ARM Cortex-M系列的微控制器半导体厂商

1、半导体厂商名单爱特梅尔公司(Atmel Corporation) Mentor Graphics公司恩智浦东芝意法半导体（ST）MATHWORKS富士通半导体德州仪器 (TI) 飞思卡尔半导体赛普拉斯半导体公司（Cypress）SparkFun 公司Silicon Image（矽映电子科技）Infineon英飞凌Embedded ArtistsNuvoton新塘科技）红熊电子亚德诺半导体（ADI）北京兆易创新深圳市英培特有限公司（Embest）韩国WIZnet公司Netduino一恩智浦（NXP）1，LPC824Lite采用NXP LPC28x系列微控制器LPC8

2、24，运行频率高达30MHz，是LPC800系列中最新推出的一款产品。特点：基于ARM Cortex-M0+内核，在LPC81x的基础上新增加了高速高精度模拟-数字转换模块、更丰富的串行接口设备、更大的程序存储空间。应用：适用于马达控制、智能家电、工业自动化等多个领域。2，LPCXpresso是由恩智浦提供的一个低成本开发平台，它支持恩智浦基于ARM Cortex-M4的微控制器。特点：该平台包括一个基于Eclipse的简化IDE和附带JTAG调试器的低成本目标板。LPCXpresso是一个端到端解决方案，支持嵌入式工程师开发从初始评估到最终生产的所有应用程序。应用：用于支持LPC112x系列

3、MCU的评估和原型设计3，LPC824 Cortex-M0+ 微控制器的 LPCXpresso824-MAX 开发板被设计用于让客户尽可能容易地启动项目。特点：LPCXpresso824-MAX 包含一个标准的 10 引脚 JTAG/SWD 连接器以及若干模拟/数字扩展头，使其成为高度可扩展的平台。符合 LPCXpresso、Arduino UNO 和 PMOD 标准扩展头，给想利用现有外接电路板的开发者提供了前所未有的多样化选择应用：LPCXpresso824-MAX 经配置，可使用来自 Keil、IAR 的外部调试探测器，以及支持 CMSIS-DAP 的其他开发工具。4，LPC812 MC

4、U 基于ARM Cortex-M0+内核 QUICK-JACK开发板特点：能够通过与音频插孔的物理连接轻松访问智能手机的数据通道。 能量收集电路通过手机的右音频通道向演示板供电。应用：Android 电话和 Iphone 均可用作音频连接器，且采用通用型通信协议。5，LPC11U24FBD64是采用ARM Cortex-M0的低成本32位MCU，设计用于8/16位MCU应用特点：。它和其现有的8/16位架构相比,提高了性能，降低了功耗，简化了制令集和存储器寻址，降低了代码长度，CPU工作频率高达50MHz。应用：主要用于消费类电子外设、医疗设备、工业控制和USB音频设备。6

5、，LPC4300系列产品特点：在全球首次采用ARM® Cortex-M4和Cortex-M0处理器的非对称双核数字信号控制器架构，为DSP和MCU应用开发提供了单一的架构和开发环境，Cortex-M0协处理器分担了大量会消耗Cortex-M4内核带宽的数据移动和I/O处理任务。利用双核架构和恩智浦特有的可配置外设，LPC4300可以帮助客户实现多种开发应用。应用：电机控制、电源管理、工业自动化、机器人、医疗、汽车配件和嵌入式音频。7，OM11043是一个ARM LPC1768电路板特点：可快速方便地评估LPC176x系列微控制器. 微控制器, 电路板和其它功能使之成为用户下一个Cor

6、tex-M3程序的起始点.应用：装载有LPC1768以演示LPC176x功能, PC1768电路板可评估高度集成和低功耗的LPC1768. LPC1768连同一系列昂贵的外部设备一同进行开发, 可展示一系列设计和应用.8,LPC1857 ARM评估板采用的32位ARM Cortex-M3微控制器是业界最快的Cortex-M3 MCU，其处理器频率最高达180MHz。特点: 灵活的四路SPI接口和状态可配置计时器子系统。LPC1800器件可提供高达1MB的灵活双组闪存，以使应用程序内的重新编程和非停顿闪存运行具备高可靠性。应用：如以太网、高速USB 2.0主机/OTG/设备、LCD控制器和CAN

