助焊剂使用注意事项

1、天津市瑞星高新技术发展有限公司助焊剂使用及安全注意事项助焊剂使用企业，应仔细阅读本公司说明书、技术规格书、物质 资料安全表，此外本资料提供的信息应仔细阅读并视具体使用环境执 行。、助焊剂使用注意事项 1、夏季环境温度高、湿度高，在使用助焊剂时应特别注意使用安全。2、除特别注明外助焊剂都为常温易燃、易挥发液体，应密闭储存，使 用环境应通风良好，远离热源、静电、火源，电器采用防爆型，焊接工 位最好有单独的排风设施，不要与其它排风系统以并、串联方式混接;操作人员应位于排风系统装置以外操作。3、注意使用环境温度和湿度不要过高 （温度小于30C、湿度小于75%, 有条件的要装空调或去湿机。高温高湿会影响

2、助焊剂的使用效果和使用 寿命。4、严禁与其他类助焊剂、稀释剂混用;5、对军工产品及生命医学电子产品、数字仪表等必须要清洗;6、用于密闭喷雾焊接时，可不必添加稀释剂;7、用于发泡焊接时，应添加稀释剂，使用的焊剂每周应排出换新品;8对于氧化严重的PC板或引线管脚建议处理后再焊接，合理调整喷 雾量及发泡高度，以使助焊剂能够均匀分布于PC板上,尤其是对于有IC插座的PC板，要尤其慎重调整焊剂的涂布量;9、喷雾罐建议每周清洗一次，喷嘴建议每天上班前或下班后清洗一次，建议用清洗剂清洗发泡槽，每周清理一次。10、非拖焊专用焊剂一定不要作为拖焊焊剂使用。11、操作人员应位于排风系统装置以外，以防过多吸入，并应

3、戴过滤 式口罩。12、排风管道应定期清洁或更换，以防引起火灾和降低使用效率。建 议使用光滑式金属管道，残留的灰、粉为火灾隐患，高温或见明火可 引起燃烧，注意及时清理。二、不同危害之急救方法: *入眼时：立即用清水冲洗，如眼睛感觉疼痛，请医生处理，冲洗眼 睛时，应用手指翻开眼睑，使水能冲洗到眼睛各部位。*皮肤接触时：脱下被污染衣物，用肥皂水搓洗，之后用大量清水冲洗。*吸入时：立即转移到空气新鲜的地方，如有异常，立即听从医生的 指导。*误饮时：使其呕吐，并立即请医生处理。*防护：安全口罩、橡皮手套或塑料手套。三、灭火措施: 适用灭火剂：二氧化碳、化学干粉、泡沫灭火器、沙土。灭火时可能碰到的特殊状况

4、：蒸气可能比空气重，故可能飘起至起 火点并引起回火。特殊灭火程序：粉末、二氧化碳、泡沫灭火器，少量或者吸附本品的 物质发生火灾，可用水灭火，但应将可移动的易燃、易爆品搬至安全区, 并用水冷却火灾现场之不可移动物，救护人员应穿戴防火用具，其他人 员撤至安全区，切断电源。附：助焊剂常见状况与分析 一、焊后PCB板面残留多、板子脏：1. 焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。2.走板速度太快（FLUX未能充分挥发）。3. 锡炉温度不够。4. 锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。5. 助焊剂涂布太多。6. 元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。7. FLUX使用过程中，较长时间未添加稀

5、释剂。着火:1. 波峰炉本身没有风刀，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管 上。2.风刀的角度不对（使助焊剂在PCB上涂布不均匀）。3. PCB上胶条太多，把胶条引燃了。尤其是胶条在预热区脱落更使着 火危险增加 4.走板速度太快（FLUX未完全挥发，FLUX滴下）或太慢（造成板面热、 温度太高）。5.工艺问题（PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近）。6.没有排风或排风量太小。7.排风系统存有易燃的粉尘，高温烘烤或见明火起火。三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害 物残留太多。2. 使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗，

6、选型或使用 错误。四、连电，漏电（绝缘性不好）1. PCB设计不合理，布线太近等。2. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。3. 焊剂涂布量过多或未清洗干净、选型或使用错误。1.FLUX涂布的量太少或不均匀。2. 部分焊盘或焊脚氧化严重。3. PCB布线不合理（元零件分布不合理）。4. 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成 FLUX在 PCB上涂布不均匀。5. 手浸锡时操作方法不当。6. 链条倾角不合理。7. 焊锡选型错误或杂质过高，波峰不平，焊剂涂布量过少或选型或使用错误。六、焊点太亮或焊点不亮 1可通过选择光亮型或消光型的 FLUX来解决此问题;2. 所用锡型号错误（如：锡含量太低等）七、短路1）锡液

7、造成短路:发生了连焊但未检出。B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。焊点间有细微锡珠搭桥。发生了连焊即架桥。2）PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路 八、烟大，味大: 1.FLUX本身的问题A、树脂：如果用普通树脂烟气较大B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大C活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 2.排风系统不完善 九、飞溅、锡珠: 1）工艺A预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）或焊接温度很高。B、走板速度快未达到预热效果，涂布太多，选型或使用错误链条倾角不好，锡液与 PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠手浸锡时操作方法不当E、工作环境潮湿2)P C B板的

8、问题A板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生B、PCB跑气的孔设计不合理，造成 PCB与锡液间窝气C PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气 十、上锡不好，焊点不饱满 1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时 FLUX中的有效分已完全挥发 2.走板速度过慢，使预热温度过高3. FLUX涂布的不均匀，焊剂选型或使用错误。4. 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良5. FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润6. PCB设计不合理；造成元器件在 PCB上的排布不合理，影响了部分元 器件的上锡卜一、FLUX发泡不好 1.FLUX的选型不对 2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大3. 气泵气压太低4. 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况，造成发泡不均匀5. 稀释剂添加过多 十二、发泡太好 1.气压太高 2.发泡区域太小 3.助焊槽中FLUX添加过多4. 未及时添加稀释剂，造成FLUX浓度过高 十三、