焊线机操作指导书教学提纲

1、精品文档文件档案管控文件身份1E:文件名称：焊线站作业指导书文件编号：INH-R&D-09文件版本：B文件页数：24文件发行：行政部文件作者：郭浩发行日期：2011/2/28精品文档精品文档目的1范围1参考数据1设备工具1作业流程及说明2自动焊线机操作规范41.0目的：?制定焊线作业标准，以供作业人员作业时有一正确标准依据精品文档精品文档2.0范圉:?本标准适用于焊线站所有作业人员3.0参考数据：? 3.1焊线机操作指导书? 3.2焊线作业标准图4.0设备/工具：? 4.1焊线机? 4.2显微镜，镣子，搓笔? 4.3静电环，指母套? 4.4料盒作业流程精品文档焊线站作业流程图作业内容说

2、明精品文档.）作业前准备1.0、班长根据生产排程表，安排作业进程。1.1、作业人员戴好指套、清理治具、检查静电环 作好准备工作。CF）班长发料2.1 、由班长安排每台机的作业产品型号；2.2 、作业时，自检桌面上不可同时有两种/、同产 品，防止混料。待焊材料r3.0、金线的使用方法请参照金线作业规范。3.1、 焊线请参照焊线作业标准图（注意焊线位置）。3.2、 焊线过程中注意焊点位置、线弧高度。Jf线'O1 '安装好金线重工作业1标准V图r QC首件检查JF>_OK4.0、首件作业完成，自检之后交 QC进行首件确 认。4.1、 QC测试拉力、金球推力并作相应的记录。1Cf

3、、巡检9o正常作业5.0、作业过程中依据作业要求QC进行全检或巡本金，有问题及时告知作业人员。F定点检查6.0、作业完成一张单后，过 QC进行全检。图形的代号1；门材料o巡检过料110作业 g定点检查:成品入库©首件检查 颦格书7.0、过模压站，并做好转料记录。©所涉及表单：作业流程单。生产日报表。瓷嘴使用记录表。首件检查记录表及焊线拉力记录表。备注：已焊线产品经QC测拉力（填写好拉力记录表及在流程单上注明）后，由班长过料至下一制成且上下站并在过、出精品文档精品文档料本上签名确认，或 放入氮气柜中，不可久置于空气之中，防止板材氧化。生产过程中注意烫伤，避免不必要的事故发生。

4、认真填写各表单，保证参数的真实性及有效性。焊线机操作规范焊线机 ihawk xtreme1、设备说明ASM高速全自动焊线机，用于微小的金球焊接处理；Ihawk Xtreme 通过增加新功能及对原有功能进行改善使,操作效率和生产效率得到提高，windows操作系统更便于设定和操作。三色灯精品文档显示器金线卷轴精品文档2、界面介绍信息栏轨道温度指示图像显示区精品文档OUT; Uffi 0 3fl"Single BondDurim> HoMCoirec' B: ndbon； T p Offset adM On Bal功能菜单的树型子菜单Lost Lend FmmoSchfdu

5、l* BwtJ刖附 PR WlcwientUnit PauseT Adt jn<e FuncdonMove To Thread Wire 二口用:mi*，t）腌 Tq Bone V/ir#忙 Kqwp* hliflilaiiriiMiataiITO.B 17T3DVftfw： ¥4 Aligns 卸 IM: 1 Raw 1 Csl: 1由 1 Pt 1IU W WUWF! 251（334）uiftdefaultLOOP； STO SQ快捷菜单主菜单-快捷栏精品文档3、键盘功能介绍放线穿线按钮y线夹开关左键中锢右键/.HMd明（J 回国回国 目目目日 回叵目回 回回国臼 Hr r

6、TrqpvclWCL?) © ® ® ® (3 回回ra 目目ss BEErnSS HMMf I)tlent!pHI口标力按键功能中英对照表Feed Wrie持续按住，线轴逆时针转动放线Clear Treak清除轨道功能Feed Wrie张紧器真空开关O/C Track打开轨道Feed Wrie按住线夹打开，松开线夹关闭R Elev Chg卸载出料盒Func特殊功能快捷键R Elev Up右料盒上升一一格Swap Screen大小PR图像切换R Elev Down右料盒下降一格Chg Cap更换瓷嘴快捷键O/C WC/TP打开压板USG On打开USG

