二年级焊接教案

1、贴 片 焊 接 技 术备课本常德技师学院电气工程系-孙文武二一二年下学期学生情况分析一、学生分析：施教对象是电子1班学生，学生基础较差。学生学习焊接已经有一年半，对专业知识有了一个简单的全面了解，学生在前面学习中对普通烙铁有所掌握，但是其缺点就是操作不规范，例如喜欢甩锡、敲打操作台、浪费焊锡等行为。学生对专业饱有热情，学习兴趣高，从学生的工具上准备齐备就可看出学生热爱本专业学习。但是学生的自觉性不高，体现在课外训练不够重视。使得学生学习效果不是很理想。要让学生掌握过硬本领，应该从思想上下大功夫做工作。二、教材分析：焊接是一门新兴的课程，目前为止还没有一本专门介绍关于电子元件焊接的书本，所以一直

2、采用自己编的校本教材。内容主要讲述焊料的分类，组成，及助焊剂的种类信组成。以及手工焊接的方法、贴片元件的辨认方法与焊接方法，拆焊台的使用方法，小锡炉的使用方法及波峰焊与回流焊基本知识。三、教学目标：1、认知目标：了解常用的焊接工具及其用途，熟记不同种类电烙铁的特点及其应用领域；熟知焊料和助焊剂的特点及其作用；了解焊接的原理，掌握各种贴片元件的识别及波峰焊与回流焊基本知识。2、技能目标：要求掌握科学、正确的焊接技术和方法；能够运用所学知识安装导线和电子元器件。虽然不能熟练，但是要求能明白方法与技术。3、情感目标：增强安全、环境意识；培养良好的操作习惯；培养爱护公物，节约原材料的思想品质。四、教学

3、方法与完成教学的措施：焊接是一门实训课程，主要是以实际操作为主的课程，因此在教学过程中采用实物与实操法、演示法、任务驱动法、现场教学法等方法。为落实教学计划，应该每周尽量及时考核，对问题学生进行课余辅导。达到较好教学效果。本学科没有教材，教学过程中要注意的事项有：1、人生安全教育 2、仪表安全教育 3、操作规范教育 4、焊接质量提高检测5、对相关知识适当补充 7、对底子差的学生应多辅导多观察 8、收集相关行业要求教学要备课及时，练习时指导要到位，要在课毕后迅速对下堂课进行安排，做有的放矢。 五、教学安排： 根据学校要求，本期共22周，由于学生提前就业、节假日较多及实训室工作需提前结束，实训课实

4、际只需备课16周。教学进度课次焊接内容课时课次焊接内容课时1焊接的基本知识29二极管与三极管焊接22手工焊接的方法、工艺要求及质量分析210二极管、三极管焊接练习23焊接的方法与焊接的技术211排阻与排容焊接24贴片电阻焊接212引脚较稀的两边型IC焊接25贴片电容的焊接213四边形IO焊接焊接与热风枪使用26贴片电阻焊接考试214IC chip的焊接27电容与电感焊接215用小锡炉焊接BIG28电感、电容焊接考试216期末焊接考核2第一次课课 题： 焊接的基本知识课 时：2课时课 型：实训课实训目的：掌握焊接的种类、锡焊的基本过程掌握焊料、焊剂和焊接的辅助材料掌握锡焊的基本条件实训难点及重点

5、：烙铁锡焊的基本过程锡焊的基本条件实训工具：电烙铁、松香、焊锡丝、铜丝、电工刀、斜口钳实训原理：1、 焊接的种类 焊接是使金属连接的一种方法，是电子产品生产中必须掌握的一种基本操作技能。 现代焊接技术主要分为下列三类： 熔焊：是一种直接熔化母材的焊接技术。 钎焊：是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接技术。 接触焊：是一种不用焊料和焊剂，即可获得可靠连接的焊接技术。 2 焊料、焊剂和焊接的辅助材料A焊料 焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的物质。 电子产品生产中，最常用的焊料称为锡铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、机械强度高、抗腐蚀性

6、能好的特点。B焊剂(助焊剂)焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。 常用的助焊剂有： 无机焊剂 有机助焊剂 松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。 C常用的锡铅合金焊料（焊锡）锡铅合金焊料的有多种形状和分类。其形状有粉末状、带状、球状、块状和管状等几种。 手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡丝。这种焊锡丝将焊锡制成管状，其轴向芯内是优质松香添加一定的活化剂组成的。 D清洗剂在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗，避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。 常用的清洗剂有： 无水乙醇（无水酒精） 航空洗涤汽油 三氯三

