工程管理基准20091114

1、Table of Contents0. Revision History1. 半导导体 / PCB 管理基准2. Bond 管理基准3. 干燥保管柜柜管理基准4. SMT 4-1 Bond Dispensing 4-2 Bond 涂布检查检查 4-3 装载载工程 4-4 落地部品管理 4-5 装载载不良修理 4-6 Reflow 温温度管理 4-7 Bond 硬化修理 4-8 Bond 粘着强度测测定 4-9 初品检查检查5. 手插插(Manual Insertion)6. Wave Soldering 6-1 Flux 管理 6-2 Pre-heating 6-3 Soldering7. R

2、e-soldering8. 检查检查 APC9. 良产产保证实验证实验 1 2 3 4 5 5 6 7 8 8 9 12 13 15 16 18 18 20 21 24 27 28. 工程管理基准Qualification requirements for Power PCBA Total ProcessGreat Company Great PeopleDisplay Production DivisionPower PCBA TDRENGINEERING SPECIFICATIONQualification requirements for Power PCBA Total Process

3、2008-01-03Version 2.00. Revision HistoryRevision VersionDateContentsVer 1.02007.04.01 新规制定Ver 2.02007.07.19 4-1 追加Bond - Bond dispensing nozzle 及Bond dot size的管理内容追加 4-6 Reflow 温度管理2) 热传带 付贴方法 - 使用Bond Bond 或高温Solder 4-6 Reflow 温度管理 / 4) Profile 修整条件 - 150度以下的 Profile 最大 135度以下, 130秒以上的 Profile 4-6

4、Reflow 温度管理 / NOTE 事项追加 9. 追加量产保证ENGINEERING SPECIFICATIONQualification requirements for Power PCBA Total Process2008-01-03Version 2.01. 入库库 1) 半导体(MSL 2 以上, JEDEC基准) 及 PCB是真空包装状态. 2. 检查检查 :只测试测试在包装状态状态下能测试测试的项项目 1) IQC 对入库的半导体/ PCB的包装状态也要检查,判定NG 时以自体的检验基准来处理 2) 对真空包装NG 100% 全部返品处处理 3. 保管 1) 半导体 PCB

5、是真空包装状态保管 保管温湿度基准/ : 25 5, 3060%RH - Power 业业体情况时况时(08年末为为止 ) 255, 3060%RH 基准许许可 2) 为了先入先出管理,LOT区别保管.保管期间是 Table 1 依据管理.4. 使用 1) 生产开始前 半导体/PCB 包装开封 2) 开封后剩余的半导体及PCB 30分内内 真真空包装 3) 开封后为了保护半导体 / PCB 要戴防静电手套和Wrist strap. 4) 半导体及PCB 散化的防止 / Box 上面记录开封的日期时间. 5) 待使用中开发的半导体生产完前在恰当的LINE 保管. 5. 残残量处处理 1) 开封的

6、半导体及 PCB 24时内时内使用, 24小时内没用完时保管在防潮柜 1. 半导导体 / PCB 管理基准PCBMax. 3 Month半导导体1 Year (入库库基准)其他6 Month NG 判定基准 1. 真空包装没有做好或包装状态没有包装好情 2. 承认员和现物异常的情况Table 1. 资资材保管期材保管期间间ENGINEERING SPECIFICATIONQualification requirements for Power PCBA Total Process2008-01-03Version 2.02. Bond 管理基准1. 入库库/ 检查检查 : NG 判定时时, B

7、ond maker 来来返品处处理 1) 承认员及管理资料 (MSDS / 标准温度 Profile 等) 一定要具备 2) 有限期间是入库开始到 3个个月的保管时时. 07.01.10 入库的 Bond 有效期是 07.02.20时不到3个月判 NG2. Tag 粘贴贴 1)各 Bond 盒上一定贴 Tag 2) Tag里一定对以下内容记载.3. 冷藏保管 1) 冷藏保管温度 : 53 2) Bond Maker 事项项要在冷藏保管盒旁边边上反映. 4. 防止上温温 1) Bond Maker 优先符合要求事项 2) 上温防止时间: 2 12时间 5. 使用 1) 开封后 Dispenser

