PCB线路板制造包装流程分解

1、PC吸路板制造包装流程2015年05月21日14:42:00来源：华强PCB作者：Greta我要评论(0)1、制程目地包装此道步骤在PCBT中受重视程度，通常都不及制程中的各STEP主 要原因，一方面当然是因为它没有产生附加价值，二方面是台湾制造业长久以来， 不注重产品的包装所可带来的无法评量的效益，这方面Japan做得最好。细心观 察Japan一些家用电子，日用品，甚至食品等，同样的功能，都会让人宁愿多花 些钱买Japan货，这和崇洋媚日无关，而是消费者心态的掌握。所以特别将包装 独立出来探讨，以让PCBlk者知道小小的改善，可能会有大大的成效出现。再如Flexible PCBffi常都是小

2、小一片，且数量极多，Japan公司包装方式，可能为了 某个产品之形状而特别开模做包装容器，使用方便又有保护之用。2、早期包装的探讨早期的包装方式，见表过时的出货包装方式，详列其缺失。目前仍然有一些 小厂是依这些方法来包装。国内PCB产能扩充极速，且大部份是外销，因此在竞争上非常激烈，不仅国 内各厂间的竞争，更要和前两大的美、日PCBT竞争，除了产品本身的技术层次 和品质受客户肯定外，包装的品质更须要做到客户满意才可。 几乎有点规模的电 子厂，现在都会要求PCB造厂出货的包装，必须注意下列事项，有些甚至直接 给予出货包装的规范。1 .必须真空包装2 .每迭之板数依尺寸太小有限定3 .每迭PE胶膜

3、被覆紧密度的规格以及留边宽度的规定4 .PE胶膜与气泡布(Air Bubble Sheet)的规格要求5 .纸箱磅数规格以及其它6 .纸箱内侧置板子前有否特别规定放缓冲物7 .封箱后耐率规格8 .每箱重量限定目前国内的真空密着包装（Vacuum Skin Packaging）大同小异，主要的不同 点仅是有效工作面积以及自动化程度。3、真空密着包着(Vacuum Skin Packaging)操作程序A.准备：将PE胶膜就定位，手动操作各机械动作是否正常，设定PE膜加 热温度，吸真空时间等。B.堆栈板：当迭板片数固定后，其高度也固定，此时须考虑如何堆放，可 使产出最大，也最省材料，以下是几个原则

4、：a.每迭板子间距，视PE膜之规格（厚度）、（标准为0.2m/m）,利用其加 温变软拉长的原理，在吸真空的同时，被覆板子后和气泡布黏贴。具间距一般至 少要每迭总板厚的两倍。太大则浪费材料；太小则切割较困难且极易于黏贴处脱 落或者根本无法黏贴。b.最外侧之板与边缘之距亦至少须一倍的板厚距离。c.若是PANELK寸不大，按上述包装方式，将浪费材料与人力。若数量 极大，亦可类似软板的包装方式开模做容器，再做PE膜收缩包装。另有一个方式，但须征求客户同意，在每迭板子间不留空隙，但以硬纸板隔开，取恰当的迭 数。底下亦有硬纸皮或瓦楞纸承接。C.启动：A.按启动，加温后的PE膜，由压框带领下降而罩住台面B.

5、再由 底部真空pump吸气而紧贴电路板，并和气泡布黏贴。C.待加热器移开使之冷却 后升起外框D.切断PE膜后，拉开底盘，即可每迭切割分开D.装箱：装箱的方式，若客户指定，则必须依客户装箱规范；若客户未指定，亦须以保护板子运送过程不为外力损伤的原则订立厂内的装箱规范，注意事项，前面曾提及尤其是出口的产品的装箱更是须特别重视。E.其它注意事项：a.箱外必须书写的信息，如口麦头”、料号（P/N）、版别、周期、数量、重要等信息。以及Made in Taiwan（若是出口）字样。b.检附相关之品质证明，如切片，焊性报告、测试记录，以及各种客户 要求的一些赖测试报告，依客户指定的方式，放置其中。包装不是门

6、大学问，用心去做，当可省去很多不该发生的麻烦。PCB电路板短路的六种检查方法2015年09月24日17:15:21来源：华强PCB作者：sunny我要评论（0）PCB电路板短路的六种检查方法一、电脑上打开PCBS计图，把短路的网络点亮，看看什么地方离得最近，最容 易连到一块。特别要注意IC内部的短路。、如果是人工焊接，要养成好的习惯:1、焊接前要目视检查一遍PCEK,并用万用表检查关键电路（特别是电源与地） 是否短路；2、每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路;3、焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件）， 就不容易查到。三、发现有短路现象。拿一块板来割线（

7、特别适合单 /双层板），割线后将每部 分功能块分别通电，逐步排除。四、使用短路定位分析仪器五、如果有BGAK片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板（4层以上），因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大，如果不是机器自动焊接，稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊 球短路。六、小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容（103或104）,数量多，很容易造成电源与地短路。当然，有时运气不好，会遇到电容本身是短 路的，因此最好的办法是焊接前先将电容检测一遍。硫酸铜电镀工艺常见问题及

