电子组件的可接受性

1、1.1.2.2.作業基本工具作業基本工具3.3.作業基本要求作業基本要求4.4.檢驗標準介紹檢驗標準介紹電阻、電容、電感、晶振、二極管、三極管、集成電路電阻、電容、電感、晶振、二極體、三極體、集成電路靜電手環靜電手環靜電鑷子靜電鑷子靜電刷靜電刷靜電手套靜電手套靜電手指套靜電手指套臺式放大鏡顯微鏡檢驗工具以 為主，如有疑慮時再以輔助工具確認CCD放大鏡1.保持工作臺乾淨整潔2.配戴乾淨的靜電手套或手指套3.配戴靜電手環4.不可用裸手碰觸電子產品或焊接表面5.絕不可堆疊電子產品6.檢驗區域須保持燈光充足7.產品狀態標示須清楚(良品不良品禁止混放)8.產品搬運使用Tray盤或周轉箱(車)檢查順序要點

2、1.外觀檢查2.零件規格方向和位置檢查3.焊點檢查1.檢查全部組件(零件)有無明顯的損傷、壓傷、漏裝、傾斜、燒傷、異色等情況2.檢查全部組件的外觀清潔a.助焊劑殘留b.顆粒物如錫球、錫濺或外來異物(如未撕除的防焊膠或不該有的標識標籤)c.金屬區域的白斑和白色結晶或噴錫點壓傷壓傷錫濺錫濺白白斑斑損傷損傷助助焊焊劑劑殘殘留留錫絲錫絲1.檢查零件標記和放置是否正確2.檢查零件規格、極性是否正確3.產品高度要求是否符合要求4.安裝之緊固件/機構件的正確放置項次錯誤描述A錯誤的零件B不正確的插件孔位C極性不正確D插件方向不正確左圖正確左圖正確右圖錯誤右圖錯誤IC 第一pin與PCB標識不符元件反置極性放

3、反1.焊接異常2.允收規格判定若客戶有特別要求或SOP特別註明則以客戶要求為判定標準IPC-A-610是國際上電子製造業界普遍公認的可作為國際通行的品質檢驗標準。IPC-A-610規定了怎樣把元器件合格地組裝到PCB上，對每種級別的標準都提供了可測量的元器件位置和焊點尺寸，並提供合格焊點的相應技術指標。1 級-普通類電子產品：包括那些以組件功能完整為主要要求的產品。2 級-專用服務類電子產品：包括那些要求持續運行和較長使用壽命的產品,最好能保持不間斷工作但該要求不嚴格。一般情況下不會因使用環境而導致故障。3 級-高性能電子產品包括以連續具有高性能或嚴格按指令運行為關鍵的產品。這類產品的服務間斷

4、是不可接受的,且最終產品使用環境異常苛刻;有要求時產品必須能夠正常運行,例如救生設備或其他關鍵系統。目標 1，2，3 级 焊料填充基本平滑，對連接的零部件呈現良好潤濕。 零部件的輪廓容易分辨。 焊料在被連接部件上形成羽毛狀邊緣。 填充呈凹面狀。接受1，2，3 級 有些材料和工藝，例如:無鉛合金、大熱熔PCB引起的慢冷卻,可能導致乾枯粗糙、灰暗、或顆粒這種與材料和工藝相關的焊料外觀，屬正常現象。這樣的焊接連接是可接受的。 焊接連接潤濕角（焊料與元器件之間和焊料與焊盤之間不超過90）。（图A，B） -例外的情況是當焊料輪廓延伸到可焊端邊緣或阻焊膜時,潤濕角可以超過90。（图C，D）針孔/吹孔可接受