7、氟乙烷（F113） E阻焊剂阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保护印制电路板上不需要焊接的部位。 阻焊剂的种类 热固化型阻焊剂 紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂） 电子辐射固化型阻焊剂3、锡焊的基本过程：锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一种焊接形式。其过程分为下列三个阶段： (1)润湿阶段（第一阶段） (2)扩散阶段（第二阶段） (3)焊点的形成阶段（第三阶段） 4、 锡焊的基本条件：(1)被焊金属应具有良好的可焊性 (2)被焊件应保持清洁 (3)选择合适的焊料 (4)选择合适的焊剂 (5)保证合适的焊接温度 对印制板上的电子元器件进行焊接时，一般选择20W35W的电烙铁；每个焊点一次焊接的时

8、间应不大于3秒钟。 课堂小结：简述焊接的基本知识、锡焊的基本过程、锡焊的基本条件等。作业：熟悉焊接的基本知识、锡焊的基本过程、锡焊的基本条件。课后记：第二次课课 题： 手工焊接的方法、工艺要求及质量分析课 时：2课时课 型：实训课教学目标认知目标：1、了解手工焊接的方法；2、了解手工焊接的工艺要求； 3、了解手工焊接的质量分析。技能目标：1、掌握手工焊接的方法；2、手工焊接的工艺；3、掌握手工焊接的质量分析。情感目标：1、培养自我用电安全意识；2、培养认真仔细的操作习惯；3、能爱护公物节约原材料。教学重点：1、手工焊接的方法；2、手工焊接的工艺要求；3、手工焊接的质量分析。教学难点：1、手工焊

9、接的方法；2、手工焊接的工艺。教学方法： 实物展台展示、操作演示、学生实际操作和教师指导课前准备与教具： 教学器材与设备：电烙铁，铜丝，锉刀、万用表、电工刀、焊锡丝、助焊剂。 教学材料与媒体：教案设计、焊接视频文件、焊接工具与操作图形、硬件等。教学过程：一、手工焊接技术手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。 手工焊接的要点是： 保证正确的焊接姿势 熟练掌握焊接的基本操作步骤 掌握手工焊接的基本要领1正确的焊接姿势一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。焊接操作者握电烙铁的方法：（a）反握法 （b）正握法 （c）笔握法 图 电烙铁的握

10、法 反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对大焊点的焊接操作。 正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上的元器件。2手工焊接操作的基本步骤焊接操作过程分为五个步骤（也称五步法）,一般要求在23秒的时间内完成。 （1）准备 （2）加热 （3）加焊料 （4）移开焊料 （5）移开烙铁在焊点较小的情况下，也可采用三步法完成焊接，即将五步法中的2、3步合为一步，4、5步合为一步。 第一步 第二步 第三步 图 三步操作法 第一步 第二步 第三步 第四步 第五步 图 五步操作法 3手工焊接的操作要领：手工焊接的操作

11、要领分以下五个方面: 焊前准备 电烙铁的操作方法 焊料的供给方法 掌握合适的焊接时间和温度 焊接后的处理 4、手工焊接的工艺要求：(1)保持烙铁头的清洁 (2)采用正确的加热方式 (3). 焊料、焊剂的用量要适中 (4). 烙铁撤离方法的选择 (5). 焊点的凝固过程 (6). 焊点的清洗 5、焊点的质量分析： (1)对焊点的质量要求 电气接触良好 机械强度可靠 外形美观(2)焊点的常见缺陷及原因分析：虚焊（假焊） 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当 课堂小结：简述手工焊接的方法、步骤、工艺要求及焊点质量分析。第三次课课 题： 焊接的方法与焊接的技术课 时：2课时课 型：

12、实训课实训目的：掌握烙铁头的搪锡方法掌握元件引线和导线的搪锡方法实训难点及重点：烙铁头的搪锡方法及焊接方法实训工具：电烙铁、松香、焊锡丝、铜丝、电工刀、斜口钳实训原理：1、 电烙铁头的修整 教师边讲边用展台展示1）修整时机：首次使用前和烙铁头氧化后2）修整方法：把烙铁头的主斜面和斜面后面半圆形的一圈用锉刀轻轻挫直到把镀层挫掉露出亮铜色2、电烙铁头的上锡 教师边讲边用展台展示1）插电源2）上松香3）上焊锡4）拔下插头3、元件引线和导线的搪锡1）焊接三工序刮：将待焊处金属表面杂质刮去，露出金属光泽。搪：在待焊处金属表面上一层薄锡。焊：将要焊接部位固定，用烙铁将其连接在一起。2）搪锡部位导线：通常在

