Altium Designer中多种绘制元件封装的方法

1、Altium Designer中多种绘制元件封装的方法摘要：本文详细地介绍了根据获得的封装数据包括实际的引脚排列、外形、尺寸大小等，用户根据需要通过不同的方法创立元件封装的过程，包括通过元器件向导创立封装、通过IPC封装向导创立封装、手工创立元件封装、修改原有封装库中的封装创立封装。同时穿插了一些绘图的经验和技巧，希望能帮助电子设计爱好者轻松掌握元件封装的绘制方法。关键词：AltiumDesignerPCB封装用户手册中图分类号：TP391文献标识码：A文章编号：1672-3791202106c-0005-02AltiumDesigner软件自带的元件封装种类太少，在设计PCB图时，有时在安装

2、AltiumDesigner软件生成的集成库文件夹里没有需要的封装，用户可以从网上查找所需封装库，下载该库并在系统中添加。除此之外，在实际操作中，仍有局部元件封装在库中没有收录或者库中的元件封装与实际元件封装有一定的差异，这时需要用户查看不同公司的数据手册中的封装尺寸或者直接通过游标卡尺测量元件封装尺寸后创立需要的封装。本文作者通过多年的AltiumDesigner教学经验总结出了多种根据获得的封装尺寸绘制元件封装的方法。1通过元器件向导创立封装本小节通过介绍创立CD74HC573的封装，详细介绍根据CD74HC573的封装数据，通过元器件向导创立封装的步骤。1翻开元器件向导。在Project

3、s面板中点击已经创立的“我的封装库.PcbLib封装库，执行菜单命令“工具“元器件向导，翻开“ComponentWizard对话框。2选择封装类型、单位。在“ComponentWizard对话框中列出了各种封装模式以及单位。本例CD74HC573的封装类型为DIP类型，本例将“器件图案选择“DualIn-LinePackagesDIP，“选择单位为“Imperialmil。3根据CD74HC573的封装数据，设置焊盘尺寸。获得CD74HC573的封装数据既可以通过查看数据手册中的封装尺寸也可以直接通过游标卡尺测量元件封装尺寸，本文使用第一种方法获得封装尺寸。查找CD74HC573的封装数据手册

4、信息，该数据手册提供两种单位，前面是英制单位，后面是公制单位，例如：数据手册中“0.0651.65即为65mil1.65mm。设置焊盘孔径。CD74HC573的引脚尺寸最大值为“0.0260.66，最小值为“0.0140.36，之所以會有最大值和最小值，是因为不同厂家的生产工艺不同。设置CD74HC573的封装焊盘孔径大小要比数据手册中元件引脚的尺寸的最大值略大一点，本例设置焊盘孔径尺寸为30mil。设置焊盘尺寸。焊盘的尺寸一般是焊盘孔径的两倍，本例设置焊盘直径尺寸为60mil。4根据CD74HC573的封装数据，设置焊盘间距。相邻引脚之间的间距数据分别为“0.1002.54和“0.3007.

5、62，本例设置焊盘间距分别为100mil、300mil。5设置外框宽度值即水平丝印线的宽度，本例外框宽度设置为10mil。6设置焊盘总数为14。7设置封装名称为“CD74HC573的封装。8执行“文件“保存，将绘制好的CD74HC573的封装保存。9完成通过元器件向导创立CD74HC57的封装。2通过IPC封装向导创立封装本小节介绍了通过IPC封装向导创立封装的步骤，以MSP430封装为例。通过IPC封装向导创立的封装符合IPC标准。1翻开“IPC封装向导。在Projects面板中点击已经创立的“我的封装库.PcbLib封装库，执行菜单命令“工具“IPC封装向导，翻开“IPCCompliant

6、FootprintWizard对话框。2选择封装系列。在“IPCCompliantFootprintWizard对话框中左侧列出了各种封装的名称、系列，右侧为该类型封装对应的元件实物图。本例MSP430封装类型为“PQFP系列，单位统一是公制单位，单击“PQFP，右侧展示了“PQFP系列的元件图形，单击“下一步。3设置MSP430封装外形尺寸。弹出的“IPCCompliantFootprintWizard对话框左侧是可以设置的封装外形参数，中间是相关参数在封装中的标注，右侧是封装的预览区。查找MSP430封装数据手册信息，比照软件中相关参数在封装中的标注位置和MSP430封装数据手册中的数据的

