专业电子厂焊接技术培训资料

1、制定部门焊接技术文件编号生产部版本版次A.0页次第一页共十一页 焊接技术是电子产品制作的基本功，正确运用焊接工具与材料，掌握电烙铁、导线、元器件引线的上锡及焊接方法，才能保证制作各种电子产品的质量。下面我们来学习焊接技术。第第一一节节 焊焊接接工工具具一、常用焊接工具要把散装的元器件与零部件，装配成一个功能电路，需要借助一些工具才能完成的，赤手空拳是不行的。在一般条件下，装配电子设备的常用工具有电烙铁、万用表、螺丝刀等10余种，它们各有不同的特点与用途。1、现在主要介绍一下电烙铁。电烙铁分为外热式和内热式两种，外热式的一般功率都较大。内热式的电烙 铁体积较小，而且价格便宜。一般电子制作都用30

2、W-60W的内热式电烙铁。当然有一把50W的外热式电烙铁能够有备无患。内热式的电烙铁发热效率较高，而且更换烙铁头也较方便。电烙铁是用来焊锡的，焊锡为方便使用，通常做成“焊锡丝”，焊锡丝内一般都含有助焊的松香。 焊锡丝使用约60%的锡和40%的铅合成，熔点较低。松香是一种助焊剂，可以帮助焊接，松香可以直接用，也可以配置成松香溶液，就是把松香碾碎，放入小瓶中，再加入酒精搅匀。注意酒精易挥发，用完后记得把瓶盖拧紧。瓶里可以放一小块棉花，用时就用镊子夹出来涂在印刷板上或元器件上。注注意意：市面上有一种焊锡膏（有称焊油），这可是一种带有腐蚀性的东西，是用在工业上的，不适合电子制作使用。还有市面上的松香水

3、，并不是我们这里用的松香溶液。电烙铁是捏在手里的，使用时千万注意安全。新买的电烙铁先要用万用表电阻档检查一下插头与金属外壳之间的电阻值，万用表指针应该不动。否则应该彻底检查。最近生产的内热式电烙铁，厂家为了节约成本，电源线都不用橡皮花线了，而是直接用塑料电线，比较不安全。强烈建议换用橡皮花线，因为它不像塑料电线那样容易被烫伤、破损，以至短路或触电。2、其他常用工具有尖嘴钳、斜口钳、剥线钳、螺丝刀、镊子、剪刀、钩针、中空针管、无感起子、有磁起子。二、上锡新的电烙铁或使用久后更新的烙铁头，在使用前用锉刀锉一下烙铁的尖头，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明烙铁发热了，然后用焊锡丝放在烙铁尖头上

4、镀上锡，使烙铁不易被氧化。在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。使用烙铁时，烙铁的温度太低则熔化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而成不好看、不可靠的样子。太高又会使烙铁“烧死”（尽管温度很高，却不能蘸上锡）。 另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化、接触好，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起。一般一两秒内要焊好一个焊点，若没完成，宁愿等一会儿再焊一次。焊接时电烙铁不能移动，应该先选好接触焊点的位置，再用烙铁头的搪锡面去接触焊点。三、如何拆卸锡焊元器件对初学者来说，如何顺利地将线路板上的元器件拆下来是经常碰到的实际

5、问题，弄不好线路板上铜皮就会起泡，不但影响美观，有时还会扩大故障范围。下面介绍几种简单拆卸方法，供参考。文控中心保管保存期限:三年制定部门焊接技术文件编号生产部版本版次A.0页次第二页共十一页一是用通针。根据元件管脚粗细和线路板孔径大小选用适当号数的医用针头或活动铅笔头等空心管作通针，使用时先用烙铁熔化焊点，再将通针套住管脚插入线路板孔，然后移开电烙铁，不断转动通针并轻微摇动，直至焊锡重新凝固，管脚就与线路板脱离了。二是用专用工具。吸锡电烙铁是常用拆卸工具，它与普通电烙铁的不同之处在于能够吸收线路板上的焊锡。拆卸集成电路等器件时可采用专用烙铁头，它能将集成块所有管脚的焊点同时熔化。使我们顺利取

