MI焊接教材汇总

1、MI焊锡检验规范 一、焊接可接受性标准 本焊接可接受标准适用于下列各种焊接方法：1.烙铁焊接。2. 电阻焊。3. 波峰焊或拖焊。4. 回流焊。1.1 焊点检验标准可接受的焊点必须是当焊锡与待焊表面，形成一个小于或等于90o的焊接角时，能明确表现出润湿和黏附，当焊锡过多导致蔓延出焊盘或焊漆层的焊盘时除外。(图1.1)图1.11.2 引脚凸出检验标准 1.2.1 引脚凸出不可导致违反最小电气间隙和引脚被弯折所引起的焊点损坏，或是在日后使用、 操作的环境中发生的静电防护袋穿透情况发生的可能性。引脚凸出(L)焊盘最小为焊点中的引脚末端可辨认，最大不得超出2.5 mm 0.0984 in.(图1.2)备

2、注： 对于单面板的引脚或导线凸出(L)，最少0.5 mm 0.020 in。 对于厚度超过2.5 mm 0.0984 in的通孔板，若引脚长度已确定之零件(如DIP,插座)，引脚凸出是允许不可辨认的。LminLLmix图1.21.2.2 焊接后引脚剪切 焊接后引脚剪切适用于PCB辅面在经过焊接后连接处的修剪。如果剪切设备不会机械性损坏零件或焊点，引脚在焊接后允许其被修剪。当引脚在焊接后剪切时，焊接区域需以十倍放大镜目视检查以保证焊点未被损伤(列如：破 裂或变形)。如不进行目视检验，则可对焊点进行再次回流，此回流可视为制程的一部份，而不能当作是 重工步骤。 此要求并不适用于由于设计要求，当焊接后

3、零件引线的一部份需直接减除之情况。1.3 镀通孔检验标准 1.3.1 垂直填充 从焊接起始面到焊接终止面的距离，最少应有75%的垂直填充。(图1.3) 图 1.3对于连接散热面与导通面的镀通孔，其垂直填充50%是可接受的，但焊接面从穿孔内壁到 引脚的周围需有360o、100%填充与润湿。(图1.4) 图 1.41.3.2 主面周边润湿 主面周边润湿其引脚与孔壁最小180o的润湿。(图1.5)图 1.5图 1.61.3.3 辅面周边润湿 辅面周边润湿其引脚、孔壁和可焊端区域最少270o的填充与润湿；其焊盘覆盖率最少75%。(图1.6)1.3.4 焊点标准 1.3.4.1 镀通孔零件安装其焊点标准

4、须符合下列情况：无空洞区域或表面瑕疵。引脚和焊盘润湿良好。引脚形状可辨认。 引脚周围焊锡覆盖率符合6.3.3之要求。1.3.4.2 若焊点表面成凸状，焊锡过多致使引脚形壮不可辨认，但从主面可确认引脚仍位于镀通 孔内时，属于制程指标。1.3.5 引脚弯曲焊锡 引脚折弯处的焊锡不可接触零件本体。 1.3.6 无引脚连接镀通孔 镀通孔无引脚的通孔，在经过波峰焊、浸焊或拖焊之后，应满足通孔内焊锡完全填满与良好润湿。但因通孔内有可能因掉入杂质无法清除时，只要通孔表面的焊锡润湿良好，可属于制程指标。1.3.7 底层金属层暴露 当采用有机可焊性保护涂层(OSP)之印刷电路板和导线时，只在某些特定的预镀焊锡区

5、域呈 现出良好的润湿。底层金属在未焊区域的暴露一般应在这时考虑，如果预镀焊锡之区域呈现 良好的润湿则可接受。如果底层金属暴露不违反7.6.1对引脚要求与8.2对导线和焊盘的要求时，可判定为制程指 标。1.4 锡球/锡渣判定标准 1.4.1 制程指标 所谓锡球/锡渣定义为固定的/附着的在PCB上，通常在正常使用环境下不会导致松动或移 动。(图1.53)锡球/锡渣有下列之情况者，判定为制程指标： 距离焊盘或导线在0.13 mm 0.00512 in以内或是直径大于0.13 mm 0.00512 in。 每600 mm2 0.93 in2多于5颗锡球或锡渣(直径0.13 mm 0.00512 in或

6、者更小)。1.4.2 缺陷条件 锡球/锡渣违反最小电气间隙。固定之锡球/锡渣(例如无须清除之残渣)或未黏附于金属表面。1.5 针孔/气孔判定标准 如果焊点能满足6.3(镀通孔检验标准)最低要求者，针孔/气孔可判定为制程指标。1.6 锡尖 锡尖不能违反6.2(引脚凸出检验标准)或最小电气间隙要求。1.7 金手指判定标准 详细金手指检验标准请参考IPC-A-600有关金手指检验标准或依客户相关检验规范。 检验金手指时，建议使用肉眼检验即可。1.7.1 主要接触区 主要接触区内无基材暴露。主要接触区内无锡溅或锡渣发生。主要接触区内不能有镀瘤和金属冲击痕迹。主要接触区内下凹、凹痕或凹洞长度不可超过0.

