工艺制程能力.doc

1、深圳市深联电路有限公司O SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.文件编号:SL-ME-61版 本：C修改号：00页 码：1 of 31文件 名称流程制作工艺能力更改性质更改内容更改人生效日期升级版本至C版本修订部份内容，同时修订公制单位。肖云华09 Feb 2007文件修改记录部门及职务：ME江程师由部门及职务：ME/S理姓名：肖云华甲 批姓名：邱天贵签名：签名：制订栏部门分发会签部门分发会签AD/人事及行政PD/生产ACC/财务IE/工业工程MK/市场VPC/计划PU/采购QA/品质保证VVME/工艺工程VGM/总经理PE/产品工程VDM/董事总经理

2、MC/物控受控文件签发记录深圳市深联电路有限公司O SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.文件编号:SL-ME-61版 本：C修改号：00页 码：2 Of 31文件 名称流程制作工艺能力1.0目的：总结本公司目前各流程的工艺能力，为 PE提供一个完整的制作工具和制作指示之相关标准，同时也 为市场部提供一份公司生产能力的说明。2.1 范围本文件适用于PE的生产前准备和QA勺审批标准，也可用于市场部接受订单的技术参考。2.2 开料3.1 开料房工艺能力：3.1.1 剪床剪板厚度：0.20m 3.20mm3.1.2 分条机：剪板厚度：0.40mm-2.50m

3、m 生产尺寸：最大1250X 1250mms小尺寸300X 300mm 3.1.3圆角磨边：板厚范围：0.4-3.0mm；生产尺寸：最大 610*610mm最小300*300mm（板板厚0 0.6mm的板可不需磨边）。3.2 经纬向3.2.1 芯板经纬方向识别方法：内层芯板的 48.5”（或48“、49”）方向为纬向，另一方向为经向 （短边为经向，长边为纬向）。3.2.2 内层芯板，开料时需注意单一方向 unit ,即开料后其各边经纬向应一致，或有标记区分。3.3 大料尺寸3.3.1 单、双面板大料尺寸：1、常用大料：48" X42“、48“ X40“、48“ X 36” ；2、不常

4、用大料：48" X32“ 、48“ X 30” ；3、非正常大料：48.5” X42.5"、48.5” X 40.5 "、48.5” X 36.5 "、48.5” X 32.5 ”、 48.5” X30.5"、49“ X 43“、49“ X 41“、49“ X 37“、48“ X 70”、 48“ X71"、48“ X72“、48” X 73 “、48” X 74“、48“ X 75” 。3.3.2 多层板大料尺寸：1、常用大料尺寸：48.5” X42.5"、48.5” X40.5"、48.5” X 36.5 ”2

5、、不常用大料尺寸：49" X43“、49“ X 41“、49“ X 37”、48.5” X 32.5 "、48.5” 义30.5”、48.5" X70”、48.5" X 71”、48.5" X 72”、48.5" X73”、48.5" X 74”、48.5" X 75”3.4 控制最大厚度：3.2mm精度误差：± 1mm3.5 烘板要求；3.5.1 不同Tg多层板芯板烘板温度及时间规定如下：Tg芯板烘板温度、时间正常r 150 C +/-5 C, 6hrTg>140C (MIN)170 c +/-5

6、 C, 6hr深圳市深联电路有限公司O SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.文件编号:SL-ME-61版 本：C修改号：00页 码：3 of 31文件 名称流程制作工艺能力3.5.2对于非正常Tg板，请PE在开料指示备注栏内注明芯板烘板温度，开料员工根据指示在流程卡 上注明，并执行。4.0内层项目控 制 能 力备注内D/F线宽义化0-0.0076mm内D/F对位公差± 0.05mm (同一内层 BOOK线 Width(A/W) 线 Space(A/W)HOZ: 0.1mm(min)/0.075mm(min)1OZ : 0.1mm(min)/

7、 0.075mm(min)2OZ : 0.12mm(min)/0.12mm(min)3OZ : 0.15mm(min)/0.15mm(min)4OZ : 0.18mm(min)/ 0.18mm (min)内层环宽要求4 层板、6 层板：0.20mm(min)特殊板APQ耿定8 层或以上：0.25mm(min)4 层板：0.20mm (min)6 层板：0.25mml(min)内层隔离环要求8 层板：0.30mm(min)10 层板：0.36mm(min)12 层板：0.41mm(min)酸性蚀刻 线宽补偿1/3OZ:0.015mm5O次以上铜厚板按碱性蚀刻 线宽补偿。HOZ 0.02mm1OZ

