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文档简介

1、对制造过程数据的分析1 、对于半导体制造过程数据的分类根据数据来源分类：1）生产过程数据：产品在整条生产线上的加工操作过程或过程单元相矢的数据 工件加工时间、产量指标、每个 加工步骤的操作信息等2）资源数据：物理设备及生产环境相矢的数据系统资源、用户资源、通用资源3）市场数据：外围环境因素，如市场、客户等相矢的数据产品需求量、所需产品种类、交货时间等根据数据用途分类：1 ）筛选数据：用于信息数据清洗的数据。属于生产过程前依据设备条件、生产产品种类固定确定的数据集合。 主要包含制造过程中的各种物理条件约束：a）工艺约束（工艺流程约束）：目前对于数据预处理的应用未知，可以用于最后调度方案的删减。b

2、）系统资源约束（设备约束、辅料约束、人员约束）：主要是通过约束找出产品生产数据的与实际 生产部分矛盾数据，这类矛盾原因基本上是由于传感器等测量设备出现偏差导致的，对其进行删 除处理。c）系统性能指标约束：这类约束包含在产品生产数据中。d）设备的常规物理量约束：包含数据类型自身的物理量特性，常规的物理规律，和唯一性、联系 f生、空值规则。2）信息数据：用于进行数据分析获取其中知识的数据。包括缓冲区内信息，产品数据如WIP数量、晶圆所含 芯片数量等，设备数据如运行时间、损坏时间、空闲时间等，加工过程数据如加工时间、产量。3）结论修正数据：对得到若干调度方案进行分析处理的数据。包含工艺流程约束等数据

3、，对调度方案进行物理 可能性的筛选。叮叮小文库6作业车间调度流程图工件2工件3I、成品件1成品件2成品件3成品件4流水车间调度设备A1亠产品*设备A2设备A3，产品2八工艺设备产生的数据（-） 实时数据1、将要进入缓冲区工件种类 A12、将要进入缓冲区工件数量 A23、工件进入缓冲区的时间A34、缓冲区工件种类及其排序 A45、缓冲区工件数量A56、缓冲区每个工件等待时间 A67、缓冲区每类工件/总工件平均等待时间A78、工件开始加工时间A89、 正在加工工件数量（单片加工、串行批量加工、单卡并行批量加工、多卡并行批量加A9 工）10、每个工件加工时间A1011、同类工件平均加工时间A1112

4、、即将离开设备工件数A1213、加工完成工件离开时间A1314、设备整定时间A1415、设备状况A15（-） 短期指标1、设备利用率2、硅片移动速度3、工件合格率（指通过单一设备的合格率）4、设备状况5、（三）长期指标1、设备利用率2、硅片平均移动速度3、工件合格水平4、设备平均故障时间5、设备运行时间6、设备空闲时间7、设备故障类型及对产品质量的影响程度二调度产生的数据（一）短期数据1、投料工件种类及其数量2、投料时间2、工件原始加工流程3、返工流程4、设备上工件加工序列5、设备上工件加工时间7、工艺更改8、客户需求变化9、设备整体状况（二）长期数据1、单一工件基本加工流程2、重入加工流程3、设备整体状况4、加工瓶颈设备三、性能指标1 '成品率2、在制品数量3、设备利用

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