5、 - 1級制程警示 - 2，3級 有吹孔（圖1，圖2）、針孔（圖3）、空洞（圖4，圖5）等，只要焊接連接滿足所有其他要求。缺陷 - 1，2，3級 針孔、吹孔、空洞等使焊接連接降低至最低要求以下（未圖示）。圖1圖2圖3圖4圖5焊膏再流缺陷 - 1，2，3級 錫膏再流不完全。不濕潤缺陷 - 1，2，3級 焊料沒有潤濕要求焊接的焊盤或端子。(圖1、圖2、圖3為元器件端子；圖4為屏蔽層端子；圖5為導線端子。) 焊料覆蓋率未滿足具體類型端子的要求。圖1圖2圖3圖4圖5冷焊缺陷 - 1，2，3級 焊接連接呈現不良的濕潤，可能有截留的松香跡象，導致待連接的表面分離。退濕潤缺陷 - 1，2，3級 退濕潤現象導

6、致焊接連接不滿足表面貼裝或通孔插裝的焊料填充求。錫球/錫濺目標 - 1，2，3級 印製電路組件上無錫球現象。可接受 - 1，2，3級 錫球被裹挾、包封或連接（例如裹挾在免洗殘留物內，包封在敷形塗敷層下，焊接於金屬表面，埋入阻焊膜或元器件下）。 錫球不違反最小電氣間隙。錫球/錫濺缺陷 - 1，2，3級 錫球未被裹挾、包封、連接，或正常工作環境會引起錫球移動。 錫球違反最小電氣間隙。橋連缺陷 - 1，2，3級 橫跨在不應該相連的導體上的焊接連接。 焊料跨接到毗鄰的非公共導體或元器件上。焊料受擾可接受 - 1，2，3級 無鉛和錫鉛焊接連接呈現。- 冷卻紋，圖1。- 二次再流，圖2。缺陷- 1，2，3

7、級 焊點冷卻期間因移動而形成的特徵為表面不平坦的受擾焊點。圖1圖2焊料破裂缺陷 - 1，2，3級 焊料破裂或有裂紋。錫尖缺陷 - 1，2，3級 錫尖，如圖1，違反組件最大高度要求或引線伸出要求。 錫尖，如圖2，違反最小電氣間隙。圖1圖2導線導線/ /引線伸出引線伸出可接受- 1，2，3級 引線伸出焊盤的長度在規定的最小與最大值（L）範圍內，只要沒有違反最小電氣間隙的危險。 當有規定時，引線滿足設計長度（L）要求。導線導線/ /引線伸出引線伸出缺陷- 1，2，3級 引線伸出不符合附表的要求。 引線伸出違反最小電氣間隙。 引線伸出超過設計規定的最大高度要求。1級2級3級最小(L)焊料中的引線末端可

8、辨識最大(L)無短路危險2.5mm0.0984in1.5mm0.059in焊接焊接目標- 1，2，3級 無空洞區域或表面瑕疵。 引線和焊盤潤濕良好。 引線可辨識。 引線周圍有100%焊料填充。 焊料覆蓋引線，呈羽狀外延在焊盤或導體上形成薄薄的邊緣。 無填充起翹的跡象。可接受- 1，2，3級 焊料內的引線形狀可辨識。焊接焊接可接受- 1級制程警示- 2，3級 填充表面外凸，並且作為附表的一個例外，由於焊料過多致使引線形狀不可辨識，只要在主面可確定引線位於通孔中。焊接焊接缺陷- 1，2，3級 由於引線彎離正常位置導致引線不可辨識。 焊料沒有潤濕引線或焊盤。 焊料覆蓋不符合附表的要求。要求1級2級3

9、級A.焊料的垂直填充未建立75%B.焊接終止面的引線和孔壁的潤濕未建立180270C.焊接終止面的焊盤區域被潤濕的焊料覆蓋的百分比0D.焊接起始面的引線和孔壁的填充和潤濕270330E.焊接起始面的焊盤區域被潤濕的焊料覆蓋的百分比75%垂直填充垂直填充目標- 1，2，3级 有100%填充。可接受- 1，2，3级 最少75%填充。允许包括主面和辅面一起最多25%的下陷。缺陷- 2，3级 孔的垂直填充少于75%。主面主面- -引線到孔壁引線到孔壁目标 - 1，2，3级 引线和孔壁呈现360的润湿。未建立 -1级可接受 - 2级 引线和孔壁至少呈现180的润湿，图1。可接受 - 3级 引线和孔壁至少