8、解决2015年09月23日16:19:16来源：华强PCB作者：sunny我要评论（0）电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/锲/铭体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高 镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金 属化，并作为印刷辗的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用 于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCBT艺中遇到的常见问题以及它们的 解决措施。、酸铜电镀常见问题硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜 层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响

9、，因此如何控制好酸铜电 镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸 铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1、电镀粗糙；2、电镀（板面）铜粒；3、 电镀凹坑；4、板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进 行一些简要分析解决和预防措施。1、电镀粗糙一股板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示 有无异常；全板粗糙，一般不会出现，但是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来 查明时当时冬天气温偏低，光剂含量不足；还有有时一些返工褪膜板板面处理不 干净也会出现类似状况。2、电镀板面铜粒引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，电镀

10、铜本身都有可 能。笔者在某国营大厂就遇见过，沉铜造成的板面铜粒。沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜处理步骤引起。碱性除油在水质硬度较高，钻孔粉尘较多（特别是双面板不经除胶渣）过滤不良时，不仅会引起 板面粗糙，同时也造成孔内粗糙；但是一般只会造成孔内粗糙，板面轻微的点状 污物微蚀也可以去除；微蚀主要有几种情况：所采用的微蚀剂双氧水或硫酸质量 太差或过硫酸俊（钠）含杂质太高，一般建议至少应是CP级的，工业级除此之外还会引起其他的质量故障；微蚀槽铜含量过高或气温偏低造成硫酸铜晶体的缓 慢析出；槽液混浊，污染。活化液多数是污染或维护不当造成， 如过滤泵漏气，槽液比重偏低，铜含量偏高（活化缸使用

11、时间过长，3年以上），这样会在槽液内产生颗粒状悬浮物或杂质 胶体，吸附在板面或孔壁，此时会伴随着孔内粗糙的产生。解胶或加速：槽液使 用时间太长出现混浊，因为现在多数解胶液采用氟硼酸配制， 这样它会攻击FR-4中的玻璃纤维，造成槽液中的硅酸盐，钙盐的升高，另外槽液中铜含量和溶锡量 的增加液会造成板面铜粒的产生。沉铜槽本身主要是槽液活性过强，空气搅拌有灰尘，槽液中的固体悬浮的小颗粒 较多等所致，可以通过调节工艺参数，增加或更换空气过滤滤芯，整槽过滤等来 有效解决。沉铜后暂时存放沉铜板的稀酸槽，槽液要保持干净，槽液混浊时应及 时更换。沉铜板存放时间不宜太长，否则板面容易氧化，即使在酸性溶液里也会 氧

12、化，且氧化后氧化膜更难处理掉，这样板面也会产生铜粒。以上所说沉铜工序造沉的板面铜粒， 除板面氧化造成的以外，一般在板面上分布 较为均匀，规律性较强，且在此处产生的污染无论导电与否， 都会造成电镀铜板 面铜粒的产生，处理时可采用一些小试验板分步单独处理对照判定，对于现场故障板可以用软刷轻刷即可解决；图形转移工序：显影有余胶（极薄的残膜电镀时 也可以镀上并被包覆），或显影后后清洗不干净，或板件在图形转移后放置时间 过长，造成板面不同程度的氧化，特别是板面清洗不良状况下或存放车间空气污 染较重时。解决方法也就是加强水洗，加强计划安排好进度，加强酸性除油强度酸铜电镀槽本身，此时其前处理，一般不会造成板

13、面铜粒，因为非导电性颗粒最 多造成板面漏镀或凹坑。 铜缸造成板面铜粒的原因大概归纳为几方面：槽液参数 维护方面，生产操作方面，物料方面和工艺维护方面。槽液参数维护方面包括硫 酸含量过高，铜含量过低，槽液温度低或过高，特别没有温控冷却系统的工厂，此时会造成槽液的电流密度范围下降， 按照正常的生产工艺操作，可能会在槽液 中产生铜粉，混入槽液中。生产操作方面主要时打电流过大，夹板不良，空夹点，槽中掉板靠着阳极溶解等 同样会造成部分板件电流过大，产生铜粉，掉入槽液，逐渐产生铜粒故障；物料 方面主要是磷铜角磷含量和磷分布均匀性的问题；生产维护方面主要是大处理， 铜角添加时掉入槽中，主要是大处理时，阳极清

14、洗和阳极袋清洗，很多工厂都处 理不好，存在一些隐患。铜球大处理是应将表面清洗干净，并用双氧水微蚀出新 鲜铜面，阳极袋应先后用硫酸双氧水和碱液浸泡，清洗干净，特别是阳极袋要用5-10微米的间隙PP滤袋。3、电镀凹坑这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良， 在微蚀时含有钳铜的污染液会从挂篮 上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序 主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辗吸水棍污染胶渍， 吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机 显影不净，显影后水洗不良，

15、含硅的消泡剂污染板面等。电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因 此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面；另外部分公司挂具包胶不良，时间 长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液；这些非导电性的微粒吸附在板件表 面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。4、板面发白或颜色不均酸铜电镀槽本身可能以下几个方面： 鼓气管偏离原位置，空气搅拌不均匀；过滤 泵漏气或进液口靠近鼓气管吸入空气，产生细碎的空气泡，吸附在板面或线边， 特别是横向线边，线角处；另外可能还有一点是使用劣质的棉芯，处理不彻底， 棉芯制造过程中使用的防静电处理剂污染槽液， 造成漏镀，这种情况可加大鼓气，

