PCB封装库命名规则..

1、精品文档1欢迎下载封装库的管理规范修订履历表版本号变更日期变更内容简述修订者审核人V1.00初次制定杨春萍元件库的组成1.1 原理图 Symbol 库原理图 Symbol 库分为 STANDARD_LIB.OLB 口 TEMPORARY_LIB.OLB 用于标准库和临时库的区分；1.2 PCB 的 Footprint 库PCB 封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。二、元件Ref缩写列表常用器件的名称缩写作如下规定：集成芯片 U电阻 R排阻 RN电位器 RP压敏电阻 RV热敏电阻 RT无极性电容、大片容 C精品文档2欢迎。下载铝电解 CD钽电容 CT 可变电容 CP 二极管 D 三极

2、管 QESD 器件（单通道）DMOSf MQ滤波器 Z 电感 L 磁珠 FB 霍尔传感器 SH 温度传感器 ST 晶体 Y 晶振 X 连接器 J 接插件 JP变压器 T 继电器 K 保险丝 F 过压保护器 FV 电池 GB 蜂鸣器 B 开关 S 散热架 HS 生产测试点： TP/TP_WX1 信号测试点： TS 螺丝孔 HOLE 定位孔： H 基标： BASE三、元件属性说明为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD 勺元件信息系统（CIS ）中，根据器件的特性,建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。元件属性如下：Value :器件的值，主要是电阻、电容、电感；Tole

3、rance ：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围；C_Voltage :电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压； Wattage :功率，主要是电阻的额定功率；Dielectric :电容介质种类，如 NPO X7R Y5V 等等 Temperature :使用温度Life :使用寿命CL：容性负载，主要针对晶体来说Current :电流，电感、磁珠的额定电流Resonace frequency :电感的谐振频率Part_Number :器件料号Footprint :指 PCB 封装Price :价格Description :元件简单描述，主要引用S6ERP 品名

4、。Part name :元件所属分类；Datasheet : Datasheet 名称；Man ufacturer :制造商；Man ufacturer Part Number:制造商编号；MSD :潮湿敏感等级ESD :静电等级ROSH:是否有铅；无铅分为 ROHS5/ROHS6 有铅需填写 PbTEM :回流焊峰值温度RECOMMENDS 否推荐使用。Y 表示推荐，N 表示不推荐。COAT_MAT 引脚镀层/焊点成份MELT_TEM:焊点融化温度四.元器件命名规范精品文档3欢迎下载4.1 阻容等离散器件的命名TYPEREF?Symbol 命名PCB Footpri nt 命名电阻标准贴片电

5、阻RR0402/R0603/R0805/R1206 等R0402/R0603/R0805/R1206等标准贴片排阻RNRN0402_8P4R/RN0603/8P4R 等RN0402_8P4R/RN0603_8P4R等手插功率电阻RWRW_脚距 _H/VRW_F 脚距 _H/V可调电阻RVRV097RV097（2015.2.4 新增）电容标准贴片电容CC0402/C0603/C0805/C1206 等C0402/C0603/C0805/C1206等手插瓷介电容CAPCAP_P 脚距CAP_P 脚距精品文档4欢迎下载电感标准贴片电感LL0402/L0603/L0805/L1206 等L0402/L

6、0603/L0805/L1206等二极管标准贴片二极管DD_型号_封装SOD_80/SMA/SMB/SOT_23/SOD_123 等标准封装手插二极管DD _型号_P 脚距_H/VD _型号_P 脚距_H/V稳压管DZDZ_型号封装SOD_80/SOT_23/SOT_323/SMA/SMB/SMC 等TVS 管TVTVS_型号 _封装SMA/SMB/RV120 等防雷管THTHUNDER 型号封装SMA/SMB/RV120 等备注：DO_214AC=SMADO_214AA=SMBDO_214AB=SMCDO_201AC=SMALED灯标准贴片圭寸装LED 灯LEDLED0805/LED1206

7、 等LED0805/LED1206 等圆形引脚式LED 灯LEDLEDJ 灯帽直径_ H/VLED_D 灯帽直径_H/V三极管标准封装三极管QQ_型号_封装TO_92/TO_220/TO_126/TO_263/SOT 23/SOT 143 等MOS管标准封装 MOS管MQMQ 型号封装TO_92/TO_220/TO_126/TO_263/SOT 23/SOT 143 等开关轻触按键开关SWSW_KEY 型号(_SMD)SW_KEY 型号(_SMD)拨动开关SWSW_PULL 型号(SMD)SW_PULL 型号 (SMD)编码器开关SWSW_EC 型号 (SMD)SW_EC 型号(SMD)光耦开