7、15 mm0.00591 in且不能超过三个，且不可超过金手指总数的30%。主要接触区内露铜/重镀不得超过1.25 mm0.04921 in。1.7.2 非主要接触区 轻微的电镀不平均，且无镀层与基材分离是可接受的。边缘露铜是可接受的。电镀重迭区域变色是可接受的。1.8 其它异常缺陷 以下缺陷在焊接可接受标准中定义为缺陷条件：过量焊锡造成短路(锡桥或桥接)。网状锡网。不润湿。二、组件安装、定位可接受性标准 本章节标题是按一般目检顺序排列的。目检顺序是由组装板整体检查开始，然后检查每一个零件、每一个导线的连接情况。尤其是 引线、导线的连接端子。所有安装在焊盘上的引线和导线，都需固定住，使其在整板

8、翻转时 和检查时不致脱。2.1 零件定位 2.1.1 水平定位 2.1.1.1 目标条件零件置放于两焊盘之位置中间。零件的标志清晰。无极性之零件依据记别标记的读取方向而放置，且保持一致(从左而右或从上而下)2.1.1.2 可接受条件 极性零件和多引脚零件的放置方向正确。 极性零件在预成形和手工组装时，极性标志符号要清晰且明确。 所有零件按照标定的位置正确安装。 无极性零件未依据识别标记的读取方向一致而放置。2.1.2 垂直定位 2.1.2.1 目标条件 无极性零件的标记从上而下读取。 极性零件的标记在零件的顶部。2.1.2.2 可接受条件 标有极性零件的地线较长。极性零件的标记不可见。 无极性

9、零件的标记从下而上读取。2.2零件安装 2.2.1 水平安装 2.2.1.1 水平安装 - 轴向引脚 2.2.1.1.1 目标条件 零件与PCB平行，零件本体与PCB板面完全接触。 由于设计需要而高出板面安装的零件，距离板面最少1.5 mm0.0591 in。 图 2.12.2.1.1.2 可接受条件 零件与PCB板面之间的最大距离不得违反有关零件引脚伸出长度规定(参考6.2)或不得超出安装零件的高度要求(H)。(H的尺寸由客户来决定) (图2.2)HD图 2.22.2.1.2 水平安装 径向引脚 2.2.1.2.1 目标条件 零 件本体与板面平行且与板面充分接触。2.2.1.1.2 可接受条

10、件 零件至少有一边或一面与PCB接触。(图2.3)备注：如工程图中规定，则零件可以正向或侧向放置。规则零件的正面或侧面，不规则 零件的一部分要与板面完全接触(即使是小型的电容器)。零件本体需要用黏接获其它方法固定在板面上以防止外界震动时造成零件的损伤。 图 2.32.2.2 垂直安装 2.2.2.1 垂直安装 - 轴向引脚 2.2.2.1.1 目标条件 零件本体到焊盘之间的距离(H)大于0.4 mm0.016 in，小于1.5 mm0.059 in。(图2.4)零件与板面垂直。图2.42.2.2.1.2 可接受条件 零件本体与板面的间隙最小需大于0.4 mm0.016 in，最大不得超过3 m

11、m0.12 in。 零件引脚的倾斜角度()需满足最小电气间隙要求。(图2.5)图2.52.2.2.1.3 制程指标 零 件超出板面的间隙小于0.4 mm0.016 in或大于3 mm0.12 in。2.2.2.2 垂直安装 径向引脚 2.2.2.1 目标条件 零件垂直于板面，底面与板面平行。 零件的底面与板面之间的距离在0.3 mm0.012 in2 mm0.079 in之间。(图2.6)图2.62.2.2.2.2 可接受条件 零件倾斜但仍满足最小电气间隙要求。2.2.2.2.3 制程指标 零件的底面与板面之间的距离小于0.3 mm0.012 in或大于2 mm0.079 in。(图2.7)

12、备注：安装在外罩和面板上有匹配要求的零件不允许倾斜。例如：触点式开关、电位计、 LCD、LED等。2图2.72.3 印刷板导线/引脚末端安装 2.3.1 导线/引脚凸出引脚出不能违反6.2引脚凸出检标准要求。2.3.2 引脚弯折成型 (Clinched of Wire/Lead) 镀通孔零件引脚可通过垂直插入、部分弯折的结构进行固定。这种弯折必须完全防止在焊接 过程中产生松动。弯折方向可以是任选的导线，DIP引脚需由零件的纵轴向外弯曲。 2.3.2.1 可接受条件 引脚弯曲不违反周围导线的最小电气间隙(C)。(图2.8) 图 2.8 引脚弯曲伸出焊盘的长度(L)不能大于直插脚的长度。(参考6.

