电池电性能基本常识

1、电池电性能基本常识1.电池性能测试项目:内阻测试（IR）电芯内阻测试'成品电池内阻测试充电半成品测试成品测试放电接口电阻 .短路电流 空载电压 带载电压接口电阻 过充电保护-过放电保护读码特殊电路Y咼电平稳压电路注：接口电阻有分两种：1、识别电阻（IDR ） 2、热敏电阻（THR ）2. 电池性能测试指标范围：电芯内阻测试： 镍垫30mQ 锂电w 70mQ 内阻测试（IR）-匚成品电池内阻测试： 180mQr 充电：3.95V4.15V （伏特）、/、放电：3.45V3.75V （伏特）半成品测试 接口电阻：IDR-普通电阻，误差为+5% THR-热敏电阻（应根据阻温表）误差为+5%I

2、短路电流： 5A （安培）空载电压：3.75V3.95V （伏特）、带载电压：3.45V3.75V （伏特）成品测试 接口电阻：IDR-普通电阻，误差为+5% THR-热敏电阻（应根据阻温表）， 误差为+5%过充电保护电压：4.3+0.05V （伏特）过放电保护电压：2.4+0.2V （伏特）读码良品显示CB5B特殊电路彳高电平3.45V3.65V （伏特）稳压电路：4.158V4.242V （伏特）3. 生产过程中需避免五金刮花与下陷现象避免五金刮花注意事项:1、撕保护膜时不能使用锋利物对保护板进行加工S 2、撕完保护膜的保护板不要堆叠在一起。3、测试顶针三天必需更换一次。r 1、电池内部空

3、间大，保护板没地方支撑2、电池组件或辅料超出规定误差范围。3、保护板点焊太紧或焊点过大。< 4、未按工艺要求操作。4. 测试电池时不能有漏测与少测现象1、每个电池都必须经通过测试，良品方可入库。2、电池的每项指标必须与规格书要求相符。3、不得擅自更改测试指标与测试项目。4、当测试仪上的显示数据稳定后，方可进行下一项测试。5、待测与已测电池需隔离并标示清楚，不得出现漏测现象。5.使用测试顶针的注意事项1弯曲不可用测试针高度不一致1、测试顶针每三天必需更换一次。2、测试顶针不能弯曲与生锈，当顶针弯曲与生锈时，顶针与针套将会接触不良其测试结果将不准确，如发现顶针弯曲与生锈应立即更换顶针。（如图

4、1）3、 测试顶针的高度必须一致，避免保护板五金受力不均造成五金刮花。（如图2）6.夹具、保护板、电芯与电池极性判别方法。电源接口电压表 电阻挡接线柱电流表口稳压电阻测 测试_接口电池测试接口试接；0亡充电放电IDRTHR短路稳压1、1、夹具中的红接线柱表示正极（+ ）、黑接线柱表示负极（一）。 .2、图中的电阻挡接口、电流表接口与电阻测试接口是无正负极之分。 二3、电池测试接口中的1、2表示：通道1、通道2。-4、电阻测试接口中的IDR与THR可以互换，其测试数值也应转换E+A-R2R3IIDRE-电池保护板电路图保护板（1、根据PCB板上的标示确认保护板的正负极。2、保护板：2、如PCB板

5、上无正负极标示，可根据电路图先找出保护板的正极： 电路图 中的A+、A-实际上就是保护板的输入端 G+、G-， E+、E-实际上就是保 护板的输出端正极与负极（+、-）,将万用表调到电阻档（200档位）， 一只表笔搭在保护板的输入一端，另一只表笔分别搭在保护板输出端的 两个点上，有导通则说明此两点就是保护板输入端与输出端的正极，不 导通将表笔搭带保护板输入另一端在试。（电路图中的F1为限流器可将 其看成一根导线）3、如保护板正反面都可焊接或点焊时，需对照电池塑壳或铭牌贴纸上的极 性来确认。3、电芯镍氢电芯钢壳锂电芯铝壳锂电芯厂1、根据电池壳上的正负极确认：+为正极、一为负极。4、电池：丿2、塑

