Protel99SE考试试卷

1、Protel 考试试卷学号：0401010524 专业班级：电气04-5 姓名： 成绩： 一、Protel 99包含哪几个组件？分别说明其功能。答：Protel 99包含以下几个组件：（1）电路原理图（Schematic）设计模块。该模块主要包括设计原理图的原理图编辑器，用于修改、生成元件符号的元件库编辑器以及各种报表的生成器。（2）印刷电路板（PCB）设计模块。该模块主要包括用于设计电路板的PCB编辑器，用于PCB自动布线的Route模块。用于修改、生成元件封装的元件封装库编辑器以及各种报表的生成器。（3）编程逻辑器件（PLD）设计模块。该模块主要包括具有语法意识的文本编辑器、用于编译和仿真

2、设计结果的PLD模块。（4）电路仿真（Simulate）模块。该模块主要包括一个能力强大的数/模混合信号电路仿真器，能提供连续的模拟信号和离散的数字信号仿真。二 、在绘制原理图的过程中，怎样显示和隐藏浮动工具栏? 应用“Writing Tool” “Drawing Tool”工具栏所画的直线在性质上有什么区别？答：工具栏的view选项的下拉菜单中找到toolbar弹出多个工具栏选项，左键单击想要弹出的工具栏，选中的工具栏则显示在工作的窗口上；或者选择已经存在的工具栏的名字，该工具栏这隐藏。Writing tool 中的线条具有电气意义，但是toolbar 中的直线选项所画出的直线不具有电气特征

3、，在做电气规则ERC检查的时候，和产生网络表的时候，不产生任何的影响。三、如何在Protel 99调整图形显示的大小？（最少写两种方法）答：（1）打开图纸设置对话框的操作步骤是：执行菜单命令Design|Options，或在图纸区域内单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中选择Document Options。1、系统弹出Document Options对话框，如图3.5所示，选择Sheet Options（图纸设置）选项卡。2、用鼠标左键单击Standard旁边的下拉按钮，可从中选择图纸的大小（2）放大指定区域 View|Area。操作方法：执行此命令后，光标变成十字形状，单击鼠标左键确定区域左上角

4、，再在对角线位置单击鼠标左键确定区域右下角，则选中的区域放大到充满编辑窗口。（3）放大指定区域 View|Around Point操作方法：同View|Area。只是第一次单击鼠标左键是确定区域的中心，第二次确定区域的大小。 1、将电路按50%大小显示 View|50% 2、将电路按100%大小显示 View|100% 3、将电路按200%大小显示 View|200% 4、将电路按400%大小显示 View|400% 5、放大画面 View|Zoom In或单击 图标，或按Page Up键。 6、缩小画面 View|Zoom Out或单击 图标，或按Page Down键。四、什么叫层次原理图？

5、试说明层次原理图的设计步骤。答：层次原理图的设计方法有两种：一种是自顶向下的设计方案，一种是自底向上的设计方案；自顶向下的设计方案（1）设计主电路1、打开一个设计数据库文件2、建立项目文件3、建立主电路图4、绘制方块电路图5、绘制方块电路图端口6、连接各方块电路7、编辑已经置放好的方块电路图和方块电路端口（2）设计之电路图自底向上的设计方案（1）建立电路图文件（2）根据子电路生成方块电路图五、简述电路原理图的设计流程。答：开 始设置图纸大小加载元件库放置元器件调整元器件布局位置进行布线及调整存盘打印图3.1 电路原理图设计流程六、 简述PCB板的基本结构及各个层面的作用。答：PCB板的基本结构

6、及各个层面如下：1、Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer（顶层）、Bottom layer（底层）和30个MidLayer（中间层）。顶层是电路板主要用于放置元件和布线的一个表面，底层是电路板主要用于布线和焊接的另一个表面，中间层位于顶层与底层之间，在实际的电路板中是看不见的。2、Internal plane layer（内部电源/接地层）Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。我们称双层板、四层板、六层板，一般指信号层和内部电源

7、/接地层的数目。3、 Mechanical layer（机械层）Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸、数据标记、对齐标记、装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。4、 Solder mask layer（阻焊层）为了让电路板适应波峰焊等机器焊接形式，要求电路板上非焊接处的铜箔不能粘锡。所以在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是

8、自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder（顶层）和Bottom Solder（底层）两个阻焊层。5、 Paste mask layer（锡膏防护层）它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel 99 SE提供了Top Paste（顶层）和Bottom Paste（底层）两个锡膏防护层。6、 Keep out layer（禁止布线层）禁止布线层用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。7、 Silkscreen layer（丝印层）丝印层主要用于放置印制信息，

9、如元件的轮廓和标注、各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。8、 Multi layer（多层）电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层，多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。9、Drill layer（钻孔层）钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘、过孔就需要钻孔）。Protel 99 SE提供了Drill gride（钻孔指示图）和Drill drawin

10、g（钻孔图）两个钻孔层。七、简述如何加载SCH、PCB库文件。答：第一种加载元件库的方法： 打开（或新建）一个原理图文件。 在Design Explore管理器中选择Browse Sch选项卡。 在Browse下面的下拉列表框中选择Libraries。 单击Add/Remove按钮。 弹出Change Library （加载或移出元件库）对话框。 在存放元件库的路径下，选择所需元件库文件名，然后单击Add按钮。重复上述操作，可加载多个元件库，最后单击Ok按钮关闭此对话框。若从原理图中移出元件库，仍要在Browse Sch选项卡中单击Add/Remove按钮，在弹出的图4.7Selected F