16、 将液面泡沫及时清理干净即可，棉芯应用酸碱浸泡后，板面颜色发白或色泽不均： 主要是光剂或维护问题，有时还可能是酸性除油后清洗问题， 微蚀问题。铜缸光 剂失调，有机污染严重，槽液温度过高都可能造成。酸性除油一般不会有清洗问题，但如是水质PH值偏酸且有机物较多特别是回收 循环水洗，则有可能会造成清洗不良，微蚀不均现象；微蚀主要考虑微蚀剂含量 过低，微蚀液内铜含量偏高，槽液温度低等，也会造成板面微蚀不均匀；止匕外， 清洗水水质差，水洗时间稍长或预浸酸液污染，处理后板面可能会有轻微氧化， 在铜槽电镀时，因是酸性氧化且板件是带电入槽， 氧化物很难除去，也会造成板 面颜色不均；另外板面接触到阳极袋，阳极导

17、电不均，阳极钝化等情况也会造成 此类缺陷。、结束语本文中所总结的一些酸性镀铜工艺中常见的问题。 同时酸性镀铜工艺因为其溶液 基本成分简单，溶液稳定，电流效率高，加入适当光亮剂就可以得到高光亮度、 高整平性、高均镀能力的镀层，因而得到广泛的应用。酸性镀铜层的好坏，关键 也在于酸铜光亮剂的选择与应用。因此希望广大工作人员能在日常工作中积累经 验，不仅能发现解决问题，也能创新的从根本的提高工艺水平。PCB出现开路的原因以及改善方法2015年09月08日10:23:50来源：华强PCB作者：sunny我要评论（0）为什么PC哈出现开路呢？怎样改善？PCBO各开、短路是各PCB&产厂家几乎每天都

18、会遇到的问题，一直困扰着 生产、品质管理人员，它所造成的因出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨 是业内人士比较难解决的问题。本人在PCB制造行业已经有20多年的工作经历， 主要从事生产管理、品质管理、工艺管理和成本控制等方面的工作。对于PCB开、短路问题的改善积累了一些经验， 现形成文字以作总结，供同行们PCB造 讨论，并期待管理生产、品质的同行们能够作为参考之用。我们首先将造成PCB开路的主要原因总结归类为以下几个方面：现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下：一、露基材造成的开路：1、覆铜板进库前就有划伤现象；2、覆铜板在开料过程中被划伤；3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤；4、覆铜板

19、在转运过程中被划伤；5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤；6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤。改善方法：1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象， 如有应及时与供应商联系，根据实际情况，作出恰当的处理。2、覆铜板在开料过程中被划伤，主要原因是开料机台面有硬质利器物存在， 开料时覆铜板与利器物磨擦造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤，主要原因是主轴夹咀被磨损，或夹咀内有 杂物没有清洁干净，PCB丁样抓钻咀时抓不牢，钻咀没有上到顶部，比设置的钻 咀长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，

20、机床移动时钻咀尖划伤铜箔形成露基材的 现象。a、可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度，进行更换火咀;b、按作业规程定期清洁夹咀，确保夹咀内无杂物。4、板材在转运过程中被划伤：a、搬运时搬运人员一次性提起的板量过多、重量太大，板在搬运时不是抬 起，而是顺势拖起，造成板角和板面摩擦而划伤板面；b、放下板时因没有放整齐，为了重新整理好而用力去推板，造成板与板之 问摩擦而划伤板面。5、沉铜后、全板电镀后堆放板时因操作不当被划伤：沉铜后、全板电镀后储存板时，由于板叠在一起，有一定数量时，重量不小, 再放下时，板角向下且加上有一个重力加速度，形成一股强大的冲击力撞击在板 面上，造成板面划伤露基材。6

21、、生产板在过水平机时被划伤：a、磨板机的挡板有时会接触到板表面，挡板边缘一般不平整且有利器物凸 起，过板时板面被划伤；b、不锈钢传动轴，因损伤成尖状物体，过板时划伤铜面而露基材。1PC瞅设计工艺十大缺陷总结2015年04月15日18:00:34来源：华强PCB作者：Levi我要评论（0）一、加工层次定义不明确单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。二、大面积铜箔距外框距离太近大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铳外形时如铳到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。用填充块画焊盘用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行

22、，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。四、电地层又是花焊盘又是连线因为设计成花焊盘方式电源，地层与实际印制板上图像是相反，所有连线都是隔离线， 画几组电源或几种地隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接区域封锁。五、字符乱放字符盖焊盘SMD焊片，给印制板通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小，造成 丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。六、表面贴装器件焊盘太短这是对通断测试而言， 对于太密表面贴装器件， 其两脚之间间距相当小， 焊盘也相当细， 安装测试针，必须上下交错位置，如焊盘设计太短，虽然不影响器件安装

