在使用Cadence中,要注意的问题

1、在使用Cadence中，要注意的问题标签：中国 在线2011-01-10 09:42在使用Cadence中，要注意的问题1、 PCB工艺规则以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化1.1. 不同元件间的焊盘间隙：大于等于40mil(1mm),以保证各种批量在线焊板的需要。1.2. 焊盘尺寸：粘锡部分的宽度保证大于等于10mil(0.254mm),如果焊脚(pin)较高，应修剪；如果不能修剪的，相应焊盘应增大 .1.3. 机械过孔最小孔径：大于等于 6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激光打孔，为国内大多数 PCB 厂家所不能接受。1.4. 最小线宽和线间距：大于等于4mil(0.10mm

2、)。小于此尺寸，为国内大多数 PCB厂家所不能接受， 并且不能保证成品率！1.5. PCB 板厚：通常指成品板厚度，常见的是： 0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm ;材质 为FR-4 o当然也有其它类型的，比如：陶瓷基板的 1.6. 丝印字符尺寸：高度大于30mil(0.75mm),线条宽大于 6mil(0.15mm),高与宽比例 3:21.7. 最小孔径与板厚关系：目前国内加工能力为：板厚是最小孔径的815倍，大多数多层板 PCB厂家是：810倍。举例：假如板内最小孔径(如： VIA) 6mil ,那么你不能要求厂家给你做 1.6mm 厚的 PCB板，但可以要求 1.2m

3、m 或以下的。1.8. 定位基准点：用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点，用 20mil(0.5mm) 直径的表贴实心圆盘 (需要被SOLDERMASK，以便铜裸露或镀锡而反光)。分布于顶层(TOP)的板边对脚线、底层(BOTTOM) 的板边对脚线，每面最少2个；另外无引脚封装的贴片元件也需要在 pin1附近放一个(不能被元件遮盖， 可以在做这些元件封装时做好)，这些元件可能是：BGA、LQFN等1.9. 成品板铜薄厚度：大于等于35um ,强制PCB板厂执行，以保证质量！1.10. 目前国内大多数 2层板厂加工能力：最小线宽和线间距8mil(0.2mm)、机械过孔最小孔径16mil(0.4

4、mm)。多层板厂商只受 1.11.9 限制。1.11. 加工文件：GERBER、DRILL、ROUTE 或 STREAM 。1.11.1. GERBER :光绘文件，保持与 CAM350V9.0兼容就能为 PCB厂接受。1.11.2. DRILL:钻孔(圆孔)文件，保持与 CAM350V9.0兼容就能为 PCB厂接受。1.11.3. ROUTE :铳孔(非圆孔)文件，保持与CAM350V9.0兼容能为PCB厂接受。1.11.4. STREAM :流文件，目前国内只有一两家PCB厂识别，包含了 1.11.13的所有信息。2、Cadence 的软件模块：2.1、 Design Entry CIS

5、:原理图制作和分析模块之一，ORCAD是该模块的核心，为大多数电路设计员喜爱。2.2、 Design Entry HDL:原理图制作和分析模块之一，Cadence 原创，没有 ORCAD那么受欢迎。2.3、 Pad Designer :主要用于制作焊盘，供 Allegro 使用。2.4、 、 Allegro :包含 PCB编辑(Edit)、自动布线(Specctra)、信号完整性分析(SI)2.5、 Sigxplorer : PCB布线规则和建模分析工具，与 Allegro配合使用。2.6、 Layout Pluse : ORCAD公司的 PCB 排板软件(ORCAD 已被 Cadence 收

6、购)，很少人用。2.7、 文件和目录命名注意事项：严禁中文、严禁空格、字母最好全小写。3、Cadence 的软件模块-Pad Designer3.1、 PAD 外形：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边 型、Shape形状（可以是任意形状）3.2、 Thermal relief :热涨缩间隙，常用于相同 NetList的填充铜薄与 PAD的间隙。通常比Pad直 径大20mil ,如果Pad直径小于40mil ,根据需要适当减小。形状见：图 3.1和3.5（阴片）3.3、 Anti Pad :抗电边距，常用于不同 NetL

7、ist 的填充铜薄与 PAD的间隙。通常比Pad直径大20mil , 如果Pad直径小于40mil ,根据需要适当减小。形状见：图 3.2和3.5（阴片）3.4、 SolderMask :阻焊，使铜箔裸露而可以镀涂。通常比 Pad直径大4mil。形状见：图 3.3（绿色部 分）3.5、 PasteMask :胶贴或刚网：通常与 SolderMask直径一样。3.6、 FilmMask （用途不明）：暂时与 SolderMask直径一样。3.7、 Blind :瞒孔。从外层到里层，或者只有底层（可做金手指盘）。3.8、 Buried :瞒埋孔：只在内层，除非特别原因，不建议使用！3.9、 Pla

