元件原理图名称与封装名称对照

1、PROTEL原理图元件英文和中文2008-02-25 16:43元件代号封装备注电阻RAXIAL0.3电阻RAXIAL0.4电阻RAXIAL0.5电阻RAXIAL0.6电阻RAXIAL0.7电阻RAXIAL0.8电阻RAXIAL0.9电阻RAXIAL1.0电容CRAD0.1方型电容电容CRAD0.2方型电容电容CRAD0.3方型电容电容CRAD0.4方型电容电容CRB24电解电容电容CRB.3/.6电解电容电容CRB.4/.8电解电容电容CRB.5/1.0电解电容保险丝FUSEFUSE二极管DDIODE0.4IN4148二极管DDIODE0.7IN5408三极管QT0-126三极管QTO-33

2、DD15三极管QT0-663DD6三极管QTO-220TIP42电位器VRVR1电位器VRVR2电位器VRVR3电位器VRVR4电位器VRVR5元件代号封装备注插座 CON2 SIP2 20插座 CON3 SIP3 3插座 CON4 SIP4 4插座 CON5 SIP5 5插座 CON6 SIP6 6插座 CON16 SIP16 16插座 CON20 SIP20 20整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装整流桥堆D D-44 3A直线封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装集成电路U DIP8(S)贴片式封装集成电路U DIP16（S）贴片式封装集成电路U DI

3、P8（S）贴片式封装集成电路U DIP20（D）贴片式封装集成电路U DIP4双列直插式集成电路U DIP6双列直插式集成电路U DIP8双列直插式集成电路U DIP16双列直插式集成电路U DIP20双列直插式集成电路 U ZIP-15H TDA7294集成电路U ZIP-11H元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列J TO- 126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D-44 D-37 D-46单排多针插座 CON SIP（搜索con可找到任何插座）双列直插元件 DIP晶振XTAL1电阻：RES1 RE

4、S2 RES3 RES4封装属性为 axial系歹U无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1至ij rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2 ;封装属性为 vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）三极管：常见的封装属性为 to-18 （普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林 顿管）电源稳压块有 78和79系列；78系列如7805, 7812, 7820等;79系列有7905, 7912, 7920 等.常见的封装属性有 to126h 和 to126v

5、整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2封装属性为 D 系列（D-44, D-37, D-46）电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用 AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3=其中0.1-0.3指电容大小，一般用 RAD0.1电解电容：RB.K2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般 <100uF用RB.1/.2,100uF-470uF 用 RB.2/.4,>470uF 用 RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7 指二极管长短，一般用 DIODE0.4发光二极管：RB

6、.K2集成块：DIP8-DIP40,其中84 0指有多少脚，8脚的就是 DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的

7、零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉 或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD元件放上，即可焊接在电路 板 上了。 关于零件封装我们在前面说过，除了 DEVICE LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了 固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE LIB库中，简简单单的只有 NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能

8、是铁壳子的TO-3,如果它是NPN的2N3054 ,则有可能是铁壳的 TO-66或TO-5,而学用的 CS9013,有TO-92A, TO-92B,还有TO-5, TO-46, TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻， 在DEVICE中，它也是简单地把它们称为 RES1和RES2不管它是100 Q还是470K都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来 决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用 AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点 的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-

9、AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2.4-RB51.0二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET UJT TO-xxx（TO-3,TO-5）可变电阻（POT1 POT2） VR1-VR5当然，我们也可以打开 C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封 装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3, AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是3

10、00mil （因为在电机领域里， 是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.Z.4, RB.36等，其中“ .2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO 3,中功率的晶体管,如果是扁平的，就用 TO-220,如果是金属壳的，就用TO-66,小功率的晶体管，就用 TO-5,TO-46, TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx,就是双列直插白元件封装，DIP8就是双排，每排有 4个引脚，两排间距离是 300

11、mil,焊盘间的距离是 100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的， 同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于 TO-92B之类的包装，通常是 1脚为E （发射极），而2脚有可能 是B极（基极），也可能是C （集电极）；同样的，3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的,场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B,在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原