7、 2.0B二，飞思卡尔（FreeScale）1， FRDM-KW40Z是采用基于ARM® Cortex®-M0+处理器的Kinetis W系列KW40Z/30Z/20Z(KW40Z)的低成本开发平台特点：具有集成的2.4 GHz收发器，支持Bluetooth® Smart/Bluetooth®Low Energy (BLE) v4.1和/或IEEE® 802.15.4-2011标准。FRDM-KW40Z套件包含两个电路板，支持点到点开箱即用的连接。每个电路板可配置为Freedom开发板或Freedom S

8、hield扩展板。FRDM-KW40Z的硬件规格与Arduino R3引脚布局兼容，提供了丰富的扩展板选项。应用：FRDM-KW40Z具有高灵敏度、带PCB F-天线的优化2.4 GHz无线电(可以绕过它，通过SMA连接与测试设备相连)、多个电源选项、推拉式及电容式触摸按钮、开关、LED和集成传感器。2， KEA128LEDLIGHTRD 开发板特点：参考设计基于Kinetis KEA128 32位ARM® Cortex®-M0+汽车级MCU构建应用：基于LIN和CAN通信的完整头灯环境控制解决方案，包括LED、尾灯、转向信号、灯泡电流控制和诊断3， SD-FSL

9、-KL25-EVB 是飞思卡尔Kinetis 微控制器KL25（MKL25Z128VLK4）的评估板，基于ARM® Cortex®-M0+处理器。特点: 内含温度传感器用于测定芯片温度,内部Flash 的在线编程解决了过去需要移入RAM 问题，同时允许中断，应用上可以取代EEPROM 存储参数；内部RTC 及独立电池供电引脚，可以取代外接时钟芯片, 超低功耗：内核可达nA 级别的超低功耗；应用：与配合SD-ExtBoard-D 扩展板，可完成LED、LCD、键盘、传感器、WSN 等实验4， FRDM-KL43Z是一款超低成本开发平台特点：基于ARM® Cortex

10、-M0+ 48 MHz处理器的Kinetis L系列MCU，256KB闪存，32KB SRAM，基于16K ROM的引导加载程序，段式LCD，USB设备(FS)，64 LQFP5， FRDM-KL03Z ARM开发平台特点：飞思卡尔Freedom KL03Z硬件FRDM-KL03Z简单易用但设计精湛。它采用Kinetis L系列基于ARM® Cortex®-M0+内核的MCU。应用：飞思卡尔Freedom开发平台是一套评估和开发用的软件和硬件工具。它是快速完成基于MCU的应用原型设计的理想之选6， FRDM-KE04Z是一款超低成本开发平台特点：面向基于ARM&#

11、174; Cortex®-M0+处理器，配备8 KB闪存的飞思卡尔Kinetis KE04 MCU。该硬件的特性包括可轻松访问MCU I/O，配备电池，采用可搭配扩展板的标准规格，以及用于闪存编程和运行控制的内置调试接口7， StarterTRAK是基于Kinetis EA系列MCU的低成本开发套件，特点：TRK-KEA8汽车应用开发平台基于Kinetis EA系列32位ARM® Cortex®-M0 MCU构建，配备8KB闪存，适合低端车身应用。这些可扩展的低功耗器件拥有庞大的支持生态合作体系，包括软件驱动程序、操作系统、示例代码和应用说明，