7、一段时间（通瓷嘴使用）Fine XY Move激活XY移动键panel light面板灯开光Z Move激活欠旱头Z向移动精品文档精品文档EFO Spark烧球开关（按一次打火棒烧球一次）Dummy Bond切尾线index unit矩阵模式下传送至一位置一左箭index LF传送至下一个单元Home XYZ回位焊头XYZVacu On真空开关Bond Center焊头至加热块中心位置L/R/T上升箭头L Elev Chg卸载进料盒J下降箭头L Elev UP进料盒上升一格Page up向上翻页L Elev down进料盒下降一格page dowm向下翻页OP All Claw打开轨道上所有夹

8、子DEL删除键Home L/R elevator回位左右升降台向右键4、鼠标操作方法fine XY move 键时，则滚轮控制焊头 X、Y移动;a）:鼠标中键控制工作台焊头 X、Y Z的运动轨迹，当选择键盘上的选才Z Z MOVE键时滚轮控制焊头 Z向移动；鼠标左右键用于执行mouse bar上的显示功能（下图所示），它会根据机器提示命令的不同而不同。Auto BondSingle BondLast Lead FrameUniiUnit PauseDummy BondCored BondBond Tip Offset Adjust On BallSchedule BondRedo PR Ali

9、gnmenta目"Move To Thread Wire PositionMove To Bond WireWk Proihidiaii74傩型见33Unit 1 Rm 1 ColRREOUT; a Pl t L Wm ailiumiifirifftrLOOP; STD_SQ 帆(WF):釜1(3网wAduanrp Fimrfinn- > -AOEFAULTWires：LFK 时1WirnStEUl;UCjO 570,0 86,0左键滚轮右键精品文档b）:当鼠标箭头指向x轴的时候，滑动滚轮焊头左右移动；当鼠标箭头指向 丫轴时，滑动滚轮焊头前后移动（如下图箭头所示）。鼠标箭头距十

10、字坐标中心点越近移动速度越慢，反之速度越快C）、在移动 table 时，速度不要过快，防止 table 撞到极限位置，造成损坏。精品文档精品文档错误信息处理1、真空错误：下图错误报警信息为真空错误，处理方法：a):观察pcb有无变形的现象，如有变形现象通知当班技术员处理；b):观察pcb背面及轨道上有没有杂物，导致 pcb板材与加热快贴合不紧；如有将其清除即可;c):机器本身气压不足导致，通知当班技术员处理。t ProikiElinnLFIN： W. IWines：ADEFAULT74Align幺 MLOOP： w_saWL炳：潮面jumCUT： 8Pt 1 L WUnit 1 Rm 1 Ca

11、t 1r Auto BondError #W23 (05:14:32).Shew DetailsMove To Bond WireAdvance Function精品文档2、 PR错误处理方法。2.1、晶片PR错误（第一点）。卜图为：晶片悬空导致晶片 PR搜索失败处理方法：a、参考制程不良允许范围，判定此产品是否合格；如判定为不良品按0键跳过;b、如判定为良品，则根据屏幕提示依次对准晶片参考点即可作业。如图所示: - PR错误Chess XYManual&qnEmr#V31»9:37:29innmrPR EitwWiineStat Stop BondLast Lead Fra

12、meRtf;Dir641 betl Poiut:lUnit Pause醴月口few t Setrl' Die quality reject!* *(fires key 0 to MlpO.SlWw Det 口后-C=hLUijnK A4BE 25UIBY: -15337 55111112: G39B 99u(n1/STOPl：SJOPAulo Bondi修 adiuinktiafmPinriuciimADEFAULTLF1N:OUT; 20 LOOP: BGA,QAW： 19 Pt 1 L W WLfWF):加(哪防19 NSOL Wire 11(20)精品文档精品文档2.2、 pcb

13、 PR 错误（第二点）。下图为：第二焊点 PR搜索失败.处理方法：根据屏幕提示依次对准PCB的第一个点和第二个点即可。注意：a）、参考点一定要根据屏幕右上角的屏幕提示对准，杜绝第二点焊偏的现象。b）、先看清楚报警信息（是第一点PR错误还是第二点 PR错误）再进行操作，避免导致漏焊。精品a/ Program Management田口 Bimi，* 201PCBRMiLea。&中RefjJutJidi SeLlLead tolerance faiureiPress key 0 to skip uixinitDummy Bond PointPosl Bond InspectionBond A

