[信息与通信]PCB专业设计组技术规范积累

1、.技术的海信欢迎您PCB专业设计组技术规范(积累)为了规范PCB专业设计组的PCB设计，我们将不断对PCB的设计问题提出、讨论并规范。本规范的内容是对PCB设计技术规范的补充和整理，不包括专业教材或国际、国家标准所包含的内容。其适用范围仅限于PCB专业设计组，并作为开发部门内部的资料使用。1、 电解封装的选定1.1 片式铝电解，按表1.1选择封装。当耐压大于35V、耐温大于85或有其它要求时，按元器件规格书选择封装。表1.1 常用片式铝电解封装电容C(F)C4.74.7<C1010<C100100<C330C>330封装名称EC-D4-HXEC-D5-HXEC-D6.3

2、-HXEC-D8-HXEC-D10-HX1.2 机插铝电解，按表1.2选择封装。当耐温大于85、未作规定或有其它要求时，按元器件规格书选择封装。表1.2 常用机插铝电解封装电容C(F)耐压U(V) U2525<U5050<U100100<U250250<U450封装名称EJD05-05.0-HXC47 C22 C4.7EJD06-05.0-HX47<C10022<C47 4.7<C10 EJD08-05.0-HX100<C22047<C10010<C22 C2.2EJD10-05.0-HX220<C470100<C2202

3、2<C1002.2<C10 C3.3 2、 触摸按键板上片式发光二极管的设计2.1 使用开槽透光的设计方式，发光二极管一般使用封装VD1206-HX。2.2 采用绿色发光二极管时，开槽宽度设计为1.7mm，该宽度至少保持2.0mm长。2.3 采用其他颜色发光二极管时，开槽宽度设计为2.0mm，该宽度至少保持2.0mm长。3、 S端子S2的封装S端子S2存在两种PCB封装，两封装的重要区别在于S端子的轴心到PCB元件面的距离不一样。为了保持S端子和其它AV端子的轴心共线，要求使用标准封装：S2-HX。此封装的轴心到PCB元件面的距离为6.5mm。4、 卧式AV端子的定位4.1 纵向定

4、位卧式AV端子的型号较多，其端子的长度也不完全相同。PCB上同一边沿的两个或多个AV，在确定AV端子距离PCB该边的相对位置时，要求(按重要性排列，顺序为从重到轻)：4.1.1 符合结构装配的要求。有安装平面的，安装平面必需保持一致。4.1.2 保证各AV端子伸出到机壳外面的长度相同。4.1.3 伸出到机壳外面的长度尽量长。4.2 横向定位在没有结构和器件大小要求的情况下，AV端子的横向轴心距设计为15mm或其整数倍。在AV端子选型时，应注意选择端子横向轴心距为15mm的器件。5、 Protel DXP软件中各层的使用5.1 信号层(Signal Layers)正片5.1.1 顶层(TopLa

5、yer)表示顶面走线的敷铜(导电图形)。对于单面板，此层无效。5.1.2 底层(BottomLayer)表示底面走线的敷铜。5.1.3 中间层(Mid-Layer 130)表示中间层走线的铜膜。5.2 内电层(Internal Plane 116)负片又称电源层，用线(Line)分割出铜箔，各铜箔需要定义网络(Net)。不同网络的异形孔经过时，要对异形孔要进行圈割处理，防止短路。5.3 机械层(Mechanical Layers)5.3.1 机械1层表示PCB的外形结构和异形孔，包括邮票孔、V形槽等。该层上的线条一般使用0.1mm宽，是PCB形状的边界(宽度为0)。出图时需要将线条宽度设置为0

6、.3mm。5.3.2 机械2层出图时，用于标注尺寸。5.3.3 机械3层表示底面防焊接可剥离膜(蓝胶)。5.3.4 机械4层表示顶层导电图形的蚀刻区。5.3.5 机械5层顶层线路辅助设计，示意结构障碍、工艺区、铺地轮廓等。5.3.6 机械6层底层线路辅助设计，示意结构障碍、工艺区、铺地轮廓等。5.3.7 机械7层波峰焊托盘开口设计，表示开口的形状和大小。5.3.8 机械815层未定义。用来定义板轮廓、放置厚度，包括制造说明、或其它设计需要的机械说明。5.3.9 机械16层出图时，绘制打印格式。5.4 覆盖层(Mask Layers)5.4.1 顶面锡膏层(Top Paste)正片，表示顶面需要

