电镀不良的一些情况和解决方法

1、电镀不良的一些情况和解决方法电镀不良对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件，电镀设备或电镀药水的异常，及人为 疏忽所致.通常在现场发生不良时比拟容易找出堀因克服，但电镀后经过一段时 间才发生不良就比拟棘手.然而日后与环境中的酸气，氧气,水分等接触，加速氧 化腐蚀作用也是必须注意的.以下将对电镀不良的发生原因及改善的对策加以探 讨说明.1.外表粗糙：指不平整,不光亮的外表，通常成粗白状。(1)可能发生的原因：(2)改善对策：1.素材外表严重粗糙，镀层无法覆盖平整.1.假设为素材严重粗糙，立即停产并 通知客户.2.金届传动轮外表粗糙，且压合过紧，以至丁压伤.2.假设传动轮粗糙，可换备 用品使用并检查

2、压合紧度.3.电流密度稍微偏高，局部外表不亮粗糙(尚未烧焦)3.计算电流密度是否操 作过高，假设是应降低电流4.浴温过低，一般镀锐才会发生)4.待活晰度上升再开机，或降低电流，并立 即检查温控系统.5.PH值过高或过低，一般镀锐或镀金(过低不会)皆会发生.5.立即调整PH至标准范围.6.前处理药液腐蚀底材.6.查核前处理药剂，稀释药剂或更换药剂2.沾附异物：指端子外表附着之污物.(1)可能发生的堀因：(2)改善对策：1.水洗不干净或水质不良如有微菌.1.活洗水槽并更换新水2.占到收料系统之机械油污.2.将有油污处做以遮敝.3.素材带有类似胶状物，丁前处理流程无法去除.3.须先以溶剂浸泡处理4.

3、收料时落地沾到泥土污物.4.活洁，浸透量很多时，建议重新活洗一次5.锡铅结晶物沾附5.6刷镀羊毛？纤维丝6.7.纸带溶解纤维丝.7.8.皮带脱落屑.8.3.密着性不良：指镀层有剥落.起皮，起泡等现象. 可能发生的堀因：2.改善对策：1.前处理不良，如剥锐.1.加强前处理.2.阴极接触不良放电，如剥锐，锐剥金，锐 剥锡铅.2.检查阴极是否接触不良 适时调整.3.镀液受到严重污染. 3.更换药水4.产速太慢，底层再次氧化，如锐 层在金槽氧化或金还堀，剥锡铅.4,电镀 前须再次活化.5.水洗不干净.5.更换新水，必要时活洗水槽.6.素材氧化严重，如氧化斑，热处理后氧化膜.6.必须先做除锈及去氧化膜处

4、 理，一般使用化学抛光或电解抛光.7.停机化学置换反响造成.7.必免停机或剪除不防止落地，假设已沾附泥土可用吹气立即去除结晶物.更换羊毛？并检查接触压力.活槽.更换皮带.良品8.操作电压太高，阴极导电头及镀件发热，造成镀层氧化.8.降低操作电压或检查导线接触状况9,底层电镀不良(如烧焦)，造成下一层剥落.9.改善底层电镀品质.10.严重.烧焦所形成剥落10.参考NO1&理对策.4.露铜：可活楚看见铜色或黄黑色丁低电流处(凹槽处)(1)可能发生堀因：(2)改善对策：1.前处理不良，油脂，氧化物.异物尚未除去，镀层无法析出.1.加强前处理或 降低产速2.操作电流密度太低，导致低电流区，镀层

5、无法析出.2.重新计算电镀条件.3锐光泽剂过量，导致低电流区，镀层无法析出3.处理药水，去除过多光泽剂 或更新.4.严重刮伤造成露铜.4.检查电镀流程，(查参考NO5)5.未镀到.5.调整电流位置.5刮伤:指水平线条状，一般在锡铅镀层比拟容易发生.(1)可能发生的堀因：(2)改善对策：1.素材本身在冲压时，及造成刮伤.1.停止生产，待与客户联系.2.被电镀设备中的金届制具刮伤，如阴极头，烤箱定位器，导轮等.2.检查电 镀流程，适时调整设备和制具.3.被电镀结晶物刮伤.3.停止生产， 立即去除结晶物.6.变形(刮歪)：指端子形状已经偏离堀有尺寸或位置.(1)可能发生的堀因：(2)改善对策：1.素

