AX301常见故障及排除方法要点_第1页
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文档简介

1、AX501常见故障信息及排除方法英文信息: No servo power中文意思:没有伺服系统电源排故处理方法:最可能的错误原因:激活了急停按钮。要采取的措施: 禁用急停按钮。第二种错误原因:机器打开,造成保护电路中断。要采取的措施:闭合保护电路:关闭所有机盖和贴片模组1 .安装所有料车2 .如果适用:安装所有料车安全盖。英文信息: Board stuck in run-in中文意思:基板未进入进板装置排故处理方法:最可能的错误原因:意外地触发了上一台机器上的 smemA感器。要采取的措施:诜择“跳过操作”。第二种错误原因:从下一台机器传送出的基板由千两个机器之 间的传送器未完全对中而遭遇障碍

2、。要采取的措施:纠正两个机器之间的传送器的对中。英文信息: Board stuck in run-out中文意思:基板未离开出板装置 排故处理方法:最可能的错误原因:基板由于下列原因而没有传送到 下一台机器:0下一台机器的传送器宽度不正确。0两个机器之间的传送器没有完全对中。要采取的措施:将基板留在机器的出板装置中。通过下列办法 消除阻碍:将下一台机器的传送器宽度设置为正确的值。纠正两个机器之间的传送器的对中。3.选择 重试”。注意:当从出板装置中取出基板时,选择 跳过操作”继续。 第二种错误原因:下一台机器出现故障。下一台机器没有准备 好接收基板。要采取的措施:排除轨道的故障。英文信息: S

3、kipped board in the run-out中文意思:跳过的基板正在出板装置中排故处理方法:在生产期间标记为 巴跳过”的基板到达了出板装置。 最可能的错误原因:跳过的基板已到达出板装置。要采取的措施:基板处于出板装置中时进行检查,确定是否允许该基板进入下一台机器。如果允许该基板进入下一台机器:选择 重试”。如果不允许该基板进入下一台机器:取下基板。选择跳过”。英文信息: Suspected board in the run-out中文意思:可疑的基板正在出板装置中排故处理方法:在生产期间标记为 可疑”的基板到达了出板装置。 最可能的错误原因:可疑的基板已到达出板装置。要采取的措施:基

4、板处于出板装置中时进行检查、确定是否允许该基板进入下一台机器。如果允许该基板进入下一台机器:选择 重试”。如果不允许该基板进入下一台机器:取下基板。选择跳过”。英文信息: Unknown board at run-out中文意思:出板装置中发现未知的基板排故处理方法:排外触发了出板装置进入传感器。根据该机器、传送梁卜最后一个基板位置中没有基板。 最可能的错误原因:执行了立即中止”,但是基板未离开机器。要采取的措施:取下基板。选择 跳过”。英文信息: Failed to pick component中文意思:取件失败排故处理方法:贴片模块取件失败。即使在重试之后,吸嘴上仍没有元件。最可能的错误原

5、因:供料器或 料带问题。要采取的措施:选择 照相机视图”和 实况图像”以查看贴片位置的实况图像。检查: 顶部银箔盖住了取件位置的元件。供料器的位标设置。元件的可用性。贴片位置存在的元件。元件卡在料带的口袋中。1 .解决问题,然后选择 全部重试”。第二种错误原因:料带中元件发牛偏移.因此无法取件。要采取的措施:检查FEEDER选择 调整取件位置”,然后设 置正确的取件位置:使用箭头按钮或触摸屏。英文信息:Contact with component too early中文意思:与元件接触太早排故处理方法:取件时,吸嘴与元件接触太早。最可能的错误原因:取件位置有障碍。要采取的措施:1 .选择照相机

6、视图”以查看取件位置的图片。2 .检查:供料器上的TAPE COVER (已正确安装)。供料 器位置。 歪斜元件。3 .解决问题,然后选择 全部重试”。英文信息:Wrong component dimensions中文意思:元件尺寸错误排故处理方法 最可能的错误原因:元件或供料器问题(导致取件偏 移较大)。要采取的措施:选择 照相机视图”以查看取件位置的图片。1 .检查:供料器中有正确的元件。顶部银箔盖住了取件位置的元件。 图片中央的贴片位置(供料器已正确安装)。2 .解决问题,然后选择 全部重试”。 第二种错误原因:第一次拾取一个小元件失败。要采取的措施:选择 调整取件位置”,然后设置正确的

7、取件位 置:使用箭头按钮或英文信息: Offset too large for picked component中文意思:取件时偏移过大排故处理方法:取件时偏移过大。 最可能的错误原因:供料器或料带问题, 要采取的措施:1 .选择 照相机视图”和 实况图像”以查看贴片位置的实况 图像。2 .检查:转换到另一个料带。供料器的位标设置(对于较大元件)。供料器位置。 弯曲供料器。3 .解决问题,然后选择 全部重试”。 第二种错误原因:第一次桧取一个小元件失败。要采取的措施:检查上料位置是否正确,选择 调整取件位置”,然后设置正确的取件位置:使用箭头按钮或触摸屏。英文信息: Component los