7、涂锡膏的区域，一定落在铜箔上。5.4.2 底面锡膏层(Bottom Paste)正片，表示底面需要涂锡膏的区域。5.4.3 顶面阻焊层(Top Solder)负片，表示顶面需要印刷绝缘阻焊油墨(一般为绿色，称为绿油)的区域。5.4.4 底面阻焊层(Bottom Solder)负片，表示底面需要印刷绝缘阻焊油墨的区域。5.5 丝印层(Silkscreen layers)正片5.5.1 顶面丝印层(Top Overlay)表示印刷在顶面的字符、图形，方便PCB的使用。5.5.2 底面丝印层(Bottom Overlay)表示印刷在底面的字符、图形。5.6 其它层(Other Layers)5.6.

8、1 钻孔向导层(Drill Guide)标注钻孔、异形孔、边长等尺寸，说明埋孔、盲孔的层跨度等。5.6.2 禁止布线层(Keep-Out Layer)设置可以放置导电图形的范围，对信号层有效。在蚀刻法布线时，表示底层导电图形的蚀刻区。5.6.3 钻孔冲压层(Drill Drawing)钻孔图，自动生成。5.6.4 多层(Multi-Layer)PCB的各导电层，用于多层焊盘和过孔。6、 蚀刻法布线6.1 蚀刻法布线蚀刻法布线：用某个规定层的无网络线条来间隔PCB面，形成若干个互不相连的区域，每个区域就是一个导电图形(一块铜箔)。PCB加工时，线条所在的位置的铜会被蚀刻掉，所以这种布线方法称为蚀

9、刻法布线。用这种方法布线，比较美观，有时效率也较高。6.2 满足下面所有条件时，使用蚀刻法布线6.2.1 单面或假双面板。6.2.2 没有片式器件。6.2.3 可能要混拼的板。6.3 要求6.3.1 所用的层以Protel DXP软件中各层的使用规定为准。6.3.2 线条宽度尽量保持一致，一般取0.4mm，要求最细不小于0.3mm。两导电图形之间有间距要求的按要求选择线条宽度。6.3.3 导电图形形成锐角或直角处倒角成钝角。6.3.4 环PCB的轮廓线(包括无焊盘的钻孔)要求有0.3mm宽的无铜区。6.3.5 走线完成后，要求高亮显示各网络，用观察各网络是否被线条包围的方法来检查走线情况。7、

10、 机贴用光学识别标识MARK7.1 MARK的设计一般要求顶层(底层)MARK：在顶层(底层)放置一个无孔1mm的焊盘，环绕一圈外径为1.25mm的无铜、无阻焊、无丝印环区，非单面板还要求在底层(顶层)或内层4mm范围内有完整铜箔。距焊盘中心1.3范围内的区域都属于该MARK。MARK要求尽量远离V形槽和机械孔，中心距离整板边不小于5mm。7.2 整板基准MARK7.2.1 需要机贴的面需要放置3个整板基准MARK7.2.2 对于TV常用的矩形PCB，2个MARK分别放在两个下角、1个MARK放在任意一个上角。7.2.3 两面都需要放整板基准MARK时，两面对角的MARK要求在同一对角，即整板

11、的一个上角的两面都无MARK。7.2.4 整板基准MARK的中心要求在距两边都是518mm的实边正方形范围内。7.2.5 对角的两个整板基准MARK关于PCB的中心要求不对称。7.3 元件贴装校正MARK对于符合下面任意一个条件的机贴元件，需要在该元件的一个对角上放2个校正MARK，要求尽量靠近元件、注意对障碍的避让。7.3.1 BGA。7.3.2 尺寸大于25mm×25mm的4边有引脚的芯片。7.3.3 引脚间距小于0.65mm且尺寸大于等于20mm×20mm的4边有引脚的芯片。7.3.4 引脚间距小于等于0.5mm的4边有引脚的芯片。7.3.5 引脚间距小于等于0.65