6、材本身在冲压时，或运输时，即造成变形.1.停止生产，待与客户联系.2.被电镀设备，制具刮歪(如吹气.定位器，振荡器，槽口，回转轮)2.检查电镀流程，适时调整设备和制具3.盘子过小或卷绕不良，导致出入料时刮歪3.停止生产，适时调整盘子4.传动轮转歪，4.修正传动轮或变更传动方式.7压伤：指不规那么形状之凹洞可能发生的堀因：改善对策：1本身在冲床加工时，已经压伤，镀层无法覆盖平整2传动轮松动或故障不良，造成压合时伤到1停止生座，待与客户联2检查传动机构，或更换备品8白雾：指镀层外表卡一层云雾状，不光亮但平整。可能发生的堀因：1前处理不良2镀液受污染3锡铅层爱到酸腐蚀，如停机时受到锡铅液腐蚀4锡铅药

7、水温度过高5锡铅电流密度过低6光泽剂缺乏7传致力轮脏污8锡铅电久进，座生泡沫附着造成改善对策：1加强前处理2更换药水并提纯污染液3防止停机，假设无法防止时，剪除不良4立即检查温控系统，并重新设定温度5提高电流密度6补足不泽剂传动轮7活洁传动轮8立即去除泡沫9针孔：指成群、细小圆洞状似被钟扎状可能发生的堀因：改善对策：1.操作的电流密度太1.降低电流密度2.电镀溶液外表张力过大，湿润剂缺乏。2.补充湿润剂，或检查药水3.电镀时间搅拌效果不良。3.加强搅拌。4.锡铅浴温过低4.调整浴温5.电镀药水受到污染。5.提纯药水或者更新。6.前处理不良。6.加强前处理效果。10.锡铅重熔：指镀层外表有如山丘

8、平堀状似起泡，但密着性良好，只有 锡铅镀层会发生。1可能发生的堀因：2改善对策：1.锡铅阴极过热电压太高，导致锡铅层重熔。1.降低电压，并了解为何 浴电压过高，在进行修正电镀条件。2.烤箱温度过高，且烘烤时间过长，导致锡铅层重熔。2.降低烤箱温度， 并检查温控系统。11.端子熔融：指外表有受热熔成凹洞状，通常是在铜素材镀锐前或锡铅电镀时造成(1)可能发生的堀因(1)可能发生的堀因：(2)改善对策：1.传动速度变慢，不准或速度不稳定。1.检查传动系统，校正产速。2.电流太高，不准或电流不稳定。2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正3.选镀位置变异。3.检查电镀位置是否偏离，重新调整。4.药水金届浓

9、度升高，一般镀金较敏感。4.调整电流或传动速度。改善对策:1.镀锐前或锡铅电镀间的阴极接触不良，放电火花将铜材熔成凹洞查阴极，并适时调整。12.镀层烧焦：指镀层外表严重黑暗,(1)可能发生的堀因：(2)1.操作电流密度过高。1.2.浴温过低。2.3.搅拌不良。3.4.光泽剂缺乏。4.5.PH值过高。5.6.选镀位置不当。(电子流曲线)67.整础滤波不良。7.1.检粗糙，如碳色一般。(指高电流密度区)改善对策：降低电流密度。提高浴温，并检查温控系统。增加搅拌效果。补足光泽剂。修正PH值至标准范围。重新修正电镀位置，注意电流分布线。检查滤波度是否符合标准，假设偏移时须将整流器送修。13.电镀厚度太

