技术升级精彩无限

1、技术升级 精彩无限转眼间， 2011 年又进入了尾声， 又到了我们回顾一年 的新技术、新产品的时候了。虽然在技术发展日新月异的 IT 领域中，从来就不缺乏有价值的新技术、新产品，但我们即 将进入 2012 年，又会迎来新一轮的技术、产品升级。所以 在这之前，将 2011 年全年的新技术、新产品打包整理，既 能达到温故知新的效果，同时也能从技术的回忆中得到乐趣。手机平板：智能手机 / 平板电脑全面爆发2011 年可谓智能手机全面开花的一年。 先有 iPhone 4 以 及随后的iPhone 4S领衔智能手机舞台，随后安卓平台也涌 现出了多款高性能、高配置的智能手机产品，例如摩托罗拉 里程碑系列、

2、三星 Galaxy S系列等，一时间智能手机市场全 面开花。 与此类似的还有平板电脑市场， 虽然 iPad 系列在市 场上一直占据着独孤求败的地位，但在众多安卓厂商平板产 品的围剿下，用户还是感受到了竞争对产品发展的推动。新 技术和激烈的竞争令平板电脑价格越来越低，选择面也越来 越广。在智能手机和平板电脑发展的背后，是厂商们在技术 和产品上的激烈争夺。 2011年，NVIDIA的Tegra 2双核处理 器大放异彩，被大多数平板电脑和多款手机所采用，成为 ARM 处理器中最闪耀的新星； 老牌厂商如高通、 TI 等自然不 甘心，也纷纷推出了多款高性能的双核心处理器与之抗衡，比如高通的Snapdra

3、gon系列以及TI的OMAP系列产品。2011 年的手机处理器频率从 800MHz直接飙升到1.5GHz,核心数 量从单核发展到双核，而年末的时候 NVIDIA又推出了全球第 一个四核心 ARM 处理器 Tegra 3，标志着移动处理器正式进 入四核心时代。笔记本： Ultra Book 惊艳来袭 新型处理器全力助推UltraBook 抛弃了传统的键盘， 大量采用小体积的电子元 件，同时对PCB作了进一步的优化设计，带来了笔记本电脑 全新的形态， 使它更薄、 更轻、更好用。 随着富士通、 日立、 华硕、宏 ?等厂商的积极跟进，UltraBook 产品阵营已经有了较强的力量，或许在明年我们就能看

4、到 UltraBook 大战苹果 Air 的好戏。而英特尔的 SandyBridge 平台在本年度得以全面铺开， 从高端到低端的全面占据，凭借 32nm 工艺和全新的架构， 在移动平台上功耗和性能双赢。而 AMD 在移动平台上的建 树主要集中在 APU上。APU创新性的融合了 CPU和GPU的 特点，在图形性能上有更好的表现，也为 AMD 争得了不少 订单。处理器： 3D 晶体管诞生 新品大量涌现在英特尔和AMD的努力下，3D晶体管、22nm制造工 艺、推土机架构、SandyBridge-E架构以及 APU,都给今年的 市场带来了不小的欣喜。英特尔 3D 晶体管的出现，让 CPU 制造摆脱了之

5、前只能在平面上放置的桎梏，向立体的方向上 发展，大大提高了空间利用率，降低芯片面积，能够进一步 延伸摩尔定律的寿命，挖掘 CPU 发展的潜力，大大降低工艺 给芯片发展带来的约束。 AMD APU是AMD潜心多年打造的 拳头产品，集中了 CPU和GPU的优势，带来了强劲的效能 提升。 APU 强大的发展潜力和充满远见卓识的发展规划，亦 令人钦佩。而在架构发展上， AMD 和英特尔也各有建树。 AMD 彻 底重新设计的全新架构“推土机”借助模块化和多线程的理 念，带来了首款桌面四模块八线程的处理器。虽然新款产品 在性能、功耗方面优势并不明显，但有理由相信 AMD 会在 这样的架构上继续改进，推出更

6、强大的产品。而英特尔则推 出了面向顶级玩家的 LGA 2011接口的SandyBridge-E处理器， 内部设计更多继承了服务器产品的优势，在性能上自然所向 无敌，一出世就成为性能王者。主板： APU 平台决战主流市场 X79 再度登顶在2011年，AMD抢先为我们带来了 APU平台，A75和 A55产品都采用了单芯片设计，A75还一步到位支持 SATA 3.0 和USB 3Q算得上是相当“先进”的设计了。借由A75和A55的优势，APU在零售市场也开始红红火火销售了起来。AMD 如此“热情” ，英特尔方面肯定也不甘落后，先是年初1月份发布了 P67和H67，以及随后的H61，共同组建 了全新

7、的 LGA 1155平台，搭配 LGA 1155处理器，再次大幅 度提升了整个平台性能。随后英特尔又在年中发布了Z68芯片组，号称为高端超频玩家专配。在接近年底的时候，英特 尔还一鼓作气推出了 X79 芯片组， 搭配最新的 SandyBridge-E 顶级处理器。虽然 X79在研发过程中屡次出现推迟上市和取 消功能的不幸消息，但从最终产品来看还是基本达到了要求， 不过没有支持 USB 3.0算是一个小小的遗憾了。显卡：性能再度提升，新工艺日趋成熟GPU和CPU市场一样，技术和产品大战也一直牵动着消 费者的心。年初， NVIDIA发布了强大的 GeForce GTX 560T， 凭借全新的GF1

8、14核心打响了 2011年显卡大战的第一枪。 随后年中又推出了缩减版的 GeForce GTX 560，牢牢占据千元 级别市场。中端市场方面 GeForce GTX 550T i的发布，也为 NVIDIA在千元内市场的竞争打牢了基础。相对NVIDIA，已经排兵布阵完毕的 AMD，经历了守城待攻的一年，旗下高端的Radeon HD 6900、中端的 Radeon HD 6800以及主流的 Radeon HD 6700系列枕戈待旦，应对 NVIDIA的市场攻势。虽然AMD和NVIDIA都长时间非常低调研发新一代产品， 但市场却并未变得冷清，大家会发现产品的价格降幅可谓巨 大，这也是上游芯片厂商和显

9、卡制造商们共同“努力”的结 果。而类似华硕、影驰、索泰、蓝宝等厂商也并未只醉心于 价格战， DirectCU 直触式散热解决方案、无线显示输出、原 生多屏输出等品牌技术都在新品真空期内为显卡市场增加 了不少活力。硬盘：单碟容量升至 1TB 固态硬盘开始普及 硬盘的发展一直比较缓慢，从单碟160GB 开始，单碟320GB、单碟500GB, 直到目前的单碟 1TB,似乎严格遵守 着发展规律， 不温不火。 实际上对温彻斯特结构的硬盘来说， 磁盘密度受限于技术原理本身，已经快要接近其物理极限了， 因此我们看到的硬盘容量变化一直不够快。不过今年的单碟 1TB 硬盘还是给我们带来了不少欣喜，盘片密度更高，持续 读写能力接近 200MB/s ，也更容易让厂商制造出更大容量的 硬盘产品。机械硬盘的缓慢速度和固态硬盘的飞速发展形成了鲜 明对比。开始，固态硬盘还受限于SATA