8、的 Bond是使用时间 48小时 2) 生产中, Nozzle 变更时一定 空转3次后是否有异常确认后生产. 3) Dispenser的Nozzle 清清洗周期 : 1回 / 周以上 , Bond 交换时换时 6. 残残量处处理 1) 残量保管 - 开封后48小时后BOND 要废弃, - 经过时间48小时未满时,冷藏保管后再使用. - 经过时间是冷藏库取出的时间里算. 作业时间业时间, Line stop 及 Model变变更时时 一定要 Nozzle确认认后生产开产开始 入库时 冷藏库投入时 冷藏库不出时 开封时(使用开始时) 日期是月/日 时间俩记录时间俩记录ENGINEERING SPE

9、CIFICATIONQualification requirements for Power PCBA Total Process2008-01-03Version 2.03. 防潮保管管理基准 1. 设备设备 Setting 1) 地面上的平平的地方 Stopper 确定固定设置 2) 接地端子上连接 3) 电源 Plug 插入到 插座 4) Dry Unit 湿度的 Controller 电源是 ON 5) 试动作后,越24小时经过后 部品投入2. 部品/ PCB 保管方法 1) 开封后L 2 以上的半导体/PCB 保管 (半导体 Package及 PCB的散化防止) 2) 半导体 / P

10、CB 保管时,一定要 Tag 粘贴, Tag里防潮开始时间要记录3. 温温湿湿度管理 Sheet 1) 温湿度管理 Sheet 1回/日 以上测定 记录. - 数字记录,及浮现图要出来 2) 管理 Sheet上记录时 不要开门确认现况下确认记录, -防潮保管箱外部温湿度要观察.4. 管理 (Check) 1) 部品担当要在防潮保管内 温湿度随时确认 2) 防潮保管箱内 温湿度非正常(基准未达)时情况,要确认保管防潮性能要确认 没有异常时按基准管理. - 再确认结果后非正常时,防潮保管或温湿异常发生时报告给TEAM长后紧急修理. 3) 防潮保管盒里 修理期间仿制的半导体/PCB 要遵守管理基准

11、紧急真空包装管理 Bare PCB (真空包装开封后,最大7日 Soldering 完毕) 干燥保管柜柜最小要求式样样 : 253, 10%RH 以下ENGINEERING SPECIFICATIONQualification requirements for Power PCBA Total Process2008-01-03Version 2.04. SMT4-1 Bond Dispensing1. Dispensing Nozzle 1) Dispensing Nozzle 部品别使用 Nozzle , 2012 / 3216 可以用统一的 Nozzle 使用. 2) Dispensin

12、g Nozzle 2 Dot Type 原则则使用, 1 Dot type的 Nozzle 不可使用 3) Nozzle的内经 / 外经及 Pitch是 LG电子基准 部品 Type內径径外径径Pitch20120.3 0.350.6 0.70.732160.5 0.60.8 1.01.0内径外径Pitch2. Bond 涂铺铺 1) 粘贴部品时BOND 要贴到，必须接触强调离强 Bond 量要涂上 . (4-8 粘贴强度参考) 2) Bond 过量时 PAD 会出现不良 所以考虑部品的SIZE及PAD 间隙要考虑最少 0.1 mm不可侵犯在Pad部品 Type Pad 间间 间间距*Dot

13、size20120.8 mm0.5 0.6 mm32161.8 mm1.5 1.6 mmFigure. 1 Dispensing Nozzle 规规格格Figure. 2 根据部品根据部品Type的的 Bond Dot size*Dot size : PCB 上实际涂布的 Bond sizeENGINEERING SPECIFICATIONQualification requirements for Power PCBA Total Process2008-01-03Version 2.04. SMT4-2 Bond 检查检查1. PCB Bond 检查检查 1) 最初生产开始 PCB, Mo

14、del变更及 Bond 交换时 实施Bond 检查 - 跟以下检查 2) Bond 印刷检查 NG时 措施的 Process NG 发生时 - 作业者确认以下内容,措施结果通知给责任人. 2. Bond 印刷不良 PCB 处处理 1) PCB印刷的 Bond 用酒精的抹布来擦 2) 最好使用 Air 清扫. 3) 完全干燥后，实施作业. 清洗时,清洗液一定专用的酒精 印刷检查结果NG时确认事项 1) 装备 Program Setting 确认 - Bond 印刷位置, Bond 突出量等 2) Nozzle 被堵 Model里的 Back up Pin 管理要做好, Model变变更时时 Ba

