工程材料第六章全面腐蚀与局部腐蚀

1、16.16.1全面腐蚀全面腐蚀6.26.2点腐蚀点腐蚀6.36.3缝隙腐蚀缝隙腐蚀6.46.4电偶腐蚀电偶腐蚀6.56.5晶间腐蚀晶间腐蚀6.66.6选择性腐蚀选择性腐蚀6.7 6.7 应力腐蚀开裂应力腐蚀开裂6.8 6.8 氢损伤氢损伤 236.1.1 6.1.1 腐蚀的类型腐蚀的类型 4l各部位腐蚀速率接近各部位腐蚀速率接近l金属的表面比较均匀地减薄，无明显的腐蚀形态差别金属的表面比较均匀地减薄，无明显的腐蚀形态差别l同时允许具有一定程度的不均匀性同时允许具有一定程度的不均匀性l腐蚀的发生在金属的某一特定部位腐蚀的发生在金属的某一特定部位l阳极区和阴极区可以截然分开，其位置可以用肉眼阳极区

2、和阴极区可以截然分开，其位置可以用肉眼或微观观察加以区分或微观观察加以区分l同时次生腐蚀产物又可在阴、阳极交界的第三地点同时次生腐蚀产物又可在阴、阳极交界的第三地点形成形成 (1) (1) 全面腐蚀全面腐蚀(2) (2) 局部腐蚀局部腐蚀56.1.2 6.1.2 全面腐蚀全面腐蚀(1) (1) 全面腐蚀全面腐蚀 腐蚀分布于金属的整个表面，使金属整体减薄腐蚀分布于金属的整个表面，使金属整体减薄(2) (2) 全面腐蚀发生的条件全面腐蚀发生的条件 腐蚀介质能够均匀地抵达金属表面的各部位，而且金腐蚀介质能够均匀地抵达金属表面的各部位，而且金属的成分和组织比较均匀属的成分和组织比较均匀(3) (3)

3、腐蚀速率的表示方法腐蚀速率的表示方法 均匀腐蚀速率失重或失厚均匀腐蚀速率失重或失厚 如通常用如通常用mm/a来表达全面腐蚀速率来表达全面腐蚀速率6l腐蚀原电池的阴、阳极面积非常小，甚至用微观方法腐蚀原电池的阴、阳极面积非常小，甚至用微观方法也无法辨认，而且微阳极和微阴极的位置随机变化也无法辨认，而且微阳极和微阴极的位置随机变化l整个金属表面在溶液中处于活化状态，只是各点随时整个金属表面在溶液中处于活化状态，只是各点随时间（或地点）有能量起伏，能量高时（处）呈阳极，间（或地点）有能量起伏，能量高时（处）呈阳极，能量低时（处）呈阴极，从而使整个金属表面遭受腐能量低时（处）呈阴极，从而使整个金属表面

4、遭受腐蚀蚀 (4) (4) 全面腐蚀的电化学特点全面腐蚀的电化学特点78点蚀点蚀又称孔蚀，是一种腐蚀集中在金属表面的很小范围内，又称孔蚀，是一种腐蚀集中在金属表面的很小范围内，并深入到金属内部的小孔状腐蚀形态，蚀孔并深入到金属内部的小孔状腐蚀形态，蚀孔直径小、深度深直径小、深度深，其余地方不腐蚀或腐蚀很轻微。通常发生在易钝化金属或，其余地方不腐蚀或腐蚀很轻微。通常发生在易钝化金属或合金中，同时往往合金中，同时往往在有侵蚀性阴离子与氧化剂共存条件在有侵蚀性阴离子与氧化剂共存条件下下点蚀表面形貌和示意图点蚀表面形貌和示意图6.2.1 6.2.1 点蚀的概念点蚀的概念9l点蚀导致金属的失重非常小，由

