJ、Transformer)為喂料時零件极

42、性一律朝機臺方向進行;零件极性為左右方向(PLCC)喂料時零件极性一律朝喂料員之基手方向進行喂料.9. 迴焊爐每日上班前及換線后用正確的程式,實際量測profiler並控制在有效範圍之內,印出profiler chart(溫度曲線圖)后始可生產.調整軌道時,檢查爐內有無PCB時再進行,注意調整前后軌道寬度要一致.爐內溫度處於正常狀態時,方可送入PCB.10.中段檢查 爐前目檢2H檢查一次迴焊爐溫度,並記錄於<迴焊爐參數檢表>中,發現不良現象時,將不良現象記錄於<Roflow前目檢記錄表>中,將此不良修復后,貼標簽注明,不良現象位置,迴焊爐前目檢人員注意觀察生產之PCB零

43、件有無偏移、缺件、极性反等不良現象,並隨時觀察錫膏印刷是否正常.對於檢查新制程B面注意其點膠量是否合適有無溢膠、偏移、缺件等不良現象.發現連續三片同一不良現象,應立即告之當線工程師迅速解決.11.生產中生產時作業人員每隔2小時檢視PCB實出是否良好並與Sample或Parts location核對零件是否正確.12.T/U SMT目檢人員需100%檢視零件正確與否,极性是否正確,並將檢驗出不良點迅速反映給操機人員或工程人員,以便杜絕大量不良產生,同時將不良點與數量記錄於<目檢記錄表>上,以利工程人員改善不良,達到良好品質的目的. 對於手補元件及爐前修復之位置需作重點檢查.13.機臺

44、維修及保養 凡修改之程式資料(零件座標、零件資料等)要檢查其生產狀況,正常后再置於下一站.高速機突發之零件偏移、多件、缺件現象?檢查:a.所換料架是否正常?b.吸嘴頭部真空管有無破裂?c.吸嘴有無臟污堵塞?d.是否有切斷之料帶等雜物落在平臺移動上方?泛用機正常生產中突發偏移,注意檢查:a.頂針是否鬆動?b.吸嘴是否臟污?在裝著雙面制程第二面時,注意各機臺的頂針置放位置有無頂到零件.14.認識點不良處理 印刷機認識點不良,先判定其是A點還是B點,再調整通過.高速機與泛用機認識點不良,不可於認識點屏幕后面亂猜測,而使其通過,這時必須回到機臺前判斷正確后再通過,避免PCB未定位準確而盲目使其通過,H

45、older升高而撞斷吸嘴.15.設備操作:1) 勤學技術,熟練掌握各機臺及周邊設備的操作技術,正確操作,以確保人身安全與生產質量,掌握一些異常現象正確的應急處理方法,掌握鋼板偏移的調節方法.懂得有關感應器的作用與正確的安放,嚴防誤操作導致不良品的產生及損壞PCB或設備;或造成人身傷害,要求能夠分析品質不良產生的原因.2) 按要求擦試鋼板,按規定添加錫膏或紅膠;保證印刷質量,負責PCB裝藍與印刷不良的PCB的清洗.3) 品質控制:熟悉印刷品質標準,每片或隔片檢驗印刷品質,自己無法解決異常情況應迅速通知技術員處理.4) 設備清潔與5S維護:每天清潔保養各機臺及周邊設備;自覺維護所分配區域之地面、桌

46、面、機臺等環境清潔、整齊.5) 報表填寫:準確無誤填寫各類表單交接記錄表.6) 服從安排、主動積极完成本職工作.維修工具的使用與保養1. 使用烙鐵的目的:烙鐵是一種維修設備,它利用焊錫作媒介加熱面使A、B二金屬接合並達到導電的目的.2. 內容:1) 正確使用各種修補工具,其中有烙鐵、熱風機等.2) 正確分析各種不良情況,掌握各種維修技巧.3) 及時維修當班出現之不良品4) 對使用工具進行保養,延長其使用壽命.5) 對維修之不良品,除了維修總檢貼出來的以外,還必須對出現不良頻率比較高的地方進行檢查.6) 維修之后必須進行檢查.並且做板面清潔度工作.7) 對不良現象進行分析,信息反饋到操機員或工程師處.8) 維修區做5S工作.3. 良好焊點的定義:怎樣的焊點才是我們品質要求所允許的?a. 焊錫良好.b. 光澤良好c. 輪廓良好d. 無燋化鬆香及其它雜物e. 焊點無孔洞出現4. 良好的焊點是在什麼情況下產生?a. 清潔的金屬面.b. 正確的焊接材料(錫絲、助焊劑)c. 正確的焊接器具(海棉清潔、潮濕)d. 正確的操作.5. 焊點的作用a. 連接零件.b. 電的傳導.c. 協助散熱.6. 如何使用烙鐵:步驟如下:左手拿錫(絲長度為57cm),右手握筆式持烙鐵.將烙鐵置於PCB上之PAD,零件腳焊錫預熱約12秒烙鐵、錫絲與PC