15、ck up Pin 位置管理实实施 Bond 印刷状态NG 判定- Bond 没有印刷情况时 - Bond 用肉眼检查,不一直时 - Bond 侵犯 PCB Land时 - 没有指定的 Dot上没有印刷时 - 印刷的 Bond量 肉眼检查时,量少的时候 Bond 印刷状态状态 OK时时才能生产产. ENGINEERING SPECIFICATIONQualification requirements for Power PCBA Total Process2008-01-03Version 2.01. 准备备 1) 生前前或型号变更前确认前后工程是否有生产确认 打的时候是否有异常确认 适当的型

16、号生产时 未出口及不足材料SPEC和 消耗量要确认. 2) Program 作成 Program 作成时 部品触 Sheet要 作成. 粘贴顺序是小部品开始到大部品. . 粘贴顺序是左开始到右 Program 作成后, PC HDD 或保管处管理 3) Program 输入 /,型号变更 组长/班长开始接到MODEL 变更指示. (制造编号, MODEL, 生产次数, 生产 Line) 装入系统时 规格变更的事项要适用2. Back up Pin 管理 1) Model 对准的 Back up Pin 准备. 位置 用的 PCB Jig要准备 2) Back up Pin 设置 位置用的 PC

17、B Jig 利用后, Back up Pin 设置. Sample 确认 : 交换完了后 Back up Pin 正确性判断后, PCB 1张投入后, Bonding 作业 Back up Pin的 PCB Stress 是否有无确认 确认结果, NG时 : Back up Pin的状态, Nozzle 下面高度等再确认后,把条件设盯变更 再Check. NOTE : 肉眼看的出 PCB 摇动时摇动时NG4-3 粘贴贴工程 Pin : Pin 脚尾部分用手按住,SPRING 是否正常动动作确任一下，有异异常时换时换新品 Sponge Type : Radial 部品等外观变观变形 (Style

18、 不良)的危险时险时使用不可4. SMTENGINEERING SPECIFICATIONQualification requirements for Power PCBA Total Process2008-01-03Version 2.01. 抛料部品收取 1) 有抛料的部品使用镊子或Vacuum Pencil 来收取 2) 抛料收取周期 : 1日 2回 2. 检查检查 1) 收取的半导体的 Lead 弯或异性部品的外观上异常发生时优先确认 2) 休整不可或 品质上问题发生时对预测上判断时必须报废. (包含外观上的部品)3. 修正 1) 修正好的 半导体及异性部品的 PCB Assy Ma

19、rking 基准依据上管理. NOTE : 抛料部品全数废数废弃原则则,半导导体及异异性部品用量最好限制使用4-5 粘贴贴不良修理1. 部品粘贴状态检查贴状态检查 1) Bond 印刷后, 粘贴的部品状态对以下基准检查 2) 部品粘贴粘贴状态检验结果NG时 Conveyor上面有修正可能的情况,及时使用镊子修理后投入 Conveyor 上面休整不可的PCB 区分分类后 休整完毕后,投入到Reflow 半导导体 / CHIP /异异性部品 : 部品的端子部位PCB PAD里超出 1/3 以上时时 NG4-4 抛料部品管理4. SMTENGINEERING SPECIFICATIONQualifi

20、cation requirements for Power PCBA Total Process2008-01-03Version 2.01. 准备备 1) PCBA Jig 制造 基准的 PCB和 Size 统一,部品 Layout 相同时功用使用或，不那样的时候新制作 PCB, IC 及一般部品等PCB 面积先考虑后,最少 3 Point 以上 Thermo couple(热传带上粘贴) Thermo couple(热传带)是加急使用 Spot 焊焊接, Spot 焊接部位段落时 3次以下 使用. Thermo couple wire 插3次时 接焊部位上维持状态. 测测定 Point 数

21、数最少 3 Point 以上测测定位置 部品密切度最小的PCB表面 半导导体 Lead 热损热损失最大的部品 部品密切部位等+- Spot 焊焊接 Wire 弯弯 (23回)Figure. 4 Thermocouple(热传热传台台) 准准备备事事项项+-Figure. 5 Thermocouple() OKNG4-6 Reflow 温温度管理4. SMTFigure. 3 Thermocouple (热传热传台台) 粘粘贴贴 列列ENGINEERING SPECIFICATIONQualification requirements for Power PCBA Total Process20