12、能够帮助您迅速将设计变为现实应用：汽车电子，摩托车发动机控制单元（ECU）和小型发动机控制，环境照明控制，动力总成辅助新片，通用传感器节点。8， FRDM-KW24D512是基于恩智浦MKW24D512 Kinetis W系列微控制器的开发平台特点：通过软件可支持Thread、ZigBee Pro、802.15.4 MAC、SMAC和Kinetis软件开发套件(SDK)。FRDM-KW24D512套件包含两个电路板，支持点到点开箱即用的连接。其中所基于Kinetis MKW24D512 MCU是一款低功耗、紧凑型集成式器件，由一个高性能可兼容IEEE 802.15.4的2.4 GHz无线收发器

13、和一个强大的ARM® Cortex®-M4内核系统组成，并配有数据连接和高精度混合信号模拟外设。应用：FRDM-KW24D512平板可以单独模式运行，也可以作为Freedom开发平台的一部分，实现快速的应用原型开发。它们获得综合支持环境的全面支持。9， FRDM-KV31F是一款面向Kinetis V系列KV3x系列产品的低成本开发工具特点：采用ARM® Cortex®-M4+处理器，FRDM-KV31F平台配备运行开源引导加载程序的恩智浦OpenSDA嵌入式开源硬件串行调试适配器。该电路提供多种串行通信、闪存编程和运行控制调试选项。FRDM-KV31F

14、受到众多恩智浦和第三方开发软件的支持应用：FRDM-KV31F的硬件规格与ArduinoR3引脚布局兼容，提供丰富的扩展卡选件，包括FRDM-MC-LVPMSM和FRDM-MC-LVBLDC，用于永磁无刷直流电机控制。10， TWR-K21F120M是面向飞思卡尔Kinetis K21和K22 120 MHz 32位ARM® Cortex®-M4 MCU的开发板，特点：带浮点运算单元。该开发板可为需要高特性集成、240uA/MHz的低功耗、中/高闪存密度(高达1 MB)以及多通信协议栈支持的应用提供快速原型设计。11， TWR-K64F120M是面向Kinetis

15、 K24、K63和K64 120 MHz 32位ARM® Cortex-M4 MCU的开发板。特点：它采用Kinetis MK64FN1M0VMD12低功耗MCU，具有1MB闪存、256 KB SRAM、USB连接和以太网MAC。应用：TWR-K64F120M可作为独立的调试工具运行，也可作为部件与塔式系统开发平台结合使用。12， TWR-K40D100M模块是面向Kinetis K30 和K40 32位ARM® Cortex-M4 MCU的开发工具特点：添加了段式LCD和USB 2.0 OTG功能。它拥有Kinetis低功耗MK40DX256VMD10 MCU，带USB

16、2.0全速OTG控制器和TWRPI-SLCD段式LCD塔式插件（TWRPI）应用：TWR-K70F100M可作为独立的调试工具运行，也可作为部件与塔式系统开发平台结合使用。13， TWR-VF65GS10处理器模块特点：飞思卡尔塔式系统提供了基于Vybrid VF6xx异构双核解决方案的TWR-VF65GS10处理器模块，其中Vybrid控制器解决方案采用ARM® Cortex-A5和可选ARM Cortex-M4，并结合了一套工业应用中通常需要的控制和通信外设。14， TWR-K24F120M是一款基于低功耗120 MHz ARM® Cortex®-M4内核的M

17、CU平台特点：具有较高的RAM密度，适用于数据连接和传感器融合应用。TWR-K24F120M基于MK24FN256VDC12 MCU，配备DSP指令和浮点单元(FPU)，120 MHz，256 KB闪存，256 KB RAM和USB无晶振功能，采用121 MAPBGA薄型封装。应用：TWR-K24F120M模块既可用作独立的调试工具，也可作为模块化的塔式系统开发平台的一部分。三，亚德诺半导体（ADI）1， ADSP-SC573处理器属于SHARC®系列产品特点：ADSP-SC573处理器基于SHARC+双核和ARM® Cortex-A5TM内核。ADSP-SC573SHAR