12、理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表，就是 1、2和W,在PCB电路板中，焊盘就是1, 2, 3。当电路中有这两 种元 件时，就要修改 PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中， 将晶体管管脚改为1, 2, 3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1, 2, 3即可。中英文对照1 .电阻固定电阻：RES半导体电阻：RESSEMT电位计；POT变电阻；RVAR可调电阻;res1.2 .电容定值无极性电容；CAP定值有极性电容；CAP半导体电容：CAPSEMI可调电容：CAPVAR3 .电感：INDUCTOR4 .二极管：DIODE.LIB发光二极管

13、：LED5 .三极管：NPN16 .结型场效应管：JFET.lib7 .MOS场效应管8 .MES场效应管9 .继电器：PELAY. LIB10 .灯泡:LAMP11 .运放:OPAMP12 .数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)13 .开关;sw_pb原理图常用库文件：Miscellaneous Devices.ddb ,Dallas Microprocessor.ddb ,IntelDatabooks.ddb ,Protel DOS Schematic Libraries.ddbPCB 元件常用库：Advpcb.ddb .General

14、IC.ddb ,Miscellaneous.ddb部分分立元件库元件名称及中英对照AND与门ANTENNA天线BATTERY直流电源BELL车t钟BVC同轴电缆接插件BRIDEG 1 整流桥（二极管）BRIDEG 2整流桥（集成块）BUFFER缓冲器BUZZER蜂鸣器一电容-有极性电容-可调电容-熔断丝同轴电缆 插口CAP电容CAPACITORCAPACITOR POL -CAPVAR CIRCUIT BREAKERCOAXCON CRYSTAL晶体整荡器DB并行插口DIODE SCHOTTKY DIODE VARACTOR DPY_3-SEGDPY_7-SEGDPY_7-SEG_DP ELE

15、CTRO FUSE DIODE二极管稳压二极管变容二极管- -3段 LED- - 7段 LED- -7段LED籍小数点）- 电解电容熔断器INDUCTOR电感INDUCTOR IRON带铁芯电感INDUCTOR3可调电感JFET NN沟道场效应管JFET PP沟道场效应管LAMP灯泡LAMP NEDN起辉器LED发光二极管METER仪表MICROPHONE麦克风MOSFET MOTOR AC MOTOR SERVONAND NOR NOTNPN -MOS 管-交流电机-司服电机,-与非门 或非门 非门NPN-三极管NPN-PHOTO感光三极管OPAMP运放OR或门PHOTOPNP三极管NPN

16、DARNPN 三极管PNP DARPNP 三极管POT滑线变阻器PELAY-DPDT双刀双掷继电器RES1.2电阻RES3.4-可变电阻RESISTOR BRIDGE ?轿式电阻RESPACK ?电阻SCR晶闸管PLUG ?插头PLUG AC FEMALE三相交流插头SOCKET ?插座SOURCE CURRENT电流源SOURCE VOLTAGE电压源扬声器SPEAKER开关SW-DPDY ?双刀双掷开关SW-SPST ?单刀单掷开关SW-PB按钮THERMISTOR用热调节器TRANS1 变压器TRANS2可调变压器TRIAC ?三端双向可控硅TRIODE ?-三极真空管VARISTOR变

17、阻器ZENER ?齐纳二极管DPY_7-SEG_D数码管SW-PB 开关7805LM7805CT原理图常用库文件：Miscellaneous Devices.ddbDallas Microprocessor.ddbIntel Databooks.ddbProtel DOS Schematic Libraries.ddbPCB元件常用库：Advpcb.ddbGeneral IC.ddbMiscellaneous.ddb分立元件库 部分分立元件库元件名称及中英对照AND与门ANTENNA 天线BATTERY流电源BELL车,钟BVC同轴电缆接插件BRIDEG 1整流桥（二极管）BRIDEG 2整流

