SMT异常处理规范

1、文件修订履历版本修订内容制/修订日期制/修订人A新发行2016.06.15审批审核：日期：批准：日期：1、 目的针对实际生产中出现的异常问题或异常板，规范处理方式及流程，使生产作业人员能在较 短的时间内涨缩异常处理技能，降低生产报废率。2、 适用范围生产过程中出现的异常现象分析以及异常板的处理.3、 流程图流程匿权责单位相关表单品质/生产异常报告联络单异常信息调查表生产/品质/工N异常报告联络单生产/品质/研发停产通知单品质发行纠止预防措施表QR-QA-004生产/工N/品质品质恢复生产通知单备注当生产发生异常时：1:由作业员报告当班领班、组长处理解决；2:生产异常1小时未解决的，由生产组长电

2、话和MAIL两种方式报告联络生产主管、品质主管、工艺工程师现场处理，并使用邮件同步通知到计划；3:生产异常在4小时未有得到有效解决，生产主管马上用电话和邮件两种方式通知到生产经理，品质经理， 工艺部经理到现场解决，IPQC主管根据状况开立停产通知单，并知会计划调整生产进度计划和出货计 划；4:生产异常在8个小时未解决，计划反映到副总，16个小时未能够及时解决，副总通知董事长；5:异常发生后生产组长可以根据异常停产时间，逐级提报异常处理进度，直到董事长。4、 职责4.1 SMT生产：按照文件规范对异常板进行处理，提供信息收集表异常产品生产相关信息；4.2 SMT品质：监督生产按照文件要求执行，提

3、供异常信息收集表异常产品品质相关信息4.3 SMT工艺：修订完善异常处理流程及要求，完善异常信息收集表分析异常产生原因5、 定义6、 内容6.1 烘烤工序异常现象及处理方式:6.1.1 异常问题：板面变色氧化 1.1异常现象（图片）产品变邑、氧化1.3异常板处理步骤D将不良的产品全部隔离、标识；通知品质人员确认; 联络设备人员确认设备温度是否与设定一致；设备 是否有异常；待确认OK后才可流至下工序。所属工序：烘烤1.2原因分析1.2.1 烘烤条件异常，没有按烘烤条件进行作业：A、非绿油板为120° 2HB、绿油板为 120° 2HC、OSP板烘烤条件为 80° 3

4、H。D、168客户 OSP板烘烤条件为：100° 2H。1.2.2 烤箱温度异常，没有及时点检烤箱温度；1.2.3 人员裸手接触板面金面，污染脏污；1.4异常板处理流程6.1.2异常问题：产品翘曲、皱折1.1异常现象（图片）OK所属工序：烘烤1.2原因分析产品未放平整；拿取板的方式不正确导致 FPC翘曲、皱折;保护膜毂折OK1.4异常板处理流程1.3异常板处理步骤将不良的产品全部隔离、标识；通知品质人员确认;确认作业人员是否按拿放板要求作业；待确认OK后才可流至下工序。6.1.3异常问题：烘烤后超 12H未使用所属工序：烘烤1.1异常现象（图片）无1.2 原因分析作业区域产品标识不明

5、确，导致产品超时未使用;产线生产计划安排不合理；1.4异常板处理流程超时未使用6.2印刷工序异常现象及处理方式:6.2.1 异常问题：印刷偏位1.1 异常现象（图片）所属工序：印刷1.2 原因分析印刷机MARK别X、Y坐标偏移;FPC没有贴平整；钢网固定不稳；印刷机异常；1.3 异常板处理步骤D将超时的产品全部隔离、标识；生产前需要再次烘烤后才能使用;烘烤OK后才可流至下工序。1.3异常板处理步骤将印刷不良偏移的板取出，区分放置；按洗板流程进行清洗锡膏；清洗完后找品质人员确认，然后再次印刷;1.4异常板处理流程6.2.2异常问题：印刷少锡1.1 异常现象（图片）所属工序：印刷1.2 原因分析钢

6、网开孔过小，下锡不良;FPC没有贴平整固定不稳;有异物导致钢网堵孔；印刷参数异常；印刷OK后才可流至下工序。1.4异常板处理流程1.3异常板处理步骤D将印刷不良少锡的板取出，区分放置；按洗板流程进行清洗锡膏；清洗完后找品质人员确认，然后再次印刷;印刷OK后才可流至下工序。6.2.3异常问题：印刷多锡、连锡1.2原因分析钢网开孔过大，锡量过多；FPC没有贴平整固定不稳；有异物导致顶起钢网没有紧贴FPC ；印刷参数异常；1.3异常板处理步骤将印刷不良多锡、连锡的板取出，区分放置;按洗板流程进行清洗锡膏；清洗完后找品质人员确认，然后再次印刷； 印刷OK后才可流至下工序。6.3贴片工序异常现象及处理方