22、08-01-03Version 2.0Figure. 6 Thermocouple(热传热传台台) Thermocouple(热传带热传带)内热内热 Tape 2) Thermo couple (热传台热传台) 粘贴方法 Thermo couple (热传台热传台) 耐热 Tape定在 PCB上固定后 Bond 或高温温 Solder 使用测测定 Point. 半导体 Lead frame 底部分上,一部份 端子部位上贴热传带, 粘贴部位 Bond 或高温温 Solder是 2012 CHIP 部品 Volume 程度的最少量. 热传带不要脱落情况下张贴,不要过度量的BOND或高温SOLDER

23、使用时,比实际温度下降的用量来使用2. 温温度 Profile 测测定 / 确认认 1) 测定时期 Reflow M/C 电源 OFF 后或再加动时 型号 Change 时 (Profile用 PCBA Jig和统一的情况除外) 型号变更1日内没有是，最少 1回/ 1日测测定 . 2)新规 PCBA Setting 条件变更反复后,温度 Profile 适合时测定. 3) 量产 PCBA 基准 Setting 条条件测测定后,温温度 Profile基准上不符合情况况1) Profile用 PCBA Jig的 Thermocouple(热传热传台)粘贴状态贴状态及 Profile check K

24、it的 状态状态确认认后,再测测定.2) Reflow M/C的 设备状态设备状态再检验检验后，没没有异异常时时, Setting 条条件确认认及变变更再测测定 NOTE : 对对吸收热热量的部分多/少,追加的方式测测定温温度PROFILE 结结果能出来来4-6 Reflow 温温度管理4. SMTENGINEERING SPECIFICATIONQualification requirements for Power PCBA Total Process2008-01-03Version 2.0 4) Profile 确认 Bond Maker 推荐的标准温度 Profile 根据确认. P

25、eak 温温度基准, 最大 135度以下 / 130秒 以上的 Profile 来来原则则. 4-6 Reflow 温温度管理4. SMT3. 生产产 / 管理 1) SMD 队长在 Bond Maker里提供的标准 Profile 基准设定后,最及 Profile根据上判定 , OK 承认后,生产 2) 测定的温度 Profile是恰当的型号,生产结束后为止在 Line上反映 3) 各 MODEL 别温度 Profile的履历管理一定要具备. NOTE- Reflow 时时, 热热的 Damage忧虑忧虑的部品 (例: Mylar Capacitor / Film Capacitor 等)

26、对对 部品 Body贴贴付 Thermo couple将实际将实际受到的温温度测测定管理.020406080100120140160180200306090120150130, 130 sec 以上135 Time / SecondENGINEERING SPECIFICATIONQualification requirements for Power PCBA Total Process2008-01-03Version 2.01. 硬化状态状态确认认 1) Bond接触强度 Test和别度前 PCBA的 Bond 经活状态用肉眼检查2. Bond 硬化不良 PCB 处处理 1) 对于肉眼检

27、查及粘着强度Test里发生的不良, 贴付相关会路的不良Tag. 2) 不良要将放置在不符合品保管区域里的Magazine里, 之后向修理室移动. 3) 修理师要将不良的PCB修理. Bond 有硬化问题的部品要利用修理专用的Kit来拆除,要将这定为原则. 但利用镊子拆除的情况一定要注意不要损伤Pad或 Pattern来作业. 要完全除去Bond硬化的残渣. PCB Pattern 及铜铂Damage的有否再确认, 无异常时,要使用修理用注射器或者修理用 Kit来涂布 Bond. - 修理用Bond在 开开封后, 7日里不可硬化. 拆除的Chip类不良部品不可再使用, 半导体部品的情况要先经过特

28、性变化/外形是否有异常的 确认后,决定是否要用后再使用. 4) 涂布的Bond里BOM 定格容量的 Chip 执行后要将不良Tag交接给相关Line的作业者. - 修理的Bond不用在上温里经过30分. 5) 作业者接过修理好的PCBA实施硬化作业, 硬化后出来的PCBA要对它进行重点的相关会路部 位的检查. - Reflow 投入前, 必须要做上可识别相关 PCB的Marking. 3. 重点管理 1) 肉眼检查同一部位出现2次不良时, 检查人员要对班长或者QA 组长报告后,采取对应措施. 2) 同一Point出现异现异常时时要在作业业指导书导书上登陆为陆为重点检查检查部位后进进行持续续管理

29、.4-7 Repair Bond 硬化修理1.Bond 涂上角度的机板的LAND角度要肉眼确认认2.Bond侵犯的PCB Land 时时候3.指定的 Dot 数数里没哟没哟涂上的时时候 4.涂上的 Bond量 用肉眼确认认不要用肉眼发发生为为止 Kit : , , Long nose Flier Bond , 4. SMTENGINEERING SPECIFICATIONQualification requirements for Power PCBA Total Process2008-01-03Version 2.01. 准备备 / Sampling - 准备测定粘桌强度的Push/Pul

