COG操作人员手册（公司内部培训资料）

1、.1WUXI TCMEI CO., LTD.2009 08 24 制作检讨承认沈子杨沈子杨137-7107-607908/24/TORAY CL2000FW OP 教育日记教育日记.2 目目 录录 1 1章章.OP .OP 的工作职责的工作职责 4 4章章. .错误报警及解释错误报警及解释 2 2章章. .需要掌握的知识内容需要掌握的知识内容 3 3章章.LCD .LCD 基本常识基本常识.3 第第1 1章章.OP .OP 的工作职责的工作职责1.1.每日检查每日检查保管保管ACFACF冰箱的温度，并填写相关表格冰箱的温度，并填写相关表格Remark:Remark:填写放填写放ACFACF冰箱

2、的温度并画曲线冰箱的温度并画曲线.4 第第1 1章章.OP .OP 的工作职责的工作职责2.2. ACFACF更换更换Remark:1.Remark:1.要确认换完的要确认换完的ACFACF在导轨内在导轨内 2. 2.从冰箱里拿出来要在表格里记录从冰箱里拿出来要在表格里记录 3. 3.换上机器换上机器 时要填写拿出时间，开封时间，有效期时要填写拿出时间，开封时间，有效期.5 第第1 1章章.OP .OP 的工作职责的工作职责3.3. ICIC供给供给RemarkRemark：1.1.装完装完IC IC 要斜角轻轻要斜角轻轻 按一下按一下 保证保证tray tray 的高度的高度 2. 2.不同

3、型号的不同型号的IC IC 按装时需要注意按装时需要注意ICIC方向方向 3. 3.正常生产时候要关门，确保安全正常生产时候要关门，确保安全.6 第第1 1章章.OP .OP 的工作职责的工作职责4.4. TeflonTeflon更换更换RemarkRemark： 1.1.换完换完 TeflonTeflon 要确认要确认 Teflon Teflon 在导轨内在导轨内 2. 2.换换 Teflon Teflon 时候要注意以免被时候要注意以免被head head ，backup backup 烫伤烫伤 3. 3.换换 TeflonTeflon 时候要注意时候要注意 以免被把以免被把panel p

4、anel 弄调落造成不良弄调落造成不良.7 第第1 1章章.OP .OP 的工作职责的工作职责5.5.处理错误警报处理错误警报RemarkRemark：当机器报警时：当机器报警时 要第一时间去处理，要第一时间去处理，.8 第第1 1章章.OP .OP 的工作职责的工作职责6.Module change 6.Module change 步骤步骤 1 1）把机器）把机器 上上panelpanel， IC IC 全部做完全部做完 2 2）保存现在生产的程序）保存现在生产的程序 3 3）更换）更换 ACF ,IC (ACF ,IC (有有 的的 ACF,ICACF,IC可以通用就不用更换）可以通用就不

5、用更换） 5 5）调整）调整panel loader panel loader 导轨导轨 4) 4) 调出调出 要要 生产的型号生产的型号 6 6）check sheet check sheet 重新重新 填写填写 7 7）先）先 生产生产 两片两片 scope scope 检查，没问题正常生产检查，没问题正常生产.9 第第1 1章章.OP .OP 的工作职责的工作职责7.7.确认产线型号确认产线型号 确认确认IC IC 并并 认领认领Remark: 1.Remark: 1.确认生产的型号，并领相应的确认生产的型号，并领相应的ICIC.10 第第1 1章章.OP .OP 的工作职责的工作职责8

6、.8.每日每日IC IC 盘点盘点RemarkRemark：1.1.在领取在领取 IC IC 要在表格上记录要在表格上记录2.2.下班的时候要进行每台机器的下班的时候要进行每台机器的ICIC盘点盘点.119.9.确认确认COG ,ACF ,FOG COG ,ACF ,FOG 相关表格相关表格 Remark: Remark:确认确认COG ACF FOG COG ACF FOG 表格有没有填写，如没有写让员工填写表格有没有填写，如没有写让员工填写 第第1 1章章.OP .OP 的工作职责的工作职责 第第1 1章章.OP .OP 的工作职责的工作职责COGCOG ACF ACFFOGFOG.121

7、0.10.反应设备运行情况，异常汇报。反应设备运行情况，异常汇报。 第第1 1章章.OP .OP 的工作职责的工作职责1 1）报警问题解决不了，叫技术员）报警问题解决不了，叫技术员2 2）设备有异常情况，叫技术员）设备有异常情况，叫技术员.13 2 2章章. .需要掌握的知识内容需要掌握的知识内容 掌握常用的英文词汇掌握常用的英文词汇1.Production 1.Production 生产生产 1 12.tape 2.tape 带子带子 23. heater 23. heater 加热器加热器2 2.Error .Error 错误错误 1 13 3.coordinates .coordinat