12、mm的片式连接器。7.4 坏板标记MARK7.4.1 坏板标记MARK包含整板MARK和子板MARK。7.4.2 坏板标记MARK尽量放置在工艺边(参考SMT工艺设计要求)上，要求整齐排列、间距不小于2.75mm、使用字符丝印(M、1、2、3、)注释，如图7.1所示。12345M图7.1 坏板标记MARK7.4.3 没有单独工艺边或工艺边宽度不足7mm时：子板MARK可以放在各子板上，要求有规律，使用字符丝印(1、2、3、)注释；整板MARK放置在容易找到的位置，并使用字符丝印(M)注释。7.4.4 单板多拼、多板单拼、多板多拼的板的坏板标记MARK的数量=1(整板MARK)+子板数量。7.4

13、.5 单板单拼的板不需要放置坏板标记MARK。7.4.6 对于先混拼再多拼的多板多拼板，可以根据情况每套子板只对应一个子板MARK。8、 SMT(表面贴装技术)工艺设计要求8.1 PCB外形要求8.1.1 尺寸要求，见表8.1。表8.1 PCB尺寸单位：mm横向纵向厚度最小值1621210.4最大值33024738.1.2 圆角要求R2整板的四个角要求倒圆角R=2mm，如图8.1所示。有整机结构要求的，可以倒圆角R>2mm。图8.1 圆角8.1.3 光滑边要求0.5PCB 1PCB 2上、下边沿要求平滑，拼板槽与边现成的直角要求进行倒角或其他处理。数控板参照图8.2处理。图8.2 PCB

14、边沿光滑处理8.2 丝印标识要求有机贴件的面需要作下述的明显丝印标识，无机贴件的面省去。8.2.1生产时的流向标识符(箭头)在工艺边上标识。在流向箭头的后端，顶面用字母T标识、顶面用字母B标识，如图8.3所示。顶面流向标识符沿Y轴翻转后T底面流向标识符B图8.3 流向标识符8.2.2 拼板子板序号标识要求拼板中每块子板要求有相应的序号丝印(与各自的坏板标记Mark相对应)，排列整齐。在顶面，子板按照由左至右、由上至下的“Z”形顺序编号。底面的编号与顶面的对应，即子板按照由右至左、由上至下的“S”形顺序编号。顶面无机贴件时，底面的子板按照由左至右、由上至下的“Z”形顺序编号。8.3 工艺边(无元

15、件区域)的定义与要求PCB的工艺边，是指为生产时用于在导轨上传输时导轨占用的区域和使用工装时的预留区域。8.3.1 其范围是PCB顶面和底面四边5mm宽的两个实边环带。8.3.2 工艺边内的导电铜箔要求尽量宽。小于0.4mm的线条需要加强绝缘和耐磨损处理，最边上的线条不小于0.8mm。8.3.3工艺边内不能排布机装元器件，机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。8.3.4 手插元器件的实体不能落在上、下工艺边上方3mm高度内的空间中，不能落在左、右工艺边上方2mm高度内的空间中。 8.3.5 工艺边内不允许有元器件的焊盘。8.3.6 面积大于80mm2的单板要求PCB自身有一对相互平行的工艺边

16、，并且工艺边上下空间无元件实体进入。8.4 光学识别标识要求执行“机贴用光学识别标识”的规定。8.5 定位孔要求8.5.1 定位孔的设计如图8.4所示，其中尺寸a、b要求：a=10n (n=6、7、8、30)mm，b>10mm。55主定位孔副定位孔55baa图8.4 SMT定位孔8.5.2 主定位为4mm圆孔，副定位为5mm×4mm的长圆孔。8.5.3 SMT线上，主定位孔总位于PCB的右下角(中心在5mm×5mm处)、副定位孔总位于PCB的左下角(中心距下边5mm，水平位置由a确定)。8.5.4 定位孔外1.0mm宽的实边环带内要求没有V形槽、机械孔。8.5.5 定