6、下集成块。简易吸锡铬铁也可以自制。只需将普通电烙铁头的斜面锉成凹面即可，使用凹面朝上放至焊点下方，焊锡点就会自动流入凹面脱离线路板。三是用裸导线吸锡。可采用普通花线（即灯头线），最好是屏蔽线中的网线，要选用未老化的。使用时剥掉电线外绝缘层，屏蔽线还要抽掉芯线，最好先镀少许松香以增加吸锡效果。然后用电烙铁头将导线压在焊点上，待焊锡熔化后慢慢抽动电线，焊锡将被电线带走，此法很适合管脚特别粗大的焊点（因为粗大通针不太容易找到）。四是用小号油漆刷。焊点熔化后用刷子刷几下使焊锡脱离线路板。不过要注意刷下的焊锡绝不能吸附在线第第二二节节 元元器器件件的的焊焊接接方方法法焊接技术是电子产品制作过程中的重要技

7、能，焊接质量的好坏直接影响到产品的质量，是保证制作优质电子产品的关键性操作之一。操作者必须严格要求自己，苦练基本功，使自己掌握过硬的技能，以保证制作电子产品的质量。一个好的焊点，应该是表面光亮、锡量适中、牢固可靠且呈圆锥型（即浸润型）。在学习焊接的过程中，应该牢记：凡是要焊接的部位，必须先上锡(已上锡或很光亮的元件可不必上锡)，没有上锡就不要焊接。电子产品常用的焊接方法有两种：一是送锡焊接法，二是带锡焊接法。当操作者的一个手拿了电烙铁后，如果另一个手可腾出来拿锡丝时，最好采用送锡焊接法，这样可比较容易保证焊点的质量；如果另一个手需要拿镊子夹元件等时，那么就只能采用带锡焊接法。一、送锡焊接法1、

8、一般元器件的焊接将上了锡的元器件从电路板的元件面插入，使元器件的金属引线垂直覆铜面，并调整好元件的高度，在电路板上用送锡法进行焊接的步骤：加热、送丝和移开。.加热：操作者一般用右手握着电烙铁，将烙铁头的刃口以与印刷电路板45的角度同时加热被焊接面（焊盘）和元器件的引线。加热时间大约是3秒钟，注意加热时间不宜过长，否则就会因烙铁高温氧化覆铜板，造成不良焊接。.送丝：加热后，保持烙铁头的角度不变，操作者一般用左手拿着焊锡丝，并从烙铁头对面接触被焊接的引线和焊盘，当看到锡丝溶化并开始向四周扩散后，就转到送锡焊接法的第三步（即移开）。送丝时注意印刷电路板尽量要放置平稳，并保持元器件引线的稳定，送丝的时

9、间与焊锡丝的质量、覆铜的光亮度、电烙铁的温度等因素有关。.移开：当看到焊锡丝溶化并开始向四周扩散后，把左手拿的锡丝移开；然后看到锡丝充分熔化并浸润被文控中心保管保存期限:三年制定部门焊接技术文件编号生产部版本版次A.0页次第三页共十一页焊接的引线和焊盘时，再将右手拿的电烙铁顺势沿着元器件的引线向上移开。焊锡凝固前，被焊物不可晃动，否则易造成虚焊，从而影响焊接质量。2、特殊元器件的焊接焊接耳机插座、双联电容器时，完成其焊接时，一定要注意焊接时不要过长，否则过高的温度容易通过引线传导至塑料而使其烫坏，造成整个器件的损坏。焊接话筒、三极管等元件时，焊接时间也不宜过长，否则也会损坏器件。焊接集成电路（

10、IC）、场效应管时，电烙铁的外壳应有良好的接地，如果无条件将电烙铁外壳接地，则焊每个点时必须把电烙铁的插头拔下才能进行，这样才能防止集成电路在焊接时被损坏。二、带锡焊接法焊接前，将准备好的元件插入印刷电路板的规定位置，经检查无误后，就可用送锡焊接法进行焊接，焊接时，用烙铁头的刃口沾带上适量的焊锡，再将烙铁头的刃口接触被焊接元件的引线和焊盘，当看到锡丝充分熔化并浸润被焊接的引线和焊盘时，就可将烙铁头移开，这样就可以焊出牢固的焊点。烙铁头的刃口上带的锡量的多少，要根据焊点的大小而定，烙铁头的刃口与焊接电路板的角度最好是45。角度小，则焊点就小，角度大，则焊点就大。操作者不要认为焊锡量越多越好，锡量