8、es 坐标轴坐标轴 24. 24. cylinder cylinder 汽缸汽缸3 3.alignment .alignment 调整调整 14.alarm 14.alarm 警报警报 25. 25. vacuum vacuum 真空真空4.camera 4.camera 照相机照相机 15.sensor 15.sensor 感应器感应器 26. 26. attachment attachment 附件附件5 5.Search .Search 搜索搜索 16.suction 16.suction 吸吸, ,吸入吸入 2 27. 7. motor motor 马达马达6 6.Failure .F

9、ailure 失败失败 17.inspection 17.inspection 检查检查 28. drive 28. drive 驱动器驱动器7 7.Cutter .Cutter 剪切剪切 18.request 18.request 请求请求 2 29.9. status status 状态状态8 8.Advance .Advance 前进前进 1 19.9.Teflon Teflon 特氟隆特氟隆 ( (聚四氟乙烯聚四氟乙烯) ) 30. 30. switch switch 开关开关9.Slider 9.Slider 滑动器滑动器 2 20. 0. hander hander 抓手抓手 31

10、.power 31.power 电源电源10.Reject 10.Reject 丢弃丢弃 2 21. 1. stage stage 台阶台阶 32. 32. rotatingrotating 旋转的旋转的1 11.Revers 1.Revers 翻翻 领领 2 22.head 2.head 压头压头.14 第第2 2章章. .需要掌握的知识内容需要掌握的知识内容 2.2.学习学习 SCOPESCOPE检查，并能进行一般的不良的解析检查，并能进行一般的不良的解析 1 1）. .要学习用要学习用scope scope 检查检查COG COG 对位情况，是否落压对位情况，是否落压 2 2）. .要学

11、习用要学习用scope scope 检查检查FOGFOG对位情况，是否落压对位情况，是否落压 1 1）. .在自己会的情况下对机器操作在自己会的情况下对机器操作 3.3. 在掌握了相对应技能的情况下进行对应的设备操作，超出在掌握了相对应技能的情况下进行对应的设备操作，超出知识范围的需谨慎知识范围的需谨慎 2 2）. .遇到自己不懂的，要问生产技术遇到自己不懂的，要问生产技术 4.4.要规范操作，牢记安全警钟要规范操作，牢记安全警钟.15 3 3章章.LCD .LCD 基本常识基本常识.16 3 3章章.LCD .LCD 基本常识基本常识 1. LCD1. LCD：Liquid Crystal

12、Display Liquid Crystal Display 液晶显示器液晶显示器 5. TFT5. TFT：Thin Film TransistorThin Film Transistor， 薄膜晶体管薄膜晶体管 3. IC3. IC：Integrate CircuitIntegrate Circuit， 集成电路集成电路 4. COG4. COG：Chip On GlassChip On Glass， 将芯片固定于玻璃上将芯片固定于玻璃上 7. 7. TNTN：Twisted NematicTwisted Nematic， 扭曲向列。液晶分子的扭曲取向偏转扭曲向列。液晶分子的扭曲取向偏转9

13、090 2 2. LCM. LCM：Liquid Crystal ModuleLiquid Crystal Module， 液晶模块液晶模块 6. CF6. CF：COLOR FILTERCOLOR FILTER 滤滤 色色 器器 ：Super Twisted NematicSuper Twisted Nematic， 超级扭曲向列。约超级扭曲向列。约180270180270扭曲向列扭曲向列 9. 9. FSTNFSTN：Formulated Super Twisted NematicFormulated Super Twisted Nematic， 格式化超级扭曲向列。一层光格式化超级扭曲向

14、列。一层光程补偿片加于程补偿片加于STNSTN，用于单色显示，用于单色显示 .17 3 3章章.LCD .LCD 基本常识基本常识 液晶是一种几乎完全透明的物质。它的分子排列决定了光线穿透液晶的路径。液晶是一种几乎完全透明的物质。它的分子排列决定了光线穿透液晶的路径。到上世纪到上世纪6060年代，人们发现给液晶充电会改变它的分子排列，继而造成光线的扭曲年代，人们发现给液晶充电会改变它的分子排列，继而造成光线的扭曲或折射，由此引发了人们发明液晶显示设备的念头或折射，由此引发了人们发明液晶显示设备的念头 20 20世纪世纪7070年代初，被称之为年代初，被称之为TN-LCDTN-LCD（扭曲向列）