17、位孔外3.5mm宽的实边环带内要求没有机贴件、MARK、焊盘。8.5.6 PCB的安装孔符合上述要求时，可以作为定位孔。8.5.7 单面机贴时，可以省去一套不用的定位孔。9、 AI(自动插件)工艺设计要求9.1 PCB外形要求9.1.1 尺寸要求，见表9.1。表9.1 PCB尺寸单位：mm横向纵向厚度最小值1641210.8最大值40036029.1.2 圆角要求同SMT工艺设计要求。9.2 工艺边要求同SMT工艺设计要求。9.3 定位孔要求9.3.1 定位孔的设计如图9.1所示，其中尺寸a要求为5mm，困难时可以取5mma50mm内尽量小的整数。5主定位孔副定位孔55a图9.1 AI定位孔9

18、.3.2 主定位为4mm圆孔，副定位为5mm×4mm的长圆孔。9.3.3 自动插件机上，主定位孔总位于PCB的左下角(中心在5mm×5mm处)、副定位孔总位于PCB的右下角(中心距下边5mm，水平位置由a确定)。9.3.4 定位孔外1.0mm宽的实边环带内要求没有V形槽和机械孔。5主定位孔副定位孔55a111111111111a+659.3.5 如图9.2所示，定位孔旁边的阴影区(副定位孔分两种情况)不能放置机插件的焊盘孔。图9.2 受限区9.3.6 PCB的安装孔符合上述要求时，可以作为定位孔。9.4 除铆钉外，机插件的跨距F要求设计成2.5mm的倍数。9.5 需要机插的

19、件，按表9.2。表9.2 机插件分类明细序号类别方向特征描述跨距F(mm)机插1铆钉1.6mm、2.5mm2跨接线轴向0.6mm5F2031/6W电阻轴向RT13、RJ13、RY135F2041/4W电阻轴向RT14、RJ14、RY14、RI4010F2051/2W电阻轴向RT15、RJ15、RY15、RI40F=156玻封二极管轴向开关、稳压等7.5F207塑封二极管轴向引脚直径0.8mm12.5F208穿芯电感轴向引脚直径0.8mm10F209色环电感轴向LGA030510F20LGA030712.5F20LGA041015F2010色码电感径向5mm跨距F=511电容径向5mm跨距，瓷片

20、或聚脂F=512电解径向体直径10mmF=513小功率三极管径向TO-92F=2.5+2.514中功率三极管径向TO-220F=2.5+2.515陶瓷陷波器、滤波器径向F=2.5+2.5注：为必须机插，为建议机插。9.6 机插件的封装设计9.6.1 铆钉选择1.6mm×2.8mm或2.5mm×3.5mm铆钉，焊盘分别使用1.9mm、2.8mm的孔，在铜箔面的翻花尺寸参考值分别是3.5mm、5mm。铆钉翻花外2.5mm宽的实边环带内不要放置其它机插件的焊盘孔。9.6.2 其它机插件的封装设计9.6.2.1 封装的焊盘孔的孔径一般设计为1mm，但有几类需要设计为1.2mm：1/

21、2W玻璃釉电阻、不需架高的整流二极管、不需架高的轴向穿芯电感。9.6.2.2 跨距以表9.2为准。9.6.3 焊盘的设计要考虑元器件机插时引脚的打弯方向，底面焊盘在弯倒方向上要求超出引脚的伸出范围。9.7 机插件互不干涉规定。9.7.1 轴向件间互不干涉最小间距，以表9.3的3个条件都满足为准(A、B都为轴向件)，同时要求尽量将元件布局整齐。表9.3 互不干涉最小间距序号条件最小值(mm)1A机插孔中心到B机插孔中心2.32A机插孔中心到B元件体表面1.83A元件体表面到B元件体表面0.2注：A为预插件、B为已插件。9.7.2 径向件间互不干涉最小间距，以表9.4的4个条件都满足为准(A、B都

22、为径向件)，同时要求尽量将元件布局整齐。表9.4 互不干涉最小间距序号条件最小值(mm)1A机插孔中心到B机插孔中心3.52A元件体表面到B元件体表面0.33A元件体轴心线到高B元件体表面2.84A元件体轴心线到刀侧B元件体表面刀侧已插元件高度+0.5注：A为预插件、B为已插件。 9.7.3 径向件与轴向件互不干涉最小间距，以表9.3和表9.4中条件都满足为准(A为径向件、B为轴向件)。10、 ICT(在线测试)技术要求10.1 ICT使用范围只适用于较复杂的双面或多层PCB。10.2 ICT测试点的一般设计要求ICT测试点是圆形的无孔焊盘，直径范围为：0.9mmD3mm，各测试点的中心间距不