13、端头0.5厘米之内，新剥导线可免刮。元件引线：通常在距离根部或端头1厘米内。3） 搪锡操作A、导线 剥：用电烙铁头刀口在端头0.5厘米处烫一周后，剥去外皮 刮：新剥的金属光泽明显的可免。 拧：把多股芯线拧成一股 夹：用镊子夹持裸露金属根部，固定在操作板上。 搪：用烙铁在待搪处上松香，再上焊锡，并按住1-2秒。B、元件引线（管脚） 刮：新购元件可免。 夹：同导线。 搪：同导线。 4、导线的焊接技术1）导线之间的焊接导线端头剥、刮、搪已搪锡的部位相向或同向重叠，用镊子夹持固定烙铁上少量锡，贴上待焊部位1-2秒（所搪的锡熔化）后移开稍停，待焊锡凝固后，方可松开镊子。5、假焊和虚焊 假焊和虚焊焊锡不能

14、严密地附着在焊接部位，有其行而无其实，常常是电子制作产生不易检出的故障。一般可通过用眼观察，用手摇动查出，有时还需要配合万用表测量。其主要产生原因有：.焊点未刮净，清污不彻底；烙铁头未同时紧靠在待焊接的焊点两部分上，焊点温度不够；.焊锡未凝固前发生晃动。只要焊接过程中严格按要求操作，假焊和煦喊完全可以避免。实验过程：1、分组2、动手操作：烙铁头的搪锡操作步骤：检查磨平通电蘸松香均匀上锡断电 整理实验用品：电烙铁和烙铁架、铁砂纸、松香、焊锡丝。注意上松香和上焊锡的时机，插上电源后立即把电烙铁头放在松香块上，待松香融化后立即从松香上移开烙铁，观察烙铁头，松香一冒烟立即把焊锡丝搭上去，直到焊锡融化吸

15、附在烙铁头上，接着拔掉电源。3、动手操作：导线和元件引线的搪锡导线分若干段导线两端剥线、搪锡（0.5厘米）发光二极管端头搪锡（0.5厘米）实验小节：电烙铁烙铁头的搪锡及焊接方法导线和元件引线的搪锡作业：练习导线和元件引线的搪锡课后记：第四次课教学课题：贴片电阻焊接教学目的：初步掌握焊接技能、并能识别相关元器件教学重点：规范操作教学难点：焊接的方法教学时间：2学时教学方法：讲授法、示教法教学过程：知识联系：早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域一般来说,SMT车间规定的温度为25±3目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb无铅焊锡S

16、n/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217ºC符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆一、人身安全操作训练前应对学生进行相应的安全教育，学生操作所接触的环境有如下一些不安全因素：1、电压为220V电压，不是36V以下的安全电压，应该注意保护，不能有违规操作行为，如插、拨铬铁姿势要正确，手不能接触到插头；手头工具不能靠得太近。2、所操作的锡为有毒物质，不能用嘴有直接接触。3、在焊接过程中不能随意甩锡，以免不小心伤及他人或自已。二、工具使用注意事项：1、恒温铬铁温度不能调得太高，要针对所焊接的焊料进行合理选择；在长期不用时应该对铬铁头进行镀锡处理。2、操作台不能将铬铁直接入

17、在操作台上，以免烫坏操作台；不能将镊子插在操作台上，应该有序摆放；不能在操作台上放置不用焊锡，焊锡应该放入铬铁架内。3、操作对象在焊接过程中，只能焊接要求焊接的元件，不能伤及周围其它元件；焊接时间不能太长，会烫坏元件及PCB板。三、电阻焊接1、电阻识别目的：主板知识关连，让学生全面学习，形成一个系统。设计原因：有助于学生在焊接课中进行主板内容及电子技术内容的复习，也有利于学生学习积极性的提高。教学引导：应让学生区别于电容，二极管等元件。2、教师示范并强调铬铁不能甩锡3、学生焊接，教师观察，针对性的对学生存在的问题进行纠正，并适时的进行再示范。4、对焊接较好的同学应该进行表扬，并让同学向其学习。

18、教学设计思路：可以提高学生的学习积极性有时教师的教法学生不一定懂，但学生间的相互学习是最长的也是最有效的学习方法。让学生充当课外教师可以将教师引向全程教学。通过对学生的了解，教师也可以学到其它新知识，领悟新的方法进行教学。四、焊接容易出现的问题：1、焊点灰暗 ：（1）焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.   （2）助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改善.某些无机酸类的助焊剂会造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的盐酸清洗再水洗. 