6、壳上没标注可根据铭牌来确认：+为正极、一为负极。| 3、如塑壳与铭牌都未标注极性，可将万用表打到电压档，将红黑表笔分I 别搭在电池极片的两端，如有显示正常电压则标示红色表笔所搭的极片为正极、黑色为负极，如电压前多个负号则黑笔为正、红笔为负。7.电池主要异常及处理对策异常现象原因分析处理对策无电压不良（OCV）女口：电 池正负极无电压 输出、电池输出 正负极电压低、带载无电压1、当电池进入保护状态， 还没恢复时，电池输出正 负极是无电压输出的用电源为4.2V300mA对电池进行冲击，再行检测， 符合要求的也是良品2、电芯无电压对电芯表面进行目测，看是否有明显短路烧伤、漏 液、压伤，如有及时反馈上

7、道工序或组长3、限流器烧坏（用万用表 的电阻档测限流器是否导 通，是则良品、否则不良先查限流器有无来料不良：查半成品测试以上的工 序有无造成正负极直接短路的现象； 焊接温度过咼、 时间过长烧坏限流器；测限流器是否能承受起其额 定电流值；测保护板的过流保护是否大于限流器的额定值；查保护板的短路保护时间是否过长4、R1电阻不良（一 般是471电阻）先查电阻是否有来料不良：对未投产的板的R1进行 测试是否是470欧、查是否有SMT的虚焊、假焊现 象、查电阻是否被外力机械损坏。5、MOS管不良目测MOS管有无虚焊、假焊、连焊现象、对 MOS 管进行加锡处理、测IC的DOCO如有电压而MOS 管不导通可

8、能是 MOS管已损坏。6、控制IC不良目测IC有无虚焊、假焊、连焊现象、在 MOS管好 的前提下或是取下 MOS管R1电阻供电正常下如 DO后CO无电压、电压低都可能是IC已损坏7、五金、镍带虚焊、PCB走线不良目测或用力适当检查五金镍带有无虚焊、观测PCB板走线是否有开路、短路现象。短路（OCP/OIP）不良1、R2电阻不良（一般是102电阻）先查电阻是否有来料不良，（可对未投产板上的 R2 电阻进行测试看值是否在要求内、查是否有SMT的 虚焊、假焊现象、查电阻是否被外力机械损坏。2、PCB的过孔、线路不良先目测，看是否有明显的短路现象、开路、测相关 过孔是否有不导通现象3、MOS管不良（击

9、穿）在查完线路无短路现象后，可将电芯与保护板分开， 测B-与E-间是否开路，否则是 MOS管击穿或是线 路有短路识别电阻（IDR ）、热敏 电阻（THR ） 不良1电阻不良对未投产的PCB板上的电阻进行测试、查看是否有 SMT的虚焊、假焊现象。2、五金虚焊看五金是否有虚焊现象、查五金极片之间有无阻值 存在，如五金电阻端与负极有阻值存在，电阻值没 变小、五金电阻端与正极存在电阻则会影响万用表 阻值变大、漏电流也将增大3、外界影响（如温度、机 械力等热敏电阻是随着温度变化而变化的、在焊接、超声 后都可能产生阻值变化。查是否有 SMT来料虚焊、 假焊现象，查电阻是否被外力机械损坏。内阻（IR ）偏 大1电芯内阻偏大电芯来料内阻偏大、电心在短路后内阻会变大、点 焊压力或电流过大时电芯内阻也可能发生变化2、限流器内阻偏大限流器来料内阻偏大、限流器在手工焊接高温后电 阻可能发生变化。3、MOS管导通时内阻偏 大与好的MOS管进行对比、查是否有按规格书要求 型号、查此型号MOS管资料看导通电阻是否符合4、镍带、PCB线路、PCB 过孔、五金、导线内阻偏大对镍带、线路、过孔、五金等每部