23、小于2.0mm，并尽量大到2.54mm以上，在PBA(电路板组件)板上均匀分布。10.3 ICT测试点的设计要求10.3.1 除MARK、集成电路的空脚等无网络的焊盘外，所有的导电图形都要求设ICT测试点，并均匀分布。10.3.2 电源、地等大面积的铜箔上需要均匀分布10个以上的ICT测试点，用以减少测试时反向驱动电流对整个PBA板上电位的影响，要确保整个PBA板上等电位。10.3.3 为添加ICT测试点而引出的导线要求尽量短。10.3.4 没有阻焊的过孔可以作为ICT测试点，一般小于1.5mm直径的孔的焊盘可以作为ICT测试点。贴片件的焊盘不能作为ICT测试点，插装粗且高的引脚的焊盘(如变压

24、器、散热片等的焊盘)不能作为测试点。10.3.5 各网络尽量使用统一大小的ICT专用测试点，少用焊盘或过孔。10.3.6 能设计成单面下针的PCB，要求在单面设计ICT测试点。不能设计成单面下针的PCB，ICT测试点优先设计在底面。10.3.7 被元器件遮挡的区域不能设ICT测试点。10.3.8 容易发生倾斜的元器件(如插装的电解等)周围的ICT测试点要求避开器件可能倾斜到的范围至少5mm。10.3.9 距高于3mm的元件边缘3mm范围内不能设ICT测试点，距不高于3mm的元件边缘2mm范围内不能设ICT测试点。10.3.10 距单板的边至少2.54mm范围内不能设ICT测试点。10.3.11

25、 ICT可测率要求达到96%。ICT可测率Pi=要求设且设了ICT测试点的导电图形数/要求设ICT测试点的导电图形数×100%。10.4 ICT测试定位孔10.4.1 要求至少2个直径为3mm或4mm的圆形定位孔，其中2个在PCB上呈对角配置。10.4.2 定位孔外1.0mm宽的实边环带内要求没有V形槽和机械孔。10.4.3 定位孔外3.0mm宽的实边环带内要求没有元器件实体或ICT测试点落入。10.4.4 PCB的安装孔符合上述要求时，可以作为定位孔。 11、 电路工艺要求11.1 测试点11.1.1 测试点是圆形的底层无孔焊盘，直径范围为：2mmD3mm。各测试点的中心间距不小于

26、D+2mm，并在PCB上均匀分布。11.1.2 使用针床工装测试的PCB要求设置统一大小的测试点。11.1.3 各脚需要测试点的器件包括：各连接器、各输入输出端子、各高压大容量的电解两脚。11.1.4 需要测试点的网络包括：各电源、需要进行监视的信号(IF、AFT、AGC等)、各地。11.1.5 偏转连接器、交流电源连接器、+300V电源连接器的各脚分别需要两个测试点。11.1.6 插单元的板板连接器的各脚、起固定作用的脚、无网络的脚不需要测试点。11.1.7 地测试点要求不少于其他测试点的总数，并均匀分布在PCB上。需要进行屏蔽的信号测试点周围要求就近有对应的地测试点。11.1.8 测试点距

27、PCB边和定位孔边的距离要求不小于5mm。11.1.9 元器件的引脚不能作为测试点。11.2 测试定位孔11.2.1 要求3个直径为4mm的圆形定位孔，其中2个在PCB上呈对角配置。11.2.2 定位孔外1.0mm宽的实边环带内要求没有V形槽和机械孔。11.2.3 定位孔外3.0mm宽的实边环带内要求没有元器件实体或测试点落入。11.2.4 PCB的安装孔符合上述要求时，可以作为定位孔。11.3 偏转连接器，按表11.1选择封装和定义。表11.1 偏转连接器封装和定义序号CRT产品的偏转连接器封装定义1234121及以下普通偏转TJC2-5A-2-HXH+H-V+V-225及以上普通偏转TJC

