工艺流程基础

1、HI JAWFI文档名称工艺问题100问文档密级工艺基础1 .新产品试制目的？（原型机解决产品的可装配活动，保证设计的单个产品个体能够达到设计的要求；工程样机试装解决产品可生产问题，即通过工程样机的装配活动，保证设计的产品能够在生产系统中进行生产；小批量试制解决产品批量可生产问题，即通过小批量装配活动，保证设计的产品能够在量产质量要求下进行生产。表明工作是要分小分细，一步一步走）2 .工程准备内容？（国内：1.客户调查表（产品配置信息）的消化、分析；2.特殊设置信息的确认（与客户）；指导文件的确认、准备. 海外普通：1.客户定制信息的整理、分析；2.特殊（新）信息的确认（海外市场部）；3.实施

2、方案的样机验证；4.指导文 件的准备.重大合同：硬件、软件、结构件、包材、型号等定制要求 3 .工艺的核心价值？1.提升工艺能力，2.保证设计出来的产品的可生产性。3.现场问题的处理。4 .质量方针政策？积极倾听客户需求，精心构筑产品质量，提供满意服务，始终牢记为客户服务是我们存在的唯一理由。5 .供应链系统质量目标？合同及时齐套发货率，客户合同投诉率，单板综测直通率6 .终端供应部组织框架？（制工（生产技术，试制工程）、质量、计划、物流、采购、生产 ）7 .生产问题处理流程现场问题处理流程为：生产操作工（以纸件形式提交）一一工段长（工段长无法解决的情况下，以纸件单转交）现场技术员处理（若在半

3、小时内现场技术员无法解决，以电子流形式提交）一一工程师处理8 .工艺巡线的主要内容？ 5 S管理，SD防护，工艺管理，信息安全.9 .什么是“三按两遵守”？按文件，按流程，按操作指导书，遵守劳动纪律，遵守工艺纪律.10 .华为公司的环境口号？ 绿色华为，绿色通信，绿色世界；11 .什么是三品？终端三品指待处理品，故障品，跟踪品12.生产的三不原则是哪些？不接受不13.终端环保标识图标是什么？RoH幽标加上“环保专用”字样,不流出不良品环保专用14 .生产操作人员在生产中发现了产品有缺陷，生产操作人员该如何处理（向谁反馈）？ 向拉长反馈；如果是正常装配，发现问题，先填质量问题处理单给现场工艺技术

4、员，确认是 否为装配原因造成，以便改进工艺；如果是来料问题，转质量工程师及技术员处理； 如果己装成整机，通过整机测试，MM恻试及外观检验发现产品缺陷，则作好标识待技术人员确认后送维修处理。2020-05-15华为机密，未经许可不得扩散第1页，共7页文档名称工艺问题100问文档密级15 .合格证上的日期怎样才能算合格？合格证上的日期须在当前生产日期的七日之内16 .打印工位注意哪些？（1）对打印出的首张条码应用条码枪扫描验证明码与暗码（条形码）是否一致；（2）检查条码的质量.17 .发货封签的贴附要求是什么 ？（1）粘贴标签位置和方向：标签横跨贴于箱口中央，标签较长边同封口线垂直；（2）操作要求

5、：保证外箱压平之后才能粘贴标签，保证标签粘贴后表面平整无皱折，无卷角等，合格印清B可辨等.18 .发往欧洲市场上的手机或网卡上必须有什么标示？WEEER保标不'19 .中箱上的IPQC®达到多少后需要进行更换？三个（不包括发货封签上的）20 .5S的意义有哪些？（1）提升企业形象（2）减少浪费（3）安全有保障（4）提高效率（5）保障品质21 .车间防静电要求及环境温、湿度要求是多少？防静电工作区有必要进行温度和湿度的控制，湿度控制是静电防护的一项关键措施。华为公司EPA的温湿度控制要求：生产制造和维修区域属于静电高风险区域，温度和湿度控制要求：温度：2030 c相对湿度（RH