8、关SWSW_PH0TO_号 (SMD)SW_PHOTO_号 (SMD)IR 接收头IR 接收头IRIR_ 型号 _H/VIR_ 型号 _H/V保险丝标准贴片圭寸装保险丝FF0805/F1206 等F0805/F1206 等其他保险丝FF_型号(_SMD)F_型号(_SMD)OSC钟振OSC 钟振XX_SMD7050/SMD5032/SMD3225 等X_SMD7050/SMD5032/SMD3225 等CRYSTALCRYSTA 晶体Y丫_型号(_SMD)(_H/V)丫_型号(_SMD)(_H/V)精品文档5欢迎下载晶体变压器变压器TTRAN 型号(_SMD)TRAN 型号(_SMD)诚座电池

9、座GBBAT_型号 _H/V(_SMD)BAT_pin 数 P_H/V(_SMD)蜂鸣器蜂鸣器BBUZZER 型号(_SMD)BUZZER 型号 (_SMD)继电器继电器KRELAY 型号(_SMD)RELAY 型号(_SMD)螺丝孔螺丝孔HH_SCREW_C*D*NSCREW_C*D*N基标占八、基标点BASESEN_PINSEN_PIN放电端子ESDESDESDESD测试占八、通孔测试点TPTP_C*D*TP_C*D*贴片测试点TPTP_C*_SMDTP_C*_SMD散热片散热片HSHS_型号HS_型号4.2 连接器类的命名：J_TYPEj 排 X 列_P 脚距_H/V_SMDTYPERE

10、F?SCH 元件名FOOTPRINTS 装名PH 头JJ_PHj 排 X 列 _P 脚距 _H/VPH* X 列 _P 脚距 _H/V2510 插座JJ_2510_ 排 X 列 _P 脚距 _H/V2510_排 X 列_P 脚距_H/VHEADERJJ_HEADER 排 X 列_P 脚距(_F/M)_H/VHEADER 排 X 列_P 脚距(_F/M)_H/V(注：区分排针和排母，排针为 M 排母为 F)IDE 座JJ_IDE_排 X 列_P 脚距IDE_排 X 列_P 脚距FPC 连接器JJ_FPC_H* X 列 _P 脚距H/V(FB)(SMD)FPCJ 排 X 列_P 脚距 _H/V(_

11、FB)(_SMD)电源插座JJ_PWCN 排 X 列_型号PWCN 排 X 列_型号其他插座JJ_CN_H* X 列_型号CN_ X 列_型号备注：a. 默认为手插元件，后缀增加 _SMD 为贴片;b.H/V 区分卧式与立式；精品文档6欢迎下载4.3 插座类的命名：P_TYPEJ 层 X 列型号_H/V_SMDTYPEREF?SCH 元件名Footpri nt 圭寸装名插槽座JPJP_插槽类型_型号_H/V(_SMD)插槽类型_型号_H/V(_SMD)USBJPJP_USB（J 层 X 列）_ 型号 _H/VUSB（_层 X 列）_型号_H/VRJ45JPJP_RJ45（_层 X 列）_型号

12、_H/VRJ45（_ 层 X 列）_ 型号 _H/VUSB 与 RJ45结合体JPJP_RJ45+USB 型 号 _H/VRJ45+USB_S号 _H/VSATA 座JPJP_SATA（_层 X 列）_ 型号 _H/VSATA（_gX 列）_ 型号 _H/VDB 插座JPJP_DB_PIN 数_（层 X 列）_ 型号 _H/V DB_PIN 数（_层 X 列）_型号_H/VVGA 插座JPJP_VGA_PIN 数 _ （层 X 列） _ 型号 _H/V VGA_PIN 数（_ 层 X 列）_ 型号 _H/VDB 与 VGA 结合体JPJP_DB9_VGA15 型号 _H/VDB9_VGA15