8、 0.025mm2OZ 0.04mm3OZ 0.06mm4OZ 0.08mm做板厚度0.1mm(min Core)2.5mm( max Core)做板尺寸MAX 610mme 460mmMIN: 200mme 200mm5.0压板5.1控制能力工序项 目控制 能力备注压板压合板厚度 公差四层板单张 PP:±0.06 mm压合后板厚0 0.4mm的单 边一张P片结构四层板双张 PP:±0.09 mm压合后板厚0 0.4mm的单 边二张P片结构四层板三张 PP:± 0.10 mm压合后板厚0 0.4mm的单 边三张P片结构四层板六层板可控制在土 0.10 mm压合后板

9、厚0 0.4mm的六 层板六层板可控制在土 0.11 mm压合后板厚1.0mm的六 层板八到十四层板可控制在0.15-0.25 mm8-14层板（按实际计算）盲埋孔板可控制在土 0.10 mm压合后板厚0 0.8mm俏埋 孔板）盲埋孔板可控制在土 0.12 mm压合后板厚0.8mm俏埋 孔板）多层板精度 控制范围六层板可控制在土 0.10mmN、到十四层可控制在土 0.10mmCCD丁靶机打靶精度可控制在土 0.05mm做板能力做板厚度最薄:0.075mm-最厚 2.5mm做板尺寸最大:610mnm< 610mmi小:200mnm< 200mm配板结构7628LRX 1RC:43%

10、可配在底铜& HOZ底芯板铜厚度2OZ白机配 本采用2张PP结构。7628MR< 1 RC:45% 可配在底铜0 1OZ7628MR< 1 RC:49% 可配在底铜0 1OZ1080MR< 1 RC:63%可配在底铜& HOZ1080HR< 1 RC:68%或 65% 可配在底铜0 1OZ芯板底铜2OZPP填胶大需选择高胶,PP厚度在学0.20 mm芯板底铜3OZPP填胶大需选择高胶,PP厚度在学0.30 mm芯板底铜4OZPP填胶大需选择高胶,PP厚度在学0.45 mm深圳市深联电路有限公司O SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUI

11、TS CO.,LTD.文件编号:SL-ME-61版 本：C修改号：00页 码：4 Of 31文件 名称流程制作工艺能力名称流程制作工艺能力5.2 PP片的压合厚度参考:品名在舁 厅P规格胶含量压合厚度（mm）KB系列17628LR*143%0.18527628MR*145%0.19037628HR*149%0.19542116MR*153%0.11052116HR*155%0.12072116HR*157%0.13081080MR*163%0.07091080HR*165%0.080SY系列17628A*143%0.19027628A*145%0.19537628HR*149%0.200421

12、16A*153%0.11552116HR*155%0.12561080A*163%0.07571080HR*165%0.085深圳市深联电路有限公司O SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.文件编号:SL-ME-61版 本：C修改号：00贞 码：5 Of 31文件 名称流程制作工艺能力名称流程制作工艺能力6.0钻孔6.1钻咀直径范围：0.20 mm6.7mm6.1.1 大于6.70mm的PTH孔可以扩钻；其孔径公差为± 0.076 mm,孔位公差为土 0.127 mm, NPTH孔采用啤出或锣出，其孔径公差为±0.127 mm,孔位

13、公差为土 0.127 mm。6.1.2钻咀直径大于6.35mm要求手动换刀。6.2孔位精度和孔径要求：孔径公差位置公差0.20mmc 0 3.175mm3.175mmO < 6.7mm钻+0,-0.025 mm± 0.025 mm± 0.076 mm二钻+0, -0.025 mm± 0.025 mm± 0.15 mm6.3 钻孔最大尺寸：533.4 mmx 736.6 mm (21 X 29)。6.4 钻孔孔壁要求：孔粗0 25.4um,钉头0 1.6um。6.5钻孔程序制作6.5.1 一钻钻孔采用标靶孔定位，定位销钉直径为3.175mm第三孔主要

14、起防呆作用。6.5.2在制作钻孔程序时，规定最近的钻孔圆心到标靶孔圆心间的距离应大于 12mm深圳市深联电路有限公司O SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.文件编号:SL-ME-61版 本：C修改号：00页 码：6 of 31文件 名称流程制作工艺能力1.1.3 二钻钻孔采用板边二钻定位孔定位，一般为三个不对称孔，可防止放反（可用目标孔定位）。1.1.4 在制作二钻程序时，如所钻孔一面有金属面而另一面无金属面，则无金属面向下放板钻孔， 如同1Pnl板同时在正反两面存在有一面有金属面一面无金属面的二钻孔时，则分两次二钻。1.1.5 在制作单面板程序时，

15、则钻孔方向应由有金属面向无金属的方向钻孔，用象限类型VER11.1.6 刀径标识：对于BGA?L、Slot槽、和怫钉孔，在钻孔指示前分别加注" B'、" S”、和 “mt标识。1.1.78 GA位孔阵排孔（插件）钻孔方式：BG脸孔阵排插件孔需从相同刀径独立抽出，定义给一把 刀径，并在指示上标识 B类型。程序头刀径标示d+0.001mm6.6 钻孔刀径选取原则6.6.1 沉铜孔钻刀直径D1、喷锡板、沉金板及全板镀金板：d+0.075 mm< D<d+0.125mm；2、涂预焊剂板、沉银板、沉锡板：d+0.05 mm< D<d+0.1 mm；3、