5、于阳极面积很小，点蚀导致金属的失重非常小，由于阳极面积很小，局部腐蚀速度很快，常使设备和管壁穿孔，从而导局部腐蚀速度很快，常使设备和管壁穿孔，从而导致突发事故致突发事故l对点蚀的检查比较困难，因为蚀孔尺寸很小，而且对点蚀的检查比较困难，因为蚀孔尺寸很小，而且经常被腐蚀产物遮盖，因而定量测量和比较点蚀的经常被腐蚀产物遮盖，因而定量测量和比较点蚀的程度也很困难程度也很困难l是破坏性和隐患性最大的腐蚀形态是破坏性和隐患性最大的腐蚀形态6.2.2 6.2.2 点蚀的危害点蚀的危害106.2.3 6.2.3 点蚀的形貌点蚀的形貌 点蚀的截面金相照片点蚀的截面金相照片点蚀的断面形状点蚀的断面形状（a）窄深

6、形（）窄深形（b）椭圆形）椭圆形（c）宽浅形（）宽浅形（d）皮下形）皮下形 （e）底切形（）底切形（f）水平形与）水平形与垂直形垂直形11点蚀的形貌点蚀的形貌 12满足满足材料材料、介质介质和和电化学电化学三个方面的条件三个方面的条件6.2.4 6.2.4 点蚀发生的条件点蚀发生的条件 l当钝化膜或阴极性镀层局部发生破坏时，破坏区的当钝化膜或阴极性镀层局部发生破坏时，破坏区的金属和未破坏区形成了金属和未破坏区形成了大阴极大阴极、小阳极小阳极的的“钝化钝化-活活化腐蚀电池化腐蚀电池”，使腐蚀向基体纵深发展而形成蚀孔，使腐蚀向基体纵深发展而形成蚀孔(1)(1) 点蚀多发生在表面容易钝化的金属材料上

7、点蚀多发生在表面容易钝化的金属材料上（如不锈钢、（如不锈钢、AlAl及及AlAl合金）或合金）或表面有阴极性镀层的金属上表面有阴极性镀层的金属上（如镀（如镀SnSn、CuCu或或NiNi的碳钢表面）的碳钢表面）13l 不锈钢对卤素离子特别敏感，作用的顺序是：不锈钢对卤素离子特别敏感，作用的顺序是：ClBrI。这些阴离子在金属表面不均匀吸附易导致。这些阴离子在金属表面不均匀吸附易导致钝化膜的不均匀破坏，诱发点蚀钝化膜的不均匀破坏，诱发点蚀(2) (2) 点蚀发生于有特殊离子的腐蚀介质中点蚀发生于有特殊离子的腐蚀介质中14(3)(3)点蚀发生在特定临界电位（点蚀电位或破裂电位点蚀发生在特定临界电位

8、（点蚀电位或破裂电位E Eb b) )以上以上 （a a） EEEEb b（b b） E Eb b EE EEp p（c c） EEEEp p具有活化具有活化- -钝化转变行为钝化转变行为的金属典型阳极极化曲的金属典型阳极极化曲线和点蚀特征电位线和点蚀特征电位 将形成新的蚀孔，已有蚀孔将形成新的蚀孔，已有蚀孔继续长大继续长大 不会形成新蚀孔，但原有蚀不会形成新蚀孔，但原有蚀孔将继续发展长大孔将继续发展长大 原有蚀孔再钝化而不再发原有蚀孔再钝化而不再发展，也不会形成新蚀孔展，也不会形成新蚀孔 具有活化具有活化- -钝化转变行为的阳极极化曲线三个区域：钝化转变行为的阳极极化曲线三个区域：点蚀电位点

9、蚀电位E Eb b在析氧电位以下由于点蚀而使电流密度急剧在析氧电位以下由于点蚀而使电流密度急剧 上升的电位上升的电位保护电位保护电位E Ep p逆向极化曲线与正向极化曲线相交点逆向极化曲线与正向极化曲线相交点( (或电流降至零或电流降至零) )所对应的电位所对应的电位 156.2.7 6.2.7 蚀孔的影响因素蚀孔的影响因素环境因素环境因素冶金因素冶金因素与材料接触的腐蚀介质的特性与材料接触的腐蚀介质的特性材料耐点蚀性能的差异材料耐点蚀性能的差异16(a) (a) 介质类型介质类型l材料通常在特定的介质发生点蚀，如不锈钢容易在含有材料通常在特定的介质发生点蚀，如不锈钢容易在含有卤素离子卤素离子