13、型号 _H/VAUDI 0 插座JPJP_AUDIO 翌号 _H/V_（SMD）AUDIO 翌号 _H/VDVI 插座JPJP_DVI_脚数(_层 X 列)_型号_H/VDVI_脚数(_层 X 列)_型号_H/VRCAf座JPJP_RCA（_1X 列）_ 型号 _H/VRCA（_层 X 列）_型号_H/VBNC 插座JPJP_BNC（_1X 列）_ 型号 _H/VBNC（_层 X 列）_型号_H/VDCJACK 插座JPJP_DCJACK 型号 _H/VDCJACK 型号 _H/VHDMI 插座JPJP_HDMI（_gX 列）_型号H/V（SMD）HDMI （层 X 列） _ 型号 _H/V

14、（_SMD）备注：a.默认为手插元件，后缀增加 _SMD 为贴片； b默认为单口插座，中间增加 _层 X 列为多层多列;4.4 IC 类的命名：U_型号 _PCB FOOTPRINTTYPEREF?SCH 元件名Footpri nt圭寸装名BGA 类U件型号_BGA 脚数_行 X 列_P 脚距BGA 脚数_行 X 列_P 脚距SOP 类U件型号_SOP 脚数_P 脚距SOP 脚数_P 脚距QFP 类U件型号_QFP 脚数_P 脚距(_EPAD)QFP 脚数_P 脚距（_EPAD）精品文档7欢迎下载SOT/T 0 类UU 元件型号 SOT 封装/TO 封装SOT 封装/TO 封装备注：增加后缀（

15、_EPAD）表示芯片有 EPAD 接地焊盘，默认没有五。 原理图 Symbol 符号建库规范1 要求 Grid 采用默认间距，为 100mil。2、在设计过程中 Pin Shape 统一选用 short; Pin Type 统一选用 passive。3、 根据 Pin Type 的不同，Pin 脚的放置一般遵循输入在左，输出在右的原则。对于 Pin Number 大于100 以上器件，电源引脚允许放置上端，地引脚放置在下端，其他 的 Symbol 符号尽量不要把 Pin 脚放在 Symbol 的上下端。4、脚无极性的无源器件（如：电阻，磁珠，电感、电容）的Pin Number 要求隐含,不显示

16、出来。5、 二极管、三极管、MOSt等，应绘制出逻辑图。6、 对于单个封装集成多个运放、门逻辑电路或者其他器件，应采用多Part 设计。7、 注意 Pin 脚的命名，Pin 脚的 NAM 命名中不允许加空格。六、 Footprint建库规范6.1 焊盘库命名规范1、表贴焊盘1） 、正方形焊盘的命名规则为： s 边长；如：s40，表示边长为 40mil 的正方形焊盘。如果单位为 mm 用 m 代替小数点。如：s0m40,表示长是 0.4mm 正方形焊 盘。2） 、长方形焊盘的命名规则为：r 长 x 宽；女如： r30 x40 表示长为 40mil、宽为 30mil的焊盘。如果单位为 mm 用 m

17、 代替小数点，如：r0m3x0m403） 、椭圆形焊盘的命名规则为： o 长 x 宽；如：065x10。如果单位为 mm 用 m 代替小数点，如：o0m2x0m654） 、圆形表贴焊盘的命名规则为：c 直径；女口： c50，表示直径为 50mil 的圆形 PAD如果单位为 mm 用 m 代替小数点，如：c0m50b5）、为了减少 PCB 厂家的疑问，我们把 SOLDERMASK PAD 的大小建为一样。2、孔焊盘1） 、圆形 PTH 孔焊盘的命名规则为：c 焊盘直径 d 钻孔直径。如：c50d30 表示焊盘为 50MIL，钻孔为 30MIL 的 PAD 如果单位为 mm 用 m 代替小数点。女

18、口： c0m50d0m30 表示焊盘为 0.50mm,钻孔为 0.3mm 的 PAD 非金属化孔在后面直接加n,如：c30d30n 表示直径为 30mil 非金属化圆孔。2） 、正方形焊盘圆形孔 PTH 孔焊盘（一般用于第一 PIN 的标示）的命名规则为：s焊盘直径 d 钻孔直径。 如： s50d30 表示焊盘边长为 50mil， 钻孔为 30mil 的 PAD 如果单位为 mm用 m 代替小数点。3） 、椭圆形焊盘圆形孔 PTH 孔焊盘（一般用于脚距较小的元件，防止两焊盘之间短路） 的命名规则为： o 焊盘短轴 x 长轴 d 钻孔短轴 x 长轴。 如： O40 x60d30 表 示焊盘为 4