13、2) (图2.9/2.10) 图 2.9 图 2.102.4 DIP/SIP零件引脚与插座安装 2.4.1 可接受条件 引脚伸出长不符合标准，零件倾斜不超出零件高度的上限。(图2.11)图 2.112.5 连接器安装 2.5.1 可接受条件 连接器零件的高度和引脚伸出长不符合6.2要求。 如果需要，定位销要插入/扣住PCB板。 当只有一边与板面接触时，连接器的另一边与PCB板的距离不大于0.5 mm0.020 in，连接器倾斜度，其引脚伸出的长度和零件高度须符合标准的规定。(图2.12) 同一片 PCB 仅允许使用同一厂商之 DIMM，且不同料号零件不可混用。 Latch 之高度必须均一，且需

14、配合产品之需求。备注：连接器需满足外形、装配和功能(3F)的要求；如果需要，可以使用连接器实际匹配 试验作最终接收条件。 图 2.122.6 Shell零件安装 2.6.1 可接受条件 前端与 PCB 间距需小于 45 mil。(图 2.13) 末端与 PCB 间距需小于 35 mil。测点测点PCB图 2.132.7 损伤 2.7.1 引脚损伤 2.7.1.1 可接受条件 无论是利用手工、机器或模具对零件进行预成形，零件引脚上刻痕、损伤或形变不能 超过引脚直径的宽度或厚度的10%，如果引脚的镀层受到破坏，暴露出零件管引脚的 金属基材,则属于制程指标(参考6.3.7)。2.7.2 DIP与SO

15、IC损伤 2.7.2.1 制程指标 封装体有残缺，但残缺未触及引脚的密封处。 封装体上的残缺引起的裂痕未延伸到引脚的密封处。 封装体上的残缺不影响标志的完整性。2.7.2.2 缺陷条件 封装体有残缺，但残缺触及引脚的密封处。 封装体上的残缺造成封装内部的引脚暴露在外。 封装体上的残缺导致裂痕使得内部暴露。2.7.3 玻璃体封装零件损伤 2.7.3.1 制程指标 零件表面有损伤，但未暴露出零件内部的金属材料且零件引脚的密封完好。2.7.3.2 缺陷条件 零件表面的绝缘层受到损伤，造成零件内部金属材质暴露在外或零件严重形变。 玻璃封装上的残缺引起的裂痕延伸到引脚的密封处。 玻璃体破裂。三、条形码可

16、接受性标准 本条形码可接受标准是采用机器判读为标准，而非以人工判读为标准。3.1 条形码可读性标准 条形码印刷表面允许有瑕疵点或空缺点，但符合下列要求： 使用笔型扫描仪扫描三次以内判读成功。 使用激光扫描仪扫描二次以内判读成功。3.2 条形码黏贴标准 3.2.1 制程指标 条形码边缘剥离不超过10%且仍满足可读性要求。3.2.2 缺陷条件 条形码边缘剥离超过10%。 条形码无法满足可读性要求。 条形码脱落。四、清洁度可接受性标准清洁度是以PCB组件的清洁度为可接受要求，而所有之标准对于组装件的零面和焊接面都可适用。4.1 助焊剂残留物 4.1.1 可接受条件 4.1.1.1 需清洗助焊剂 对需

17、要清洗的助焊剂，不允许有可见的残留物4.1.1.2 免洗助焊剂 对免洗助焊剂，允许有残留物。 焊盘、零件引脚和导体上，其周围有助焊剂残留或桥接于其非共接点之间。 助焊剂残留物不妨碍目视检查。 助焊剂残留物不妨碍组件的测试点。4.1.2 缺陷条件 4.1.2.1 需清洗助焊剂 对于需要清洗的助焊剂残留物，或在电气连接面可见存在活性助焊剂残留物。 助焊剂残留影响目视检查。备注：对于有OSP抗氧化膜的组装件在免清洗焊接过程中，因残留物而致使表面变色的情 况，未计为缺陷条件。4.1.2.2 免洗助焊剂 助焊剂残留指印。 潮湿、有黏性或过多的助焊剂残留物，可能会向其它地方扩散表面。 任何电气装配表面，有

18、妨碍电气连接免洗助焊剂残留物。4.2 颗粒状物体 任何组件表面不允许残留灰尘和颗粒状物质；如：灰尘、纤维丝、锡渣、金属颗粒等。4.3 氯化物、碳酸盐和白色残留物 任何组件表面或焊接端子或端子周围不允许有白色残留物。金属表面不允许有白色结晶物存 在。4.4 其它异常缺陷 以下缺陷在清洁度可接受标准中定义为缺陷条件：4.4.1表面，有轻微的钝化(氧化)现象。4.4.2或安装零件上存在有色助焊剂残留物或锈斑。4.4.3金属侵蚀现象。五、焊接可接受性标准 5.1 引脚凸出检验标准 5.1.1 引脚凸出不可导致违反最小电气间隙和引脚被弯折所引起的焊点损坏，或是在日后使用、 操作的环境中发生的静电防护袋穿透情况发生的可能性。引脚凸出(L)焊盘之脚长为0.82.3 mm。除有特需要求，另