10、Cl、Br、I的溶液中发生点蚀，而铜对的溶液中发生点蚀，而铜对SO42则比较敏感则比较敏感。lFeCl3 、CuCl2：高价金属离子参与阴极反应，促进点蚀高价金属离子参与阴极反应，促进点蚀的形成和发展。的形成和发展。(1) (1) 环境因素环境因素(b) (b) 介质浓度介质浓度l一般认为，只有当卤素离子达到一定浓度时，才发生一般认为，只有当卤素离子达到一定浓度时，才发生点蚀。产生点蚀的最小浓度可以作为评定点蚀趋势的点蚀。产生点蚀的最小浓度可以作为评定点蚀趋势的一个参量。一个参量。 17(c) (c) 介质温度的影响介质温度的影响 在相当宽的范围内，随温度的提高，不锈钢点蚀在相当宽的范围内，随

11、温度的提高，不锈钢点蚀电位降低。这可能是温度升高，活性点增加，参与反电位降低。这可能是温度升高，活性点增加，参与反应的物质运动速度加快，在蚀孔内难以引起反应物的应的物质运动速度加快，在蚀孔内难以引起反应物的积累，以及氧的溶解度明显下降等原因造成的积累，以及氧的溶解度明显下降等原因造成的。 18(d)(d)溶液溶液pHpH的影响的影响当当pH10后，点蚀电位上升后，点蚀电位上升(e)(e)介质流速的影响介质流速的影响流速增大，点蚀倾向降低流速增大，点蚀倾向降低对不锈钢有利于减少点蚀的流速为对不锈钢有利于减少点蚀的流速为1m/s左右左右若流速过大，则将发生冲刷腐蚀若流速过大，则将发生冲刷腐蚀 19

12、l改善介质条件改善介质条件降低溶液中的降低溶液中的Cl含量，减少氧化剂含量，减少氧化剂（如除氧和（如除氧和Fe3、Cu2），降低温度，提高），降低温度，提高pH，使用，使用缓蚀剂均可减少点蚀的发生缓蚀剂均可减少点蚀的发生l选用耐点蚀的合金材料选用耐点蚀的合金材料近年来发展了很多含有高含近年来发展了很多含有高含量量Cr、Mo，及含，及含N、低、低C（290）、HCl（10，35）、H2SO4（6-7）、湿Cl2（288，346，427）、N2O4（含O2，不含NO，24-74）钛和钛合金含NH4+的溶液、氨蒸汽、汞盐溶液、SO2大气、水蒸汽铜和铜合金熔融NaCl、湿空气、海水、含卤素离子的水溶液

13、、有机溶剂铝合金氯化物水溶液、高温高压含氧高纯水、连多硫酸、碱溶液奥氏体不锈钢各种水介质、含痕量水的有机溶剂、HCN溶液高强钢NaOH溶液、硝酸盐溶液、含H2S和HCl溶液、COCO2H2O、碳酸盐、磷酸盐低碳钢介 质材 料一些金属和合金产生一些金属和合金产生SCC的特定介质的特定介质716.7.3 SCC6.7.3 SCC的特征的特征l典型的典型的滞后滞后破坏破坏l裂纹分为裂纹分为晶间型晶间型、穿晶型穿晶型和和混合型混合型l裂纹扩展速度裂纹扩展速度比均匀腐蚀快约比均匀腐蚀快约10106 6倍倍lSCCSCC开裂是一种开裂是一种低应力低应力的的脆性断裂脆性断裂726.7.4 6.7.4 防止防