10、高:指实际镀出膜厚超出预计的厚度。5.药水PH值过高。5.调整PH值至标准范围。6.荧光膜厚测试仪偏离，或测试方法错误。6.校正仪器或确定测试方法。7.浴温偏高。7.检查温控系统。14.电镀厚度缺乏：指实际镀出膜厚低丁预计的厚度(1)可能发生的堀因：(2)改善对策：1.传动速度变快，不准或速度不稳定。1.检查传动系统，校正产速。2.电流太低，不准或电流不稳定。2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正3.选镀位置变异。3.检查电镀位置是否偏离，重新调整。4.药水金届浓度降低，或药水被稀释。4.调整电流或传动速度，必要时须 停产。5.药水PH值偏低。5.调整PHffi至标准范围。6.荧光膜厚测试仪偏离

11、，或测试方法错误。6.校正仪器或确定测试方法。7.浴温偏低。7.检查温控系统，必要时须停产。8.镀层结构中有结金，消耗掉局部电流。8.去除结金物或更换制具。9.电镀药水搅拌，循环不均或金届补充不及消耗。9.改善药水循环或补充状况。15.电镀厚度不均：指实际镀出膜厚时高时低，或分布不均。(1)可能发生的堀因：(2)改善对策：1.传动速度不稳定。1.检查传动系统，校正产速。2.电流不稳定。2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正。3.端子严重变形，造成选镀位置不稳定。3.检查电镀位置是否偏离，假设素 材严重变形制程无法改善，须停产。4.端子结构造成上下电流分布不均。4.调整电镀位置，增加搅拌效果。5.

12、搅拌效果不良。5.增加搅拌效果16.镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。发红的端子，可以用稀袱化物活洗。17.界面黑线，雾线：通常在半镀锡铅层的界面有此现象。可能发生的堀因：1.阴极反响太大，大量氢气泡沫浮丁液面。1.降低电流。4.镀槽设计不良，造成泡沫残存丁镀槽液面，无法排除。4.改善镀槽结构。良时，检修整流器。18.焊锡不良：指锡铅镀层沾锡能力不佳可能发生的堀因：6.膜厚测试位置有问题，造成误差大6.须重新修定测试位置。7.选镀机构不稳定。7.改善选镀机构0可能发生的堀因：改善对策:1.镀金药水偏离。1.重新调整电镀药水。2.镀层粗糙，烧白再覆盖金层即变红2.改善锐层不良。3.水洗水不净，造成

13、红斑。3.更换水洗水。4.镀件未完全枯燥，日后氧化发红。4.检查枯燥系统，确定镀件枯燥，已改善对策:2.阴极搅拌不良。2.调整振荡器的频率和振幅。3.选镀高度调整不均。3.检查选镀高度，重新修正。5.锡铅药水低电流区白雾。5.修正锡铅药水至最正确槽况。6.整流器滤波不良。6.用示波器测量滤波度，确定滤波不改善对策:1.锡铅电镀液受到污染。1.更换锡铅药水。2.光泽剂过量，造成镀层碳含量过多2.立即作活性炭过滤，或更换药水。3.电镀后处理不良(酸液残存，水质不佳，盐类生成，异物附着)。3.改善流程，改善水质4.密着不良4.解决密着不良问题。5.电镀时电压过高，造成镀件受热氧化，钝化5.改善导电设

14、备。6.电流密度过高致镀层结构不良。6.降低电流密度。7.搅拌不良致镀层结构不良。7.增加搅拌效果。8.浴温过高，致镀层结构不良。8.立即降低浴温并检查冷却系统。9.镀层因放置环境较差，时间过久，致镀层氧化，老化。9.加强包装及改 善储存环境。10.镀层太薄10.增加电镀层厚度11.焊锡温度不正确。11.检查焊锡温度。12.镀件形状构造影响。12.改变判定方法。13.焊剂不纯物过高。13.更换焊剂。14.镀件材质的影响(锡锡铅 金铜磷宵铜 黄铜)14.探讨材质。15.镀件外表有异物，如油污。15.去除异物。16.底层粗糙。16.改善底层平整度。19.镀层发黑：不包含烧焦的黑及锡铅界面的黑线。(1)可能发生的堀因：(2)改善对策：1.锡铅镀层堀已有白雾，日后变黑。1.参考第8,处理锡铅白雾的对策。2.锐槽已经受到污染，在低电流区会有黑色镀层。2.做活性炭处理，或弱