8、ted :孔化，即孔璧镀涂！例如：锡。会减小孔径 12mil3.10、 Flash : Pad面的一种，只要是通孔都需要！只在阴片层（除非不想使用自动布线）里显示。对于异形盘（如图3.4和3.5）,可以先用 AutoCAD 先做外形，再 DXF导入Allegro ,在Allegro 中使用 Compose Shape 功能填充，然后删除边界线，再把 Shape移到正确的位置，更改文件类型为 flash , 存盘即可。3.11、 、 Shape : Pad面的一种，可以做奇形怪状（如图 3）的盘面.复杂的形状可用 AutoCAD 制作， 类似3.10 ,不过文件属性改为 Shape再保存！cVH

9、 xs54、 ALLEGRO 的 PCB 元件Allegro的PCB元件是一个元件一个独立文件，元件后缀名： dra4.1、PCB 元件（Symbol） 的必要的 CLASS/SUBCLASSCLASSSUBCLASS元件要素备注1EthTopPAD/PIN（通孔或表贴孔）Shape （贴片IC下的散热铜箔）见图：4.17必要、有电导性2EthBottomPAD/PIN （通孔或盲孔）视需要而J*见图：4.2定、有 电导性3PackageGeometryPin_Number映射原理图元件的pin号。见图：4.17如果PAD没标号，表示原理图不关心这个pin 或是机械孔。见图：4.1 和4.3必

10、要4Ref DesSilkscreen_Top元件的位号。见图：4.17必要5ComponentValueSilkscreen_Top元件型号或元件值。见图：4.17必要16PackageGeometrySilkscreen_Top元件外形和说明：线条、弧、字、 Shape 等。见图：4.17必要7PackageGeometryPlace_Bound_Top元件占地区和高度。见图：4.17 图4.26也有，只是图中没显示必要8Route KeepoutTop禁止布线区图4.45视需要而9Via KeepoutTop禁止放过孔图4.6视需要而u*米米图44.2、 PCB元件(Symbol)位号的

11、常用定义通常使用ORCAD的默认定义，以便 SCH与PCB统一。否则，会影响 Annotate 和BackAnnotate 图4.17 是这些定义的样本。电阻：R*电阻(可调)：RP*电阻(阵列)：RCA*电容：C*电感：L*继电器：LE*二极管：D*三极管：Q*集成块：U*接插件：J*4.3、 PCB元件(Symbol) 字符的字号和尺寸不同的要素选择不同字号为原则，举例如下：序号CLASSSUBCLASS字号和尺寸备注PackageGeometryPin_Number1#用于元件引脚号2Ref DesSilkscreen_Top2#用于元件位号3Component valueSilkscr

12、een_Top2#用于元件型号或元件值4PackageGeometrySilkscreen_Top3#用于元件附加描述。图4.8图4.84.4、 Allegro Board (wizard)定制 PCB 元件(Symbol)图4.9是TQFP64 、 0.5mm 间距的DataSheet ,下面举例制作这个SymbolJ II L I TQFFIM1m删MDMflommmwraTSSSSS*,1因491）文件名、存放位置、工作模式。图 4.10I瓶必匕虫餐id:1'HcS-L-sce s»mLh：il h»jz-arcspriteFwM wnrtbd / ge ri

13、nbd山 *wng L43e6io*«e.A(Jr<sr? FXEJ X对和 'jnriiMflcd,&± .勺ay %UP 季 1aq斗片:停 St-ite 上.舟：若 1井山手皿1，丹 】二T4 独七r-ldPifleciDMetlc 0:1日咚|D凶N及所a :，十；4 ”#皿CMDrawingvard图 4.102）选择封装外形：选 4面脚的QFP。见图4.11imumni_H=rl_:-=> mi ri - ,J33U.图4113。选择工作模板：可用默认的或用户自定义的。我们选自定义的是因为：模板预先已经设置了绘图尺寸、 使用Class

14、/SubClass 、颜色、字体、单位和分辨率等要素。见图 4.12T firajibsfini ：3W! uwri In iri inipnii>mHw= Yai «"“wi usr *vtiMAte。口霸归u - m c-iniwn ”/看 年事f *ltumumiiTuu um fLEJiwiuB- adOUru tun；Miijnb，dMMtng; On nnt iwld rikurrviBn Bn itw *ThiTF Flf 口廿_? JR i.MAJMlirAITLHltlilQ, FIN. ttdCTCH elM.if-t bK4Vm Mh lie i