6、） ： 4575%其他防静电工作区环境的温湿度应满足一般要求：温度：2030 c相对湿度（RH） : 3075%产品物料对环境温湿度有特殊要求时，应根据物料的特性需求和实际条件采取相应的局部环境保证措施。一级100V,二级 <250V22 .如果IPQC抽检时发现问题，对产品应该如何处理？追溯该产品产出2小时前生产的所有产品都要进行检查，同时对后面的产品也要追加相应的检查动作.23 .整机进行升级时升级软件上的进度条已显示完成，但一直未出现成功的提示框时，应如何处理？应及时知会技术员或工程师，在被允许的情况下使用强制中断的方法终止升级，必须做好不良标示.24 .各类打印的条码如何检查明码

7、暗码是否相同？在线是采取全检还是抽检？新建一个文本文档，使用条码枪扫描条码，查看扫描出来的数值是否和标签上的明码相同；不需要全检，但必须抽起抽检比例需大于10%.工艺技术25 .在什么情况下整机要进行整机测试及MM恻试？正常装配，维修的情况下需要进行整机测试，手机升级则不需要进行整机测试需要MM恻试.正常装配，维修和升级的情况下都需要进行MM恻试.26 .U526手机用S酢和US四升级各有什么区别 ？2020-05-15华为机密，未经许可不得扩散第2页，共7页文档名称工艺问题100问文档密级用SD#升级方法简单,效率高,经常采用.USEB4升级升级速度慢，需要手动恢复N频，尚未采用.27 .已

8、入库的手机进行返工时，整机测试与MM恻试谁前谁后？为什么？整机测试在前，MM恻试在后；因为整机测试时写入了呼叫号码，必须通过MM恻试的恢复出厂设置操作将其清除。28 .单板校准，综测，整机测试，IMEI背贴写入工位所用平台是否一样？是什么平台？一样；同为 ATE. Studio3.0 平台；29 .单板条码在什么工位写入到主板里的？ 在单板校准工位；30 .整机SNB在整机测试工位是否写入到手机里？如果没有，在哪个工位写入的？ 在整机测试工位没有写入整机 SNt,整机SN在IMEI背贴写入工位写入的；31 .中箱条码标签贴附的原则是什么？1）总体原则，标签上的条码不可被封箱胶纸覆盖；2）对贴附

9、一张和两张中多i条码标签的情况，中箱标签距离中箱的边缘的距离要求>30mm;3）对贴附两张以上中箱条码标签的情况，中箱最多能经过重复封箱两次 ，大于两次的情况，请更换中箱（主要针对网卡类产品）；4）产品中箱标签贴附的具体位置，由工艺人员具体规定，并在操作指导书上附图片说明.32 .中箱发货标签和IPQCB签上需要盖几个 PASS!? 2个.33 . WCDMA产品整机测试时，扫入的条码是什么 ？整机条码.34 .哪种产品能用HP896除测仪测试？ CDMA品.35 .哪种产品整机测试需要用单声道耳机？ WCDMA卡系列（E600,E618,E620等）.36 .工控机是通过什么端口与 C

10、MUi接的？串口.37 .工程选择时， WCDMA板校准工程和综测工程的区别是？校准工程多一个C市缀38 .我们一般选择 CMU200上4个RF端口的哪个？ RF2端口.39 .粘贴单板条码，单板条码的 3-6位与该任务令怎样对应 ？ 需和该任务令对应的项目编码后四位一致40 .查看本机I P ,在DO S下输入什么命令？ IPCONFIG41 .当LC四大小镜有灰尘等脏污时，用什么方法可恢复它们清洁、干净？用离子风枪对准镜片或 LCD0工作台外吹，再用棉签（无尘布）榛掉，斜侧着在灯光下观察，反复榛除，直到清 洁干净为止.42 .检查压后钺金壳，钺金件间隙标准是多少？应不大于0.15 mm43

11、 .用力扳下夹具的把柄（限位螺丝钉已起到限位作用），用塞尺检查夹具压合处的限位为多少？1.8 mm44 .手工焊接的烙铁温度？（分有铅、无铅）有铅 340 ± 20° C2020-05-15华为机密，未经许可不得扩散第3页，共7页文档名称工艺问题100问文档密级无铅 370 ± 20° C45 .手工焊接的时间？(分有铅、无铅)有铅3-5秒无铅3-5秒46 .常用电批型号？CL3000/CL4500/CL6000/CL7000.47 .手机打螺丝常用的力矩范围？1.0 ± 0.2 kgf cm47 .制成板条码打印的格式是什么 ？一般为：“产品