15、液晶显示器。尽管是单色显示，（扭曲向列）液晶显示器。尽管是单色显示，它仍被推广到了电子表、计算器等领域。它仍被推广到了电子表、计算器等领域。8080年代，年代，STN-LCDSTN-LCD（超扭曲向列）液晶显（超扭曲向列）液晶显示器出现，同时示器出现，同时TFT-LCDTFT-LCD（薄膜晶体管）液晶显示器技术被研发出来，但液晶技术仍（薄膜晶体管）液晶显示器技术被研发出来，但液晶技术仍未成熟，难以普及。未成熟，难以普及。8080年代末年代末9090年代初，日本掌握了年代初，日本掌握了STN-LCDSTN-LCD及及TFT-LCDTFT-LCD生产技术，生产技术，LCDLCD工业开始高速发展。工

16、业开始高速发展。 .18 TFT LCD TFT LCD 的横截面很像是很多层三明治叠在一起。每面最外一层是透明的玻璃基的横截面很像是很多层三明治叠在一起。每面最外一层是透明的玻璃基体，玻璃基体中间就是薄膜电晶体体，玻璃基体中间就是薄膜电晶体 。 颜色过滤器和液晶层可以给显示出红、蓝和绿颜色过滤器和液晶层可以给显示出红、蓝和绿三种最基本的颜色。通常，三种最基本的颜色。通常，LCDLCD后面都有照明灯以显示画面。后面都有照明灯以显示画面。一般只要电流不变动，液晶都在非结晶状态。这时液晶允许任何光线通过。液晶层受到一般只要电流不变动，液晶都在非结晶状态。这时液晶允许任何光线通过。液晶层受到电压变化

17、的影响后，液晶只允许一定数量的光线通过。光线的反射角度按照液晶控制。电压变化的影响后，液晶只允许一定数量的光线通过。光线的反射角度按照液晶控制。 3 3章章.LCD .LCD 基本常识基本常识LCD LCD 工作原理工作原理.19 3 3章章.LCD .LCD 基本常识基本常识 当液晶的供应电压变动时，液晶就会产生变形，因而光线的折射角当液晶的供应电压变动时，液晶就会产生变形，因而光线的折射角度就会不同，从而产生色彩的变化。一个完整的度就会不同，从而产生色彩的变化。一个完整的TFT TFT 显示屏由很多像素构成，显示屏由很多像素构成，每个像素象一个可以开关的晶体管。这样就可以控制每个像素象一个

18、可以开关的晶体管。这样就可以控制TFT TFT 显示屏的分辨率。显示屏的分辨率。如果一台如果一台LCDLCD的分辨率可以达到的分辨率可以达到1024 x 768 1024 x 768 像素像素 (XGA)(XGA)，它就有那么多像，它就有那么多像素可以显示。这素可以显示。这 就是就是 LCD LCD 工作的基本原理工作的基本原理.20 第第4 4章章. .错误报警及解释错误报警及解释 ACF ACF 1.Emergency stop cause：the emergency stop switch was pressed Measure：cancel the emergency stop swi

19、tch turn the motor on and resume operation from home return 2.substrate mark search failure by lower camera cause：failed to search for work-piece mark Measure ：execute a manual search if the manual search is successful or the currently searched position has been forcibly set as a mark select （retry)

20、 retry :Executes the next operation if the mark search is successful .if not operation resumes from the mark search discharge :discharge the work-piece into the reject box remove :remove the work-piece .21 第第4 4章章. .错误报警及解释错误报警及解释 ACF ACF3.Inspection error inspection check 2 123Cause :the inspection

21、 sensor did not turn onMeasure :check the tape on the substrate if the tape on the substrate is normal the inspection sensor must be adjusted Retry: performs tape application again after dummy aplication Discharge : discharge the work-piece into the reject boxRemove: remove the work-piece 4.Workpiec

22、e not found on table table 1Cause :although work-piece suction was detected the work-piece was not found on table Measure: remove the work piece .22 第第4 4章章. .错误报警及解释错误报警及解释 ACF ACF5.Suction sensor on time-out A hand A-1 suction 150Cause :the suction sensor did not turn off within the specified chec

23、k timeMeasure :check the object to be suction gripped and whether the suction sensor is on or off .if the object has been attached and the suction sensor is on select retry if the objectHas not been attached or operation cannot continue select removeRetry: resumes from the suction sensor input statu

