合金电镀简介

1、合金电镀简介、尸、 亠前言合金电镀(ALLOY Plating)的目的是得到较好的物理性质，较优的 耐腐蚀性。美观性、磁性等、他能做热处里，它能取代昂贵的金属， 例如锡镍合金可代替金镀层在电子应用。 镍磷，镍钴合金的磁性薄膜 应用在计算机内存。 镍铁合金取代昂贵纯镍镀层。 钴钨合金镀层改进 铬在高温下的硬度。合金镀层较难控制，须要更高的技数和经验。1. 合金电镀的原理 两种金属要同时电镀沉积必须电位很接近而且其中的金属能单独被沉积出来。若两种金属电位相差太多， 可以用铬合剂 (complexing agents使电未拉近，例如黄铜电的锌和铜电位相差甚多， 加上铬合剂 氰化钠就使铜。锌的电位很接

2、近，一般来说电位相差在 200mV 就能 共同沉积(code-posit)。影响合金电镀的因素有：(1) 电流密度：电流密度增加，卑金属含量会增多。(2) 搅拌：增加贵金属成份。(3) 温度：温度提高，贵金属成份增加。(4) pH 值：改变镀层物理性质。(5) 液组成：直接影响镀层成份。2. 合金电镀液中金属离子的补充 合金电镀液中金属离子的补充可用下列方法：(1) 用合金做阳极。(2) 用化学药品补充，阳极用不反应阳极 (Inert anodes)(3) 化学药品补充一种金另一种金属用金属阳极，(4) 用不同金属阳极分别挂在同一阳极棒上(5) 用不同金属阳极分别挂在不同的阳极棒上(6) 交替

3、使用不同的金属阳极3. 黄铜电镀 (Brass Plating)黄铜电镀的用途主药用在装饰性，润滑性及橡交附卓性的零件 上。黄色，7080%铜的黄铜镀液配方：氰化铜 Copper Cyanide 32g/l氰化锌 Zinc Cyanide 10g/l碳酸钠 Sodium Carbonate l氨 Ammonia l氰化钠 Sodium Cyanide 50g/lpH温度25-35 C电流密度 dm2阳极 镀层同成份镀铬中的氰化钠控制镀层合金成份及颜色， 氨增加锌含量， 碳酸 钠做 pH 的缓冲剂。4. 青铜电镀 青铜电镀除了装饰性用途外在工乘上如轴承 .及热处理防止氮化 (Nitriding)

4、上都被应用有时也被用于镍银的代用品上其镀液组成如下:氰化铜 Copper Cyanide 30g/l锡酸钾 Potassium stannate 10g/l 氰化钾 Potassium Cyanide l 氢氧化钾 Potassium Hydroxide l 酒石酸盐 Rochelle Salts 45g/l 温度 145-160F 电流密度 1-100A/ft2 阳极 铜5. 镍铁合金电镀 (Nickel-Iron Plating) 镍铁合金镀铬组成如下 : 硫酸镍 Nickel Sulfate l 绿化镍 Nickel Sulfate 75-225g/l 硼酸 Boric Acid l硫酸

5、铁 Ferrous Sulfate l pH 3-4温度43-71 C电流密度 搅拌 空气 添加剂 依指示 阳极 镍铁合金6. 锡镍合金电镀 (Tin-Nickel Plating) 其配方组成如下 :绿化亚锡 Stannous Chloride 49g/l 绿化镍 Nickel Sulfate 300g/l 氟酸氨 Ammonium Bifluoride 56g/l 氢氧化铵 Ammonoium Hedroxide 温度 65-71电流密度 100-300A/m2 阳极 锡镍合金或分离阳极7. 合金电镀有关的期刊论文 （金属表面技术杂志 ）编号 论文题目 期 页1 无氰黄铜电镀 103 692 铜及其合金的化成处理 61 693 锌及其合金的化成处理 61 754 高铜合金电镀 72 495 青铜的电镀 79 426 Fe-Cr-