PCB制程讲义doc

1、P.C.B.制程讲义PCB、 英文名：Printed Circurt Board 中文名：印刷电路板PCB作为电子器材的最基本零件之一, 不仅起到电子零件的相互连接、电气信号传送,还作为一个支撑、骨架作用.其设计、洗板的好坏,不仅影响到电子器材的美观、整洁度,还将影响到电气的性能和参数,严重的还将造成故障.因此,公司不定期会安排相关人员到P.C.B厂学习.10/1510/19公司按例安排人员到深圳川亿学习,本人有幸参加这一学习活动.以下就以本人的理解,按照川亿的生产作业流程, 以4层板为例,对P.C.B整个生产作业, 作逐一解释说明.(其余层数P.C.B制作流程均一致)项目工程站作业说明备注接

2、单工程确认制造生产内 层制作业务接单工程确认制造生产 开料 烘烤 除氧化 涂布 烘干 曝光 显影 接收客户之Sample or P.O需求、Gerber file以及相关规格要求数据 1.确认Gerber file是否符合洗板、制程要求2.WORKING SIZE制作3.棕片、网版、测试资料(ICT)、治具制作.4.样板制作. 覆铜板原料规格有三种:36*48、40*48、42*48inch.须裁成与WORKING SIZE一样之规格. 防变形.须经过磨刷、酸、水洗、烘干工艺 将感光油墨均匀涂在已去除氧化层之覆铜板上.将呈稠状之油墨烤干(否则下制程无法进行). 将涂有感光油墨之覆铜板放在棕片下

3、,用紫外光进行照射(此时使用之棕片为负片) . 用1%碳酸钠,2.5kg/cm2压力冲洗掉未曝光之油墨,将线路显露出来,此时线路呈油墨的紫色,其余为原铜色.小BUG工程将会修正第一制程:内层制作 曝光时间视紫外光管强度及油墨而定,且在无尘室进行. (接上页) 蚀刻 去墨 将显影后所暴露出来之不需要部份腐蚀掉.将所有油墨用5%氢氧化钠洗掉,显露原铜.内层制作完毕,进入压合制程压合制程棕化裁銅箔裁P.P迭合压合折板钻靶成型烘烤 用酸碱水洗,使其表面生成一种粗糙的棕色氧化膜.裁外层所需铜箔. 裁内、外层绝缘之玻纤、环氧树脂合成物(半固化物)即P.P. 将P.P、铜箔、内层、P.C.B迭合在一起,并置

4、于钢板上(镜面)将迭合好的板子放入高温高压机内使其完全粘合,条件: 1700C1900C、1030kg压力(由小到大)、76cmHg真空.时间为100分钟.OK后还须再冷压40分钟使其降温,防止变形及可进入下一制程. 考虑到效率,一般采用多联板一起压合,此时则须折板. 根据工程提供之棕片,所冲洗出来之MARK,进行计算机自动定位钻孔,供后续制程作定位用. 裁成合适之WORKING SIZE,并用刨板机将毛边清除,使其板边光滑.一为防变形,二为进一步固化P.P.条件:105、180分钟.无尘室重点管控压合制程OK，进入钻孔制程。钻孔制程定位钻孔检验 依照工程提供之钻孔数据定位,确保钻孔精度. 钻

5、孔机床依照工程撰写之钻孔数据进行全计算机控制,自动钻孔.核对孔数、孔径以及外观类似SMT打件作业时的定位重点检测孔数P.T.H制程前处理除胶渣活化速化沉铜(化铜) 含磨刷、清洗、烘干. 使用膨松剂使胶渣松软,并用水将松软化的胶渣清洗掉,以利后续沉铜时内层与外层的连接. 使用化学反应原理,使整块板子沉积一层锡钯胶体,作为沉铜时的催化剂. 将锡钯胶体中的锡剥离,只剩下钯胶体.鈀膠 氢氧化钠+甲醛+铜离子 单质铜按此化学反应在孔内壁生成薄薄的一层铜.P.T.H意为镀通孔由P.T.H进入一铜制程一铜制程酸洗镀铜磨刷 为防止铜层的氧化引起“抗电镀”现象,同时粗化表面,增强电镀时附着力. 按电镀原理,使整

6、块板子镀上一层铜,加厚了导通孔铜的厚度.增强了机械强度 去除电镀时生成的表面颗粒进入外线制程外线制程前处理压干膜曝光显影 干膜为感光材料和内层制作时的感光油墨一样,在此使用干膜是为了提高精度,提高质量. 把板子放置在棕片间,用80100mj/cm2紫外光进行曝光.(此时的棕片为正片) 用1%碳酸钠将要保留之铜箔冲洗出来.须静置30分钟静置15分钟进入二铜制程二铜前处理镀铜镀锡 包括酸洗(PC455+35%1+2SO4)、水洗、微蚀(利于电镀)、水洗、进一步酸洗去除钠盐. 用电镀方式加厚线路铜(0.6mil) 用电镀方式在线路铜层上镀上一层厚02.mil之锡层,以保护蚀刻时酸对线路的咬蚀.制程(

7、接上页)去膜蚀刻剥锡清洗 用氢氧化钠将干膜洗去. 将不需要部分腐蚀掉(NH4CL).去除锡保护层(添加蚀铜抑制剂). 洗去酸性化学剂.此时已可看到P.C.B的模样防焊制程前处理印刷S/M烘干对位、曝光显影后烤 增强油墨附着力. 印感光油墨. 烘干后方能进入下一制程.7070/3035分钟. 使不吃锡部份曝光.(使用正片) .将吃锡部分的原铜显露出来. 经80/40分钟100/40分钟150/60分钟三段烘烤.加固、稳定、烘干油墨.即P.C.B上之绿漆(或黄、蓝、红、紫等)进入镀金制程如P.C.B无须镀金则进入喷锡制程镀金贴蓝胶前处理镀镍 将不须镀金部分贴住,节约成本(耐酸碱性). 增强耐磨性.

8、镀金分全镀、半镀,全镀则跳过此站镀金(接上页)撕蓝胶 镀上一层约35纯金.进入喷锡制程喷锡制程前处理助焊剂喷锡后处理 镀金手指之PCB则须贴耐高温胶带. 让P.C.B吃锡良好. 实为浸锡,即将整块P.C.B极短暂的泡在高温锡炉(230260),然后快速提起,并在提起P.C.B的过程中用高温、高压空气将P.C.B锡面整平.待冷却后,用热水洗去残余松香,并用尼龙刷刷洗再烘干.全镀金板则跳过喷锡制程进入文字印刷制程6080热水,进入文字印刷、成型、V-CUT、斜边、测试制程文字印刷文字印刷固化外围成型V-CUT斜边清洗、烘干测试 用网版将文字印上P.C.B油墨表面. 分为光固化和热固化两种,视油墨材质而定. 根据工程提供的机构图编好程序,利用