8、t before placement中文意思:元件在贴片前丢失排故处理方法:到达贴片位置后,吸嘴上的元件丢失。可能是元件在移动到贴片位置时落到基板上。机器会将该基板标记为可疑。 最可能的错误原因:元件不好。元件的表面不够光滑,无法被吸到吸嘴上。要采取的措施:选择 重试 第二种错误原因:污染或损坏的吸嘴导致抓力不足。要采取的措施:检查吸嘴的状况:在焊剂仍是软的时清洁吸嘴。焊剂凝固后更换吸嘴。丢弃阻塞的吸嘴。吸嘴损坏时, 更换吸嘴。英文信息:Component retained on toolbit after placement中文意思:贴片后元件仍留在吸嘴上排故处理方法:尝试贴片后,贴片头上的

9、激光镭射仍检测到元件。该元件未在某板上贴片,但保留在吸嘴匕 最可能的错误原因:元件粘在吸嘴尖的软焊剂匕要采取的措施:诜择 照相机视图”以查看贴片位置的图片。 检 查:元件存在1.如果元件未贴片:1检查吸嘴上元件是否存在2在焊剂仍是软的时清洁吸嘴。2.如果元件已贴片,则继续查看下一个错误原因。 第二种错误原因:激光镭射镜头已脏。污染的激光镭射会影响 激光测量要采取的措施:检查并清洁激光镭射窗口。英文信息: Component retained on toolbit after dumping中文意思:卸件后元件仍留在吸嘴上排故处理方法:最可能的错误原因:元件粘在吸嘴尖的软焊剂上。要采取的措施:检

10、查是否有元件。在焊剂仍是软的时清洁吸嘴。 第二种错误原因:激光镭射镜头已脏。污染的激光镭射会影响激光测量。要采取的措施:检杳并清洁激*镭射窗口。英文信息: Toolbit missing from toolbit exchange unit中文意思:吸嘴更换单元中缺少吸嘴排故处理方法:最可能的错误原因:吸嘴设置未完成 要采取的措施:1.选择设置”-设置功能”-吸嘴/TEU”。2,选择相应的贴片模组栈位。3.完成所需的吸嘴设置。第二种错误原因:激光镭射镜头已脏。这可能导致无法正确识别吸嘴。要采取的措施:检查并清洁激光镭射窗口。第三种错误原因:污染:吸嘴被污染或已损坏,或者 吸嘴和贴片头上吸嘴卡扣

11、之间的污染这可能导致无法正确识别吸嘴。要采取的措施:检查吸嘴和贴片头上吸嘴卡扣之间的状况:必要时清洁吸嘴。当吸嘴已损坏或无法清洁时,更换吸嘴。丢弃损坏的吸嘴。 必要时清洁吸嘴卡扣。英文信息:No empty toolbit slot in toolbit exchange unit中文意思:吸嘴更换单元中没有空的吸嘴栈位排故处理方法:最可能的错误原因:吸嘴设置已改变。要采取的措施:选择“设置”-“设置功能”-“吸嘴/TEU”。 选择相应的贴片模组栈位。取出不必要的吸嘴。第二种错误原因:激光镭射镜头已脏。这可能导致无法正确识别吸嘴。要采取的措施:检查并清洁激光镭射窗口。英文信息: Vacuum

12、flow through toolbit too low中文意思:通过吸嘴的真空气流太低排故处理方法:最可能的错误原因:吸嘴上或吸嘴中有灰尘、粘胶 或焊剂。要采取的措施:检查吸嘴的状况:在焊剂仍是软的时清洁吸嘴。焊剂凝固后更换吸嘴。更换吸嘴。英文信息: Trolley marker not found中文意思:未找到料车标记排故处理方法:最可能的错误原因:标记脏了或者已损坏。要采取的措施:选择 照相机视图”以查看标记位置的图片。检查:灰尘。损坏。1 .解决问题: 清洁标记。 更换标记。第二种错误原因:料车安装不正确。偏移过大,无法检测到标记。要采取的措施:正确安装料车。英文信息:Error while verifying toolbit中文意思:检查吸嘴时发生错误排故处理方法:最可能的错误原因:由于吸嘴卡扣遭到污染,吸嘴从贴片头上的吸嘴卡扣上歪斜。要采取的措施:去掉吸嘴和吸嘴卡扣上的所有污染物 (元件)。将吸嘴放到吸嘴更换单元上正确的吸嘴栈位内。英文信息: Air flow through plac

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