PCB板各个层的含义

1、PCB板各个层的含义Meeh ni cal:般指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer:禁止布线层定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。Toppaste:顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。Bottompaste:底层需要露出铜皮上锡膏的部分。Topsolder:指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder:指底层阻焊层。Drillguide:可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。Drilldrawi ng:指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。Multilayer:指多层板，针对单面板和双面板而言。Toppaste:也即是面层贴片

2、时开钢网要用的东东。Bottompaste:也即是底层贴片时开钢网要用的东东。drillguide过孔引导层drilldraw ing过孔钻孔层顾名思义：弓I导层是用来引导的，钻孔层是用来钻孔的drillguide从CAM的角度来说，这个可以忽略也就是说制作PCB可以不用这一层了。机械层1 一般用于画板子的边框；机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCBWizard中导出一个PCAT结构的板子看一下也可直接生成GERBER和钻孔文件交给厂家选 Manager按Next钮出来六个 选项，Bom为元器件清单表，DRC为设计规则检查报告，Ger

3、ber为光绘文件，NC Drill为钻孔文件，Pick Place为自动拾放文件，Test Poi nts为测试点报告。 选择Gerber后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关的参数需印 板生产厂家提供。直到按下 Finish为止。在生成的Gerber Output 1上按鼠标右 键，选In sert NC Drill加入钻孔文件，再按鼠标右键选 Gen erate CAM Files生成 真正的输出文件，光绘文件可导出后用 CAM350打开并校验。注意电源层是负 片输出的Gerber各层文件后缀名定义*GTLTopLayer顶层元件面*GBLBottomLayer底层焊接面*.GT

4、OTopOverlay元件面字符*.GBOBottomOverlay焊接面字符*GTSTopSolder元件面阻焊*GBSBottomSolder焊接面阻焊*.G1MidLayer1中间层1*.G2MidLayer2中间层2*G3MidLayer3中间层3*G4MidLayer4中间层4*.GM1Mecha ni cal1机械层1*GM2Mecha ni cal2机械层2*.GM3Mecha ni cal3机械层3*.GM4Mecha ni cal4机械层4*.GTPTopPaste顶层锡膏层*.GBPBottomPaste底层锡膏层*.GP1In ternalPla ne1负片内层电源1*G

5、P2In ternalPla ne2负片内层电源2*GKOKeepOutLayer电气边界层*.GG1DrillGuide钻孔指示图*.GD1DrillDrawi ng钻孔图*.GPTTop Pad Master顶层焊盘mask®*.GPBBottom Pad Master底层焊盘maskg*GDD地线层*.GPW电源层*.APTD码表文件*A?各层的D码表覆铜板标准尺寸A: 1020x1020B:1020x1220C:1070x1160NC区钻孔最大加工尺寸(mm)470*750mm钻孔最大钻孔径(mm)6.3mm钻孔最小钻孔径(mm)0.3mm钻孔孔位偏移度(mil)f±

6、; 3 milCNC最大加工尺寸f500*650mm CNC最小锣刀(mm)f0.8mmCNC最大锣刀(mm)f2.4mm成型精度(mm)f± 0.1mm如果在PCB中开槽，槽宽不能小于0.8mm,比如0.8x3mm就可以做，0.5x3mm 就不可以做。将性宽度1层1底层竝E卩网络1无网络J锁定1选中1r起点-X624.8mm起点612.57mm终点眾|终点Y |622.57mmKeepoul辽禁止暴光碉定I 帮助取消I 全部画印制电路板DFM通用技术要求为了保证制成板过波峰焊或回流焊时， 传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外 侧距板边距离应大于或等于 5mm,若达不到要求，则PCB

7、应加工艺边，器件与VCUT的距离三1mm本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求， 包括材 料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、 字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board） 时参考：1 一般要求1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与 CAM 的有效沟通。1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。2 PCB材料2.1 基材PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即 FR4 （含单面板）2.2 铜箔a）99.9 %以上的电解铜；b）双层板成品表

8、面铜箔厚度35祄（1OZ ;有特殊要求时，在图样或文件中 指明。3 PCB吉构、尺寸和公差3.1 结构a） 构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical1 layer （优先） 或Keepout layer表示。若在设计文件中同时使用，一般keep out layer 用来屏蔽，不开孔，而用 mecha nical 1 表示成形。b）在设计图样中表示开长 SLOT孔或镂空，用Mechanical 1 layer 画出相应的 形状即可。3.2板厚公差成品板厚0.41.0mm1.12.0mm2.13.0mm1 公差± 0.13mm± 0.18m

9、m± 0.2mm3.3 外形尺寸公差PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为土0.2mm（ V-CUT产品除外）3.4 平面度（翘曲度）公差PCB的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，按以下执行成品板厚0.41.0mm1.03.0mm翘曲度有 SMTC 0.7%;无 SME 1.3%有 SMK 0.7%; 无 SMK 1.0%4 印制导线和焊盘4.1 布局a）印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD以加强客户焊接的可靠性。b）当设计线间

10、距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我司 根据制前设计规范适当调整。c）我司原则上建议客户设计单双面板时， 导通孔（VIA）内径设置在0.3mm以上, 外径设置在0.7mm以上，线间距设计为8mil，线宽设计为8mil以上。以最大程 度的降低生产周期，减少制造难度。d）我司最小钻孔刀具为0.3，其成品孔约为0.15mm最小线间距为6mil。最细 线宽为6mil。（但制造周期较长、成本较高）4.2 导线宽度公差印制导线的宽度公差内控标准为土 15%4.3 网格的处理a）为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。b）其网格间距10mi