14、止SCCSCC的措施的措施l改进结构设计，减小应力集中和避免腐蚀介质的积改进结构设计，减小应力集中和避免腐蚀介质的积存存l在部件的加工、制造和装配过程中尽量避免产生较在部件的加工、制造和装配过程中尽量避免产生较大的残余应力大的残余应力l可通过热处理、表面喷丸等方法消除残余应力可通过热处理、表面喷丸等方法消除残余应力（）选材（）选材l根据材料的具体使用环境，尽量避免使用对根据材料的具体使用环境，尽量避免使用对SCCSCC敏感敏感的材料的材料（）消除应（）消除应力力73l使用有机涂层可将材料表面与环境分开使用有机涂层可将材料表面与环境分开l使用对环境不敏感的金属作为敏感材料的镀层，都可减使用对环境

15、不敏感的金属作为敏感材料的镀层，都可减少材料少材料SCCSCC敏感性敏感性（）涂（）涂层层l控制或降低有害的成分控制或降低有害的成分l在腐蚀介质中加入缓蚀剂在腐蚀介质中加入缓蚀剂l通过改变电位、促进成膜、阻止氢或有害物质的吸附等，通过改变电位、促进成膜、阻止氢或有害物质的吸附等，影响电化学反应动力学而起到缓蚀作用，改变环境的敏影响电化学反应动力学而起到缓蚀作用，改变环境的敏感性质感性质（）改善介质环境（）改善介质环境74l应力腐蚀开裂发生在活化应力腐蚀开裂发生在活化钝化和钝化过钝化两个敏钝化和钝化过钝化两个敏感电位区间感电位区间l可以通过控制电位进行阴极可以通过控制电位进行阴极保护或阳极保护防

16、止保护或阳极保护防止SCCSCC的的发生发生（）电化学保护（）电化学保护7576l氢脆氢脆金属材料的韧性降低金属材料的韧性降低l氢损伤氢损伤韧性降低和开裂，还包括材料其他物理性能韧性降低和开裂，还包括材料其他物理性能或化学性能的下降或化学性能的下降 氢致开裂或断裂氢致开裂或断裂6.8.1 6.8.1 氢损伤氢损伤 金属材料在高温氢气作用下发生机械性能金属材料在高温氢气作用下发生机械性能劣化的现象叫做氢损伤。劣化的现象叫做氢损伤。 氢损伤氢损伤氢损伤氢损伤氢压引起的微裂纹（钢中的白点、焊接冷裂纹）氢压引起的微裂纹（钢中的白点、焊接冷裂纹）高温高压氢腐蚀高温高压氢腐蚀氢化物相或氢致马氏体相变氢化物

17、相或氢致马氏体相变氢致塑性损失氢致塑性损失77.8.2 .8.2 氢致开裂的原因氢致开裂的原因l金属在溶液中，由于腐蚀、不恰当的酸洗、阴极保护等金属在溶液中，由于腐蚀、不恰当的酸洗、阴极保护等使表面有氢产生，氢原子很容易复合为氢分子从表面逸使表面有氢产生，氢原子很容易复合为氢分子从表面逸出出l如果基体内部存在空位、缺陷，使氢原子在缺陷内形成如果基体内部存在空位、缺陷，使氢原子在缺陷内形成氢分子，氢分子进一步聚集而产生很大的压力，从而形氢分子，氢分子进一步聚集而产生很大的压力，从而形成氢鼓泡，降低了金属原子之间的结合强度，使材料变成氢鼓泡，降低了金属原子之间的结合强度，使材料变脆脆l如果氢脆的金

18、属又受到超过临界值的拉应力，金属就会如果氢脆的金属又受到超过临界值的拉应力，金属就会开裂破坏，即氢裂开裂破坏，即氢裂786.8.3 6.8.3 氢损伤的特征氢损伤的特征氢损伤导致金属材料韧性和塑性下降，使材料开裂和脆断。氢损伤导致金属材料韧性和塑性下降，使材料开裂和脆断。根据氢引起金属破坏的条件、机理和形态根据氢引起金属破坏的条件、机理和形态氢鼓泡氢鼓泡氢脆氢脆脱碳脱碳氢腐蚀氢腐蚀氢进入金属内部氢进入金属内部-金属局部变形金属局部变形-破坏金属结构破坏金属结构氢进入金属内部氢进入金属内部-金属韧性和抗拉强度下降金属韧性和抗拉强度下降氢与渗碳体作用氢与渗碳体作用-脱碳脱碳-钢的强度下降钢的强度下