23、，但会使测试针错不开位。七、单面焊盘孔径设置单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔座标，而出现问题。单面焊盘如钻孔应特殊标注。八、焊盘重叠在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔损伤。多层板中两个孔重叠，绘出底片后表现为隔离盘，造成报废。九、设计中填充块太多或填充块用极细线填充产生光绘数据有丢失现象，光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画，因此产生光绘数据量相当大，增加了数据处理难度。十、图形层滥用在一些图形层上做了一些无用连线，本来是四层板却设计了五层以上线路，使造成误解。违反常规性设计。设计时应

24、保持图形层完整和清晰。2PCB_SM激光钢网影响品质的因素，你知道多少？2015年03月25日18:33:46来源：华强PCB作者：Levi我要评论（0）PCB钢网主要有以下几个因素会影响到PCB钢网的品质：1、制作工艺 前面我们有探讨钢网的制作工艺，可以知道，最好的工艺应当是激光钢网切割后做电抛光处理。化学蚀刻及电铸都存在做寿 而且电铸还受基板不平的影响。2、使用的材料 包才PCB网框、丝网、钢片、粘接胶等。PCB网框必须能承受一定程序的接力且有很好地水平度；丝网最好用聚脂网，它能够长时间保持张力稳定；钢片最好用304号，且亚光的会比镜面的更加利于锡膏(胶剂)滚动；粘接胶必须强度足够且能耐一

25、定的腐蚀。3、开口设计 开口设计的好坏对PCB钢网品质影响最大。前面探讨过，开口设计应考虑制 作工艺，宽厚比、面积比、经验值等。4、制作资料 制作资料的完整与否，也会影响到PCB钢网品质。资料越全越好。同时，资料并存时应明确以哪个为准。还有，一般来讲以数据文件制作钢网可尽可能减少误差。5、使用方法 正确地印刷方法能使钢网品质得到保持，反之，不正确地印刷方法如压力过大、印刷时PCB钢网或PCB不水平等，均会使钢网受到损坏。6、清洗锡膏(胶剂)比较容易固化，若不及时清洗会堵塞钢网开口，下次印刷将产生困难。因此，PCB钢网由机器上取下后或者在印刷机上1小时不印刷锡膏应及时清洗干净。菲林、曝光、显影等

26、较易产生误差的工艺,7、储存钢网应用特定的储存场所，不能随意乱放，这样可以避免钢网受到意外伤害。同时,提供PCB钢网不要叠放在一起，这样即不好拿又可能把网框压弯。钢网简介：钢网(stencils )也就是SMT模板(SMT Stencil):它是一种SMT专用模具；其主要功能是帮助锡膏的沉积；目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。SMT工艺的发展：SMT钢网（SMT模板）还被应用于胶剂工艺。1 2钢网演变钢网最初 是由丝网制成的，因此那时叫网板（mask）。开始是尼龙（聚脂）网，后来由于耐用性的 关系，就有铁丝网、铜丝网的出现，最后是不锈钢丝网。但不论是什么材质的丝网，均有成 型不

27、好、精度不高的缺点。随着SMT的发展，对网板要求的增高，钢网就随之产生。受材料成本及制作的难易程序影 响，最初的钢网是由铁/铜板制成的，但也是因为易锈蚀，不锈钢钢网就取代了它们，也就 是现在的钢网（SMT Stencil ）。钢网分类按SMT钢网的制作工艺可分为：激光模板，电抛光模板，电铸模板，阶梯模板，邦定模板，镀馍模板，蚀刻模板。激光模板（LaserStencil ）激光钢网模板是目前SMT钢网行业中最常用的模板，其特点是：直接采用数据文件制作，减少了制作误差环节；SMT模板开口位置精度极高：全程误差4 m； SMT模板的开口具有几何图形，有利于锡膏的印刷成 型。制作激光钢网需要以下资料：

28、1、PCB2、数据文件 资料必须：PCB:版次正确，无变形、损坏、断裂；数据文件：伟创新钢网（SMT模板）加工集团可接受多种CAD数据格式：GERBER、HPGL、*.JOB、*.PCB、*.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXF、*.PDF;以及下歹U软件设计的数据：PAD2000、POWERPCB、GCCAM4。14、PROTEL、AUTOCADR14（2000）、CLIENT98、CAW350W、V2001。数 据过大时应压缩后传送， 可使用*.ZIP、*.ARJ、*.LZH等任何压缩格式；数据须含SMT solderpaste layer(含有Fiducial Mark数据和PCB

29、外形数据)，还须含有字符层数据，以便检 查数据的正反面、元件类别等。下面我们重点讲一下GERBER文件；GERBER文件是美国GERBER公司提出的一种数据格式；它是将PCB信息转化成多种光绘机能识别的电子数据， 亦称光绘文件。GERBER文件是一种有X、Y坐标和附加命令的软件结构，GERBER格式正式学名叫“RS274格式”。它已成为PCB行业的标准格式文件。GERBER文件结合Aperturelist(亦称D-Code )文件，定义了图形的起始点以及图形形状及大小。D-Code定义了电路中线路、孔、焊盘或别的图形的大小及形状。GERBER文件有两种类型：RS274D及RS274X RS27