30、l Gage, Jig, 测定对象为PCBA的 Sampling.2. 测测定 1) 测定基准 粘贴强度测定时 Chip的最小 Size的部品优先选定.(1608 2012 3216) 粘贴强度越少的部品优先选定. (C L R) 粘贴测定 Point是 1EA PCBA 最少 5 Point . (4个角 , 中央 1 Point) 2) 测定 - 测定粘贴强度后，测定结果要记录. (保存期限 : 1年) 3) 测定周期 最少 1日 1回 测定的原则 , 跟以下情况追加测试粘贴测试. 4) NG时 记录测定记录. (最初 NG状态的粘贴强度要记录) 跟以下事项先确认后，工程条件也休整后再测定

31、. Figure 7. 粘着强度粘着强度测测定定4-8 Bond 粘贴贴强度测测定 Model Change 后 Dispenser 点检检及 Bond 交换换后 Bond 突出量确认认 Reflow 温温度条条件 / Profile Spec. 确认认4. SMTENGINEERING SPECIFICATIONQualification requirements for Power PCBA Total Process2008-01-03Version 2.02. 测测定 OK 状态结果及 休整后的工程条件记录, 管理履历. 1) 条件修正后，持续的没达到的时候LINSTOP后 QCTEA

32、M长 报告 2) 原因分析及措施后,检验最终检验生产. 部品 Size基准强度 (gf)16081,000 以上20121,300 以上32161,500 以上 NOTE - 测测定对对象前 Point 粘贴贴强度基准以上, 1 EA Point未达达到的时时候处处理 Table 2. 粘着强度基准粘着强度基准4-8 Bond 测测定粘贴贴强度NOTE1.粘贴贴强度测测定的机板时时,测测定 Point的 PCB 铜铂铜铂 / Pattern 状态状态要确认认有异异常时时一定要此板废气废气2. 部品交换换的机板时时一定要别别度标标示，追踪到为为止管理4. SMTENGINEERING SPECI

33、FICATIONQualification requirements for Power PCBA Total Process2008-01-03Version 2.01. 初品接收 1) 在Line变更 Model 后,要将作业完的初品PCBA接收.2. 初品检查检查 1) 接收的初品PCBA要用作业知道书及BOM来确认. 2) 初品检查结果 OK 确认的内容要在BOM检查日报里做上记录. 3) 初品检查结果 NG 马上给生产组长报告,之后生产组长将生产停止. 生产组长在最短的时间里要将发生的问题确认及采取措施. - 实物和BOM做比较/确认 BOM正确的情况 : 将生产中的PCBA部品变更

34、/实施再作业 措施采取结束后生产组长将再重新生产. BOM 检查人员要在检查日报里将措施结果等做上记录. 4) 初品 PCBA和 Master Sample (Golden Sample)做为最后确认的内容. 主要确认内认内容 1) 主要部品的型名, Version, Maker 确认认 (半导导体等) 2) Suffix别别相异异的部品确认认 3) 确认带认带方向的部品 (半导导体, Cap 等) 4) 确认设计变认设计变更适用相关内关内容有/无 5) 确认认作业业是否有遗遗漏 (机插插 / SMD) BOM 检查检查日报报里要记录记录的内内容 - 生产产日期, Model, Brand,

35、品名, 担当当者 (BOM 检查员检查员), 问题发问题发生内内容, 措施事项项等4-9 初品检查检查4. SMTENGINEERING SPECIFICATIONQualification requirements for Power PCBA Total Process2008-01-03Version 2.01. 机插插(SMD) PCB 投入 1) LINE监督者要确认现生产的Model和制编是否一致及机插架上的现品表,且日日管理现品表. 2) 从Magazine抽出一张PCB投入工程后注意机插部品没有Missing(禁止把好几张PCB布盖使用) 3) 投入机板的作业者必须要配带防静电

36、手套,但线手套禁止配带. 2. 部品确认认 1) 工程的作业者在机种变更时一定要确认作业知道书上的内容作业内容,部品型名,Spec是否一致. 2) QC检查者要做各工程别部品确认的 Cross Check. 3) 手插部品的情况, Lead的长度要管理在 4.0 0.5mm 里, 要立使用Lead cutting M/C来作业为 原则. 4) Lead cutting M/C 有一部分不可使用作业的部品的情况可Hand cutting但要满足 Lead的长度 和 Spec, 要做周期性的Lead长长度的测测定管理. 5) 部品入库时, 为了能满足Lead 的长长度 ,Spec来来入库库所以要向