19、降合金组分与氢反应合金组分与氢反应79l氢的来源氢的来源内氢和外氢；内氢和外氢；l氢的存在形式氢的存在形式HH原子、离子、分子、氢化物、气团等原子、离子、分子、氢化物、气团等l氢的分布氢的分布应力集中的位错、裂纹尖端处应力集中的位错、裂纹尖端处氢损伤由氢与材料交互作用引起氢损伤由氢与材料交互作用引起806.8.4 6.8.4 金属中氢的行为金属中氢的行为氢的来源氢的来源氢的传输氢的传输氢的去处氢的去处造成结果造成结果氢损伤的过程涉及氢损伤的过程涉及81(1) (1) 氢的来源氢的来源l冶炼过程：炉中水分分解成氢进入液态金属冶炼过程：炉中水分分解成氢进入液态金属l加工过程：热处理、酸洗、电镀、焊

20、接加工过程：热处理、酸洗、电镀、焊接（a a）内氢）内氢材料在使用前内部就已经存在的氢材料在使用前内部就已经存在的氢l材料在使用过程中与含氢介质接触或进行阴极析材料在使用过程中与含氢介质接触或进行阴极析氢反应吸收的氢氢反应吸收的氢l水溶液水溶液析氢反应析氢反应 l湿空气湿空气很多金属间化合物中的吸水活泼元素很多金属间化合物中的吸水活泼元素与水反应生成与水反应生成H H（b b）外氢（环境氢）外氢（环境氢） 金属表面产生活性氢原子进入金金属表面产生活性氢原子进入金属中属中82(2)(2)氢的存在形式氢的存在形式 氢在金属中的分布是不均匀的，主要富集在应力集中的氢在金属中的分布是不均匀的，主要富集

21、在应力集中的位错、裂纹尖端等缺陷处，并向拉伸应力集中处扩散和富集位错、裂纹尖端等缺陷处，并向拉伸应力集中处扩散和富集l H、H、H氢可以氢可以H、H、H的形式固溶在金属中的形式固溶在金属中l 氢分子氢分子H2当金属中的氢含量超过溶解度时，氢原子往当金属中的氢含量超过溶解度时，氢原子往往在金属的缺陷（孔洞、裂纹、晶间等）聚集形成氢分子往在金属的缺陷（孔洞、裂纹、晶间等）聚集形成氢分子l 氢化物氢化物氢在氢在V、Ti、Zr等等IVB或或VB族金属中的溶解度族金属中的溶解度较大；但超过溶解度后会形成较大；但超过溶解度后会形成TiHx，Ni也可以形成氢化也可以形成氢化物物l CH4气体气体l 气团气团

22、氢与位错结合形成气团氢与位错结合形成气团83（）氢在金属中的溶解度（）氢在金属中的溶解度RTHpCSHHexp22HHpkCRTHkCSHexp当当T 恒定时，恒定时，当当 p 恒定时，恒定时， 对对Fe而言，氢的溶解是吸热过程，随温度升高，氢的溶而言，氢的溶解是吸热过程，随温度升高，氢的溶解度增大解度增大 氢在金属中的溶解度取决于温度和压力，在气体氢和溶解氢在金属中的溶解度取决于温度和压力，在气体氢和溶解在金属中的氢达到平衡时：在金属中的氢达到平衡时： 21()H2H气（金属中）84（）氢陷阱（）氢陷阱固溶在金属中的氢原子占据晶体点阵的最大间隙位置，如固溶在金属中的氢原子占据晶体点阵的最大间