19、 （3）在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗.   2、焊点表面粗糙: 焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变.  （1）金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.  （2）锡渣（3）外来物质:如毛边,绝缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面.   4、黄色焊点 ：系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障.  5、短路：过大的焊点造成两焊点相接五、课堂小结：简述焊接贴片电阻的方法与注意事项。作业：练习焊接贴片电阻。课后记：第五次课教学课题：贴片电阻焊接教学目的：

20、较好掌握焊接技能、并能识别相关元器件教学重点：熟练操作教学难点：对学生存在的问题进行纠正教学时间：2学时教学方法：讲授法、示教法教学过程：一、安全问题重申：1、电压为220V电压，不是36V以下的安全电压，应该注意保护，不能有违规操作行为，如插、拨铬铁姿势要正确，手不能接触到插头；手头工具不能靠得太近。2、所操作的锡为有毒物质，不能用嘴有直接接触。3、在焊接过程中不能随意甩锡，以免不小心伤及他人或自已。二、学生焊接：根据所受方法进行焊接练习。强调：焊接的方法与焊接时间。三、教师指导：针对学生练习情况，老师巡视，指导并讲解提醒。四、课堂验收并小结：情况如下：问题类别问题表现存在问题的学生本堂课辅

21、导效果1、安全问题铬铁摆放不规范近1/3学生重点强调与纠正甩锡近一半学生重点强调与纠正2、方法问题铬铁焊接时间长大量学生待熟练后再观察用锡量太多近1/3学生待熟练后再观察3、焊接质量问题位置不正确近1/3学生待熟练后再观察焊点变色近2/3学生强调操作时间4、元件识别问题不熟练近1/3学生要求学生熟练不能区别于电容大量学生问题类别问题表现存在问题的学生当堂课提醒课后辅导学生现状解决办法：学生对焊接步骤有清晰的认识，只是存在熟练问题，技能训练少不了时间上多下功夫，因此在晚自习训练中要求学生认真练习，早日达到熟练焊接的标准。并提出下次课进行本次课内容测试，激发学生的学习兴趣，强化学生技能实训的动机。

22、第六次课教学课题：电阻焊接考试教学目的：全面掌握学生焊接水平，促进学生课余练习力度教学重点：激发学生的学习兴趣、激发学生的主动学习能力教学难点：对差生进行课后辅导，以全面提高焊接质量。教学器材：工具：烙铁，镊子，毛刷，助焊剂瓶，洗板水瓶。教学过程：1、工具：烙铁，镊子，毛刷，助焊剂瓶，洗板水瓶。2、材料：锡线，助焊剂，洗板水。5pcs SMT 0603电阻，5pcs SMT 0603电容， 5pcs SMT 二极管。有以上元件PAD的PCB 1pcs.3、时间：在少于15秒的时间内完成焊接点一个，多个元件焊接时间递增，这个时间包括要求产生连接所有必要操作。4、焊接技术要求：快速把加热和上锡的烙

23、铁头接触带芯锡线然后接触焊接点区域，用融化的焊锡帮助从烙铁到工件的最初的热传导，一旦熔锡建立和有充分的焊锡流动形成所希望的焊接点，锡线和随后的烙铁即从焊接点区域移开，完成焊接动作。5、焊接的注意事项：a. 烙铁使用温度控制在350±10（有铅），380±10（无铅），握捏正确，使用时不能敲打，甩锡，动作要做到“轻，巧，快”。b. 焊接时间不能过长，不能损坏元件及PCB上的PAD和被焊元件周围原器件。c. 焊点达到一定的机械强度，光润圆滑，无空焊，短路，立碑，偏移，浮高等不良现象。d. 焊接完后需要有清洗，检查动作。6、评分标准：e. 焊接时间按50分计算，超时1秒扣10分。

24、f. 焊接技术动作要求25分计算g. 焊接注意事项25分计算。 考核组织：学生边练习焊接，边进行考核。老师一个接一个的对学生进行考核。每生1分钟，焊接4个贴片电阻。课堂小结：针对考核中出现的问题，进行讲评。提出希望。作业：练习焊接贴片电阻。课后记：第七次课教学课题：电容与电感焊接教学目的：较快进行焊接、并能识别相关元器件教学重点：规范操作教学难点：焊接的方法教学时间：2学时教学方法：讲授法、示教法教学过程：一、电阻焊接小结通过一周的学习，同学大多掌握了焊接的基本技能，能够在某种程度上达到技术工要求，与同学在课余练习尤其是晚自习努力练习是分不开的。存在问题：1、个别同学学习主动性不强，焊接时不是