11、过多，不但浪费焊锡，而且焊点内部也不一定焊透，焊点的牢固性反而变差，过多的焊锡，还会溢向附近的覆铜从而造成短路；当然，锡量太少，会焊接不牢，使元件易脱离印刷电路板。焊接时注意烙铁头不要轻轻点几下就离开焊接位置，这样虽然在焊点上也留有焊锡，但这样的焊接是不牢固的，容易影响焊接的质量。第第三三节节 虚虚、假假焊焊和和解解焊焊造房子，一定要把每一块砖砌牢。制作电子产品，一定要保证每个元器件的焊接质量，即焊点要表面光亮、锡量适中、牢固可靠且呈凹面型（即浸润型）。在初学焊接时，容易出现虚焊和假焊，虚焊和假焊会给电子产品带来隐患，焊接时一定要保证质量。一、虚焊和假焊虚焊是由于焊接前没有将引线上锡造成的。虚

12、焊看起来好像有锡在引线和焊盘上，但焊锡与引线没有焊好，接触不良，电子产品震动后，容易出现信号时有时无的情况，这就是虚焊。假焊是由于被焊接的焊盘氧化而没有处理造成的。假焊看起来好像有锡在引线和焊盘上，但焊盘上没有焊锡的浸润，此焊点根本就没焊上去，是假的，此电路没接通，严重时元器件的引线可从印刷电路板上拔下来，这就是假焊。造成元器件虚焊和假焊的主要原因是：1、焊接的金属引线没有上锡或上的不好。2、没有清除焊盘的氧化层和污垢，或者清除不彻底。3、焊接时间过短，焊锡没有达到足够高的温度。4、焊锡还未完全凝固就晃动了元器件。文控中心保管保存期限:三年制定部门焊接技术文件编号生产部版本版次A.0页次第四页

13、共十一页从外观上不易判断出虚焊和假焊，在进行大量焊接时，也难于对每个焊点都及时检测，所以在进行焊接时，一定要养成良好的焊接习惯，确保焊接的每一步骤都保证质量。否则会给检查工作带来困难，影响产品质量。如果发现电路板上有虚、假焊，对于假焊点，检查的办法是用万用表逐点查找，将万用表置于欧姆档的小量程处，如果测量时出现引线与覆铜间有很大的电阻值，就可能是假焊点。对于虚焊点，可在电路通电调试时，用小起子敲击电路板，听扬声器中是否有“咯咯”的噪声，若有，则电路中肯定有虚焊。二、解焊在电子制作中，难免会出现错焊和虚、假焊，这时就需要从印刷电路板上把元器件拆卸下来。在修理电子产品时，也要更换那些已损坏的元器件

14、，这样，就要掌握解焊技术。解焊的基本操作是首先要用电烙铁加热焊点，使焊点上的锡熔化；其次，要吸走熔锡，可用带吸锡器的电烙铁一点点地吸走，有条件的也可用专用吸锡器吸走熔锡；其三要取下元器件，可用镊子镊住取出或用空心套筒套住引脚，并在钩针的帮助下卸下元器件。解焊过程要注意：对于还没有断定被解焊的元器件已损坏时，不要死拉下来，不然会拉断弄坏引脚。而且对那些焊接时曾经采取散热措施的，解焊过程中仍需要采取。对于集成电路解焊更要注意，因为集成电路引脚多，解焊时要一根一根是把引脚加热、熔锡、吸走熔锡后才能拆卸下集成电路，有条件的可用集成块拆卸刀解焊。第第四四节节、插插式式元元件件焊焊锡锡点点检检查查标标准准