37、Maker要求让让作业业者和部品Touch 最小化.4.0 0.5 mm截断断 (Cutting)二极极管, 电电阻, Bead Core 等Ceramic, Mylar Condenser 等NOTE Diode 类类确认认PCB Hole后准备备, 卧卧Lead(Forming)时时不要给给部品Body冲击击Figure 8. Lead cutting & Forming5. 手插插 (Manual Insertion)ENGINEERING SPECIFICATIONQualification requirements for Power PCBA Total Process20

38、08-01-03Version 2.03. 确认设备认设备 1) 机种变更时, 确认PCB和 Conveyor宽是否一致. 2) 手插工程及手插最终确认的工程必须设置Center Guide. 3) Center Guide和 PCB的间距 Spec. : 1mm 以下 4) 作业管理者及管理者要确认手插工程的Conveyor 宽和 Center Guide 高度 1会以上 /日, 异常发生时不能斜. 5) PCB Clinching 时, PCB不可斜1mm以上. 4. 生产产 1) LINE监督者要将部品没有插好使PCB 歪的情况, 要向管理者报告. 扭扭曲Lead 弯弯Figure 9.

39、 Heat sink 准准备备NGOKNOTE 在Heat sink上固定TR时时歪斜或者Lead歪的话话手插将插将不可使用 (大量不良发发生时时,确认认原因后采取措施)5. 手插插 (Manual Insertion)ENGINEERING SPECIFICATIONQualification requirements for Power PCBA Total Process2008-01-03Version 2.01. Flux M/C 条条件确认认 1) 防止Flux 针对不良 Spray 方式的 Flux M/C来使用. 2) Flux M/C的 ON/OFF 时间及装备状态 Chec

40、k sheet上记录. 3) Flux M/C的 Nozzle要垂直在 PCB上2. Flux 管理条条件确认认 1) Flux 确认比重 - Flux Maker的 Spec.的管理基准,每日生产前周期把比重测定 Check sheet上记录 , 履历管理 2) Flux 涂上状态 Flux M/C 管理员通过(Fax纸)确认 Flux的涂上状态当日开始前一个要确认是否有异常的在 Check sheet上记录. Table 3. Flux M/C 管理管理 Spec.Flux 排线线确认认最少 1回/ 日以上 Pump In-Let Air 压压力4Kg.f/, 最少 1回/ 日以上 Noz

41、zle 清扫清扫周期最少 1回/ 周以上( 每日点检检)Filter 清扫清扫周期最少1回/ 周以上(每日点检检)NOTE1. Flux 比重管理是 PCB Size, Assy, Pattern 设计设计上有所所差异异作业时对业时对基准条条件上检讨检讨后作业业. 2. Flux的比重带带上有温温度曲线线, 基本管理要按照温温度特性曲线来温线来温度对对比重.3. 比重检验检验是开开始分前 Check 日回以上 - Foam type : 1日 2回 - Spray type : 1日 1回 (Flux交换时换时包含 )6. Wave Soldering6-1 Flux 管理ENGINEERIN

42、G SPECIFICATIONQualification requirements for Power PCBA Total Process2008-01-03Version 2.0Flux 涂上状态状态确认认方法对生产条件状态上确认，Flux是否均匀 时OKTable 4. Flux 涂布涂布状态状态 CheckNOTEAir filter 一定在 regulator的 水分除掉装置设设施 Flux 中有含水分，比重高的话，区分很难 ，水分 5% 以上含的时后出现不良 确认感光纸及对策 3. 管理 1) Flux 比例是 对使用范围上管理. 2) Flux 涂上Test 的感光纸(Fax 纸

43、是) File上保管履历管理6-1 Flux 管理6. Wave SolderingENGINEERING SPECIFICATIONQualification requirements for Power PCBA Total Process2008-01-03Version 2.01. 目的 1) PCB的 Soldering 出现的热量来防止热冲击. 2) Flux 溶解及水分蒸发后Soldering Solder 上 防止表面温度. - 上温中 Flux用松香水不蒸发, Soldering时溶剂会气化潜在会将热抽走使温度急速下降,让 Soldering性低下成为冰驻,会成为Bridge