30、4D含X、丫DATA ,不含D-Code文件；RS274X含X、丫DATA , D-Code文件也定义在该文件里。电抛光模板(E.P.Stencil )电抛光模板是在激光切割后，通过电化学的方法，对钢片进行后处理，以改善开口孔壁。其特点是：1、孔壁光滑，对超细间距的QFP/BGA/CSP尤其适合2、减少SMT模板的擦拭次数，大大提高工作效率。电铸模板(E.F.Stencil )为顺应电子产品短、小、轻、薄的要求，超细体积(如0201 )和超密 间距(如uBGA、CSP)被广泛应用，这样一来，SMT钢网行业对印刷模板也提出了更高 的要求， 电铸模板应运而生。 我公司制作的电铸模板特点是：在同一张

31、模板上可做成不同厚度。阶梯模板(StepStencil )因同一PCB上各类元件焊接时对锡膏量要求的不同， 就要求同一SMT模板部分区域厚度不同，这就产生了STEP-DOWN&STEP-UP工艺模板。STEP-DOWN模板对模板进行局部减薄，以减少特定元件焊接时的锡量。邦定模板(BondingStencil ) PCB上已固定了COB器件，但仍要进行印锡的贴片工艺，这就需要用到Bonding模板。Bonding模板就是在模板所对应的PCB bonding位处加做一个小 盖，以避开COB器件达到平整印刷的目的。 镀馍模板(Ni.P.Stencil )为了减少锡膏与孔 壁之间的摩擦力，便于

32、脱模，进一步改善锡膏的释放效果，在2004年初，伟创新公司在传统减成工艺“电抛光”模板基础上，增加了特别的后处理加成工艺一一“镀馍”，并获得专利。镀馍模板结合了激光模板与电铸模板的优点。蚀刻模板 采用美国原装进口301型钢片制造，蚀刻钢网适用于角位及间距大于等于0.4MM的PCB板印刷，适合需抄板及菲林使用，可同时使用CAD/CAM及曝光方式，视不同的零件可进行缩放，不需根据零件位的多 少计算价格 制作时间快捷。价格较激光模板便宜.便于客户的菲林存档。制作工艺钢网的制作工艺有：化学蚀刻法(chemical etch)、激光切割法(laser cutting)、电铸 成型法(electrofor

33、m)。1、化学蚀刻法(chemical etch )工艺流程：数据文件PCB一菲林制作一曝光一显影一 蚀刻一钢片清洗一张 特点：一次成型，速度较快点；价格便宜。 缺点：易形成沙漏形状(蚀 刻不够)或开口尺寸变大(过度蚀刻)；客观因素(经验、药剂、菲林)影响大，制作环节 较多，累积误差较大，不适合fine pitch钢网制作法；制作过程有污染，不利于环保。2、激光切割法(laser cutting )工艺流程：菲林制作PCB一取坐标一数据文件一数据处 理一激光切割一打磨一张网特点：数据制作精度高，客观因素影响小；梯形开口利于脱模；可做精密切割；价格适中。缺点：逐个切割，制作速度较慢。3、电铸成型

34、法(electroform )工艺流程：基板上涂感光膜一曝光一显影一电铸馍一成型一钢片清洗一张网 特点：孔壁光滑，特别适合超细间距钢网制作法。缺点：工艺较难控制，制作过程有污染，不利于环保；制作周期长且价格太高。5开口设计 钢网的开口设计应考虑锡膏的脱模性，它由三个因素决定：开口的宽厚比/面积比；开口侧壁的几何形状；孔壁的光洁度。三个因素中，后两个因素同钢网的制造技术决定的，前一个我们考虑的更多。 因为激光钢网很好的性价比，所以这里我们重点探讨激光钢网的开口设计。首先,我们认识宽厚比和面积比：宽厚比：开口宽与钢网厚度的比率。面积比：开口面积与孔壁横截面积的比率，如下图示：一般地说，要获得好的脱

35、模效果，宽厚比应大于1.5,面积比应大于0.66。什么时候考虑宽厚比，什么时候考虑面积比呢？通常，如果开口长度没有达到宽度的5倍时，应考虑用面积比来预测锡膏的脱模，其它情况考虑宽厚比。以下是一些元件的开口范例：元工PITCH焊盘宽度长度开口宽度开口长度模板厚度宽厚比面积比型QFP0.635mn0.35mm1.50m0.30-0.31m mm1.45mm0.15-0.18mm1.7-2.10.69-0.85QFP0.50mm 0.254mm1.25m0.22-0.24m mm1.20mm0.12-0.15mm1.5-2.00.62-0.83QFP0.43mm 0.20mm1.25m0.19-0.