18、C处理器属于SIMD SHARC系列DSP，采用ADI公司的Super Harvard架构。这些32/40/64位浮点处理器针对高性能音频/浮点应用进行了优化，具有大容量片内SRAM，多条内部总线可消除I/O瓶颈，并且提供创新的数字音频接口(DAI)。SHARC+内核的最新改进加入了缓存增强、分支预测以及其他指令集改进，同时保持指令集兼容之前的SHARC产品。2， ADSP-CM419F处理器基于ARM® Cortex®-M4处理器内核特点：浮点单元工作频率高达240 MHz，ARM® Cortex-M0TM处理器内核工作频率高达100 MHz。处理器集成搭载EC

19、C的最高160KB SRAM存储器、集成ECC的1MB闪存，以及专门针对电机控制和光伏(PV)逆变器控制应用而优化的加速器和外设以及由两个6倍同步采样16位SAR型ADC、一个14位SAR监控器ADC和一个12位DAC组成的模拟前端。EZ-KIT附带所有必要的硬件让您能够启动和运行，并可立即评估。EZ-KIT提供一个模拟接口和一个PWM/数字接口。这些接口用于连接子板以扩展EZ-KIT功能应用：该板设计可以与IAR Embedded Workbench®和Segger®开发环境配合使用，进行高级应用程序代码开发和调试，3， ADuC7系列精密模拟微控制器特点：采用ARM7T

20、DM®内核，集成12/16/24位ADC、12位DAC以及Flash、SRAM和一系列数字外设，可用于各种行业和应用中。ARM7TMDI内核是一个16/32位RISC机，提供高达41 MIPS峰值性能，并将所有存储器和寄存器视为单个线性阵列。应用：应用包括工业控制和自动化系统、智能传感器、基站、工业自动化和过程控制、病人监护以及工业与医疗设备。4， ADuCM3系列处理器是一款超低功耗集成式混合信号微控制器系统特点： MCU系统基于ARM® Cortex®-M3处理器，由数字外设、嵌入式SRAM和闪存、一个提供时钟、复位和电源管理功能的模拟子系

21、统以及ADC子系统组成。应用：可用于处理、控制和连接5. ADSP-CM4系列混合信号控制处理器特点：采用ARM®-Cortex M4处理器内核，集成高精度ADC、数字加速器和滤波器、SRAM和闪存以及丰富的外设应用：此处理器适合要求高性能实时控制和模拟转换的各类嵌入式应用。四，意法半导体（ST）1， SPEAr1340系列特点：基于2个ARM Cortex-A9,最高频率高达600MHZ, 其架构是基于一些内部组件,通过多层互连矩阵(BUSMATRIX)沟通。这个开关结构使不同数据流同时进行,提高整个平台的效率。高性能主代理直接联系的DDR内存控制器以降低访问延迟。应用：产品适用于

22、消费者和专业应用先进的人机界面(HMI)结合高性能要求,如低成本平板电脑、瘦客户机、媒体手机和工业/打印机智能面板。2， STM32L系列特点：基于ARM Cortex-M3，采用意法半导体独有的两大节能技术：130nm 专用低泄漏电流制造工艺和优化的节能架构，提供业界领先的节能性能应用：优异的兼容性为开发人员带来最大的设计灵活性，可以在多种设备上兼容3， STM32F0系列特点：基于超低功耗的 ARM Cortex-M0 处理器内核，整合增强的技术和功能，瞄准超低成本预算的应用。该系列微控制器缩短了采用 8 位和 16 位微控制器的设备与采用 32 位微控制器的设备之间的性能差距。应用：在经

23、济型用户终端产品上实现先进且复杂的功能四，Atmel(爱特梅尔)1， SAM L系列MCU 特点：基于ARM Cortex-M0+处理器，低功耗低至 35 µA/MHz，睡眠模式下，功耗低至 200 nA。外设灵活，DMA用以支持内存与外设数据传输的 16 通道 ，全速USB，Atmel QTouch外设触摸控制器可为按钮、滑条、滑轮和近距离感应提供内置的硬件支持，并支持互电容式和自电容式触摸，而无需外部元件。它具有卓越的灵敏度、耐噪性以及自校准功能，任何用户都可以调整余量。可扩展性，闪存的密度范围是 32 KB 到 256 KB，SRAM 最高为 40 kB，可以选择 3