16、对于孔壁铜厚>25pm,锲厚5（im的全板镀金板：d+0.12 mm<D<d+0.175jnm, d为成品孔直 径中间值，独立孔可不按此规则选取钻刀；4、对以孔粗或钉头有特殊要求（孔粗0 20um的或钉头< 1.4um=要求 ME艮进并注明用新刀 生产。6.6.2 非沉铜孔钻刀直径D1、喷锡板、金板及涂预焊剂板、沉银板、沉锡板，钻孔直径d' = D+0/-0.025mm,选取钻刀直径时，对于圆孔应尽取使 d'靠近成品直径中间值d,对于条形孔，必须d' >do2、若非沉铜孔（圆孔）公差要求为土 0.0254 mm,可选取刀径为直径，若（直径-

17、0.04 ）直 径可落在孔径要求范围内，可用旧刀，否则只能取新刀，保证NPT也差。3、刀使用以公制刀为主，特殊用刀（英制刀、直径0.20mm以下公制刀）需提前通知相关部 门备料和核算成本。4、对于孔径公差为土 0.05mm的压接孔，取刀方法如下：a.对于成品板厚>2.5mm<孔壁铜厚要求>25仙m，可考虑取英制刀，所取英制刀刀径为 与正常取刀刀径相邻偏大的号数刀；b.其余情况按正常取刀。6.7 预钻孔制作：常规大孔（D）钻孔制作：钻刀直径4.05 mm6.70mm的钻刀，为减少主轴损伤必须采用预钻孔方法 钻孔，即先预钻1个小孔直径d,再用成形钻刀直径D扩孔成形（直径D-直径d

18、=0.5 mm2.2mm6.8 特殊大孔（D）钻孔方式:钻孔孔径D钻孔方式6.7mm 9.15mm孔的中心先钻一个直径3.05mmfL;使用直径3.05mmS咀，编程方式为G84钻孔。9.16mm- 12.8mm孔的中心先钻一个直径（D-6.10） mnfL （扩孔方式）； 使用直径3.05mmS咀，编程方式为G84钻孔。12.9mm- 14.3m孔的中心先钻一个直径（D-7.6） mnfL （扩孔方式）； 使用直径3.85mmS咀，编程方式为G84钻孔。> 14.3mm按A方式钻一个直径9mmFL；使用（D-9） /2mm咀，编程方式为G84钻孔。深圳市深联电路有限公司O SHEN Z

19、HEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.文件编号:SL-ME-61版 本：C修改号：00页 码：7 of 31文件 名称流程制作工艺能力名称流程制作工艺能力注：为防止钻小，在 MI直径上加大0.05 mm-0.1 mm的补偿，钻机扩孔孔径偏差：± 0.075 mm6.9 条孔钻孔制作6.9.1 一般Slot预钻孔比要求尺寸小0.2mm Slot孔的公差如下：（mm）PTH SlotNPTH SlotLWLWSlotSizeL>2W±0.1± 0.076±0.076±0.05L<2W±0.15&#

20、177; 0.1 n±0.15±0.1注：A L 为Slot长度，W Slot宽度。6.9.2 本厂所用Slot钻咀Size 一般为0.60mm-1.95mm若超出此Size的SOLTTI可用普通钻咀。6.9.3 L2W ,建议允许钻出的Slot形状为“蚕豆”形或“腰鼓”形。6.9.4 对于条孔钻刀直径d02.0mm且长/宽01.6的短条形孔，可采用Rn方式编程，n取20,并且 在R20程式后加钻孔三个，位置及顺序为中、前、后，其余形式条孔均采用G85格式，并且重钻端孔。6.9.5 对于长/宽1.8的短条孔，实钻路径L=L1+0.05 （即开始端孔位不变，结束端径向加长 0

21、.05mm o6.9.6 直径大于4.5mm条孔，首孔须采用加预钻孔方法钻孔。6.9.7 金手指槽位制作：对于金手指旁的槽位如采用一钻方式加工，按以下方法制作：1、Set或unit间在金手指位拼板间距6mm2、槽位顶部超出外形线4mm镀金手指导线需绕过此槽位，导线边到槽位顶部之距离为 1mm以保证封孔能力；3、如需上锡孔或焊盘到槽位顶部相切线之垂直距离0.2mm则槽位制作A按正常方法。4、slot孔角度偏差要求 5。时，在制作钻带需将钻最后一个孔以第一个孔为标准顺时针 移0.05 mm,短SLOBL（1 0长宽比 1.5 =以同样的方法移5° ）;6.10连孔制作深圳市深联电路有限公