15、一一、单单面面板板焊焊锡锡点点1、单面板焊锡点对于插式元件有两种情形:a. 元件插入基板后需曲脚的焊锡点b. 元件插入基板后无需曲脚 (直脚) 的焊锡点2、标准焊锡点之外观特点. 焊锡与铜片, 焊接面, 元件引脚完全融洽在一起, 且可明显看见元件脚. 锡点表面光滑, 细腻, 发亮. 焊锡将整个铜片焊接面完全覆盖, 焊锡与基板面角度Q90,但焊锡与元件脚,铜片RE: 焊锡与元件引脚, 铜片焊接状况差, 焊锡焊接面焊接良好,焊锡与元件脚,铜片焊接面完全融与元件脚/铜片焊接面不能完全融洽在一起, 且洽在一起,如下图:中间有极小的间隙, 元件引脚不能看到, 且Q90, 如下图:文控中心保管保存期限:三

16、年制定部门焊接技术文件编号生产部版本版次A.0页次第五页共十一页焊接技术生产部2. .上上锡锡不不足足 (少少锡锡)：焊焊锡锡、元元件件引引脚脚、铜铜片片焊焊接接面面在在上上锡锡过过程程中中，由于焊锡量太少，或焊锡温度及其它方面原因等造成的少锡.AC: 整个焊锡点, 焊锡覆盖铜片焊接面75%, RE: 整个焊锡点, 焊锡不能完全覆盖铜片焊接元件脚四周完全上锡, 且上锡良好, 如下图:面75%, 元件四周亦不能完全上锡, 锡与元件脚接面有极小的间隙, 如下图:3.3.锡锡尖尖AC: 焊锡点锡尖, 只要该锡尖的高度或长度h1.0mm,RE: 焊锡点锡尖高度或长度h1.0mm, 且焊锡而焊锡本身与元

17、件脚、铜片焊接面焊接良好, 如下图:与元件脚、铜片焊接面焊接不好, 如下图文控中心保管保存期限:三年制定部门焊接技术文件编号生产部版本版次A.0页次第六页共十一页4.4. 气气孔孔AC: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 锡点面RE: 焊锡点有两个或以上气孔, 或气孔是通孔, 或仅有一个气孔且气孔要小于该元件脚的一半, 或孔气孔大于该元件脚半径, 如下图:深0.2mm, 且不是通孔, 只是焊锡点面上有气孔, 该气孔没有通到焊接面上, 如下图:5.5.起起铜铜皮皮AC: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 但铜皮有翻RE: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接一般, 但铜起h0.1mm, 且翻起面占整

18、个Pad位的的30%以上, 如下图:6.6.焊焊锡锡点点高高度度：对对焊焊锡锡点点元元件件脚脚在在基基板板上上的的高高度度要要求求以以保保证证焊焊接接点点有有足足够够的的机机械械强强度度AC: 元件脚在基板上高度0.5h2.0mm, 焊锡与元RE: 元件脚在基板上的高度h2.0mm, 造成整个锡点为少锡, 不露元件脚, 显看见, 如下图:多锡或大锡点等不良现象, 如下图:注:对用于固定零件之插脚如变压器或接线端子之插脚高度可接受2.5mm为限.文控中心保管保存期限:三年制定部门焊接技术文件编号生产部版本版次A.0页次第七页共十一页三三、焊焊锡锡点点不不可可接接受受的的缺缺陷陷焊焊锡锡点点在基板

19、焊锡点中有些不良锡点绝对不可接收, 现列举部分如下( 1 ) 冷焊(假焊/虚焊)如图:( 2 ) 焊桥(短路),锡桥,连焊,如图:( 3 ) 溅锡, 如图:( 4 ) 锡球, 锡渣, 脚碎, 如图:( 5 ) 豆腐渣, 焊锡点粗糙, 如图:( 6 ) 多层锡, 如图:( 7 )开孔(针孔),如图:文控中心保管保存期限:三年制定部门焊接技术文件编号生产部版本版次A.0页次第八页共十一页第第五五节节、双双面面板板焊焊锡锡点点一一、单单面面板板焊焊锡锡点点1.双面板焊锡点同单面板焊锡点相比有许多的不同点:a. 双面板之PAD位面积较小(即外露铜片焊接面积)b. 双面板每一个焊点PAD位都是镀铜通孔鉴