24、2 至 100 管脚的封装。应用：物联网设备，无线设备及任何需要大内存和超低功耗的系统2， SAM G系列微控制器特点: SAM G 系列针对超低功耗和高性能应用进行了优化。其小巧的外形基于 ARM® Cortex®-M4 内核，这些器件与浮点计算单元 (FPU) 捆绑，封装尺寸极小，仅为 3 x 3 mm 49 球型 WLCSP，大大提高了工作效率，包含一组经过优化且高效的串行外设，包括一个 12 位 ADC、DMA 并具有最佳 SRAM 与闪存比。应用：应用于传感器集线器和电池供电消费3， SAM E 系列 MCU 。特点：基于带浮点运算单元 (FPU) 的高

25、性能 32 位 ARM® Cortex®-M7 RISC 处理器设计的。最高运行速度可达 300MHz，具有高达 2048KB 的闪存、双 16KB 缓存存储器以及高达 384KB 的 SRAM。高性能架构在于以 300MHz 的频率运行时，此基于 ARM Cortex-M7 内核的 MCU 得分为 1500 CoreMark。连接性在于支持 IEEE 1588 的 10/100Mbps 以太网 MAC、双 CAN、SD/MMC、高速器件以及一套完整的高速串行外设，帮助实现快速的数据传输。模拟在于包含多达 24 个通道的双 12 位 ADC，带有模拟前端，能提供偏移错误校正

26、和增益控制，以及平均高达 16 位的分辨率。还包括 2 通道、2Msps 的 12 位 DAC。设计支持在于采用 Atmel Studio 集成开发平台（包含 Atmel Software Framework，这是一个由源代码、项目示例、驱动程序和堆栈构成的完整库），既缩短了开发时间，又降低了开发成本。应用：应用于丰富连接外设的 IoT 或智能能源网关、工业自动化和建筑控制应用4， SAM D系列特点：ARM® Cortex®-M0+ 的微控制器 ，低功耗在于 市场领先的省电技术包括事件系统，可使外设直接相互通信，而无需 CPU 干预，只有在发生预先限定

27、的事件时才唤醒 CPU，从而降低了整体功耗。外设灵活在于 创新的串行通信模块 (SERCOM) 可以在软件中进行全部配置，以便处理 I2C、USART/UART 和 SPI 通信。DMA在于SAM D21 MCU 配有支持内存和外设数据传输的 8 通道 DMA 控制器，而 SAM D11 和 SAM D10 则是配有 6 通道 DMA 控制器。高管脚利用率在于SAM D11 只需要一个电源对，最大程度地提高了可供您的应用使用的管脚数。全速USB，Atmel QTouch® 外设触摸控制器以及可扩展性都是SAM D系列的特点。应用：主要应用于家庭自动化、消费、计量和工业等应用

28、领域。5， SAM C系列特点：ARM® Cortex®-M0+ 的微控制器，2.7 V 5.5 V 运行电压保证了最好的信噪比和抗干扰度，EMC.ESD与锁定方面的稳定性。Atmel® QTouch® 外设触摸控制器 可为按钮，滑条，滑轮和近距离感应提供内置的硬件支持，并支持胡电容式和自电容式触摸，而无需外部元件，使具有卓越的灵敏度，耐噪性以及自校准功能，任何用户都可以调准余量。CAN总线在于SAMC21系列提供支持 CAN 2.0A/B 和 CAN-FD 1.0 的两个控制器局域网 (CAN) 模块。还具有外设灵活性以及可扩展性。