44、 等的 Soldering 不良原因.2. 温温度管理 1) Pre-Heater的温度机板的 印刷的高度上测定, Solder Pot 直接的温度 11010 以内要管理 2) Solder Pot的 Pre-Heater用 Dip Tester 来测定 3) 测定周期 2回/日 以上进进行 , Check sheet上履历历管理. NOTE 1. Flux 涂上时时候要注意着火 2. 设设定温温度和实际温实际温度是生产条产条件及环环境变变化上注意 3. Pre-Heater 常出现现高热热，所以注意着火 4. Pre-Heater 温温度太高，、 Soldering 不良原因时时, Flu

45、x 粘贴贴的时时候，对温对温度周期测测定. (1日 2回 以上 ) 6-2 Pre-heating6. Wave SolderingENGINEERING SPECIFICATIONQualification requirements for Power PCBA Total Process2008-01-03Version 2.0 1. Soldering 条条件及管理 1) 管理基准 温度: 2573 Dip Time : 2.5 4 sec (1, 2次包含 ) Solder Pot的 Solder量 : Flow Off时 Solder pot 跟上端 10mm 维持 Center G

46、uide 高度 : PCB 下面和 0.5mm 1.5mm 以内 Flow 高度 : PCB 厚度的 要均匀 2) 测定周期 : 2回/日 以上 3) 测定结果记录 (保存期限 : 1年) 测定结果是 Soldering M/C 装备的粘贴管理. 测定结果是 幅度线方式来管理. 2. Solder Pot 内内 Solder交换换周期及粉碎物管理 Solder 品质管理入库时成分分析，Solder Pot 内粉碎物管理 LINE别每月分析. 粉碎物的成分分析结果Cu 含有量 0.85wt% 未满或12个月时间上时全部交换 3. Solder 供应应 Solder Pot Solder 供应是

47、Auto Feeding M/C 来供应 Flow Motor Off 时, Solder Pot 上面越 10mm 调整 Sensor. Solder 供应后分类高度再确认 4. 设备设备 In-Out 管理 - 手插 Conveyor Flux M/C Soldering M/C 冷却 Zone Conveyor In-Out 连接部位是 防止破损PCB 跟以下一样 Setting 6-3 Soldering In Out 连连接部位 Conveyor 1) 互相的高度要统统一 2) 水平角度(0度) 维维持 3) Out 部位的速度是跟 In 部位是统统一6. Wave Solderin

48、gENGINEERING SPECIFICATIONQualification requirements for Power PCBA Total Process2008-01-03Version 2.0项项目细细部内内容备备注FluxSpray 方式-作业业前一定确认认印刷Check - 印刷确认认 : (Fax) Preheat 温温度110 10 (Flux 业业体全长条长条件要掌握)- 完密的向上 (2 3/Sec) 焊锡温焊锡温度257 3- 1,2次 Pot 之间温间温度变变化要最小Dip Time1, 2次包含 : 2.5 4.0秒Conveyor 角度4 4.5度程度时时作业业

49、- 对设备对设备的有差异异 最适合为为止冷却内内容通过焊锡过焊锡后10秒达达到180强行冷却- Soldering 最适用时时一定要Check (Fan 的性能也有关关系)补焊补焊Auto 供应应方针针Solder 分顺顺物分析1回/ 月- 粉顺顺物管理基准Solder 交换换基本: 1年 - Solder 交换换后，, 未满满1年 也要每月对对粉碎物的含量SPEC OVER后SOLDER交换换 Table 5. Soldering M/C 管理管理条条件件6-3 Soldering6. Wave SolderingENGINEERING SPECIFICATIONQualification

50、requirements for Power PCBA Total Process2008-01-03Version 2.0 Solder : Sn 3.0Ag 0.5Cu254260, 2.54.0sec100120Preheat zone3045secCooling zone4060sec9020以内内 Figure 10. 标标准准温温度度 ProfileImpurity (Element)Criteria (wt%)Cu (Copper) 0.85Au (Gold) 0.200Cd (Cadmium) 0.005Zn (Zinc) 0.005Al (Aluminum) 0.006Sb

51、(Antimony) 0.500Fe (Iron) 0.020As (Arsenic) 0.030Bi (Bismuth) 0.025Ni (Nickel) 0.010Pb (Lead) 0.1000.08 over 时时 更换换Table 6. Solder 不不纯纯物管理基准物管理基准6-3 Soldering6. Wave SolderingENGINEERING SPECIFICATIONQualification requirements for Power PCBA Total Process2008-01-03Version 2.01. 准备备 1) Re-soldering 作