22、司O SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.文件编号:SL-ME-61版 本：C修改号：00页 码：8 of 31文件 名称流程制作工艺能力1.1.1 1符合连孔制作的条件：孔数两个，孔径直径D> 1.0mm直径D与两孔中心距比值0 7/5。1.1.2 2连孔制作要求：连孔中心连线的中点加钻一个孔直径d,直径d大于公共弦长度约0.25mm至0.50mm钻孔顺序为：钻连孔一钻直径 d一重钻连孔，钻孔指示上注明连孔，采用条孔钻 刀。1.1.3 3非连孔时钻孔孔壁到孔壁间距要求0.20 mm01.1.4 4若孔径0.5 mmw直径D<1.0mm且

23、钻孔孔壁间距<0.20 mm,应ICS询问客户接受改为条孔制 作，如果客户资料中两独立相邻孔间，钻孔边至钻孔边的间距不足0.20,建议允许成品孔有可能 连在一起成“ OO孔，且孔壁相连处崩孔及相通，如果有叠孔，建议将只保留在线路 Pad中 心的一个孔，另一个孔取消。6.11 NPTWC头孔制作6.11.1 流程：1、一钻时，采用钻刀直径 D1钻刀钻孔；2、铳板前，采用钻刀直径 D2钻刀在玛尼亚钻机上钻孔，要求D2>W3、编程时注意在四个板边各加一组，4个/组试钻孔，其余流程按正常流程控制。6.11.2 钻刀控制：1、对于直径0 6.35mmf占孔，如果顶角为110° -1

24、65° ,则为正常物料，否则必须特别备注 此特别物料的规格，采购部按此要求备料；2、对于直径>6.35mmS刀，作为特殊物料通知 ME!行试验及验收后交采购部采购。图3沉头孔制作示意图3、沉孔：深度公差：± 0.2mm孔径公差：± 0.2mm角度：± 5度深圳市深联电路有限公司O SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.文件编号:SL-ME-61版 本：C修改号：00页 码：9 of 31文件 名称流程制作工艺能力6.12 其他钻孔控制6.12.1 邮票孔钻孔：孔与孔之间距离最小要求 0.3 mm,每排孔留筋

25、厚度总和要求方板厚，若单元内 的只有靠邮票孔相连，则须有 2排孔以上，若只有一排孔，总的筋厚要求3mm6.12.2 为控制断刀，对于层数学8层且含有取刀直径0 0.30mm的生产板控制如下：1、内层所有层铜厚2OZ的生产板，穿过铜层层数学8层且取刀直径0 0.30mm的小孔需从相 同刀径抽出，单独组成一把刀，并在钻孔指示前加“T”标识，程序头刀径标示d+0.001mm2、内层任一层铜厚2OZ的生产板，穿过铜层层数学6层且取刀直径0 0.30mm的小孔需从相 同刀径抽出，单独组成一把刀，并在钻孔指示前加“T标识，程序头刀径标示d+0.001mm3、所有目标孔尾孔管位方向孔按同一位置设置，尾孔放在

26、左下角，管位方向孔放在右下角；4、为了提高产品可追溯性在板边出刀孔后选一处加钻标示孔，用钻刀直径0.6 mm （放在最后一把刀位置在MI指示上注明标示孔）；5、为了预防爆板，所有要喷锡的怫合多层板，要求选用直径 4.0 mm勺钻刀钻掉怫钉，如板 内有4.0mm的钻刀要另分刀并注明怫钉孔" M'。7.0沉铜7.1 生产尺寸及板厚范围：机器设备尺寸含铜板厚（mm）粗磨机最宽240.5-6PTH生产线18 X240.1-2.07.2 最小生产孔径 0.20mm,aspect ratio（max） 8:1;7.3 除胶（未注明除胶次数的都是正常除胶一次）：a.所有多层板普通Tg；b.

27、有PTH slot槽之喷锡、抗氧化双面板；c.最小孔直径0 0.30mm纵横比4: 1的双面板（普通TG ；d.有PTH孔需锣啤工艺的双面板；e.高Tg板材双面板走DesmeaL次，高Tg板材多层板走DesmearW次。注：以上需过除胶的都要在 MI上注明8.0电镀8.1 夹板位预留最小 7mm；8.2 有独立孔、线时，尤其该孔的孔径公差严，须加抢电铜皮，且要注明；深圳市深联电路有限公司O SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.文件编号:SL-ME-61版 本：C修改号：00贞 码：10 of 31文件 名称流程制作工艺能力8.3 蚀刻试线：在板边要做