28、2-6A-2/4-HXH+H-V-V+3高清行偏转TJC1-3A-HXH+NCH-4高清场偏转TJC1-2A-12.5-HXV+V-5背投主偏转TJC2-6A-3/5-HXV-V+H-H+6背投会聚偏转TJC2-4A-HXV-V+H-H+11.4 自动调整接口11.4.1 自动调整接口使用TJC3系列的连接器封装(引脚间距为2.5mm)。11.4.2 接口设计在容易拔插的位置。11.4.3 自动会聚调整接口，按表11.2的定义进行设计。表11.2 自动会聚调整接口定义脚号12345678910定义GNDCAMERASDASCL+5V+5VPC_RPC_GPC_BGND11.4.4 自动白平衡调

29、整接口，按表11.3的定义进行设计。EEPROM芯片使用总线1，其它调整相关芯片使用总线2(两路总线时)。位号统一定为XPWB。表11.3 自动白平衡调整接口定义序号连接器封装定义使用说明地总线1总线2控制1234561TJC3-3A-HXGNDSDASCL一路总线、单模式2TJC3-5A-HXGNDSDA_ESCL_ESDA_ISCL_I两路总线、单模式3TJC3-6A-HXGNDSDASCLCTL一路总线、多模式4TJC3-6A-HXGNDSDA_ESCL_ESDA_ISCL_ICTL两路总线、多模式11.5 PCB内飞线不允许超过两根。12、 PCB文件命名要求12.1 PCB文件的命名

30、格式为：产品型号_印制板简称_版本号(板号摘要)。12.2印制板简称，以表12.1为准。表12.1 印制板简称表主板信号板偏转板视放板电源板ZBXHPZSFDY解码板控制板端子板速调板遥控按键板JMKZAVSTRK会聚单元板会聚板驱动板声音板拼板CUHJQDSYPB功放板图文板遥控板按键板高频头板APTXTRMTKEYTN转接板ZJ12.2.1 根据情况，可以在印制板简称后面增加一个字母或数字进行补充。12.3 版本号12.3.1 版本号为字母AZ，超出26个版本的要求使用新的板号。12.3.2 要求在PCB的顶层明显的位置按“VER.A”、“VER.B”的格式丝印上版本标记。12.4 板号摘

31、要12.4.1 内销机的板号的后三个字符。12.4.2 出口机的板号的后4个字符前加“E_”12.4.3 对于多板号的拼板，取最小或最有代表意义的板号，并在后面加上“+”。12.5 举例12.5.1 TLM2088_ZB_B(636)。12.5.2 LCD2002NEU_KEY_A(E_549A)。12.5.3 LCD2002NEU_PBF_A(E_548A+)。13、 元器件位号13.1 元器件位号13.1.1 元器件位号由3部分按顺序构成：类别表示符+功能表示符+序号。13.1.2 同一机芯的元器件位号要求不重复。13.1.3 有特殊要求的按特殊要求确定，如电路工艺对自动白平衡接口的要求等

32、。13.2 类别表示符，以表13.1为准。表13.1 类别表示符符号元器件符号元器件符号元器件B蜂鸣器Q散热器VD二极管C电容器R电阻器SW按键、开关F熔断器、保护器T变压器RP电位器G晶体U模块、电子调谐器RN排阻J继电器V三极管XP公连接器(端子)L电感器W跨接线XS母连接器(端子)N集成电路Z压电元件、滤波元件S安装孔13.3 功能表示符，以表13.2为准。表13.2 功能表示符符号电路功能符号电路功能0音视频输入输出电路G地磁校正电路1含电子调谐器的电路K按键电路2含CPU的电路R遥控接收电路3场电路、扫描电路T图文电路4行电路UUSB电路5声音处理电路V速调电路6伴音功放电路Z转接电

33、路7视频解码电路8电源电路9视放电路13.3.1 新增功能使用除D、I、N、O、P、S、W及表13.2中已有的字母外的其它字母表示。13.4 序号13.4.1 序号用自然数表示。13.4.2 序号小于100时，用双字符数字表示，小于10的高位补“0”。13.4.3 序号大于等于100时，用对应的数字表示。13.4.5 重要元器件的序号要求靠前。13.5 举例13.5.1 R208CPU电路的第8个电阻。13.5.2 RNR118遥控接收电路的第118个排阻。13.5.3 C018、C0518分别是两个端子板的第18个电容。13.6 综合功能PCB上的元器件位号13.6.1 对于综合了多个功能的