23、隙位置，如bcc金属的四面体间隙和金属的四面体间隙和fcc金属的八面体间隙。金属的八面体间隙。实测氢浓度实测氢浓度点阵中的溶解度点阵中的溶解度 少量氢处于晶格间隙外，绝大部分氢处于各种缺陷位置，如少量氢处于晶格间隙外，绝大部分氢处于各种缺陷位置，如晶界、位错、空位、孔隙等晶界、位错、空位、孔隙等氢陷阱氢陷阱处于晶格间隙位置的氢原子（浓度为处于晶格间隙位置的氢原子（浓度为CL）可以被陷阱捕获，）可以被陷阱捕获，而陷阱中的氢原子（浓度为而陷阱中的氢原子（浓度为CT）也可能跑出陷阱进入晶格间）也可能跑出陷阱进入晶格间隙位置。隙位置。 在平衡时：在平衡时：)()(K陷阱中的氢溶解的氢TLHH85RTE

24、BCCKbLTexp平衡常数：平衡常数： Eb陷阱结合能陷阱结合能 氢在陷阱中的富集氢在陷阱中的富集-过饱和的氢原子在孔隙中结合成分子过饱和的氢原子在孔隙中结合成分子氢，氢， 产生非常大的压力。如：若钢中氢浓度为产生非常大的压力。如：若钢中氢浓度为410-6，相应氢压高达相应氢压高达104MPa以上以上l Eb较小（较小（0.6eV），则平衡常数），则平衡常数K就小。在室温下氢也能就小。在室温下氢也能从陷阱中跑出来，这种陷阱为从陷阱中跑出来，这种陷阱为可逆陷阱可逆陷阱。处于可逆陷阱中。处于可逆陷阱中的氢在室温就能参与氢的扩散及氢致开裂过程的氢在室温就能参与氢的扩散及氢致开裂过程l Eb较大（较

25、大（0.6eV），室温下捕获在陷阱中的氢难以跑出，），室温下捕获在陷阱中的氢难以跑出，这类陷阱为这类陷阱为不可逆陷阱不可逆陷阱。可逆陷阱和不可逆陷阱在外部条。可逆陷阱和不可逆陷阱在外部条件（如温度）变化时可能发生转变件（如温度）变化时可能发生转变86（5 5）氢的传输）氢的传输引起氢致开裂的平均引起氢致开裂的平均氢含量氢含量一般都一般都很低很低，氢致开裂需要氢的，氢致开裂需要氢的局局部富集部富集，而富集是通过氢在金属中的传输来实现的。，而富集是通过氢在金属中的传输来实现的。 氢的传输有氢的传输有扩散扩散和和位错迁移位错迁移两种方式两种方式l 扩散扩散正常扩散：从一个间隙位置跳到另一个间隙位置正

26、常扩散：从一个间隙位置跳到另一个间隙位置异常扩散：沿晶界、位错通道扩散及隧道效应异常扩散：沿晶界、位错通道扩散及隧道效应l 位错迁移氢位错迁移氢位错带着氢气团一起运动位错带着氢气团一起运动876.8.5 6.8.5 氢脆的分类氢脆的分类按照氢脆敏感性与应变速率的关系，可分为：按照氢脆敏感性与应变速率的关系，可分为：第一类氢脆第一类氢脆第二类氢脆第二类氢脆施加载荷前，金属内部已存在裂施加载荷前，金属内部已存在裂纹源即使从金属中除氢，损伤也纹源即使从金属中除氢，损伤也不能消除不能消除氢脆的敏感性随应变速率增加而降低氢脆的敏感性随应变速率增加而降低88(a) (a) 第一类氢脆第一类氢脆l材料加载前

27、内部已存在裂纹源，加载后在应力作用下加材料加载前内部已存在裂纹源，加载后在应力作用下加快了裂纹的形成与扩展快了裂纹的形成与扩展,使材料的塑性或强度降低使材料的塑性或强度降低l氢脆的敏感性随应变速率的增加而增加。即使从金属中氢脆的敏感性随应变速率的增加而增加。即使从金属中除氢，损伤也不能消除，塑性或强度也不能恢复，造成除氢，损伤也不能消除，塑性或强度也不能恢复，造成金属的永久性损伤金属的永久性损伤(不可逆氢脆不可逆氢脆) 89第一类氢脆第一类氢脆包括三种形式：包括三种形式：氢腐蚀氢腐蚀由于氢在高温高压下与金属中第二相（夹杂物由于氢在高温高压下与金属中第二相（夹杂物或合金添加物）发生化学反应，生成