11、iles显示框中选中文件名，单击Remove按钮即可。第二种加载元件库的方法：执行菜单命令Design|Add/Remove Library，弹出对话框，以下操作同上。第三种加载元件库的方法：单击主菜单中的 图标，弹出对话框，以下操作同上。八、说明加宽电源/接地线的作用及如何进行操作。答：接地线加宽的作用：为了提高抗干扰能力，增加系统的可靠性，往往需要将电源线、接地线和一些通过电流较大的导线加宽。现将两条交流电源线加宽，操作步骤如下： 鼠标左键双击需加宽的电源线，弹出导线属性对话框。 在对话框中的Width文本框中输入导线的宽度值即可，如线宽从10mil变为20mil。其它导线的加宽步骤相同。

12、九、试用手工创建法、向导法创建一个7400元件DIP14封装。并给予元件参数。 答：手工创建新的元件封装：使用手工创建元件封装，就是利用系统提供的绘图工具，按照元件的实际尺寸画出该元件的封装图形。下面，我们通过创建大家熟悉的DIP8元件封装，来讲解手工创建元件封装的操作步骤。DIP8元件封装如图13.2所示，尺寸为：焊盘的垂直间距100mil，水平间距300mil，外形轮廓框长400mil，宽200mil，距焊盘50mil，圆弧半径25mil。在创建新元件封装之前，最好先在元件封装库编辑器中设置一些有关的环境参数，如使用的工作层、计量单位、栅格尺寸、显示颜色等。执行菜单命令Tools|Libr

13、ary Options和 Tools|Preferences即可建立新元件画面。（1）单击PDB元件库管理器中的Add按钮，或执行菜单命令Tools | New Component，系统弹出Component Wizard对话框，单击Cancal按钮，则建立了一个新的编辑画面，新元件的默认名是PCBCOMPONENT_1，改为7400。（2）放置焊盘 执行菜单命令Place|Pad，或单击放置工具栏的按钮。 光标变成十字形，并带有一个焊盘。移动光标到坐标原点，单击鼠标左键放置第一个焊盘。 双击该焊盘，在弹出的焊盘属性设置对话框中，设Designator的值为1。 按照焊盘的间距要求，放置其它1

14、3盘。 利用焊盘属性对话框中的全局编辑功能，统一修改焊盘的尺寸。设焊盘的直径设为50mil，通孔直径设为28mil。 将焊盘1的焊盘形状设置为矩形（Rectangle），以标识它为元件的起始焊盘。（3）绘制外形轮廓 将工作层切换为顶层丝印层（TopOverLay）。 因为圆弧半径为25mil，将捕获栅格从20mil设为5mil，以便于捕获位置。单击主工具栏的按钮，在弹出的对话框输入5mil即可。 利用中心法绘制圆弧。圆心坐标为（150，50），半径为25mil，圆弧形状为半圆。执行菜单命令Place|Arc(Center)，或单击放置工具栏的按钮即可绘制圆弧。 执行菜单命令Place|Trac

15、k，或单击放置工具栏的按钮，开始绘制元件的边框。以圆弧为起点，边框长为400mil，宽为200mil，每边距焊盘50mil。（4）设置元件参考坐标在菜单Edit|Set Reference下, 设置参考坐标的命令有三个， Pin1：设置引脚1为参考点；Center：将元件的中心作为参考点；Location：设计者选择一个位置作为参考点。本例选择引脚1为参考点。（5）命名与保存 命名：用鼠标左键单击PCB元件库管理器中的Rename按钮，弹出重命名元件对话框，如图13.6所示。在对话框中输入新建元件封装的名称，单击OK按钮即可。本例命名为DIP-8。 保存：执行菜单命令，或单击主工具栏的按钮，可

16、将新建元件封装保存在元件封装库中，在需要的时候可任意调用该元件。使用向导创建元件封装：Protel 99 SE提供了元件封装生成向导。根据设计者的要求，由系统很方便地生成元件的封装。 在元件封装库编辑器中，执行菜单命令Tools|New Component，或在PCB元件库管理器中单击Add按钮，系统弹出元件封装生成向导。 单击Next按钮，弹出元件封装样式列表框。系统提供了12种元件封装的样式供设计者选择，其中包括Ball Grid Arrays（BGA球栅阵列封装）、Capacitors（电容封装）、Diodes（二极管封装）、Dual in-line Package（DIP 双列直插封装

17、）、Edge Connectors（边连接器封装）、Leadless Chip Carrier（LCC 无引线芯片载体封装）、Pin Grid Arrays（PGA-引脚网格阵列封装）、Quad Packs（QUAD四边引出扁平封装）、Small Outline Package（SOP 小尺寸封装）、Resistors（电阻封装）、Staggered Pin Grid Array（SPGA-交错引脚网格阵列封装）、Staggered Ball Grid Array（SBGA-交错球栅阵列封装）。这里我们选择DIP封装类型。另外，在对话框右下角，还可以选择计量单位，默认为英制。 击Next按钮，

18、弹出焊盘尺寸的对话框。对需要修改的数值，在数值上单击鼠标左键，然后输入数值即可。这里将焊盘直径改为50mil，通孔直径改为32mil。 单击Next按钮，弹出设置引脚间距对话框。对需要修改的数值，在数值上单击鼠标左键，然后输入数值即可。这里设置水平间距为300mil，垂直间距为100mil。 单击Next按钮，弹出设置元件外形轮廓线宽对话框。 单击Next按钮，弹出设置元件引脚数量的对话框。 单击 Next按钮，弹出设置元件封装名称对话框。 单击Next按钮，系统弹出完成对话框，单击Finish按钮。十、简述印刷电路板设计流程。答：印刷电路板的设计的一般步骤如下：（1）绘制电路原理图主要任务是绘制电路原理图，确保无错误后，生成网络表，用于PCB设计时的自动布局和自动布线。对于比较简单的电路，也可不绘制原理