36、20m mm1.20mm0.10-0.12mm1.6-2.0.68-0.8QFP0.30mm 0.18mm1.00mm0.15mm0.95mm0.07-0.10mm1.5-2.0.65-0.91.27m 0.8BGA mmmJ0.75mm0.15-0.18mm1.0-1.25BGA11.0mm 0.5mmJ0.48mm0.12-0.15mm0.80-1.0uBG0.8mm 0.4mmAJ0.40mm0.12-0.15mm0.67-0.8uBG0.8mm 0.4mmA 0.38mm 0.38mm0.12-0.15mm0.63-0.7uBG .0.5mm 0.25mmA 0.28mm 0.28mm

37、0.08-0.10mm0.70-0.864020.5mm0.65mm0.48mm0.635mm0.10-0.12mm1.4-1.372010.25mm0.40mm0.235mm0.38mm0.08-0.10mm0.73-0.9当然，对钢网进行开口设计时，不能一味地追求宽厚比或面积比而忽略了其它工艺问题, 连锡，多锡等。另外，对于0603（1608）以上的片状元件，我们应该更多地去考虑怎样防锡珠。以上主要讲了锡膏工艺钢网的开口设计，下面我们来简单介绍一下胶水工艺钢网（SMT模板）的开口设计： 胶水因其特性的缘故， 开口设计经验值很重要。印胶钢网开口一般开成长条形或圆孔；非MARK点定位时应开两个

38、定位孔。备注：1、长条形白宽度W应为：0.3mm W2.0mm 2、圆孔的直径为：元件0603 0805 1206 3212直径0.36 0.55 0.81.0（d）mm印胶钢网的厚度一般选择0.15 mm 0.2mm钢网（SMT模板）开口设计小技巧：1、细间距IC/QFP ,为防止应力集中，最好两头圆角；开方形孔的BGA及0402、0201件也一样子。2、片状元件的防锡珠开法最好选择内凹开法，这样可以有效地预防元件墓碑。3、钢网设计时，开口宽度应至少保证4颗最大锡球能顺畅通过。4、后处理 蚀刻及电铸钢网一般不做后处理，这里讲的钢网后处理主要针对激光钢网而言。因激光切割后会产生金属熔渣附着于也

39、壁及开口处，所以一般要进行表面打磨；当然，打磨也不仅仅是除去熔渣（毛刺），它同时也是对钢片表面进行粗化处理，增加表面摩擦力，以利锡膏滚动，达到良好的下锡效果。有必要地话，还可以选择“电抛光”，对完全除熔渣（毛刺）改善孔壁。5、清洗SMT钢网在使用前、中、后、都要进行清洗（一般都是用SMT钢网清洗机清洗）： 在使用前应抹拭；在使用过程中也要定期擦拭钢网底部， 以保持钢网脱模顺畅； 使用后更要及时清洗钢网，以便下次还能得到同样好的脱模效果。钢网清洗方式一般有擦拭和超声波清洗： 擦拭 用预先浸泡了清洁剂的不起毛抹布（或专用钢网擦拭纸）去擦拭钢网，以清除固化的锡膏或胶剂。特点是方便、不受时间限制、成本

40、低；缺点是能不彻底地清浩钢网，尤其是密间距钢网。另外，有些印刷机带有自动擦拭功能，可设定印了几次后自动擦拭钢网底部。这个过程也是用专用的钢网擦拭纸，而且动作前机器会先喷射清洁剂在纸上。超声波清洗 超声波清洗主要有浸泡式和喷雾式两种，还有一些厂家用一种半自动式的超声波清洗机清洗钢网。 清洗剂的选择 理想的钢网清洗剂必须是实用的、有效的、以及对人和环境都安全的，同时它还必须能够很好地清除钢网上的锡膏（胶剂）。现在有专门的钢网清洗剂，但它可能会钢网洗脱， 使用时应慎重。若无特别要求，可用酒精或去离子水代替钢网专用清 洁剂。使用SMT钢网是一个“娇气”的精密模具，因此，使用时应注意：1、轻拿轻放；2、

41、使用前应先清洗（抹拭）钢网，以去除运输过程携带的污物；3、锡膏或红胶要搅拌均匀，以免堵塞开孔明；4、印刷压力调到最佳：以刮刀刚好能刮尽钢网上的锡膏（红胶）时的压力最好5、印刷时最好使用贴板印刷；6、刮刀行程走完后，可能地话，最好停23秒再脱模，且脱模速度不宜过快；7、不可用硬物或锋利的刀具撞击钢网；8、钢网用完后应及时清洗干净，并回包装箱，置于专用储藏架上。品质影响主要有以下几个因素会影响到钢网的品质：1、制作工艺 前面我们有探讨钢网的制作工艺，可以知道，最好的工艺应当是激光切割后做电抛光处理。化学蚀刻及电铸都存在做寿菲林、曝光、显影等较易产生误差的工艺，而且电铸还受基板不平的影响。2、使用的

42、材料 包括网框、丝网、钢片、粘接胶等。网框必须能承受一定程序的接力且有很好地水平度；丝网最好用聚脂网，它能够长时间彳持张力稳定；钢片最好用304号，且亚光的会比镜面的更加利于锡膏（胶剂）滚动；粘接胶必须强度足够且能耐一定的腐蚀。3、开口设计 开口设计的好坏对钢网品质影响最大。前面探讨过，开口设计应考虑制作工艺，宽厚比、面积比、经验值等。4、制作资料 制作资料的完整与否，也会影响到钢网品质。资料越全越好。同时，资料并 存时应明确以哪个为准。还有，一般来讲以数据文件制作钢网可尽可能减少误差。5、使用方法 正确地印刷方法能使钢网品质得到保持，反之，不正确地印刷方法如压力过大、印刷时钢网或PCB不水平