28、出用于测量蚀刻因子的试线框条，试线设计：LW/SPC/LW= 0.1Onm/0.10mm/0.10 mm,以便于测量蚀刻因子，控制蚀刻线制程；8.4 Panel Plating厚度（孔内厚度）:电镀电流密度时间厚度（UM）均镀性深镀性板电19ASF15min5(min)10(max)COWS: 6-8%83% (aspectratio(max):6.6:1 )图电15ASF （镀铜）60min10(min)25(max)COWS: 7-9%84% (aspect ratio(max):6.6:1 )13 ASF (镀锡)12 min3(min)8(max)8.5生产尺寸及板厚范围机器设备尺寸最

29、小孔径含铜板厚板电168 X240.25mm0.1 mm-6mm图电168 X240.25mm0.1 mm-6mm8.6蚀刻的线粗变化：底铜厚度允许原装最小 线宽/线隙实际原装最小 线宽/线隙生产菲林最小线宽生产菲林最小线隙锡板H/HOZ0.10 mm/0.11 mmAmm/B mmA+0.03 mmB-0.03 mm1/1OZ0.10/0.15 mmAmm/B mmA+0.055 mmB-0.055 mm2/2OZ0.15 mm/0.20 mmAmm/B mmA+0.09 mmB-0.09 mm3/3OZ0.20 mm/0.28 mmAmm/B mmA+0.15mmB-0.15 mm4/4O

30、Z0.25 mm/0.35 mmAmm/B mmA+0.18mmB-0.18 mm5/5OZ0.30 mm/0.40 mmAmm/B mmA+0.20 mmB-0.20 mm6/6OZ0.35 mm/0.56 mmAmm/B mmA+0.25 mmB-0.25 mm注：1、A为线宽，B为线隙；2、金板线宽线隙不补偿，设计时尽量采用HOZ故底铜，不建议使用1OZ底铜。9.0外层干菲林9.1线宽变化：深圳市深联电路有限公司O SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.文件编号:SL-ME-61版 本：C修改号：00贞 码：11 of 31文件 名称流程制作工艺

31、能力工序ItemContentO/L DFO/L DF线宽变化(film )10.01mmO/L DF Spacing and Width 能力0.10mm/0.10mm(min)最大封孔能力Circle Holes:1、0.4-0.6mm 板材:小 3.5mmM边盖膜 0.3mm 以上）2、0.6-0.8mm 板材:小 4.0mm（单边盖膜 0.25mm 以上）3、0.8-1.0mm 板材：小 4.5mm（单边盖膜 0.25mm 以上）4、1.0mm以上板材:小6.5mm（单边盖膜0.20mm 以上）5、Slot : 4.0 x 8.0mm环宽要求RING= (P-d)/2 < 如下图

32、 >O/L DF对位公差± 0.05mmFinished Hole9.2成品不崩孔最小RING要求:项目H OZ1 OZ2 OZ或以上RING(A/W)0.125 mm0.18 mm0.20 mm9.3 最大 panel size:18 24 24 ；9.4 板厚范围：0.4 mm-3.2mm （连铜）;9.5 辘板最大宽度：24"贴膜方向9.6 slot孔贴膜方向按如下要求：1、a>4.0mm,a:b>2,贴膜方向与SLOTTI长轴（a）相互垂直;2、a< 4.0mm,不作要求；3、a>4.0mm,a:b<2,不作要求;深圳市深联电路有

33、限公司O SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.文件编号:SL-ME-61版 本：C修改号：00贞 码：12 Of 31文件 名称流程制作工艺能力4、若两个方向均有这种SLOT7L,则辘板方向与SLOTTL数多的长轴方向垂直。9.7 无RING导通孔，菲林挡光 PADSIZE,每边比钻孔SIZE小0.1 mm(A/W),钻孔0.40mm以下不做 无ring孔；钻咀到线或关位铜皮最小间距为 0.15 mm09.8 PTH SLOT 孔之最小 ring: 0.2 mm (A/W)；9.9 镀孔菲林：1 、最小孔径(钻咀)：直径0.4mm < 0.4m

34、m建议客户做RING导通孔或不走镀孔流程；2 、镀孔菲林每边比钻咀小0.075 mm010.0绿油10.1 最大丝印 size: 610 mm x 460mm 最小 panel size:200 mm x 200mm10.2 板厚范围:0.4mm 3.2mm (连铜)；10.3 丝印湿绿油10.3.1 当产品出现以下设计时，需采用挡油菲林网生产：a.钻径直径> 4mnfl不接受孔边聚油的板；b.线路底铜2O次及客户有阻焊油墨厚度要求，需采用二次阻焊制作时；c.钻径直径0 0.60mmM不接受绿油入孔或绿油塞孔的板；d.其它采用白网印刷。10.3.2 挡油菲林网制作:1、Ring必须盖油(