29、应用：应用于各类消费品、工业品和其他 5 V 电器6， SAM S系列特点：使用浮点运算单元（FPU），基于高性能的 32 位 ARM®Cortex®-M7 RISC 处理器。最高运行速度可达 300MHz，具有高达 2048KB 的闪存、双 16KB 缓存存储器以及高达 384KB 的 SRAM。Atmel | SMART SAM S 系列提供了大量外设，包括高速 USB 主机和器件与 Phy、多达 8 个 UART、I2S、SD/MMC 接口、一个 CMOS 相机接口以及系统控制和模拟接口。应用：应用于工业自动化、消费、计量和工业等应用领域7,SAM V 系列特点：基于

30、 ARM Cortex-M7 的微控制器系列可提供最佳的连接接口组合，包括以太网 AVB、MediaLB、USB 和 CAN-FD，以及可提供高达 1500 CoreMark 的高性能 ARM Cortex-M 内核。应用：专注于音频放大器、汽车通信控制单元或车头单元的车载信息娱乐连接。8,SAM 3N 系列特点：基于 ARM® Cortex® M3微控制器，SAM3N 具有多种存储密度、管脚数和封装类型，数据高速公路在于 固有的 3 层总线 AHB 矩阵支持 10 个外设 DMA 通道以及分布式存储器，从而以最低的处理器开销即可实现不间断的高速数据流。

31、简化 PCB 设计并降低系统成本在于集成了串行电阻器，不再需要外部电阻器来维持信号完整性，从而降低了 BOM 成本、节省了空间并简化了 PCB 设计。1.62 至 3.6V 的工作电压，低功耗 在于1.8V±10% 的工作电压，扩展了器件对使用两节 AA 碱性电池运行的应用的适用性。SAM3N 以 48MHz 的频率工作时仅消耗 22mA，在有 RTC 运行的备份模式下仅消耗 1.9uA。应用：应用于可扩展的解决方案9，SAM 3S系列特点：基于 ARM Cortex M3 闪存 MCU可以简化系统设计，并将功耗降到 2.3mW（1MHz 工作频率）和 1.45mW/MHz

32、（64MHz 工作频率），RTC 运行时的备份模式电流为 1.6uA。更新的外设集提供了系统控制、传感器接口、可选外部并行总线接口、连接性和用户界面支持应用：应用于低成本的图像传感器等不符合标准存储读取协议的外部设备收集数据10，SAM 4L系列特点：基于 Cortex®-M4 处理器，能够实现工作模式下的最低功耗（低至 90µA/MHz）、休眠模式下的完全 RAM 保留 (1.5µA) 和最短唤醒时间（低至 1.5µs）。SAM4L 系列通过嵌入 Atmel picoPower® 技术，能够提供高效的信号处理、易用性和高速通信外设应用：是工业

33、、医疗和消费品应用领域各种功耗敏感设计的理想之选。11，SAM 4E系列特点：基于带浮点运算单元 (FPU) 的高性能 32 位Cortex®-M4 处理器设计的，最高运行速度可达 120MHz，具有高达 1024KB 的闪存、2KB 缓存存储器以及高达 128KB 的 SRAM。SAM4E 系列提供了一套丰富的高级连接外设，其中包括支持 IEEE 1588 的 10/100Mbps 以太网 MAC 以及双 CAN。SAM4E MCU 具有单精度 FPU、高级模拟功能以及全套定时和控制功能。应用：是工业自动化和建筑控制应用的理想之选。12，SAM 4N 系列特点：基于 AR

34、M® Cortex®-M4 内核的闪存微控制器，具有 100MHz 的操作频率、高达 1MB 的闪存、多个串行通信外设和模拟功能。这些特性融合低功耗的优势。应用：应用于工业自动化、消费和家用电器以及电表市场中各种应用。13，SAM 4S系列特点：基于功能强大的 ARM® Cortex®-M4 内核，增强的性能和功效，更高的存储密度：高达 2MB 闪存和 160KB SRAM，用于实现连接、系统控制和模拟接口的丰富外设。应用：应用于工业自动化、消费和家用电器以及电表市场中各种应用。15， SAM 3U系列特点：是业界首款具有片上高速 USB 器件/收发器、