25、十分用心，进步不是很明显。2、学生经过焊接后主板上的元件有减少，这种习惯不能养，要使焊下来的元件全部焊回主板，掉在地上的元件要及时找回进行焊接。3、个别同学仍然存在甩锡问题，自我警示性不强。二、电容、电感焊接方法与电阻焊接相同，只是电容的引脚与电阻的引脚稍有差别。另外电容与电阻的区别在于电容无标志。进一步熟悉焊接技能，使存在问题的学生有赶上来的机会。三、焊接贴片电容注意事项：1、电容识别目的：主板知识关连，让学生全面学习，形成一个系统。设计原因：有助于学生在焊接课中进行主板内容及电子技术内容的复习，也有利于学生学习积极性的提高。教学引导：应让学生区别于电容，二极管等元件。2、教师示范并强调铬铁

26、不能甩锡3、学生焊接，教师观察，针对性的对学生存在的问题进行纠正，并适时的进行再示范。4、对焊接较好的同学应该进行表扬，并让同学向其学习。四、课堂小结：做好课后小记是焊接教学的关键一步，实训课教学不同于理论课教学，不能只教课堂不教课外；只管教不管教学效果。下堂课关键就是对上述内容的熟练，主要是学生练习，教师要针对性的引导，就必须有材料，这样学生才会在学习中不断规范操作，提高操作速度，最终达到熟练掌握操作的目的。五、作业：练习焊接电容与电阻。第八次课教学课题：电感、电容焊接考试教学目的：全面掌握学生焊接水平，促进学生课余练习力度教学重点：激发学生的学习兴趣、激发学生的主动学习能力教学难点：对差生

27、进行课后辅导，以全面提高焊接质量。教学器材：工具：烙铁，镊子，毛刷，助焊剂瓶，洗板水瓶。教学过程：1、工具：烙铁，镊子，毛刷，助焊剂瓶，洗板水瓶。2、材料：锡线，助焊剂，洗板水。5pcs SMT 0603电容，5pcs SMT 0603电容，电感。有以上元件PAD的PCB 1pcs.3、时间：在少于15秒的时间内完成焊接点一个，多个元件焊接时间递增，这个时间包括要求产生连接所有必要操作。4、焊接技术要求：快速把加热和上锡的烙铁头接触带芯锡线然后接触焊接点区域，用融化的焊锡帮助从烙铁到工件的最初的热传导，一旦熔锡建立和有充分的焊锡流动形成所希望的焊接点，锡线和随后的烙铁即从焊接点区域移开，完成焊

28、接动作。5、焊接的注意事项：h. 烙铁使用温度控制在350±10（有铅），380±10（无铅），握捏正确，使用时不能敲打，甩锡，动作要做到“轻，巧，快”。i. 焊接时间不能过长，不能损坏元件及PCB上的PAD和被焊元件周围原器件。j. 焊点达到一定的机械强度，光润圆滑，无空焊，短路，立碑，偏移，浮高等不良现象。k. 焊接完后需要有清洗，检查动作。6、评分标准：l. 焊接时间按50分计算，超时1秒扣10分。m. 焊接技术动作要求25分计算n. 焊接注意事项25分计算。 考核组织：学生边练习焊接，边进行考核。老师一个接一个的对学生进行考核。每生1分钟，焊接2个贴片电容及2个电感

29、。课堂小结：针对考核中出现的问题，进行讲评。提出希望。作业：练习焊接贴片电容与电感。课后记：第九次课教学课题：二极管与三极管焊接教学目的：初步掌握焊接技能、并能识别相关元器件教学重点：规范操作教学难点：焊接的方法教学时间：2学时教学方法：讲授法、示教法教学过程：一、电阻、电容、电感焊接小结通过前二周的学习，同学大多掌握了焊接的基本技能，能够在某种程度上达到技术工要求，与同学在课余练习尤其是晚自习努力练习是分不开的。存在问题：1、个别同学学习主动性不强，焊接时不是十分用心，进步不是很明显。2、学生经过焊接后主板上的元件仍有减少，这种习惯不能养，要使焊下来的元件全部焊回主板，掉在地上的元件要及时找