43、等，均会使钢网受到损坏。6、清洗锡膏（胶剂）比较容易固化，若不及时清洗会堵塞钢网开口，下次印刷将产生困7、储存 钢网应用特定的储存场所，不能随意乱放，这样可以避免钢网受到意外伤害。同时，钢网不要叠放在一起，这样即不好拿又可能把网框压弯。难。因此，钢网由机器上取下后或者在印刷机上1小时不印刷锡膏应及时清洗干净。分析PCB表面贴装焊接的不良原因及解决方案2015年03月05日18:02:01来源：华强PCB作者：Levi我要评论（0）一、桥联桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是PCB基板焊区尺寸超差,SMH占装偏移等引起的，在SOP QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路

44、，影响产 品使用。、润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和PC叫板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿不良。波峰焊接中，如有气体存在于PCB基板表面，也易发生这一故障。因此除了 要执行合适的焊接工艺外，对PC叫板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。12关于PC训板的十点注意事项2015年02月04日18:1

45、1:59来源：华强PCB作者：Levi我要评论（0）大家可以一起来讨论啊，下面先罗列出10条需要注意的，欢迎大家指正:1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；2、PCB拼板宽度 w260mm （SIEMENS线）或 w300mm （FUJI线）；如果需要自动点胶,PCB拼板宽度X长度 w125 mm X180 mm ;3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2X2、3X3、拼板；但不要拼成阴阳板;4、小板之间的中心距控制在75 mm145 mm之间;5、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附

46、近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行；7、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm 0.01mm;孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺；8、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3W孔径W6 mm,边缘定位孔1mm内不1.5 mm的无阻焊区;允许布线或者贴片；9、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0. 65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处；10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重点

47、如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等；16PCBfe产制造工艺及注意事项详解2015年01月15日18:20:54来源：华强PCB作者：Levi我要评论（0）一流的生产来自一流的设计，华弓虽PCB的生产离不开你设计的配合，各位工程师请按常规生 产制作工艺详解来进行设计相关设计参数详解：一.via过孔(就是俗称的导电孔)1、最小孔径:0.3mm(12mil)2、最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)大则不限此点非常重要，设计一定要考虑3、过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:

48、6mil最好大于8mil此点非常重要，设计定要考虑4、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil二.线路1.最小线距：6mil (0.153mm).。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑2.最小线宽：6mil (0.153mm )。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产，(多层板内层线宽线距最小是8MIL )如果设计条件许可，设计越大越好，线宽起大，我们华强PCB工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑3.线路到外形线间距0.508

49、mm(20mil)三.PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH)1,插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好此点非常重要，设计-定要考虑2,插件孔(PTH)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于：0.3mm当然越大越好此点非常重要，设计 -7E要考 虑3,插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进，4,焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)四.防焊1 .插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)五.字符（字符的的设计，直接影响了生产，字符的

50、是否清晰以字符设计是非常有关系1.字符字宽不能小于0.153mm（6mil）,字高不能小于0.811mm（32mil）,宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm,以此推类六：非金属化槽孔槽孔的最小间距不小于1.6mm不然会大大加大铳边的难度七：拼版1.拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm不然会大大增加铳边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm相关注意事项一、关于PADS设计的原文件1、双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性 （Through），不能选盲埋孔属

51、性（Partial）,无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。2、在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER,为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。3、PADS铺用铜方式，生产厂家是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。二、关于PROTEL99SE及DXP设计的文件1 .生产厂家的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多 层（M ultilayer）的阻焊窗无法生成GERBER,请移至阻焊层。2 .在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。3.在DXP

52、文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。4,此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，生 产厂家是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意， 不要随意镜像！搞不好就做出来是反的。三.其他注意事项1、外形（如板框，槽孔，V-CUT） 一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他 层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。2、如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和K

53、EEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请 特别备注。3、用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。4、如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错5、金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。6、给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般生产厂家会直接按照GERBER文件制作。7、正常情况下gerber采用以下命名方式：元件面线路：gtl元件面阻焊：gts元件面字符：gto焊接面线路：gbl焊接面阻焊：gbs焊接面字符：gbo外形：gko分孔图:gdd钻孔：drll（编辑：Levi）10柔性双面板FPC制造一一覆

54、益膜加工工艺2014年12月01日18:08:00来源：华强PCB作者：Levi我要评论（0）柔性印制板制造工艺所特有的工艺之一就是覆盖层的加工工序。覆盖层的加工方法有覆盖膜、覆盖层的丝网漏印、光致涂覆层等三大类，最近又有了更新的技术，扩大了选择范围。FPC覆盖膜的加工的加工分为三部分：1. . FPC覆盖层的丝网潺印2.FPC覆盖膜3.FPC光致涂覆层1 . FPC覆盖层的丝网潺印漏印覆盖层比层压覆盖膜机械特性差，但材料费、加工费要低。使用最多的是不需要进行反复弯曲的民用产品和汽车上的柔性印制板。其工艺和使用的设备与刚性印制板阻焊膜的印刷基本相同，但所使用的油墨材料是完全不同的。要选用适合柔