10、呈现270的润湿，图2。圖1圖2主面主面- -引線到孔壁引線到孔壁缺陷 -2级 引线或孔壁润湿小于180。缺陷 -3级 引线或孔壁润湿小于270。主面主面- -焊盤區覆蓋焊盤區覆蓋可接受 - 1，2，3级 主面的焊盘区不需要焊料润湿。輔面輔面- -引線到孔壁引線到孔壁可接受 - 1，2级 最少270润湿和填充（引线、孔壁和端子区域）。可接受 - 3级 最少330润湿和填充（引线、孔壁和端子区域）（未图示）缺陷 - 1，2，3级 不满足附表的要求。要求1級2級3級A.焊料的垂直填充未建立75%B.焊接終止面的引線和孔壁的潤濕未建立180270C.焊接終止面的焊盤區域被潤濕的焊料覆蓋的百分比0D.

11、焊接起始面的引線和孔壁的填充和潤濕270330E.焊接起始面的焊盤區域被潤濕的焊料覆蓋的百分比75%片式元件側面偏移側面偏移目標 - 1，2，3級無側面偏移。可接受 - 1，2級 側面偏移（A）小於或等於元器件端子寬度（W）的50%，或焊盤寬度（P）的50%，取兩者中的較小者。可接受 - 3級 側面偏移（A）小於或等於元器件端子寬度（W）的25%，或焊盤寬度（P）的25%，取兩者中的較小者。片式元件缺陷 - 1，2級側面偏移（A）大於元器件端子寬度（W）的50%，或焊盤寬度（P）的50%，取兩者中的較小者。缺陷 - 3級側面偏移（A）大於元器件端子寬度（W）的25%，或焊盤寬度（P）的25%，

12、取兩者中的較小者。側面偏移側面偏移片式元件末端偏移末端偏移目標 - 1，2，3級 無末端偏移。缺陷 - 1，2，3級 端子偏出焊盤。片式元件末端連接寬度末端連接寬度目標 - 1，2，3級末端連接寬度等於元器件端子寬度或焊盤寬度，取兩者中的較小者。可接受 - 1，2級 末端連接寬度（C）至少為元器件端子寬度（W）的50%，或焊盤寬度（P）的50%，取兩者中的較小者。片式元件末端連接寬度末端連接寬度可接受 - 3級 末端連接寬度（C）至少為元器件端子寬度（W）的75%或焊盤寬度（P）的75%，取兩者中的較小者。缺陷 - 1，2，3級 小於最小可接受末端連接寬度。片式元件側面連接長度側面連接長度目標

13、 - 1，2，3級 側面連接長度等於元器件端子長度。可接受 - 1，2，3級 對側面連接長度不作要求。但是要有明顯的潤濕填充。缺陷 - 1，2，3級 無潤濕的填充。片式元件最大填充高度最大填充高度目標 - 1，2，3級 最大填充高度為焊料厚度加上元器件端子高度。可接受 - 1，2，3級 最大填充高度（E）可以超出焊盤和或延伸至端帽金屬鍍層頂部，但不可進一步延伸至元器件本體頂部。缺陷 - 1，2，3級 焊料填充延伸至元器件本體頂部。片式元件最小填充高度最小填充高度可接受 - 1，2級 元器件端子的垂直表面潤濕明顯。可接受 - 3級 最小填充高度（F）為焊料厚度（G）加上端子高度（H）的25%，或

14、焊料厚度（G）加上0.5mm0.02in，取兩者中的較小者。片式元件最小填充高度最小填充高度缺陷 - 1，2，3級 元器件端子面無可見的填充爬升。缺陷 -3級 最小填充高度（F）小於焊料厚度（G）加上25%的（H），或焊料厚度（G）加上0.5mm0.02in，取兩者中的較小者。缺陷 - 1，2，3級 焊料不足。 無明顯的潤濕填充。片式元件焊料厚度焊料厚度可接受 - 1，2，3級明顯的潤濕填充。缺陷 - 1，2，3級 無潤濕的填充。片式元件末端重疊末端重疊可接受 - 1，2，3級 要求元器件端子和焊盤之間的重疊接觸（J）明顯。缺陷 - 1，2，3級 末端重疊不充分。扁平毆翼腳側面偏移側面偏移目標