24、s checkRemove: operation resumes assuming .23 第第4 4章章. .错误报警及解释错误报警及解释 PRE PRE1.Workpiece found on table Table 1 suction 092Cause :although work-piece suction was detected the work-piece was not found on the tableMeasure :check the suction sensor and work-piece .if the suction sensor Remains off eve

25、n though a work-piece is suction gripped adjust the sensor and select retry if there is no work-piece or the work-piece has been taken out select removeRetry: re-checks the work-piece suction statusRemove: resumes operation assuming that the work-piece has been taken out.24 第第4 4章章. .错误报警及解释错误报警及解释

26、PRE PRE2.Unknown chip on toolCause :an unidentified chip is suction-gripped by the toolMeasure :check the suction sensor and ic .if the suction sensor Is on even though a there is no chip adjust the sensor if there is a chip ,remove it or select discharge Discharge :discharge the chip into the rejec

27、t box .if this error occurs during Home return ,the chip will be discharged during the next operation Remove: resumes operation assuming that the chip has been taken out.25 第第4 4章章. .错误报警及解释错误报警及解释 PRE PRE3. chip not found on toolCause :although chip suction was detected the chip was not attached to

28、 the toolMeasure :check the suction sensor and chip .if the suction sensor remains off even though the tool suction grips the chip ,adjust the sensor and select retryif a chip is not found or has been taken out select removeretry: re-checks the chip suction status Remove: resumes operation assuming

29、that the chip has been taken out.26 第第4 4章章. .错误报警及解释错误报警及解释 PRE PRE4.Chip mark search failureCause :failed to search chip bad markMeasure :execute a manual search if the manual search is successful or the currently searched position has been forcibly set as a mark ,select retryTo discharge the chip

30、 ,select dischargeIf there is on chip ,select removeretry: executes the next operation if the mark search is successful .if not, operation resumes from the mark search discharge: discharge the chip into the reject box and resumes successful Operation from chip supplyremove :resumes operation from ch

31、ip supply assuming that there is no chip.27 第第4 4章章. .错误报警及解释错误报警及解释 PRE PRE5. Substrate mark search failureCause :failed to search for substrate markMeasure :execute a manual search If the manual search is successful or the currently searched position has Been forcibly set as a mark, select retryTo

32、 discharge the substrate, select discharge To take out the substrate ,select removeretry: executes the next operation if the mark search is successful .if not, operation resumes from the mark search discharge: discharge the substrate into the reject box remove :remove the substrate.28 第第4 4章章. .错误报警

33、及解释错误报警及解释 PRE PRE6. Error in distance between substrate marksCause :the distance between substrate marks exceeded its allowable range Measure :execute a manual search If the manual search is successful or the currently searched position has Been forcibly set as a mark, select retryTo discharge the

34、substrate, select discharge To take out the substrate ,select removeretry: executes the next operation if the mark search is successful .if not, operation resumes from the mark search discharge: discharge the substrate into the reject box remove :remove the substrate.29 第第4 4章章. .错误报警及解释错误报警及解释 PRE

35、PRE7. Axis movement interlock during bondingCause :interlock prevented axis movement Measure :check the details of the interlock select either discharge or remove to discharge the work-piece then ,check the teaching data in the manual mode.Been forcibly set as a mark, select retrydischarge: discharg

36、e the work-piece into the reject box remove :remove the work-piece.30 第第4 4章章. .错误报警及解释错误报警及解释 PRE PRE8. Table not set prod.1-2 table set 403Cause :the table not set. (not run)Measure :set the table 9.Chip on chip loader pallet have run put both pallet cause:the chips on the chip loader pallet have

37、run outMeasure: change the new ic .31 第第4 4章章. .错误报警及解释错误报警及解释 PRE PRE10. Chip not found on chip loader slider slider 1 suction 380Cause :although chip suction was detected the chip was not found on the slider (the suction sensor remains off) Measure :check the suction sensor and chip if the suction

38、 sensor remains off even though the slider suction-grips a chip adjust the sensor and select retry if a chip is not found or has been taken out select removeRetry: re-checks the chip suction status Remove: resumes operation assuming that the chip has been taken out .32 第第4 4章章. .错误报警及解释错误报警及解释 PRE P

39、RE11. Suction sensor on time-out chip hand2 suction 386Cause :the suction sensor did not turn off the specified suction check timeMeasure :check the object to be suction-gripped and whether the suction sensorIs on or off .if the object is attached and the suction sensor is on select (retry)If the object is not attached or operation cannot be resumed select (remove) Retry: resumes from the suction sensor input status checkRemove: remo