19、0 x60mil的椭圆形，钻孔为 30mil 的 PAD 如果单位为 mm 用 m 代 替小数点。非金属化孔在后面直接加n,如：o30 x40d30 x40n 表示大小为30 x40mil 非金属化椭圆孔。4） 、过孔的命名规则：via 过孔外径 d 过孔内径。女口： via20d10 :表示 PAD 为 20mil, 孔为 10mil的 VIA。4、特殊焊盘精品文档8欢迎下载1）、金手指 PAD 的命名规则：gf 长 x 宽。如：gf90 x33 表示金手指的长度为 90mil、 宽为 33mil的金手指。如果单位为mm 用 m 代替小数点。2 ）、异型焊盘的命名必须由所用的 Shape 来

20、表示。命名规则为： PartName_PinNumber，其中PartName 为元件名称，PinNumber 为该异型焊盘所 属的 Pin Number。例如：元件 XC6203 的第二脚为异型焊盘，该Shape 的名称为 XC6203_2,该焊盘就叫做 XC6203_2。5、 THERMALanti 焊盘目前都没有用，默认为 NULL6、ShapeShape 的命名规则为：PartName_PinNumber,其中 PartName 为元件名称，PinNumber 为该异型焊盘所属的 Pin Number,例如：元件 XC6203 的第二脚为异型焊盘，该 Shape 的名称为 XC6203

21、_2。6.2 焊盘库的建库规范1、 焊盘库的尺寸包括以下方面：PAD DRILL、ANTI- PAD THERMAL PAD 的焊盘大小，SOLDERMASKPASTERMAS 的大小。如果使用 MIL 为单位，那么 decimal places 的 值取 2,如果使用 mm 为单位，decimal places 的值取 4。2、普通接插件过孔尺寸一般按 Datasheet 推荐尺寸值做。压接件过孔尺寸必须等于 Datasheet 推荐值。3、 由于我们公司的 PCB 光绘文件都采用正片的格式，所以ANTI- PAD 和 THERMA- PAD 可以不定义，默认为 NULL,且所有焊盘的 SO

22、LDERMAS 和 PAD 一样大。4、钻孔的 Drill symbol钻孔的 Drill symbol 可以不指定，但在出光绘前必须在 ALLEGORY 运行自动生成钻 孔字符。5、 插件焊盘的设计参照 错误!未找到引用源。的要求，一般遵循以下原则：1）、焊盘间距w1.0mm孔径=脚径+6mil，顶层及内层单侧焊环 8mil,底层单侧焊环 6mi2）、焊盘间距1.0mm（1）一般要求：孔径v40mil，孔径=脚径+8mil，单侧焊环 8mil ;40milw孔径v80mil，孔径=脚径+16mil，单侧焊环 12mil ;80milw孔径，孔径=脚径+24mil ;单侧焊环 16mil ;（

23、2）特殊要求：a、 LED 灯、指示灯灯座、隔离变压器，孔径=脚径+6mil，顶层及内层单 侧焊环 8mil,底层单侧焊环 6mil ;b、 网络产品 RJ 口、隔离变压器、屏蔽罩，孔径、固定脚焊环按按 datasheet推荐尺寸设计其它引脚单侧焊环 6mil ;对于外层屏蔽壳后边缘离板面小于 1mm 或 者屏蔽脚为弧形的压接件，建库的时候在 TOP 层屏蔽片处增加禁布区；c、公差 0.5mm 的器件，评审时按 datasheet 另订封装；d、 带 PIN 座线材，孔径= 脚径（O端子外宽）+2mil。2、贴片焊盘设计参照SMT 旱盘内外露长度标准（2012 修订）.xls的要求：表三 04

24、021206 焊盘设计精品文档9欢迎下载外形代号（inch）0402060308051206外形代号（mrh1005160321253216W 宽 mmmil0.56220.79311.27501.663L：长 mmmil0.56220.86341.12441.3252T： 距 mmmil0.4160.6240.86 341.872型号英制公制A(mil)B(mil)G(mil)A-case12063216501.27631.6481.22B-cas29842.13621.57C-case23126032902.291162.951203.05D-case281772