52、业前必须根据电烙铁管理基准确认电烙铁的状态. - GND 状态, 温度状态, 外观状态等 2) 工程别温度根据下面的基准进行管理. 2. 烙铁铁 Tip 管理 1) 烙铁Tip要使用作业性和热效形状好的 Tip, 给部品及接触部位带来Damage的Tip不可使用. 2) 烙铁Tip的形状顾虑作业性之后根据用途来区分使用. 3) 烙铁Tip的温度根据工程别的温度管理 Spec来管理,烙铁Tip 温度管理 Check sheet要记录管理. 3. Re-soldering 1) Re-soldering 作业及重点管理项目根据相关的工程别作业知道书来. 2) 烙铁Tip在PCB上限于1 3 Poi

53、nt 作业后, 为了防止PCB Solder 掉落烙铁Tip必须在 Sponge擦 拭后重新实施Re-soldering 作业. 3) 部品插入不良修理时, 为了防止铜铂破损所以使用吸桶. 4) Solder 垃圾放在垃圾盒上 5) Re-soldering 作业顺序参照以下 烙铁安装 Tip : Soldering 部位的部品上 Lead和 PCB的同时加热 Wire solder 供应 :在加热的部位上供应适当的 Wire solder Wire solder除掉 : 供应的 Wire solder 漫漫的除掉 (注意发发生Solder ball) 烙铁Tip拿掉 : 有充分的Solder

54、是 烙铁TIP 漫漫的拿掉. Re-soldering , 结合部是否有 (Fillet)现象 项项目内内容备备注烙铁铁Lead free 专专用烙铁铁使用陶瓷/高频电频电烙铁铁等作业温业温度SMT 部品 : 330 20烙铁温铁温度 / 排线电压线电压是周期Check- 派线电压线电压Spec. : 0.01V(AC)- 测测定电电阻 : 10 一般部品 : 380 20Heat sink / 大型部品 : 430 20Table 7. 电电烙烙铁铁及工程及工程别温别温度管理基准度管理基准7. Re-solderingENGINEERING SPECIFICATIONQualificatio

55、n requirements for Power PCBA Total Process2008-01-03Version 2.0Wire Solder烙铁铁 Tip准备加热Solder 投入Solder 除去除去烙铁Figure 11. Re-soldering 作作业业 5 Step XILA MIX 烙铁铁 Tip高周波烙铁铁 Tip温温度偏差发发生 随时随时 Check温温度 必要 Calibration 必要 Tip 寿寿命 : 约约23周 没没有温温度偏差 没没有必要调调整温温度 Calibration 没没有必要 Tip 寿寿命 : 约约 34周Table 8.根据烙根据烙铁铁 T

56、ip的特征的特征 参参照照 温温度高的时时候 1. PCB 铜铂铜铂面掀起. 2. Solder会会早期氧氧化. 温温度下降的时时候1. 1. 作作业时间长业时间长2. 2. 有冷有冷焊现焊现象象发发生生Table 9. 温温度度会给会给 PCB 机板机板带来带来的影的影响响7. Re-solderingENGINEERING SPECIFICATIONQualification requirements for Power PCBA Total Process2008-01-03Version 2.0 NOTE : Tip Cleaning是指除去Solder wire的 Flux碳碳化及

57、PCB上粘有异异物 ,为为了防止Tip的过热过热所以要时时常Tip Cleaning.4. Re-soldering 作业时业时 注意事项项 1) 长时间的过热繁盛的部品损伤时 PAD上不能再过热，注意防止防静电 2). 加热的烙铁一定放在原位 3) 承认过烙铁不能使用在别的物体上使用, 做正确的 Re-soldering 4) 不要拿着加热的烙铁随意活动，作业结束后清扫干净 Off 后 热量完前么没有情况下，整理线. 5) 烙铁附件不要放容易着火的东西. 6) 烙铁 Tip 不能随意加工，变形 7) 烙铁 Tip Heater 内部高热，交换TIP 比较困难，因此随时把TIP 拿出来后清扫7. Re-solderingENGINEERING SPECIFICATIONQualification requirements for Power PCBA Total Process2008-01-03Version 2.0作业准备作业准备 1) 装备使用说明书设置 2) Press Bar 确认状态 3) Pin Bo