55、性印制板的油墨，市售的油墨中有UV固化型和热固化型，前者固化时间短、方便，但一般机械特性和耐性化学药 品性能差。如果用于弯曲或苛刻的化学条件下有时会不妥，特别要避免用于化学镀金，因为镀液会从窗口的端部渗入到覆盖层下，严重的会造成覆盖层剥离。 热固型油墨由于固化需要2030min,所以连续固化的烘道也比较长，一般都使用间歇式烘箱。2. FPC覆盖膜覆盖膜是柔性印制板覆盖层应用最早使用最多的技术。是在与覆铜箔层压板基底膜相同薄膜上涂布与铜箔板相同的胶黏剂，使其成为半固化状态的黏结膜，由覆铜箔层压板制造厂销售供应。供货时，胶黏剂膜上贴有一层离型膜（或纸），半固化状态的环氧树脂类胶黏剂在室温条件下会逐

56、步固化， 所以应低温冷藏保管， 印制电路制造厂在使用之前应一直保存在5C左右的冷藏库房内或者在使用之前由制造厂发送。一般材料制造厂保证34个月的使用期，如果在冷藏条件下可以使用6个月。丙烯酸类胶黏剂在室温条件下几乎不固化，即使不在冷藏条件下保管，存放半年以上仍可使用，当然这种胶黏剂的层压温度必须很高。对于覆盖膜的加工一个最重要的问题是胶黏剂的流动性管理。材料制造厂在覆盖膜出厂之前，把胶黏剂的流动性调整在一个特定的范围，在适当的温度冷藏保管条件下，可以保证34个月的使用寿命，但在有效期内，胶黏剂的流动性并不是固定不变的，而是随着时 间而逐步变小。一般刚出厂的覆盖膜由于胶黏剂流动性很大，在层压时，

57、胶黏剂容易流出而污染端子部位和连接盘。到了使用寿命末期的胶黏剂，其流动性极小甚至没有，如果层压温 度和压力不高，就不能得到填满图形空隙和粘接强度高的覆盖膜。覆盖膜要进行开窗口加工，但从冷藏库取出以后不能立即进行加工，特别当环境温度高而温差大的时候， 表面会凝结水珠，当基底膜是聚酰亚胺时，短时间内也会吸潮，对后工序会产生影响。所以一般卷状覆盖膜都是密封在聚乙烯塑料袋中，从冷藏库中取出后不应马 上打开密封袋，而应在袋中放数小时， 当温度达到室温后， 才可以从密封袋中把覆盖膜取出进行加工。覆盖膜开窗口使用数控钻铳床或冲床，数控钻铳旋转速度不能太大，这样的运行费用高，大批量生产一般不采用这种方法。把带

58、有离型纸的覆盖膜1020张重叠在一起，用上下盖垫板固定后再进行加工。 半固化的胶黏剂容易附着在钻头上， 造成质量差。所以要对其进行比铜箔板钻孔时应更频繁地检验，并扫除钻孔时所产生的碎屑。用冲孔法加工覆盖膜的窗口时可用简易冲模，直径3mm以下的批量孔的加工使用冲模冲切。窗口的孔大时用冲模，中小批量的小孔用数控钻孔和冲模并用进行加工，覆盖膜的加工如图10-8所示。把已开好窗口孔的覆盖膜去掉离型膜后，贴在已蚀刻好电路的基板上，叠层之前，要对线路表面进行清洗处理，以去除表面污染和氧化。表面清洗用化学方法。去掉离型膜后的 覆盖膜上有许许多多各种形状的孔，完全成了没有骨架的薄膜，特别难于操作，就是利用定位

59、孔要与线路上的位置重叠对好也不是件容易的事。目前大批量生产各厂还是依靠人工来进行对位叠层，操作人员首先把覆盖膜窗口孔与线路图形的连接盘和端子进行准确定位，确认后进行临时固定。实际上如果柔性印制板或覆盖膜任何一方尺寸发生变化，就无法准确定位。如果条件允许可以把覆盖膜分割成若干片后，再进行叠片定位。如果强制把覆盖膜拉长进行对位，会造成膜更加不平整，使尺寸发生更大的变化，这是使制板产生皱折的重要原因。暂时固定覆盖膜可使用电烙铁或做简易压合，这是完全依靠人工进行操作的工序，为了提高生产效率，各厂都想了不少办法。定好位的覆盖膜还要进行加热加压使胶黏剂完全固化与线路成为一体。这一工序的加热温度是16020

60、0 C,时间为1 . 52h（一个循环时间）。为了提高生产效率有几种不同的方案，最常用的是用热压机。 把临时固定好覆盖膜的印制板放入压机的热板之间，分段重叠，同时加热加压。加热方式有蒸汽、热媒体 （油卜电加热等。蒸汽加热成本低，但温度基 本上是160 C。电加热可以加热到300 c以上，但温度的分布不均匀。 外部热源把硅油加热，以硅油为媒体方式进行加热可以达到200 C,而且温度分布均匀， 最近使用这种加热方式的逐步多起来。考虑到使胶黏剂能充分填入到线路图形空隙采用真空压机是比较理想的，其设备价格高，压制周期稍长。但从合格率和生产效率方面来考虑还是合算的。引入真空压机的实例也在不断增加。层压叠板方式对于胶黏剂