11、l（不低于8mil），网格线宽10mil （不低于8mil ）。4.4 隔热盘（Thermal pad ）的处理在大面积的接地（电）中，常有元器件的腿与其连接，对连接腿的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而 产生虚焊点的可能性大大减少。5 孑径（HOLE5.1 金属化（PHT与非金属化（NPTH的界定a）我司默认以下方式为非金属化孔：当客户在Protel99se高级属性中（Advaneed菜单中将plated项勾去除）设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。当客户在设计文件中直接用keep out layer或mechanical 1层圆弧

12、表示打孔（没 有再单独放孔），我司默认为非金属化孔。当客户在孔附近放置NPTH?样，我司默认为此孔非金属化。当客户在设计通知单中明确要求相应的孔径非金属化（NPTH,则按客户要求处理。b）除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。5.2 孔径尺寸及公差a）设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为土 3mil （ 0.08mm ；b）导通孔（即VIA孑L）我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在 + 3mil0.08mm 以内。5.3 厚度金属化孔的镀铜层的平均厚度一般不小于20祄，最薄处不小于18祄。5.4孔壁粗糙度PTH孔壁粗糙度一般控制在w 32

13、um5.5 PIN孔问题a）我司数控铣床定位针最小为 0.9mm且定位的三个PIN孔应呈三角 形。b）当客户无特殊要求，设计文件中孔径均v 0.9mm时，我司将在板中空白无线路 处或大铜面上合适位置加 PIN孔。5.6 SLOT孔（槽孔）的设计a）建议 SLOT孔用 Mechanical 1 layer （Keep out layer ）画出其形状即可；也可以用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔中心在同一条水平线上。b）我司最小的槽刀为0.65mmc）当开SLOT孔用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径在1.2m m以上，以方便加工。6 阻焊层6.1 涂敷部位和缺陷a）除焊盘、MAR点、测试

14、点等之外的PCB表面，均应涂敷阻焊层。b）若客户用FILL或TRAC表示的盘，则必须在阻焊层（Solder mask）层画出相 应大小的图形，以表示该处上锡。（我司强烈建议设计前不用非PAD形式表示盘）c）若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡，则也必须用阻焊层（ Solder mask ） 层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。6.2 附着力阻焊层的附着力按美国IPC-A-600F的2级要求。6.3 厚度阻焊层的厚度符合下表：线路表面线路拐角基材表面> 10 卩 m> 8卩m2030卩 m7 字符和蚀刻标记7.1 基本要求a）PCB的字符一般应该按字高30mil、字宽5mil、字符间

15、距4mil以上设计， 以免影响文字的可辨性。b）蚀刻（金属）字符不应与导线桥接，并确保足够的电气间隙。一般设计按字 高30mil、字宽7mil以上设计。c）客户字符无明确要求时，我司一般会根据我司的工艺要求，对字符的搭配比 例作适当调整。d）当客户无明确规定时，我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加印 我司商标、料号及周期。7.2 文字上PAD'SMT勺处理盘（PAD）上不能有丝印层标识，以避免虚焊。当客户有设计上PAD'SMT寸，我司将作适当移动处理，其原则是不影响其标识与器件的对应性。8 层的概念及MAR点的处理层的设计8.1 双面板我司默认以顶层（即 Top lay

16、er ）为正视面，topoverlay 丝印层字符为正。8.2 单面板以顶层( Top layer )画线路层( Signal layer ), 则表示该层线 路为正视面。8.3 单面板以底层( Top layer )画线路层( Signal layer )，则表示该层线 路为透视面。MAR点的设计8.4 当客户为拼板文件有表面贴片(SMT需用Mark点定位时，须放好MARK 为圆形直径 1.0mm。8.5 当客户无特殊要求时，我司在Solder Mask层放置一个F1.5mm的圆弧来 表示无阻焊剂，以增强可识别性。8.6 当客户为拼板文件有表面贴片有工艺边未放 MAR!时，我司一般在工艺边

17、对角正中位置各加一个MAR点；当客户为拼板文件有表面贴片无工艺边时，一 般需与客户沟通是否需要添加 MARK9 关于 V-CUT (割 V 型槽)9.1 V割的拼板板与板相连处不留间隙.但要注意导体与V割中心线的距离。 一般情况下V-CUT线两边的导体间距应在0.5mm以上，也就是说单块板中导体距 板边应在0.25mm以上。9.2 V-CUT线的表示方法为：一般外形为 keep out layer (Meeh 1) 层表示， 则板中需V割的地方只需用keep out layer(Meeh 1) 层画出并最好在板连接处 标示V-CUT字样。9.3 如下图，一般V割后残留的深度为1/3板厚，另根据客户的残厚要求可 适当调整。9.4 V割产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象，尺寸会略有超差,个别产品会偏大0.5mm以上。9.5 V-CUT 刀只能走直线，不能走曲线和折线；且可拉线板厚一般在 0.8mm 以上。10 表面处理工艺当客户无特别要求时，我司表面处理默认采用热风整平(HAL的 方式。(即喷锡： 63 锡 /37 铅)以上DFM通用技术要求(单双面板部分)为我司客户在设计PCB文件时的参 考，并希望能就以上方面达成某种一致， 以更好的实现CAD与 CAM勺沟通，更好 的实现可制造性设计(DFM的共同目标，更好的缩短产品制造周期，降低生产 成本。请问金手指和邦定镀金各有什么