12、条码”+ “-” + “产品名称”.48 .华为物流条码采用什么码制进行打印.CODE128B 码制49 .手机制成板和成品板有什么区别？制成板经过校准，综测和简单的装配后就变成了成品板50 .哪些产品的单板需要进行点胶，为什么要进行点胶？手机单板需要点胶。手机一般用于移动的环境中，为了避免手机单板在振动，摔跌中造成BG解件平移错位，所以需要点胶。点胶后，胶体填补了 BG解件和单板之间的空间， BG稿件的球行触点稳定在单板焊盘上， 其机械性 能得到提高.51 .手机不开机原因有哪几种。需确认以下方面：电池电量是否充足？是否按住开机键足够长时间？ 电池安装是否正确？52 .潮敏元件的包装与存放。

13、静电敏感及温湿度敏感元器件的包装与存放在SMT：艺制程中涉及较多，科技园这边主要是维修物料要涉及到，元件要作好放静电，温度也有控制；53 .网卡的单板在装配首先要检查哪一项？检查网卡的能否识别 USB：54 .网卡升级应注意哪些事项？(1)如果使用笔记本电脑，请确认电力充足.(2)升级过程中切勿断电或者拔出数据卡 .(3)在升级前和升级过程中， 请勿打开其它可能占用数据卡端口的程序 (比如E62吸据卡管理程序，超级终端等 ).(4)升级过程中如异常请及时 向工程师或技术员及时反映.55 .网卡打背帖操作工位应注意哪些？(1) 背帖的BO端码是否正确.(2)背贴上的图案是否与指导上要求的完全一样

14、.(3)背帖的粘帖方向是否正确是否帖正.(4)要是有SIMLOK项时，当重新打开 ATET程时，须检查属性页中设置是否正确.56 .网卡贴华为标签的工位应注意哪些？华为标签的字体方向须与背帖及网卡塑胶壳上的字体方向一致，贴时要贴平、贴正、不能产生气泡 .57 .连接TMIS系统的产品升完级后在整机测试是否连TIMS系统？2020-05-15华为机密，未经许可不得扩散第4页，共7页文档名称工艺问题100问文档密级不用连接TIMS系统.58 .点胶前先将把单板放在专用托盘中，然后把装有单板的托盘放进烘箱进行烘烤时需多高的温度下烤多常的时间？烘板温度110 C ,烘烤时间2小时.59 .点胶时针嘴的

15、高度及针嘴与器件边缘距离各是多少？针嘴的高度为S (BG球面到PCB勺距离)+ (1/21/3 ) H S : BG砥面到PCB勺距离H: BGA勺厚度针嘴与器件边缘距离为 0.4 0.6mm.60 .点胶时须注意哪些事项？(1)单板点胶前必须经过校准和综测，综测通过的良品板才能点胶，单板烘烤前确认是否已经是综测通过的良品板，如果不是，请反馈相关工程师和技术员处理；(2)在点胶之前，用手试探单板，将单板放正放平稳 ；(3)点胶机和预热炉必须接地良好；(4)胶水使用前在室温下回温 2小时；(5)取放单板注意不要损伤单板器件和外观；(6)确认胶水必须完全填充器件底部；(7)点胶过程中避免针嘴碰到单

16、板上器件；(8)确保胶水固化质量良好.61 .如发现一个任务令中出现两种包装的数据线，应如何处理？两种包装的数据线应分开放置，不能交叉使用，以同一中箱内绝不出现两种物料的原则进行生产62 .LINK后整机条码丢失该如何处理？先使用ATE tool查询出单板条码，并记录，然后打开TMIS系统中的TS005,选择正确的任务令后在单板SNi手动输入记录的单板条码按回车，在软件的下方会显示出与该单板LINK的整机条码63 .外协厂生产的整机在家里返工时是否需要检查数据文件？在哪个系统上查询？数据必须在线进行全检；在TDMS(统上.64 .上TMIS系统的产品返工时所使用的是哪个任务令？发货标签上备注的

17、是哪个任务令？(1)必须使用正常生产时的任务令 .(2)发货标签上要备注返工任务令.65 .背贴打印时提示"Board SN error "，应返回哪个工位重新操作？该错误是如何造成的？应返回LINK工位重新操作，是由于单板条码与扫描的整机条码没有 LINK关系.66 .3G手机出货时必须设置为哪个端口 ？USBa 口 .67 .C218整机升级时在哪种情况下需要插卡升级？为机卡分离时.68 .针对C21肝机，如要求开启Debug,后工位绝不允许的操作是什么？恢复出厂设置.69 .十六进制的ESNT多少位？ IMEI号有多少位？8位,15位70 . EC325插卡与不插卡的