14、ssislanl SetupLQB IEdit Master Bond Pre gra mPfiHliMsIhiri FR Ell oi.JUHOError #73208:53:32.Wire Bond ReconfigurationRed0-Wires; 7A AUgns： 3S Unk: 4 Row 1 CM： 4Alignmant.CWiME2 135R«4 3PDGTa ndilf根据屏幕对准Progrttn Man«g4rnsnlch Band Area精品文档Program MansgemeniMHS(WH) TeachTeach Bond AreaBond A

15、ssistant SetupBond ParametersPost Bond hspectionRpf；Lfsd Pt*ii：，cr J cliess t独俗 to Mwlm Mqn Ooinl Pfhr kpy 0 to “朝 UJbunll对准后点击确认川嘀川喃裆IHADEFAULTWiies：Chess XYCon firmManual AlignirVTlLiTr精品文档精品文档3、断线卜图为惭线报警信息处理方法：a）、检查PCB上一个焊线位置是否有 较长尾线 碰到放电棒，导致烧球失败;b）、目视第二焊点位置上 有无污染或杂物，有则跳过重新穿线作业；c）、穿线步骤及注意事项如下图操作。

16、3.1、穿线步骤穿线方法：a）、准备镣子，戴好指母套；b）、将金线扯直（不能有损伤及弯曲）放在整线器口处，按下整线器真空开关将金线吸至整线器下端；c）、将线依次穿过线夹直到瓷嘴下端，瓷嘴下端金线长度大约留8mil左右（大概1pcs红光晶片高度），避精品文档精品文档免切尾线时将较长尾线留于 PCB （或支架）上，造成不良；d）、在穿线时 不要触按烧球键，防止被放电针电到。e）、残金线必须放入回收盒内，切勿随意丢弃在轨道或机器其他部位，避免掉落电路板上，造成电路板短路或烧毁。将金线扯直放在整线器 口处，按下整线器真空 开关金线被吸至整线器按下线夹开关，将线穿 过瓷嘴瓷嘴，再烧球。精品文档PUSH

17、gUUE.DO NOT PUSHTHiS MODULE ；马团因1叫LUIAJLaJI - J1.7旧团i值AMMS LU； * H l ?囤回 | 十 | j 0 | '一4 WARN将残、废金线放入 金线回收盒内精品文档精品文档4、瓷嘴寿命报警MTBADO DB 23A，224MIUF32:45 22rilur4E|0Pro duel2nTlSrandihymTn mOuipui518051doh* L二MgBonrdMs d LlnilsHQ4J7 咫Bonded Wres8I54ISGpiltEMy/ 、WiiS 31P引TJjMI /ifinjn石皿6Wire Clitirp

18、a）、瓷嘴达到设定使用次数后Capiliay计数报警，字体显示红色；需技术员更换新的瓷嘴，并在瓷嘴使用记录表上登记使用的开始时间至更换时间；b）、瓷嘴达到寿命后不可继续作业，必须先知会技术员，只有当技术员确定ok才可以作业；c）、瓷嘴寿命计算公式：如寿命是 500k线条数，那么机器 Capiliay limit 设定为1500k 。（机器焊一条线记录 3次） d ）具体寿命管控如下图示。精品文档精品文档5、瓷嘴寿命管控表PCB号成品数板材数PCB型号成品数板材数1608 （单电极）500K177片1615 （单电极+单电极）250k156片1608 （双电极）250k88片1615 （单电极+

19、双电极）166k104片2012 （单电极）500k322片1615 （双电极+双电极）125k78片201 （双电极）250k161片1615（单电极+双电极+双电 极）100k62片3216 （单电极）500k625片1916（单电极+单电极）250k195片3216（双电极）250k312片1916 （单电极+双电极）166k129片3227 （单电极+单电极）250k520片1916 （双电极+双电极）125k97片3227 （单电极+双电极）166k345片3227 （双电极+双电极）125k260片3227 （单电极+双电极+ 双电极）100k208片板材点数：（板材型号=板材点数）1608=2812 /2012=1550 /3216=800 /3227=480 / 1615=1596 / 1916=1280精品文档精品文档精品文档精品文档b）、再按'键将 Original切换为ball。（如下图）c）、当第2点未加球时，不允许以切尾线的形式来完成补球动作，因为切尾线的方式不能保证能将鱼尾全部覆盖。Single BondLasi Lead Frame(Enttf Key to te3(h bond porttAdvan