35、基于ARM® Cortex® M3 闪存微控制器。具有了高速 USB ，Atmel QTouch 电容式触摸支持，高性能，提供安全的应用内编程 (IAP)，包括引导程序双组闪存以及增强了代码保护并能确保多应用/多任务执行时的安全的存储器保护单元。应用：应用于工业、医疗、数据处理和消费应用中的高速网关等。16， SAM 3A 系列特点：ARM® Cortex®-M3 闪存的微控制器 (MCU) 具有多种连接外设，包括双 CAN 接口以及带片上物理层 (PHY) 的高速 USB (HS USB) MiniHost 与器件。这些器件具有 256KB

36、和 512KB 双组 (dual-bank) 闪存配置，并提供有 100 管脚 QFP 和 BGA 封装选项。其架构设计支持高速数据传输，具有多层总线矩阵，以及双 SRAM 组、直接存储器存取 (DMA) 通道和外设 DMA 控制器 (PDC)，可以用于那些支持多任务操作的应用。应用：应用于工业嵌入市场、家庭和楼宇自动化、智能电网和工业自动化领域内各种网络连接应用17， SAM 3X 系列特点：基于ARM® Cortex® M3 闪存的微控制器 (MCU) 为 SAM3 系列带来了更多连接功能 - 增加了以太网、双 CAN 以及带片上物理层 (PHY) 的高速 USB (H

37、S USB) MiniHost 和器件。 这些器件具有 256KB 和 512KB 双组(dual-bank)闪存配置，并提供有 100 管脚/144 管脚 QFP 和 BGA 封装选项。其架构设计支持高速数据传输，具有多层总线矩阵，以及双 SRAM 组、直接存储器存取 (DMA) 通道和外设 DMA 控制器 (PDC)，可以用于那些支持多任务操作的应用。应用：应用于工业嵌入市场、家庭和楼宇自动化、智能电网和工业自动化领域内各种网络连接应用五，德州仪器 (TI) 1, TMDX470MF066US系列特点：其包括基于汽车电子级 Cortex-M3 ARM CPU、运行速度为 80MH

38、z 的 TMS470MF066 微处理器，具有 640 闪存、64KB RAM 以及一组增强型外设模块。USB 记忆棒包含集成 XDS100v2 仿真器，因此无需外部 JTAG 仿真器即可着手进行开发。该 USB 记忆棒还提供对某些关键外设、CAN 收发器和环境光传感器的访问（用于演示目的）。TMS470M USB 套件还包含完整的软件开发环境，并且具有 CCStudio v4.1、Halcogen 外设驱动程序、闪存编程实用程序、HET 模拟器/调试器（含 Synapticad WaveViewer）、代码示例等。应用：应用于快速开发代码及评估 TMS470M MCU 的性能六，赛普拉斯半导

39、体公司（Cypress）1，FM0-64L-S6E1C3系列特点：高读集成的32位MCU，基于ARM Cortex-M0+处理器, 集成了片上闪存和SRAM。包含了各种定时器,ADC和各种通信接口（UART,CSIO(SPI),I2C,I2S,智能卡和USB）等在内的外设功能.工作频率高达40.8MHz。应用：低功耗和低成本的嵌入式控制器2，S6E1A1 MCU系列特点：高度集成32位MCU,采用ARM Cortex-M0+处理器,集成了多达88kB片上闪存和SRAM,以及如各种计时器,ADC,通信接口(UART, CSIO, I2C, LIN)等外设功能,CPU工作频率40MHz,应用：主要

40、用在低功耗和低成本的应用4， PSoC®5LP的芯片器件特点:基于 ARM Cortex-M3可编程系统具有高精度模拟和灵活性设计定制的系统解决方案。CY8C58LP系列提供信号采集，信号处理，并具有高精度，高带宽和高灵活性等控制的现代方法。可以处理数十个在每一个通用输入/输出（GPIO）引脚的数据采集通道和模拟输入。应用：应用于模拟热电偶（接近直流电压）到超声波信号。七，Infineon英飞凌1， XMC1000系列特点：ARM®Cortex®-M0内核，高达48MHz和80 CoreMark，控制外设（如PWM定时器）可在高达96MHz的频率下运行。在数学协处