34、复杂PCB，其上的元器件位号由2部分按顺序构成：类别表示符+序号。13.6.2 类别表示符，以表13.1为准。13.6.3 序号用自然数表示，序号小于1000时，用三字符数字表示，小于100的高位补“0”。13.6.4 序号大于等于1000时，用对应的数字表示。13.6.5 有特殊要求的按特殊要求确定。13.6.6 举例：L810表示第810个电感。14、 遥控板、按键板标准接口14.1 按键板接口14.1.1 接口使用3芯的TJC10系列连接器。14.1.2 接口的定义，按表14.1进行设计。表14.1 按键板接口定义脚号123定义KEYGND+5V14.2 遥控板接口14.2.1 接口使用

35、5芯的TJC10系列连接器。14.2.2 接口的定义，按表14.2进行设计。14.2.3 主板上，第5芯兼容LED输出和按键输入。表14.2 遥控板接口定义脚号12345定义IRGND+5VLED1KEY/LED215、 OSP板设计要求15.1 插装元件15.1.1 插装元件的孔径比元件引脚直径至少大0.33mm。15.1.2 长期工作的插装元件的焊盘连接要求从顶层以外的层有可靠连接。15.2 过孔15.2.1 过孔要求使用统一孔径的小过孔(孔径小于0.5mm)，并且阻焊、塞实孔。15.2.2 不阻焊的过孔位置设计必须保证可以上焊锡（印焊膏或过波峰）。15.2.3 一般不使用过孔作为在线测试

36、点。15.3 工艺15.3.1 除MARK及过波峰能上焊锡的焊盘外，顶层所有的露铜在贴片网板上都要求有对应、合理的开孔。16、 PCB设计完成检查项目16.1 确认大面积铜箔区域上已开窗口（防止铜箔热胀冷缩）。16.2 确认与大面积铜箔区域连接的焊盘是热焊盘。16.3 确认贴装元件焊盘上没有过孔，且过孔应距离焊盘0.5mm以上。16.4 确认需要过波峰的4边有引脚的芯片波峰方向成45°。16.5 确认较重的元件靠近PCB支撑点。16.6 确认CRT板左、右下角要各留有一个4mm的工艺孔，用作扎线。16.7 确认拼板边缘插装元件相互不干涉。16.8 确认电源初极火线与零线导体之间的间距

37、不小于3mm、电源冷热地导体之间的间距6mm。（考虑元件倾斜，引脚弯折。）16.9 确认开关管与行管C极铜箔与其B.E极铜箔之间的间距不小于3mm，或开有不小于1.1mm宽的槽。16.10 确认FBT周围的10mm内无高度大于10mm的其它元件，5mm内无高度内无其它元件。16.11 确认连接器没有被散热器或大元件包围，造成插线困难。16.12 确认大体积元件没有排布在高大且夹缝狭窄的散热片之间，防止短路及方便维修。16.13 确认盗锡焊盘设计合理。17、 PCB封装设计原则17.1 焊盘设计17.1.1 无孔盘参考标准IPC-7351。17.1.2 有孔盘的环宽要求不小于0.4mm。两盘底面

38、之间的间隙要求不小于0.6mm，小于1mm的间隙要求在间隙中印丝印。17.2 孔径设计要求比引脚粗细最大限度大0.230.42mm，并选0.10mm的倍数。17.2.1 非金属化孔的孔径要求比引脚粗细最大限度大0.230.32mm。17.2.2 金属化孔的孔径要求比引脚粗细最大限度大0.330.42mm。17.3 丝印17.3.1 线条粗细为0.127mm。17.3.2 表贴件字符以粗细为0.127mm、高度为0.8mm为主，其它件字符以粗细为0.15mm、高度为1mm为主。17.3.3 一块PCB上的位号应保持同样的字符大小。17.3.4 外形丝印依据：元件的重要外形特征在PCB上的投影。17.4 必要的极性或1脚标识不能没有。17.5 PCB封装命名要求17