化镍金性能测试项目及标准

1、化镍金板性能测试项目及标准一、磷含量测试质量要求：P 6-9%实验步骤：1.测试板走完镍缸，水洗烘干.2. EDS机测磷含量.二、化镍自动添加的使用1. 主要是参数的设定、PH值的校正(4.01和6.86 )、Ni2+浓度(Og/L 和4.9g/L )的校正.2. 自动添加管道的保养与清理.三、金镍厚的测量与管控金厚：依客户要求，一般控制在大于 2u”.(IPC-4552规定是大于3 u ”；镍厚：依客户要求，一般要求大于 100u ”( IPC-4552规定是大于120 u”。四、镀层附着力实验质量要求:3M600胶带实验镀层无脱落.实验步骤：1.用3M600胶带贴在镀层上，用手指压实，无气

2、泡.2. 静止10秒后用手呈90度瞬间将胶带拉起.3. 在30X放大镜下观察，3M600胶带有无镀层金属的附 着.五、可焊性实验质量要求：焊点光滑圆润，无非湿润性焊点出现.实验步骤：1.将待测PCB浸入锡炉(235+5 °C ),35秒后取出，冷却 后清洗干净，然后吹干.2. 在30X放大镜下检查焊点是否呈润温状态.有无针孔等 缺陷.六、化金板手指插拔实验质量要求：插拔10次后，用30X放大镜观察，金手指无裂纹. 实验步骤:1.模似正常装机：将成品PCB手指装入对应插座，将插座 盖合上 .打开插座盖， 模凝正常拆机， 将金手指拔出， 插 拔一次完成 .2.每进行一次插入、 拔出后在

3、30X 放大镜下观察金手指有 无裂纹 .3. 反复试验至 PCB 手指断裂为止，记录插拔次数 .七、化金板焊点推力实验推力实验要求：推力三1.2kgf.实验步骤: 1. 取因前工序不良而报废的 1pcs 板.2. 在600 7(315 °C) , 3sec时间内将0603电阴器焊接在 PCB 焊点上 .3. 用推力计直接对电阻器进行推力测试， 电阻器从 PCB 上被推下后，读取显示数值 .八、拉力实验拉力实验要求：拉力三185gf.实验步骤： 1 .取因前工序不良而报废的 1pcs 板.2. 在600 7 (315 C ),3sec内将巾0.5mm 细导线焊接在PCB 最小焊盘上，拉

4、线应与 PCB 表面垂直 .3. 将 PCB 用双面胶固定在 TA-630 自由轮上，将拉线用拉力计挂钩连接，按剥离强度规程进行测试 .4. 记录拉力测试结果 .九、化镍金板疏孔性测试方法 (以此方法来检测化金面的抗腐蚀能力 )1 ) . 试验目的 测试化镍金板在硝酸挥发的腐蚀气体环境下，金面的疏孔状况 .2) .试验用品和药品 200ml 烧杯一个 150ml 67% 的浓硝酸 固定样品测试板用尼龙线两条 密封用的 PE 膜3) .实验步骤a 5*5cm 样品板，要求测试金面不小于 1*1cm 大小 . b 将 150ml67% 的浓硝酸倒入 200ml 烧杯中 .c 将样品板掉放在装有硝酸的烧杯中(不要浸入溶液中) ，固定好 .d 分别放置 30min 和 60min ，然后取下用 DI 水冲洗干净样品，将表面 水分烘干.e 将试验板子放置在金像显微镜下观察 .4）.判断标准30min 后表面 1*1cm 范围内不能超过 2 个红色点状即为合格 . 十、断面腐蚀的标准（业界没有确定的标准，此标准是至卓对欧洲客户 的标准）断面腐蚀的深度不超过镍厚的 1/3 ，不能有连续的腐蚀点。 十一、过回焊炉的标准