28、高压气体（如或合金添加物）发生化学反应，生成高压气体（如CH4、SiH4）引起材料脱碳、内裂纹和鼓泡的现象）引起材料脱碳、内裂纹和鼓泡的现象氢鼓泡氢鼓泡过饱和的氢原子在缺陷位置（如夹杂）析出，过饱和的氢原子在缺陷位置（如夹杂）析出，形成氢分子，在局部造成很高的氢压，引起表面鼓泡或内形成氢分子，在局部造成很高的氢压，引起表面鼓泡或内部裂纹的现象部裂纹的现象氢化物型氢脆氢化物型氢脆氢与氢与IVB和和VB族金属有较大的亲和力，族金属有较大的亲和力，含氢量较高时容易生产脆性的氢化物相，并在随后受力时含氢量较高时容易生产脆性的氢化物相，并在随后受力时成为裂纹源，引起脆断成为裂纹源，引起脆断90(b)(b

29、)第二类氢脆第二类氢脆 可逆氢脆：可逆氢脆：l指含氢金属在高速变形时并不显示脆性，而在缓慢变形指含氢金属在高速变形时并不显示脆性，而在缓慢变形时由于氢逐渐向应力集中处富集，在应力与氢交互作用时由于氢逐渐向应力集中处富集，在应力与氢交互作用下裂纹形核、扩展，最终导致脆性的断裂。在未形成裂下裂纹形核、扩展，最终导致脆性的断裂。在未形成裂纹前去除载荷，静置一段时间后高速变形，材料的塑性纹前去除载荷，静置一段时间后高速变形，材料的塑性可以得到恢复，即应力去除后脆性消失。可以得到恢复，即应力去除后脆性消失。材料在材料在加载前并不存在裂纹源加载前并不存在裂纹源，加载后在应力和氢的交互作，加载后在应力和氢的

30、交互作用下逐渐形成裂纹源，最终导致脆性断裂用下逐渐形成裂纹源，最终导致脆性断裂应力诱发氢化物型氢脆：应力诱发氢化物型氢脆： l在应力作用下氢向应力集中处富集，当氢浓度超过临界值在应力作用下氢向应力集中处富集，当氢浓度超过临界值时沉淀出氢化物。这种应力诱发的氢化物相变只是在较低时沉淀出氢化物。这种应力诱发的氢化物相变只是在较低的应变速率下出现，并导致脆性断裂。一旦出现氢化物，的应变速率下出现，并导致脆性断裂。一旦出现氢化物，即使卸载除氢，静置一段时间后再高速变形，塑性也不能即使卸载除氢，静置一段时间后再高速变形，塑性也不能恢复，也是恢复，也是不可逆氢脆不可逆氢脆916.8.6 6.8.6 氢损伤

31、机理氢损伤机理可逆氢脆可逆氢脆氢鼓泡氢鼓泡氢腐蚀氢腐蚀氢化物型氢脆氢化物型氢脆92(1)(1)氢脆氢脆l氢脆是指由于氢扩散到金属中以固溶态存在或生成氢化氢脆是指由于氢扩散到金属中以固溶态存在或生成氢化物而导致材料断裂的现象。物而导致材料断裂的现象。l金属内部存在氢，使金属的韧性和抗拉强度下降，在静金属内部存在氢，使金属的韧性和抗拉强度下降，在静载荷的作用下过早地破坏。载荷的作用下过早地破坏。l氢浓度达到氢浓度达到PPM量级，即可造成氢脆。量级，即可造成氢脆。l氢脆机理氢脆机理l氢促进局部塑性变形理论（氢促进局部塑性变形理论（H与位错交互作用机理）与位错交互作用机理）l吸附氢降低表面能理论吸附氢降低表面能理论l氢压理论氢压理论l弱键理论（点阵脆化理论）弱键理论（点阵脆化理论）93(2)(2)氢鼓泡氢鼓泡l氢吸附在金属表