7、式:6.3.1异常问题： 贴偏1.3异常板处理步骤将贴装偏移的不良板取出，区分放置；通知在线技术员进行分析调整偏移的元件位置拨正并通知IPQC确认，无异常后才可以过回流炉1.4异常板处理流程所属工序：贴片1.2原因分析吸嘴型号使用不正确;吸取不稳定；识别参数设置不当； 物料安装不到位； 贴装坐标异常；元件来料异常； 1.4异常板处理流程6.3.2异常问题：漏件所属工序：贴片1.2原因分析吸嘴型号使用不正确；吸取不稳定，运行过程中掉料;识别参数设置不当，抛料；物料安装不到位；调整贴正后才可流至下工序。1.3异常板处理步骤将贴装漏件的不良板取出，区分放置；通知在线技术员进行分析调整漏件的元件位置找

8、IPQC确认，根据BOM、图纸 补上元件后才可以过回流炉调整无漏件后才可流至下工序。6.3.3异常问题：反向所属工序：贴片1.2原因分析程序角度设置错误；元件安装方向不一致；人员违规作业，私自放入元件到料带中, 没有经过相关人员确认；1.3异常板处理步骤立即停止生产，通知在线技术员进行分析调整;将贴装反向的不良板取出，区分放置；反向的元件位置找IPQC确认，跟据图纸调整好方向后才可以过回流炉调整无反向后才可流至下工序。6.3.4异常问题：错料所属工序：贴装1.1异常现象（图片）1错1.2原因分析程序设置错误；人员上料错误； 来料错误；散料使用错误；1.3异常板处理步骤立即停止生产，通知在线管理

9、人员进行分析调查；将贴装错料的不良板取出，区分隔离放置，做好标识；错料的元件位置找IPQC确认，跟据BOM、图纸 换回正确的物料后才可以过回流炉换回正确的物料后才可流至下工序。6.4回流焊接工序异常现象及处理方式:所属工序：回流焊接1.2原因分析回流炉设备温度异常;1.3异常板处理步骤0停止生产过炉，立即通知在线技术员检查设备并调 整；将炉内的不良板取出，区分隔离放置，做好标识；找品质人员确认其上锡焊接效果，确保焊接无异常 后才可以生产，流入下工序；调整好炉温一致后才可生产。6.4.2异常问题：锡未熔所属工序：回流焊接1.2原因分析回流温度不足；设备温度异常；过板密集导致温度下降;6.4.1异

10、常问题：炉温异常与设置不一致1.3异常板处理步骤通知在线技术员调查分析并调整；区分隔离放置，做好不良标识；送焊接维修处理；找品质人员确认其上锡焊接效果，确保焊接无异常 后才可以生产，流入下工序；6.5点胶工序异常现象及处理方式:少胶6.5.1 异常问题：少胶1.1 异常现象（图片）所属工序：点胶1.2 原因分析点胶量过少；人员作业碰到；针嘴堵孔；FPC板没有安装定位好;点胶速度过快；1.3异常板处理步骤通知在线技术员调查分析并调整；区分隔离放置，做好不良标识；送点胶维修处理；注意补胶时，要核对胶水型号，不可用错胶水；找品质人员确认其上点胶效果，确保胶量无异常后 才可以生产，流入下工序；1.4异

11、常板处理流程6.5.2异常问题：多胶1.1异常现象（图片）所属工序：点胶1.2原因分析点胶量过多；人员作业碰到；FPC板没有放好;1.3 异常板处理步骤通知在线技术员调查分析并调整；区分隔离放置，做好不良标识；送点胶维修处理；找品质人员确认其上点胶效果，确保胶量无异常后 才可以生产，流入下工序；1.4 异常板处理流程多胶6.5.3异常问题：针孔、气泡1.4异常板处理流程针孔、气泡所属工序：点胶1.2原因分析胶水回温时间不足；胶水过期；元件、FPC板受潮;烘烤温度异常；1.3异常板处理步骤通知在线技术员调查分析并调整；区分隔离放置，做好不良标识；送点胶维修处理；注意补胶时，要核对胶水型号， 不可

12、用错胶水；找品质人员确认其上点胶效果，确保胶量无异常后 才可以生产，流入下工序；7、相关文件7.1 SMT贴装检验规范7.2 SMT点胶检验规范7、 相关表单8、8.1印刷连锡、少锡信息调查表查检项目标准实际负责单位设计焊盘设计是否符合设计指引按设计指引工艺钢网型号版本是否用错按设计指引工艺钢网厚度及开孔是否符合设计指引按设计指引工艺印刷参数是否合理按印刷条件表工艺是否有首件确认需要首件确认生产钢网使用寿命是否超期不可超期生产印刷首件确认是否合格N/A生产钢网张力是否合格30-50N生产FPC贴板是否平整按贴板SOP要求生产产品实际涨缩值小于4%品质8.2贴装错料信息调查表：查检项目标准实际负责单位程序确认BOM、图纸是否正确按客户资料工艺程序设置是否与BOM、图纸一致按BOM、图纸工艺使用物料是否按流程确认上换料流程生产贴装作业物料来料是否正确按BOM生产首件确认是否合格N/A生产8