30、回进行焊接。3、极个别同学仍然存在甩锡问题，在铬铁架上没有海绵时应及时填充海绵，不能因为铬铁架上没海绵而随意向操作台甩锡，养成不良习惯。自我警示性不强。二、二极管、三极管焊接：1、调节恒温烙铁温度至标准值(380°C)。2、焊接方法：方法与电阻、电容、电感焊接相似，只是三极管引脚与二脚元件的引脚稍有差别。焊接时注意焊接顺序，二极管注意焊接时间，不要将引脚焊掉，三极管在焊接过程中，要注意焊接引脚顺序，先焊一个脚的一端，再焊二个脚的一端，不能撬，要让焊锡充分熔解，再取掉三极管或再贴上三极管。3、焊接应该注意的手法及习惯。三、学生练习，老师巡视指导。针对学生练习情况，老师巡视，指导并讲解提

31、醒。四、课堂小结： 针对学生练习过程中出现的问题进行讲评，以便下次课时克服不良习惯与改正错误方法。 五、作业：课后练习焊接30个二极管与三极管。课后记：第十次课教学课题：二极管、三极管焊接练习教学目的：很好的掌握焊接技能、并能识别相关元器件教学重点：熟练操作焊接方法教学难点：及时对学生存在的问题进行纠正教学时间：2学时教学方法：讲授法、示教法教学过程：一、焊接中出现的问题重申：存在问题：1、个别同学学习主动性不强，焊接时不是十分用心，进步不是很明显。2、学生经过焊接后主板上的元件仍有减少，这种习惯不能养，要使焊下来的元件全部焊回主板，掉在地上的元件要及时找回进行焊接。3、极个别同学仍然存在甩锡

32、问题，在铬铁架上没有海绵时应及时填充海绵，不能因为铬铁架上没海绵而随意向操作台甩锡，养成不良习惯。自我警示性不强。二、二极管、三极管焊接：1、调节恒温烙铁温度至标准值(380°C)。2、焊接方法：方法与电阻、电容、电感焊接相似，只是三极管引脚与二脚元件的引脚稍有差别。焊接时注意焊接顺序，二极管注意焊接时间，不要将引脚焊掉，三极管在焊接过程中，要注意焊接引脚顺序，先焊一个脚的一端，再焊二个脚的一端，不能撬，要让焊锡充分熔解，再取掉三极管或再贴上三极管。3、焊接应该注意的手法及习惯。三、学生练习，老师巡视指导。针对学生练习情况，老师巡视，指导并讲解提醒。四、课堂小结：学生现状解决办法：学

33、生对焊接步骤有清晰的认识，熟练程度较以前大有提高，技能训练少不了时间上多下功夫，可见学生对二极性元件焊接达到了一定标准，当然技能无止境，学生还应当多练习，达到炉火纯青的地步。并提出下次课进行本次课内容测试，激发学生的学习兴趣，强化学生技能实训的动机。 五、作业：课后练习焊接30个二极管与三极管。课后记：第十一次课教学课题：排阻与排容焊接教学目的：初步掌握焊接技能、并能识别相关元器件教学重点：规范操作教学难点：焊接的方法教学时间：2学时教学方法：讲授法、示教法教学过程：一、排阻、排容知识复习 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-010

34、5Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。      100NF组件的容值与0.10uf相同二、二极性元件焊接小结通过一周的学习，同学大多掌握了焊接的基本技能，能够在某种程度上达到技术工要求，与同学在课余练习尤其是晚自习努力练习是分不开的。存在问题：1、个别同学学习主动性不强，焊接时不是十分用心，进步不是很明显。2、学生经过焊接后主板上的元件有减少，这种习惯不能养，要使焊下来的元件全部焊回主板，掉在地上的元件要及时找回进行焊接。3、个别同学仍然存在甩锡问题，自我警示性不强。三、排阻、排容焊接：方法与电阻焊接相同，只是

35、排阻与排容引脚较多，操作时应该注意各个引脚均匀加热，如果是拆焊时，烙铁头平推元件，均匀接触各个引脚。如果是焊接时，先将元件定位，再用烙铁头拖过各引脚，均匀上锡，即可很好的完成焊接。四、课堂小结：针对学生练习焊接排阻与排容过程中出现的问题进行讲评，再次强调正确的焊接方法与焊接时间。 五、作业：练习焊接排阻与排容20个。 课后记：第一十二次课教学课题：引脚较稀的两边型IC焊接教学目的：较好的掌握焊接技能、并能识别相关元器件教学重点：熟练操作教学难点：对学生存在的问题进行纠正教学时间：2学时教学方法：讲授法、示教法教学过程：一、重申排阻、排容课焊接焊接中出现的问题：存在问题：1、个别同学学习主动性不