15、rtJUl gn.BJi prcwwT wpl<« /twto At 口* -8" MOpWEtiVL而154胪，1片中|餐电E出 M南Lwl TeW« Itwraac cU 11 T rWt bsrwi-Wuie m出它飘上修 lu tff neHI b*| NM；图 4,124）设置单位、分辨率、位号：由于我们使用自定义模板，因此这些设置从上一步继承下来。如果你的设置 与图4.13不一样，请照单修改。产.两，4 电iR M f />># gRi B*k4 *anw h«a zw*i .-* wMUfMii wm<I la tM

16、i »i r Vw TEd|iiiifcwii*rnjir p-jUr*k 01d! W EwM图4J35）设置pin数与间距：如果彳的设置与图4.14 不一样，请照单修改。注意 pinl的位置选择!i J2£l333Pw* h Ihn w1 Vnflnd Hi nfurl 制vf|lGIP«!£Mir* 例h|fit mT g|l umfew 腐fSnr&h皿小即iJ,Mt0 1g唠中窗UVIAIS Fl A lFACKfltit1：”5出断聃e MiJl* 请 IE1图 4.146）设置外形物理尺寸和 pin脚边界：根据图 4.9 E = D

17、 = 10mm el = e2 = 12mm见图4.15值得注意的是e1/e2的值：这样做使引脚的边缘处于贴盘的中心，使贴盘外露一半，便于手工焊接！W PmH判e Symbol Wi runt * PLCC/QfF Pj ranrtR»nTor cdjfWi，0家:e l»1lT niniM rftw i0de咐(«2j的 (EJIFAD n AT BACH冉GE< Back. ."g上 .cr i.tHefp国4J57）选择pin的焊盘：见图4.16 ,选择表贴盘40mil长、10mil宽的长条椭圆盘。当然，可以给 pinl 定义不同于其它 pi

18、n的盘。IjiOK!r1 PflrtMe 号小向f 3.mL -g时£电加期曲站ks旧 制umd b 野嗑dEn蜘Ia】.押后i Iq g#卜噌.严g pmM 叼 girmmrmP*4l：iK hitt uw。pri;IOjibtelQM0图 4.168）选择元件基准点：选 pinl ,并且不创建 psm文件（因为后面还有修改）。见图4.17区I 4.179）结束Board （wizard） : next->finish 后，见图4.18。你看到颜色如果与图不同，是因为在步骤（3）里用的模板不同R W至声范 J r 1 fl -* |j<l Cx <l< g

19、；| ' <. tKv k 的力口 |hh阳图 4.1810 )删除多余的 CLASS/SUBCLASS :参见 4.1 描述，关闭 Package Geometry/Place_Bound_Top 删除 PACKAGE GEOMETRY/DFA_BOUND_TOP 上的 Shape ;关闭 PackageGeometry/Silkscreen_Top ，删除 PACKAGE GEOMETRY/ ASSEMBLY_TOP上的外形 Line；删除 REF DES/ ASSEMBLY_TOP 的字符 U* ;打开 Package Geometry/Silkscreen_Top ;效果

20、见 图 4.190 ExM jfrftl QuMbi Mw hm Low/ Cwvw IM Wv'# :":、：_- X X f .U米涌禧明审的而聊a:二FTj图 4.19选择 Component Value/ Silkscreen_Top11 ）设置元件 Value :点击 MenuLayoutLabelsValue 然后点取绘图区，输入* , done 。见图4.20 , 4.21图 4.2012）标示 pinl 位置：将 Package Geometry/Silkscreen_Top 宽改为 0.2mm ,力口 Shape圆点。见图 4.21上的Line 倒45 度角

21、，并将 Line13 ）设置占位属性： 打开 Package Geometry/Place_Bound_TopHeight ,选中Shape ,输入高度：1.5（数据手册1.2mm）。见图,点取 MenuSetupAreasPackage 4.22图 4.2214 ）清除冗余的 PAD:冗余的PAD指包含却未在本 Symbol中使用的PAD!通常在手动制图中会产生，而在 wizard 模式下不太会发生。点取MenuToolsPadstackModify Design PadstackPurgeAll ,清除冗余的 PAD15）清除非法数据：点取MenuToolsDatabase Check ,然后 Check 。见图：4.23图 4.2316）保存文件并创建 psm