20、于此两点, 双面板焊锡点在插元件焊接过程及维修过程就会有更高要求, 其焊锡点工艺检查标准就更高, 下面将分别详细讨论双面板之焊锡点收货标准2.标准焊锡点之外观特点. 焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面完全融洽在一起, 且焊点面元件脚明显可见. 元件面和焊点面的焊锡点表面光滑, 细腻, 发亮. 焊锡将两面的Pad位及通孔内面100%覆盖, 且锡点与板面角度Q90, 如图:二二.可可接接收收标标准准1.多锡：焊接时由于焊锡量过多, 使元件脚, 通孔, 铜片焊接面完全覆盖,不是使焊接时的两面元件脚焊点肥大, 焊锡过高AC: 焊锡点元件面引脚焊锡虽然过多, 但焊锡与元件RE: 焊锡点元件面引脚肥大, 锡点

21、面引脚锡点肥脚,通孔铜片焊接面两面均焊接良好, 且Q75%T (T: 基板厚孔铜片焊接面中的焊锡或在通孔铜片焊接面完全度), 从焊点面看上锡程度大于覆盖元件脚四周无焊锡或元件引脚到Pad位无焊锡或h75%T或(360)铜片的270, 或从元件面能清楚的看到通上锡角度Q270(针对Solder Pad 360而孔铜片中的焊锡, 如下图:言), 如下图:文控中心保管保存期限:三年制定部门焊接技术文件编号生产部版本版次A.0页次第九页共十一页3.3. 锡锡尖尖：在在焊焊接接过过程程中中由由于于焊焊锡锡温温度度过过低低或或焊焊接接时时间间过过长长等等原原因因造造成成的的锡锡尖尖AC: 焊锡点的锡尖高度

22、或长度h1.0mm, 而焊锡本身RE: 焊锡点锡尖高度或长度h1.0mm, 且焊锡与与元件引脚及通孔铜片焊接面焊接良好, Q90, 元件引脚, 通孔铜片焊接面焊接不良, 如下图:如下图:4.4. 气气孔孔AC: 焊锡与元件脚, 铜片焊接面焊接良好, 锡点面仅有RE: 焊锡点上有两个或以上气孔, 或气孔是通孔, 一个气孔且气孔要小于该元件脚的1/2, 且不是通孔或气孔大于该元件脚直径的1/2, 焊点面亦粗糙,(只是焊锡点表面有气孔, 未通到焊接面上), 如下图: 如下图:5.5. 起起铜铜皮皮AC: 焊锡点与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接良好, 但铜RE: 焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接质量一

23、皮翘起高度h0.1mm, 翘起面积S0.1mm, 且翘起面积S30%F焊盘的面积)，如下图: (F为整个焊盘的面积), 如下图:文控中心保管保存期限:三年制定部门焊接技术文件编号SH-WI-A-0004-PD生产部版本版次A.0页次第十页共十一页6.6. 焊焊接接点点高高度度PR: 元件脚在焊锡点中明显可见, 引脚露出高度h=0.1mm, 且焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接良好, 如右图:AC: 元件脚露出基板的高度0.5mmh2.0mm, 元RE: 元件脚露出基板高度h2.0mm 件脚在焊锡点中可明显看见, 且焊锡与元件脚, 通(仅对于厚度T2.3mm的双面板), 造成整个锡点孔铜片焊接面

24、焊接良好. (但对于通孔铜片焊接面为少锡, 不露元件脚, 多锡或大锡点等不良现象, 的双面PCB板, 基板厚度T2.3mm, 则元件脚露出且焊接不良, 如下图:基板高度可接收03-60.050.070.080.140.180.280.360.566-100.060.080.10.160.20.320.40.6410-140.070.090.120.180.220.360.440.7214-180.080.10.120.20.260.40.480.818-240.090.110.140.220.280.440.560.8824-300.10.120.160.240.320.480.640.9630-400.110.130.180.