36、强，焊接时不是十分用心，进步不是很明显。2、学生经过焊接后主板上的元件有减少，这种习惯不能养，要使焊下来的元件全部焊回主板，掉在地上的元件要及时找回进行焊接。3、个别同学焊接手法与方法不对，在拆焊时，没有均匀加热，撬元件，导致电路板焊盘损坏。4、焊接时，方法不对，拖的过程中没有很好控制，结果导致元件被锡包住，造成焊接短路。二、再次强调排阻、排容焊接方法引出焊引脚较稀的两边型IC焊接的方法：方法与排阻、排容焊接方法相似，只是元件比排阻与排容元件大，引脚稀，操作时应该注意各个引脚均匀加热，如果是拆焊时，烙铁头平推元件，均匀接触各个引脚。如果是焊接时，先将元件定位，再用烙铁头拖过各引脚，均匀上锡，即

37、可很好的完成焊接。三、学生按照焊接方法进行练习焊接，学生练习，老师巡视指导。针对学生练习情况，老师巡视，指导并讲解提醒。四、课堂小结：针对学生练习焊接两边型IC过程中出现的问题进行讲评，再次强调正确的焊接方法与焊接时间。 五、作业：练习焊接两边型IC5个。 课后记：第一十三次课教学课题：四边形IO焊接与热风枪的使用教学目的：初步学会热风枪的焊接技能教学重点：热风枪的操作教学难点：热风枪的操作教学时间：2学时教学方法：讲授法、示教法教学过程：一、 电脑维修工具BAG850热风枪使用要点（一）：拆扁平封装IC步骤：1拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。2观察IC旁边及正背面有无怕热器件（如

38、液晶，塑料元件，带封胶的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。3在要拆的IC引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热（风嘴距PCB板1CM左右，在预热位置较快速度移动，PCB板上温度不超过130-160）1）除PCB上的潮气，避免返修时出现“起泡”。2）避免由于PCB板单面（上方）急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。3）减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。4）避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起  5线路板

39、和元件加热：热风枪风嘴距IC 1CM左右距离，在沿IC边缘慢速均匀移动，用镊子轻轻夹住IC对角线部位。6如果焊点已经加热至熔点，拿镊子的手就会在第一时间感觉到，一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起，这样能避免将PCB或IC损坏，也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时，还要防止板子加热过度，不应该因加热而造成板子扭曲。（如图：有条件的可选择140-160做预热和低部加温补热。拆IC的整个过程不超过250秒）7 取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路，如果有短路现象，可用热风枪

40、重新对其进行加热，待短路处焊锡熔化后，用镊子顺着短路处轻轻划一下，焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理，因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走，PCB板上的焊锡少了，会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。（二）装扁平IC步骤1 观察要装的IC引脚是否平整，如果有IC引脚焊锡短路，用吸锡线处理；如果IC引脚不平，将其放在一个平板上，用平整的镊子背压平；如果IC引脚不正，可用手术刀将其歪的部位修正。2 把焊盘上放适量的助焊剂，过多加热时会把IC漂走，过少起不到应有作用。并对周围的怕热元件进行覆盖保护。3 将扁平IC按原来的方向放在焊盘上，把IC引脚与PCB板引脚位置对齐，对位时眼睛要垂直向下观察，四

41、面引脚都要对齐，视觉上感觉四面引脚长度一致，引脚平直没歪斜现象。可利用松香遇热的粘着现象粘住IC。4用热风枪对IC进行预热及加热程序，注意整个过程热风枪不能停止移动（如果停止移动，会造成局部温升过高而损坏），边加热边注意观察IC，如果发再IC有移动现象，要在不停止加热的情况下用镊子轻轻地把它调正。如果没有位移现象，只要IC引脚下的焊锡都熔化了，要在第一时间发现（如果焊锡熔化了会发现IC有轻微下沉，松香有轻烟，焊锡发亮等现象，也可用镊子轻轻碰IC旁边的小元件，如果旁边的小元件有活动，就说明IC引脚下的焊锡也临近熔化了。）并立即停止加热。因为热风枪所设置的温度比较高，IC及PCB板上的温度是持续增