18、注册信道分别为多少？2020-05-15华为机密，未经许可不得扩散第5页，共7页文档名称工艺问题100问文档密级插卡的注册信道为：283,不插卡的注册信道为：216.71 .不插卡测试可能存在哪种质量隐患？不插卡测试时无法检查卡座72 .E618、E612、E620等网卡，在安装SIM卡座时必须检查哪一项？必须检查安装的SIM卡座是否与下钺金件存在断差。73 .U526打印背贴时必须在计算机 US四上插入彳f么工具？必须插入加密狗74 .十六位成品板条码分别代表什么意思？类别代码（2位）+Item编码后4位（4位）+EMS弋号（1位）+年份（2位）+月份（1位）+流水号（6位）75 .十六位终

19、端产品整机（裸机）条码分别代表什么意思？产品代码（2位）+EM武码（1位字母）+模具类型（1位字母）+PC咪本（1位字母）+才T印工位（1位数字）+年份（2位）十月份（1位）+日（2位）+序列号（5位）76 .二十五位终端产品成品包装运输箱号条码分别代表什么意思？应用标示符（2位）+包装类型（1位）+ EANT商识别代码（8位）+ EM驼码（1位）+年份（2位）+月份（1 位）+ ITEM （4位）+序列号（5位）+ 校验码（1位）77 .网卡类产品在写完物理号后因出现不良是否可以做TS009Rework Bar Code State（改变条码工位状态）工作？在写物理号前一定要确认产品的质量，

20、哪怕写完物理号后发现不良的也不能随便做TS009 Rework Bar CodeState（改变条码工位状态）工作，必须知会到相关技格人员处理。78 .每次生产前是否需要做银机 /银板测试？如银机/银板测试失败需怎么处理？生产前各测试工位必须做银机/银板测试，如测试失败，需由拉长知会技术人员处理；如没有银机/银板的产品也需知会技术人员处理，在确认测试正常后生产。79 .整机或耳机功能测试时是否可以随便取一个好的耳机进行测试？整机或耳机功能测试时必须采用产品的配套耳机进行测试，避免因耳机不匹配而影响测试.80 .计算机在进行测试时，是否可以在测试计算机上运行与测试不相关的程序？测试计算机在工作时

21、，不充许在计算机上做任何与测试不相关的工作；以防影响测试程序.81 .打印机在打印条码时是否可以随意更改打印机的打印浓度？不充许；更改打印机的浓度，会影响打印条码的质量，可能出现不清晰、断码的现象 .产品知识82 .常见手机结构件的材料是什么？PC+ABS83 .焊膏主要成分是什么？助焊剂和焊粉84 .终端生产常用的化学危险品有那些？焊膏，清洗剂85 .何为BG器件？BGA球形栅格阵列。一般白M言号处理芯片（如 CPU都彳物或BGA BG播件的管脚教多，一般位于芯片的同一面上，其管脚都是球形触点，这样能与焊盘接触良好，且能很好得散热，减少了器件所受的热冲击86 .如何区分3讦机装配编码和包装编

22、码？（以U526为例.）以511开头的编码为裸机编码，510开头的为整机编码。如51150021为SF段配；51050029为SF甩装2020-05-15华为机密，未经许可不得扩散第6页，共7页文档名称工艺问题100问文档密级87 .终端供应部生产的产品有哪些 ？固定台，固网终端，手机，网卡，多媒体终端88 .终端供应部生产的手机有哪几种制式？ GSM,CDMA,WCDMA.89 .终端供应部目前生产的 3GF机有哪几款？ U526,U626,U636.英文缩写90 .WCDMA/GSM端产品的物理号名称的缩写及中英文全称是什么？WCDMA/GS®产品的物理号指 IMEI , International Mobile Station Equipment Identity ,即国际移动台设备 标识；91 .CDM联端产品的物理号名称的缩写及中英文全称是什么？CDMA端产品的物理号指 ESN Electronic Serial Number ,即电子序列号.92 .PHS终端产品的物理号名称的