18、桥（集成块）BUFFER缓冲器BUZZER蜂鸣器CAP电容CAPACITOR 电容CAPACITOR POlLT极性电容CAPVAR可调电容CIRCUIT BREAKE播断丝COAX同轴电缆CON 插口CRYSTAU1体整荡器DB并行插口DIODE二极管DIODE SCHOTTKY急压二极管DIODE VARACTO悭容二极管DPY_3-SEG 锻 LEDDPY_7-SEG 破 LEDDPY_7-SEG_DP 栽 LED睛小数点）ELECTRO电解电容FUSE熔断器INDUCTOR 电感INDUCTOR IRON带铁芯电感INDUCTOR3可调电感JFET N N勾道场效应管JFET P P勾

19、道场效应管LAMP灯泡LAMP NEDN起辉器LED发光二极管METER仪表MICROPHONE 麦克风MOSFET MOSMOTOR AC交流电机MOTOR SERVO司服电机NAND与非门NOR或非门NOT非门NPN NPN三极管NPN-PHOTO感光三极管OPAMP运放OR或门PHOTO感光二极管PNP三极管NPN DAR NPN三极管PNP DAR PNPE 极管POT滑线变阻器PELAY-DPD攻刀双掷继电器RES1.2电阻RES3.4可变电阻RESISTOR BRIDGE 桥式电阻RESPACK 犯阻SCR晶闸管PLUG ?插头PLUG AC FEMALEE相交流插头SOCKET?

20、插座SOURCE CURRENT1流源SOURCE VOLTAGEl 压源SPEAKE丽声器SW ?开关SW-DPDY ?双刀双掷开关SW-SPST?单刀单掷开关SW-PB按钮THERMISTOR 电热调 节器TRANS1变压器TRANS2可调变压器TRIAC?三端双向可控硅TRIODE?三极真空管VARISTOR变阻器ZENER?齐纳二极管DPY_7-SEG_DP数码管SW-PB开关其他元件库Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib40.系列CMOS管集成块元件库4013 D触发器4027 JK触发器Protel Dos Schematic Analog Dig

21、ital.Lib 模拟数字式集成块元件库AD系列 DAC系列HD系列 MC系列Protel Dos Schematic Comparator.Lib 比较放大器元件库Protel Dos Shcematic Intel.Lib INTEL公司生产的 80系列CPU集成块元件库Protel Dos Schematic Linear.lib 线性元件库 例555Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib 内存存储器元件库Protel Dos Schematic SYnertek.Lib SY系列集成块元件库Protes Dos Schematic Motorl

22、la.Lib 摩托罗拉公司生产原理图常见错误：(1) ERC报告管脚没有接入信号：a.创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c.创建元件时pin方向反向，必须非 pin name端连线。(2)元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。(3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。(4)当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.2.PCB中常见错误：(1)网络载入时报告 NODE没有找到：a.原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；b.原理图中的元件使用

23、了pcb库中名称不一致的封装；c.原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管在sch中pinnumber 为 e、b、c,而 pcb 中为 1, 2, 3。(2)打印时总是不能打印到一页纸上：a.创建pcb库时没有在原点；b.多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb,然后移动字符到边界内。(3) DRC报告网络被分成几个部分：表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTEDCOPPERg找。另外提醒朋友尽量使用 WIN2000，减少蓝屏的机会；多几次导出文件，做成新的DDB文件，减少文件尺寸和PROTEL1死的

24、机会。如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动 布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避 免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易广生寄生耦合。自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，

25、快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。1、电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产

26、品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述：1.众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。2 .尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线电源线 信号线，通常信号线宽为：0.20.3mm,最经细宽度可达 0.050.07mm,电源线为1.22.5mm3 .对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路 ，即构成一个地网来使用（模拟电路 的地不能这样使用）用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连

27、接作为地线用。或是做成 多层板，电源，地线各占用一层。2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高， 模拟电路的敏感度强， 对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏 感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在 PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连， 只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有 一个连接点。也有在 PCB上不共地的，这由系统设计来决定。3、信号线布在电（地）层上多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地） 层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的 考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：焊接需要大功率加热器。容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要