42、长的，如果不能及早发现，温升过高会损坏IC或PCB板。所以加热的时间一定不能过长。5等PCB板冷却后，用天那水（或洗板水）清洗并吹干焊接点。检查是否虚焊和短路。6如果有虚焊情况，可用烙铁一根一根引脚的加焊或用热风枪把IC拆掉重新焊接；如果有短路现象，可用潮湿的耐热海棉把烙铁头擦干净后，蘸点松香顺着短路处引脚轻轻划过，可带走短路处的焊锡。或用吸锡线处理：用镊子挑出四根吸锡线蘸少量松香，放在短路处，用烙铁轻轻压在吸锡线上，短路处的焊锡就会熔化粘在吸锡线上，清除短路。另：也可以用电烙铁焊接IC，把IC与焊盘对位后，用烙铁蘸松香，顺着IC引脚边缘依次轻轻划过即可；如果IC的引脚间距较大，也可以加松香，

43、用烙铁带锡球滚过所有的引脚的方法进行焊接。二、 热风枪使用注意事项    1、在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.57格，实际温度是270280，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到78格，实际温度是280290，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热

44、风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。    2、取下或焊上塑料排线座，注意掌握热风枪的温度和风量即可。 吹焊CPU时常会出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270280。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。锡球太大，吹焊时应使IC活动范围小些，这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路；若锡球较

45、小，活动范围可大些。    3、接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。 4、主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。定好位后，焊接时不要用任何工具固定CPU，CPU下面的锡熔化后若有微小的移动，如果能看出来就说明失败，如果在焊接时看不出CPU移动，那就表示成功了。三、热风枪使用示范1、 关键是开、关机（分两步）先开风再调高温度，先降低温度2分钟再关风最后断电源

46、。2、 强调热风枪使用安全事宜不可将风口对准他或它物。四、学生分组操作：由于学校实训设备限制，只有五台热风枪，因此在进行此项实训时要分组进行，将学生分成五大组，每组成员按顺序拆元件，其余同学仍然在操作台上焊接以前所学内容。教师应紧密观察学生的操作步骤，要求学生独立完成开关机与拆元件，不要因为赶时间而不让学生关机，这样学生不会完成掌握热风枪的操作，虽然在校不会有什么影响，每次都由实验员进行开关机但学生在上岗后就没有良好习惯，为了培养学生正确的操作习惯要求学生完成开关机操作。五、课堂小结：针对学生练习热风枪的操作情况，讲评热风枪使用方法， 四边形IO焊接的方法。 六、作业：练习热风枪焊四边形IO。

47、 课后记：第十四次课教学课题： IC chip的焊接课 时：2学时课 型：实训教学目的：很好的学会各种工具的使用教学重点：能综合运用各种焊接工具教学难点：各种焊接工具的操作与使用教学方法：讲授法、示教法教学过程：一、操作原理：1 焊接工具：烙铁，热风枪（筒），镊子，毛刷，助焊剂瓶，洗板水瓶。2 焊接材料：锡线，助焊剂，洗板水，带有IC和chip的PCB板若干片。3 焊接时间：a1-14pin IC拆装不超过2分钟。b14 pin-32 pin IC拆装不超过3分钟。c.48 pin -128 pin以上的chip拆装不超过5分钟4焊接技术要求： a.把吹风机调到230-250之间，风力扭调到风

48、力以不吹走元器件为止，风嘴对准IC PAD相隔3mm左右，经过一会，用镊子轻轻拨IC每个PAD都熔化后，用镊子夹起IC或chip. b.用烙铁拖平M/B PCB上IC的PAD. c.整理好IC芯片的每个pin脚，拖干净焊锡。 d.装上IC芯片，IC第1pin与PCB丝印上第1pin对齐，方向不能错，用烙铁加锡焊接对角，使之固定。 e.拖焊IC，使IC或. Chip上锡，确保IC无open,short.。5 焊接注意事项：a.烙铁使用的温度控制在350±10（有铅），380±10（无铅），握捏正确，使用时不能敲打，甩锡，动作要做到“轻，巧，快”。b.热吹风筒温度调节正确，在PAD点完全熔化以后，才取下IC，防止损坏PCB焊盘。c.拖焊时间不能过长，焊接要达到一定的机械强度，IC不能移位、反响、浮高、短路、空焊之不良现象。d.焊接完后需清洗，检查确保以上焊接符合要求。二、操作过程：学生按照焊接方法进行练习焊接，学生练习，老师巡视指导。针对学生练习情况，老师巡视，指导并讲解提醒。三、课堂小结：针对学生练习IC chip的焊接过程中出现的问题进行讲评，再次强调正确的焊接方法与焊接时间。四、作业：练习焊接IC chip元件。课后记：第十五讲教学课题：用小锡炉焊接BIG 教学时间：2学时课 型：实训课教学目的：很好的学会小锡炉使用教学重点：小锡炉的操作