35、盖油孔)，可接受油墨入孔的，按以下要求制作：钻咀直径 (a)挡油网菲林开窗孔挡点宜径 (b1)盖油孔阻焊菲林挡点宜径 (b2)a> 0.60mmb1=a-0.05 mmb2=a-0.15 mm or0.3mm（取大）a< 0.60mmb1=a+0.10 mmb2=a-0.10 mm or0.3mm （取大）备注：挡油菲林网，需塞孔板的塞孔位置不开挡油Pad (钻孔0.6mm的孔除外)2、Ring必须盖油(盖油孔),不准W/F入孔，可有每边0.10 mm (MAX露铜ring深圳市深联电路有限公司O SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.文件

36、编号:SL-ME-61版 本：C修改号：00贞 码：13 of 31文件 名称流程制作工艺能力钻咀 SIZE (a)绿油开窗孔挡油padSIZE（b1）盖油孔挡油pad SIZE（b2）a>0.60mmb1=a-0.05 mmb2=a-0.05 mm or0.3mm (取大)a< 0.60mmb1=a+0.10 mmb2=a or0.3mm (取大)10.3.3 PTH孔挡光pad标准:1、Ring不准盖油：钻咀 SIZE (a)挡光 pad SIZE (c)a>0.60mm无ring 孔:c=a+0.15加或按原装（取大）a< 0.60mm有ring 孔:c=0.10

37、 mm+ring size 或按原装（取大）*ring size 指D/F线路菲林设计之孔挡光pad直径2、Ring必须盖油，不准 W/F入孔，可有每边0.10 mm （MAX露铜ring：钻咀 SIZE (a)Stt pad SIZE (c)ac=a+0.05 mm或按原装（取大）3、Ring必须盖油，可 W/F入孔，不可 W/F塞孔，钻孔SIZE小于0.45mm则名勺5% （MAX塞 孔；钻咀 SIZE (a)挡光 pad SIZE (c)ac=a-0.20 mm4、一边ring盖油，一边ring露铜，可W/F入孔，不可W/F塞孔，则盖油面按（3）制作， 露铜面按（1）制作；5、一边rin

38、g 盖油，一边 ring露铜，不可 W/F入孔，可每边 0.10 mm （ma为露铜ring 盖油面按（2）制作，露铜面按（1）制作。6、需要重钻的半边PTH孔或Slot孔（锣坑）处，曝光Film双面加每边比重钻孔钻咀或 Slot 孔（锣坑）Size最少大0.025 mm的挡光pad。10.3.4 NPTH孔挡光pad标准:钻咀 SIZE (a)挡光 pad SIZE (c)ac=a+0.15 mm或按原装（取大）深圳市深联电路有限公司O SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.文件编号:SL-ME-61版 本：C修改号：00贞 码：14 Of 31文件

39、 名称流程制作工艺能力10.4铝片塞孔:1、铝片厚度：0.25mmt0.02mm封孔铝片钻孔后，每边需留学100nm的空间以方便制网;2、封孔能力：板厚 0.4 mm2.0mm,钻孔直径0.20mm-0.60 mm；3、封孔铝片钻咀SIZE:钻咀 size (a)钻咀 size (b)a>0.40mmb= a+0.05 mma< 0.40mmb= a+0.15 mm4、当同1Pnl板同时存在两种或两种以上塞孔孔径时，按如下要求制作塞孔铝片：a.塞孔孔径差在0.20 mm之内的，以取小孔径为标准；b.塞孔孔径差在 0.20 mm的，需分两次铝片塞孔，孔径差在 0.20 mm之内的用一

40、张铝片塞孔， 孔径差在0.20颁的用一张铝片钻孔；c.塞孔孔径差定义：塞孔孔径差=最大孔-最小孔10.5 塞孔板阻焊菲林塞孔位制作要求：10.5.1 5.1为防止铝片塞孔位冒油上PAD Via孔铝片塞孔边至阻焊开窗pad的距离要求为：浅色油（绿、 黄色阻焊油墨）0.15 mm,深色油（黑、蓝、白、紫色阻焊油墨等）要求0.20 mm （min）; 若距离小于以上要求的，则建议客户改小塞孔孔径或削阻焊开窗pad,以保证铝片塞孔孔边到pad的距离，若削阻焊开窗pad距离不能满足要求，阻焊菲林在铝片塞孔孔位加0.075加的挡光pad。10.5.2 一边ring要求盖油，一边ring要求露铜，盖油塞油v

41、ia孔盖油面不加挡光pad,露铜面按 Ring不准盖油方法制作菲林，但若该via孔钻嘴size0.5mm则需在曝光film 对应的挡光 pad中加掏比钻咀单边小0.15 mm的透光pad, via孔钻嘴size 0.5mm,则不需掏透光pad。10.5.3 若两面要求露铜:1、板厚1.5mm钻咀0 0.4mm的塞油Via孔，两面可正常开窗（不加透光 pad）;2、板厚 1.5mm钻咀0 0.4mm的塞油Via孔，塞油Via孔会穿孔，建议客户取消开窗或不深圳市深联电路有限公司O SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.文件编号:SL-ME-61版 本：C修

