手工焊接与返修工具

1、手工焊接与返修工具本文介绍，在返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热；否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤； 一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。 当配备足够的工具和培训时， 操作员应该能够创作可靠的焊接点。 表面贴装手工焊接有时比通孔 (through-hole) 焊接更具挑战性，因为更小的引脚间距和更高的引脚数。返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热； 否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。 本文将回顾接触焊接与加热气体焊接，这两种最常见的手工焊接。接触焊接接触焊接是在加热的烙铁嘴(tip) 或环 (collar) 直接接触焊接点时

2、完成的。烙铁嘴或环安装在焊接工具上。 焊接嘴用来加热单个的焊接点， 而焊接环用来同时加热多个焊接点。对单嘴焊接工具和焊接嘴，有多种的设计结构。对烙铁环形式的焊接嘴也有多种设计结构。 有两或四面的离散环， 主要用于元件拆除。环的设计主要用于多脚元件，如集成电路(IC) ；可是，它们也可用来拆卸矩形和圆柱形的元件。 烙铁环对取下已经用胶粘结的元件非常有用。 在焊锡熔化后，烙铁环可拧动元件，打破胶的连接。四边元件， 如塑料引脚芯片载体(PLCC)， 产生一个问题， 因为烙铁环很难同时接触所有的引脚。 如果烙铁环不接触所有引脚， 则不会发生热传导， 这意味着一些焊点不熔化。 特别是在 J 型引脚元件上

3、， 所有引脚可能不在同一个参考平面上， 这使得烙铁环不可能同时接触所有的引脚。 这种情况可能是灾难性的， 因为还焊接在引脚上的焊盘在操作员取下元件时将从PCB&出来。焊接嘴与环要求经常预防性的维护。 它们需要清洁， 有时要上锡。 可能要求经常更换，特别是在使用小烙铁嘴时。接触焊接系统接触焊接系统可分类为从低价格到高价格， 通常限制或控制温度。 选择取决于应用。例如，表面贴装应用通常比通孔应用要求更少的热量。恒温系统 ，提供连续、恒定的输出，持续地传送热量。对于表面贴装应用，这些系统应该在335365°C温度范围内运行。限制温度系统 ，具有帮助保持该系统温度在一个最佳范围的温度

4、限制能力。这些系统不连续地传送热量， 这防止过热， 但加热恢复可能慢。 这可能引起操作员设定比所希望更高的温度，加快焊接。对表面贴装应用的操作温度范围是285315° C。控制温度系统， 提供高输出能力。这些系统，象温度限制系统一样，不连续地传送热量。 响应时机和温度控制比限制温度系统要优越。 对表面贴装应用的操作温度范围是285315° C这些系统也提供更好白偏差能力，通常是 10° C与接触焊接系统有关的特性包括：? 在多数情况中，接触焊接是补焊(touch-up) 以及元件取下与更换的最容易和成本最低的方法。? 用胶附着的元件可容易地用焊接环取下。? 接触焊

5、接设备成本相对低，容易买到。与接触焊接系统有关的问题包括：? 没有限制烙铁嘴或环的系统容易温度冲击，将烙铁嘴或环的温度提升到所希望的范围之上。? 烙铁环必须直接接触焊接点和引脚，到达效率。? 温度冲击可能损伤陶瓷元件，特别是多层电容。加热气体 ( 热风) 焊接热风焊接通过用喷嘴把加热的空气或惰性气体， 如氮气， 指向焊接点和引脚来完成。热风设备选项包括从简单的手持式单元加热单个位置， 到复杂的自动单元设计来加热多个位置。手持式系统取下和更换矩形、圆柱形和其它小型元件。自动系统取下合更换复杂元件，诸如密脚和面积排列元件。热风系统避免用接触焊接系统可能发生的局部热应力， 这使它成为在均匀加热是关键

6、的应用中的首选。热风温度范围一般是300400。Co熔化焊锡所要求的时间取决于热风量。较大的元件在可取下或更换之前，可能要求超过60 秒的加热。喷嘴设计很重要； 喷嘴必须将热风指向焊接点， 有时要避开元件身体。 喷嘴可能复杂和昂贵。 充分的预防维护是必要的； 喷嘴必须定期清洁和适当储存， 防 止损坏。热风系统有关的特性包括：? 热风作为传热媒介的低效率，减少由于缓慢的加热率产生的热冲击。这是对某些元件的一个优点，如陶瓷电容。? 使用热风作为传热媒介，消除直接烙铁嘴接触的必要。? 温度和加热率是可控制、可重复和可预测的。热风系统有关的问题包括：? 热风焊接设备价格范围从中至高。? 自动系统相当复杂，要求高技术水平的操作。助焊剂与焊锡助焊剂可以用小瓶来滴， 可使用密封的或可重复充满的助焊剂笔。 经常， 操作员使用太多的助焊剂。我宁愿使用助焊剂笔，因为它们限制使用的助焊剂量。我也宁愿使用带助焊剂芯的焊锡， 含有助焊剂和焊锡合金。 当使用带助焊剂芯的焊锡和液体助焊剂时，保证助焊剂相互兼容。表面贴装焊接通常要求较小直径的锡线，典型的在0.500.75mm范围。通孔焊接通常要