合格的焊点实用教案_第1页
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文档简介

1、 要焊出合格的焊点(hn din),首先要铭记焊接的两个要点: 1.控制焊料用量 2.控制加热时间第1页/共15页第一页,共16页。控制焊料用量 若使用焊料过多,则多余的焊料会流入管座的底部,降低管脚之间的绝缘性;反之(fnzh),焊料和焊剂过少易造成虚焊。第2页/共15页第二页,共16页。 控制加热时间 从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点,一般应在3秒钟之内完成。若时间过长,助焊剂完全挥发,就失去了助焊的作用,会造成焊点(hn din)表面粗糙,且易使焊点(hn din)氧化。但焊接时间也不宜过短,时间过短则达不到焊接所需的温度,焊料不能充分融化,易造成虚焊、冷焊。第3页/共15页第三页,共1

2、6页。不正确(zhngqu)(zhngqu)的操作 焊锡加在元件引脚上,而不是(b shi)焊盘上。焊盘预热不好,易造成冷焊。第4页/共15页第四页,共16页。不正确(zhngqu)(zhngqu)的操作焊锡加在烙铁头上,元件引脚、焊盘没有(mi yu)预热,造成虚焊第5页/共15页第五页,共16页。常见焊点(hn din)缺陷虚焊锡量过多锡量过少过热(u r)焊件清理不干净(gnjng) 助焊剂不足或质差焊件加热不充分焊丝撤离过迟焊丝撤离过早加热时间过长 烙铁功率过大第6页/共15页第六页,共16页。焊料未凝固(nngg)时焊件抖动冷焊(ln hn)空洞(kngdng)拉尖焊盘孔与引线间隙太

3、大加热时间不足 焊料不合格第7页/共15页第七页,共16页。桥接(qio ji)加热时间(shjin)过长焊盘镀层不良剥离(bl)焊料过多 烙铁施焊撤离方向不当第8页/共15页第八页,共16页。第9页/共15页第九页,共16页。优良焊点(hn din)(hn din)的特征一个优良的焊点必须具备以下的特征:1) 良好的导电性能:良好的导电性能才能保证电路的互联,一个好的焊点,一般要求焊点的电阻在110m 之间。如果焊点有空洞或虚焊,焊点电阻就会增大,工作时,会使焊点的电压(diny)降增大,焊点发热严重,影响电路的正常工作,虚焊的焊点甚至影响电路的联通。2) 良好的机械性能:要求焊点有一定的强

4、度使元器件牢牢固定在电路板上。第10页/共15页第十页,共16页。3) 焊锡量适当4)有良好(lingho)的外观:保证焊点良好(lingho)的电气性能和机械性能的条件是焊锡与元件引脚、电路板焊盘形成良好(lingho)的浸润。浸润良好(lingho)的焊点在外观上具备如下的的特点: 焊接面在外观必须是明亮的,光滑的、内凹的。元件的引脚和PCB 板上的焊盘要形成良好(lingho)的浸润浸润角度60(注:润湿角是指焊料和母材的界面与焊料表面的切线的间的夹角)第11页/共15页第十一页,共16页。 润湿角是指焊料和母材的界面与焊料表面(biomin)(biomin)的切线的间的夹角第12页/共

5、15页第十二页,共16页。5)光滑的外表对高频、高压电子设备极为重要。高频电子设备中高压电路(dinl)的焊接点,如果有毛刺,不应有毛刺和空隙成尖端放电第13页/共15页第十三页,共16页。 谢谢(xi xie)大家! 再见!第14页/共15页第十四页,共16页。感谢您的观看(gunkn)!第15页/共15页第十五页,共16页。NoImage内容(nirng)总结要焊出合格的焊点,首先要铭记焊接的两个要点:。要焊出合格的焊点,首先要铭记焊接的两个要点:。第1页/共15页。从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点,一般应在3秒钟之内完成。 焊锡加在元件引脚上,而不是焊盘上。焊锡加在烙铁头上,元件引脚、焊盘没有预热(y r),造成虚焊。一个优良的焊点必须

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