42、改号：00贞 码：15 Of 31文件 名称流程制作工艺能力塞孔；3、钻咀0.4mm的塞油Via孔会穿孔，建议客户取消开窗或不塞孔。10.6 塞孔底板制作方法：10.6.1 塞孔垫板制作方法：在对应塞孔位用塞孔铝片钻咀钻咀钻出；10.6.2 底板尺寸需比开料尺寸单边大100mm；10.6.3 塞孔底板使用厚度为1.6 ± 0.4mm之纤维板钻出；10.6.4 成品孔径=1占嘴直径-0.10 mm （NPTHL则为钻嘴直径）。10.7 不出现油薄的孔至线路或铜 pad的最小距离：NPT物0.30 mm, PTH为0.25 mm；10.8阻焊菲林桥能力（指A/W的数据）SMT向隙设计阻焊

43、桥设计注思事项0.18 mm -0.19 mm0.075 mm阻焊工序对位时注意对准度，以0.20 mm-0.27mm0.10 mm防彖油上Pad,注思调整育工位参0.28 mm-0.29mm0.12 mm数的控制。0.30 mm-0.32mm0.15 mm>0.33 mm阻焊菲林开窗保留单边比Pad 大0.09 mm,其它作阻焊桥。10.9阻焊油墨厚度项目线角（um）线面（um）丝网T数备注丝印一次2.54-7.57.5-2043T丝网印刷2OZ底铜以上（含2OZJ的板无绿丝印二次7.5-12.615-3843T丝网印刷油厚度的用51T丝网印刷。10.10 保证丝印过油性的最小网格能力

44、：1、2OZ®铜以下的板,最小网格 size为0.20 mmX 0.20 mm；2、22O冰铜以上（含2O2J的板，最小网格 size为0.38 mm X 0.38 mm010.11 曝光菲林制作标准:1、挡光pad到盖油pad或线路孔ring的最小sapcing 0.06 mm；2、挡光pad至少每边比铜pad或孔ring （线路菲林）每边大0.05 mm（A/W）;深圳市深联电路有限公司O SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.文件编号:SL-ME-61版 本：C修改号：00贞 码：16 of 31文件 名称流程制作工艺能力10.12 外

45、发HA此绿油Date code (不连体部分绿油桥做0.15 mm,即阳线条)阴字上锡能力：1、一次印刷，一次喷锡线宽 0.20 mm可上锡；2、二次印刷，一次喷锡线宽 0.25 mm可上锡；3、阻焊Date code (连体)阴字线宽0.20 mm一次喷锡可上锡；4、若阻焊Date code超出手工修改范围，则应优先选择制成连体 Date code。11.0丝印碳油11.1 印油Pad比铜PA师边大0.25 mm,侧面不露铜，如侧面允许露铜，则印油 Pad比铜Pad每边大 0.15 mm,最小线粗 0.25 mm (A/WJ ；11.2 若两印油Pad间设计有阻焊桥，则印油Pad最小间距0.

46、15 mm(A/W),若两印油Pad间设计无阻焊 桥，则印油Pad最小间距0.75 mm (A/WJ；11.3 碳油不准渗上孔ring及其它Pad,则碳油菲林印油Pad到孔ring及其它Pad的最小距离0.25 mm；11.4 碳油阻值：1、750Q (77T 丝网 single coating)以下；2、500Q (51T 丝网 single coating)以下；3、300Q (double coating) 以下；4、200。以下(接触电阻)。5、在10X1 (mm的碳膜上测量，接触电阻指碳油与铜 pad接触面的电阻。12.0丝印白字12.1 最小线粗：0.15 mm；12.2 最小线隙

47、：0.15 mm；阴字字符最小线粗：0.20 mm,最小线隙：0.15 mm；12.3 最小字符内径：深圳市深联电路有限公司O shen zhen sun&lynn circuits co.,ltd.文件编号:SL-ME-61版 本：C修改号：00贞 码：17 Of 31文件 名称流程制作工艺能力1、Hol 1OZ的 P/R: 0.20 mm2、2OZ的 P/R: 0.25 mm012.4 如字符内径不够，为避免字符肥油现象，按以下要求设计：1、按原装设计-0.05加做线粗(如0.25顺线粗做0.20 mm, 0.20 mm线粗做0.15 mm,保证层次 感)；2、必须保证最小线粗0.