7、位置，根据MSP430封装数据设置参数。同时用户可以根据需要设置的元件封装1脚位置。4根据获得的MSP430封装引脚尺寸数据，设置MSP430封装引脚尺寸。根据弹出的“IPCCompliantFootprintWizard对话框中间相关参数在封装中的标注位置，将MSP430的封装数据手册中的相同位置数据填入。同时本例封装横向和纵向的引脚数目均设置为“16。5PQFP封装热焊盘尺存。用户选择是否添加热焊盘，如果添加热焊盘，选中“添加热焊盘前的选项，同时需输入相关尺寸，本例不添加热焊盘。6设置PQFP封装HeelSpacing值、设置PQFP封装焊剂值、设置PQFP元件公差值、设置PQFPIPC公

8、差值及设置PQFP封装尺寸。用户选择是否使用计算值，如果不想使用计算值，可以将“使用计算值前面的对号去掉，更改数据，本例使用计算值。7设置PQFP丝印尺寸。设置丝印线宽以及设置选择是否使用适当丝印尺寸，如果不想使用适当丝印尺寸，可以将“使用适当丝印尺寸前面的对号去掉，更改数据。本例选择的丝印线宽为0.2mm。8设置PQFP封装器件外框信息、装配信息、元件体信息。设置选择是否使用设置器件外框信息，添加装配信息，添加元件体信息，如果不想使用需要更改数据。9设置PQFP封装的名称和描述。本例将封装的名称改为MSP430，保存对封装的描述信息。10设置封装路径。在弹出的对话框中选择新创立封装的位置，可

9、以将新建的元器件封装放在现有的PcbLib文件或者新PcbLib文件或者当前PcbLib文件。11通过IPC封装向导创立MSP430封装创立完成。3手工创立元件封装除了上述创立元件封装的方法，用户还可以根据获得的封装数据自己手工绘制封装。1执行菜单命令“工具“新的空元件，在已经创立好的“我的封装库.PcbLibPCB库中添加新元件。2执行“放置“焊盘，放置焊盘。3双击已经放置好的焊盘，编辑焊盘属性。分为“位置栏、“孔洞信息栏、“属性栏、测试点设置栏、“尺寸和外形栏、“粘贴掩饰扩充栏、“阻焊层扩展栏，用户可以根据自己的需要设置。4绘制顶层丝印层。在层标签栏点击“TopOverlay，将当前层切换

10、为顶层丝印层，执行菜单命令“放置“走线，根据自己的需要设置不同的形状。5执行菜单命令“工具“元件属性，编辑元件封装属性。6保存创立好的封装。4修改原有封装库中的封装创立封装如果用戶自己手工绘制的封装和已有封装库中的封装比较接近，可以根据修改原有封装库中的封装创立新封装。1执行菜单命令“工具“新的空元件，在已经创立好的“我的封装库.PcbLib封装库中添加新封装。2执行菜单命令“文件“翻开，翻开需要的集成库并选择“摘取源文件，在“Projects面板中增加了“.LibPkg*栏，包括*.PcbLib、*.SchLib，。3双击“Projects面板中新出现的“*.PcbLib，翻开“*.PcbL

11、ib。4在“*.PcbLib中找到需要的封装元件，单击该封装，执行菜单命令“编辑“选中“全部，选中封装。5执行菜单命令“编辑“拷贝，在“*.PcbLib中复制需要的封装。6在Projects设计面板中单击“我的封装库.PcbLib，执行菜单命令“编辑“粘贴，在“我的封装库.PcbLib中粘贴需要的封装。7用户根据自己需要，更改焊盘及其属性、更改丝印形状、编辑元件封装属性，详细步骤参考自定义创立元件封装。8保存创立好的封装。5结语从上述实例设计不难看出，如何根据获得的封装尺寸设计出合理的元件封装是制作PCB板成败的关键。本文用4种方法向电子设计爱好者详细介绍了绘制PCB封装的步骤，同时介绍了一些绘制元件封装经验和技巧，希望能起到一些抛砖引玉的效果。参考文献【1】郭晓凤，权海