25、431002.541253.181604.06注：钽电容焊盘尺寸较以前有做缩小，但白油外框不能变，要比身体外框大。型号A(mm)B(mm)G(mm)SOD-80/MLL-341.51.42.0SOD-87/MLL-412.41.453.4注：圆柱状类（如二极管）的焊盘设计应尊循两端焊盘的中心 距为元件的长度这一原则，焊盘的宽度和长度一般以同类型封 装的片式阻容一致。脚距焊盘尺寸表五二极管等表六 翼形引脚（SOP、QFP 等）脚距焊盘尺寸精品文档10欢迎下载P( mm焊盘宽 X(mm)焊盘内露 b1(mm)引脚长T(mm)焊盘外露 b2(mm)焊盘长 Y(mm)Y=b1+T+b20.40.200

26、.4T0.45#VALUE!0.50.250.4T0.5#VALUE!0.6350.320.45T0.5#VALUE!0.650.350.45T0.5#VALUE!0.80.450.5T0.6#VALUE!1.00.600.6T0.8#VALUE!1.270.720.7T0.8#VALUE!注：1、焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩。2、芯片焊盘宽度：一般为引脚中心距的 1/2，且为管脚宽度 11.2 倍。表七 QFN、MLF LLP脚距焊盘尺寸P( mm焊盘宽X(mm)焊盘内露 b1(mm)引脚长T(mm)焊盘外露 b2(mm)焊盘长 Y(mm)Y=b1+T+b20.400.200.05T0

27、.25#VALUE!0.500.250.05T0.3#VALUE!0.650.350.05T0.35#VALUE!0.800.420.05T0.4#VALUE!注：内侧焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩且防止内部短路。表八、J 形弓|脚(SOJ PLCC脚距焊盘尺寸精品文档11欢迎下载P( mr)焊盘宽X(mm)焊盘内露b1(mm)引脚长T(mm)焊盘外露b2(mm)焊盘长 Y(mm)Y=b1+T+b21.270.720.6T0.8#VALUE!注：焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩。6.3 元件初始角度的定义：参照研发焊盘库零度角设计标准(2012 年).xls为了统一 SMT 生产贴片时的

28、元件贴装角度，节省各产品制作生产工艺和 SMT 上线调 机的时间，保证各元件角度的一次性正确性， 在建立标准元件封装库时，其封装库的初 始角度必须统一标准化：1、有极性的两个焊端的元件，如二极管类、钽电容类、LED 类：横放，左负极，右正极，此种设计角度为 0 度。注：无极性的两个焊端的元件，要求类同第1 点(即横放时为 0 度)。注：两侧引脚数一样，PIN1 在左侧，此种设计角度为0 度。3、仅两侧有管脚类，含排阻、SOP/SSOP/SOIC SOJ TSOP DFN SON 类等：横放，管脚在上下侧，原点朝左，此种设计角度为0 度。排阻/排容EQK3辛UT*旧旨吕吕吕吕匸X X | | F

29、 F I I I I I I L L -1-1 I I I I I I n n I I2、SOT 类封装，含管子类和集成块类，如三极管、功率管类、脚少侧朝左，管脚多侧朝右，此种设计角度为0 度。详如图示：SOT 集成块等：管X2 Full radiumoptionn!精品文档12欢迎下载nnnnnnnnuuuuuuuu注：两排脚的 QFN 定义为 DFN,按 SOP 类封装定义初始角度4、四侧有管脚类，如 QFP/QFN BGA PLCC 类等：(1)正方形类元件(4 面管脚数相等)：原点朝左上角，此种设计角度为0 度。nnn o (2)长方形类元件：长方向竖放，原点朝左上角，此种设计角度为0

30、 度。5、插座、连接器：PIN 脚数多的部分朝下，如果两排PIN 数相同，则 1 脚朝左下,此种设计角度为 0 度。如：HDM、FPC USB DIMM 等6.4 元件的原点位置为了方便抓取元件及摆放器件，器件封装的原点位置必须统一：1、 接插件：原点位置统一放在第一PIN，便于按机构的位置摆放；2、其他的所有器件，原点位置统一放在器件的中心。6.5 其它(目前未执行)建 FootPrint 时，为了以后更好查找，我们在 MANUFACTURING/TITL 增加元件的一 些信息，标上封装的重要尺寸，女口： UNITS, PADSTACKSHEIGHT VERSION PRODUCER DATE6.6 丝印1、器件外框。器件