48、125 mm12.5 字符距成品外围：0.25 mm (min)；12.6 白字不准入孔，字符离钻孔边的最小距离：喷锡前、沉金前为0.15 mm；喷锡后、沉金后为0.20 mm；12.7 白字不准上Pad,字符离Pad的最小距离：喷锡前、沉金前为0.15 mm；喷锡后、沉金后为0.20 mm；12.8 最小对位公差：± 0.15 mm。13.0丝印蓝胶13.1 过油Pad比需印蓝胶焊盘每边大0.40 mm (min)；13.2 过油 PAD® 喷锡 PAD 0.50 mm (min)；13.3 蓝胶厚度：1、丝网丝印二次：0.10 mm-0.20 mm(51T 网)；2、丝

49、网印刷二次：0.20 mm0.50 mm(18T 网)；13.4 蓝胶塞孔：13.4.3塞孔铝片塞孔钻咀size比需塞孔单边大0.05 mm,最大为直径2.0mm,1.1-2.0mm塞孔孔径用 铝片塞孔， 1.0mm以下直接用丝网连塞带印；13.4.2要求钻咀1.0mm以上的孔，蓝胶不准塞孔，可入孔的，加比孔钻咀小0.15 mm的挡油深圳市深联电路有限公司O SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.文件编号:SL-ME-61版 本：C修改号：00贞 码：18 of 31文件 名称流程制作工艺能力pad,孔径0 1.0mm以下的钻咀孔则建议客户做塞孔14.

50、0外形加工14.1 最大锣板尺寸：22 X28。14.2 公差：机型外形公差位置公差锣槽和孔 径公差备注ANDI± 0.125 mm±0.1 mm± 0.1 mm以 1.6mmJZT/BTF± 0.20 mm± 0.15 mm± 0.15 mmFR4为准14.3锣板能力:、时J直径mm 最大叠大最小）jinnmmj直径0.8直径1.0或直径1.2直径1.5或直径1.6直径2.0直径2.4直径3.1756 < 0.9,577770.9< 5 < 1.44455661.4< 5 < 1.83344451.8&

51、lt; 5 <2.22333342.2< 5 <2.71222232.7 < 6111222注：1、用于修角、修边的铳刀，最大叠板数相应加 1;2、公差为± 0.10mm注意控制叠板数。14.4 制作要求：1、锣坑边至铜边、孔边的最小距离为 0.2 mm,两锣坑边最小距离为0.64mm2、锣板加工轮廓线与线路孔边之间距0.25mm.如果距离不够，建议移线（有位置）或削线（够线 粗）至少有0.2 mm距离（在满足品质要求的前提下能够大于 0.25 mm最佳），否则成品可能露 铜及披锋;3、锣板最小加工转角半径：0.4mm。14.5 铳外形刀径选择：1、铳刀直径常

52、见规格：0.80mm-2.40mm 3.175mm 通常使用的铳刀直径为 0.80 mm-2.40mm, 3.175mm铳刀一般尽量少用；2、铳内槽刀径：根据外形图或 CA/卜形框中最小槽宽及R内角要求，选择相近最大刀径，例如 内角要求R1.0mm（ma% ,则只能选用直径 2.0mm的铳刀；3、铳外围刀径：根据拼板间距，按 2.00mm 1.60mm 1.50mm顺序优先选用，且保证拼板间距大 于所选刀径0.25mm以上；*深圳市深联电路有限公司O SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.文件编号:SL-ME-61版 本：C修改号：00贞 码：19 o

53、f 31文件 名称流程制作工艺能力4、残条刀径：根据残条大小，优先使用大刀径，一般使用 2.40mm5、形公差也是选刀的重要依据，一般小刀能保证小的公差总之，选择铳刀以能满足客户之要求 利于生产效率的提高、成本消耗最低为原则；6、铳外形补偿：由于客户设计的外形尺寸是成品实际要求的外形尺寸，而铳刀运动的坐标是其中心线，这样铳刀的运动轨迹，对于外形尺寸来说减小了一个铳刀直径，对内槽尺寸来说增 大了一个铳刀直径，故编程和生产时，应根据刀径大小及刀的磨损情况考虑和调整相应补偿 量，同时，因铳刀加工时受力产生的摆动（Run out）也要考虑相应的补偿量。14.6 铳外形定位:14.6.1 板边一般采用二钻定位孔定位，交货单元采用单元内定位孔定位，单元内定位孔孔边到外 形边距离要求0.3mm14.6.2 铳外形定位方式:a.内定位：选取交货单元内的插件孔、NPTHL作为定位孔。孔的相对位置尽量在对角线上并尽可能挑选大直径的孔。主要有单销内定位、两销内定位、三销内定位三种方式，如 下图所示：图4单销内定位示意图图5两销内定位示意图单销内定位要求单元外形间隔 4.0mm或以上，并且保证单元间的残条不被铳断，铳板顺序 为单元1 一单元2一单元3一单元4,并采用逆铳，当残条铳断时，参考外定位法，三销内定 位时板边