15、 - 1，2，3級 無側面偏移。可接受 - 1，2級 最大側面偏移（A）不大於引線寬度（W）的50%或0.5mm0.02in，取兩者中的較小者。扁平毆翼腳側面偏移側面偏移可接受- 3級 最大側面偏移（A）不大於引線寬度（W）的25%或0.5mm0.02in，取兩者中的較小者。扁平毆翼腳側面偏移側面偏移缺陷- 1，2級 最大側面偏移（A）大於引線寬度（W）的50%或0.5mm0.02in，取兩者中的較小者。缺陷- 3級 最大側面偏移（A）大於引線寬度（W）的25%或0.5mm0.02in，取兩者中的較小者。扁平毆翼腳趾部偏移趾部偏移可接受- 1，2，3級 趾部偏移不違反最小電氣間隙。缺陷- 1，

16、2，3級 趾部偏移違反最小電氣間隙。扁平毆翼腳最小末端連接寬度最小末端連接寬度目標- 1，2，3級 末端連接寬度等於或大於引線寬度。可接受- 1，2級 最小末端連接寬度（C）等於引線寬度（W）的50%。扁平毆翼腳最小末端連接寬度最小末端連接寬度可接受- 3級 最小末端連接寬度（C）等於引線寬度（W）的75%。缺陷- 1，2級 最小末端連接寬度（C）小於引線寬度（W）的50%。缺陷- 3級 最小末端連接寬度（C）小於引線寬度（W）的75%。扁平毆翼腳最小側面連接長度最小側面連接長度目標- 1，2，3級 沿整個引線長度潤濕填充明顯。扁平毆翼腳最小側面連接長度最小側面連接長度可接受- 1級 最小側面

17、連接長度（D）等於引線寬度（W）或0.5mm0.02in，取兩者中的較小者（未圖示）。可接受- 2, 3級 當腳長（L）大於3倍引線寬度（W）時，最小側面連接長度（D）等於或大於三倍引線寬度（W），圖1。 當腳長（L）小於3倍引線寬度（W），最小側面連接長度（D）等於100%（L），圖2。圖1圖2扁平毆翼腳最小側面連接長度最小側面連接長度缺陷- 1級 最小側面連接長度（D）小於引線寬度（W）或0.5mm0.02in，取兩者中的較小者（未圖示）。缺陷- 2，3級 當腳長（L）大於3倍引線寬度（W）時，最小側面連接長度（D）小於3倍引線寬度（W）或75%的引線長度（L），取兩者中的較大者。 當腳長

18、（L）小於3倍引線寬度（W），最小側面連接長度（D）小於100%（L）扁平毆翼腳最大跟部填充高度最大跟部填充高度目標- 1，2，3級 跟部填充延伸到引線厚度以上但未爬升至引線上方彎曲處。 焊料未接觸元器件本體。扁平毆翼腳最大跟部填充高度最大跟部填充高度可接受- 1，2，3級 焊料接觸塑封SOIC或SOT元器件本體。 焊料未接觸陶瓷或金屬元器件本體。可接受- 1級缺陷- 2，3級 焊料接觸除SOIC和SOT以外的塑封元器件本體。 焊料接觸陶瓷或金屬元器件本體。扁平毆翼腳最小跟部填充高度最小跟部填充高度目標- 1，2，3級 跟部填充高度（F）大於焊料厚度（G）加引線厚度（T），但未延伸至膝彎半徑。可接受- 1級 潤濕填充明顯。扁平毆翼腳最小跟部填充高度最小跟部填充高度可接受- 2級 引線厚度（T）等於或小於0.38