41、理器提高标准Cortex®-M0计算性能使部门和三角运算像sin和cos。BCCU简化了数字LED调光和颜色控制应用。30ns比较器使能AC-DC和低压DC-DC SMPS 控制，例如最多4个通道降压转换器。ERU是一种可编程硬件互连矩阵，为实时控制提供片上连接，并卸载CPU。CCU PWM定时器具有丰富的面向应用的可配置性，如电机控制，SMPS或内燃机控制。霍尔传感器和光学编码器可以连接到POSIF，用于电机位置控制的位置接口使用1Msps 12位ADC，XMC1000微控制器在其性价比方面非常出色。MultiCAN提供与2个节点和32个消息对象的连接应用：应用

42、于电动工具电机控制，风扇电机控制，小型内燃机控制，LED照明电源。2， XMC4000系列特点：基于内置DSP指令集的ARM Cortex®-M4处理器，单精度浮点单元，直接存储器访问（DMA）功能和存储器保护单元（MPU）是所有器件的最先进的技术 - 即使最小的XMC4000在核心和外设中运行高达80MHz。它配备了全面的通用，快速和精确的模拟/混合信号，定时器/ PWM和通信外设。应用：数字电源转换，电机控制，感测和控制以及IO应用八，Nuvoton新塘科技1， NUC505系列特点：基于ARM® Cortex®-M4F内核的新一代32位微控制器，N

43、UC505系列最高运行速度可达100 MHz并含有浮点运算单元及DSP功能，内建512 KB/ 2 Mbytes SPI Flash及128 Kbytes SRAM。NUC505系列配备丰富的外设应用: 应用于热敏打印机、GPS卫星定位器、2.4G无线音频、音频相关应用。2， M051 系列特点：基于ARM® Cortex®-M0 内核的新一代 NuMicro® 32 位单片机，具有低功耗、具精简指令代码特性，并提供2.5V 至 5.5V宽工作电压，-40 至 105工业级温度，高精度内部振荡器，和具备高抗噪讯能力(8KV ESD, 4KV E

44、FT)。应用：应用领域为工业控制、工业自动化、手持装置、RF模块、消费类产品、网络设备、能源电力、马达控制等3， M0518系列特点：基于ARM® Cortex®-M0 处理器，宽电压工作范围2.5V至5.5V, 工作温度: -40至105, 内建22.1184MHz高精度晶振(1%准确度)。 备有丰富的外设,。应用：LED灯光控制, 工业控制, 马达控制等。4， NUC029系列特点：基于Cortex-M0 32位微控制器，宽电压工作范围 2.5V 至 5.5V与-40 105工作温度、内建22.1184 MHz 高精度RC晶振(±3%精确度, 2.5

45、V 至 5.5V, -40 105)与硬件除法器、并内建Data Flash、欠压检测、丰富外设、整合多种多组串行传输接口、高抗干扰能力 (8KV ESD/4KV EFT)、支持在线系统更新(ISP)、在线电路更新(ICP)与在线应用程序更新(IAP)，提供封装有NUC029FAE TSSOP20、NUC029TAN QFN33 (4mm*4mm) 与NUC029LAN LQFP48。应用：应用于门禁系统/警报器、温度传感设备、直流无刷马达应用等5， NUC230系列特点：基于Cortex-M0 32位微控制器，宽电压工作范围2.5V至5.5V与-40 105工作温度、内建22.1184 MHz高精度RC晶振(±1%精确度， 25 5V)、并内建Data Flash、欠压检测、丰富周边、整合多种多组串行传输接口、兼容Bosch CAN 2.0A/B界面、高抗干扰能力(8KV ESD/4KV EFT)、支持在线系统更新(I