高温PCB组装工艺过程

1、高温PCB组装工艺过程(通孔)这个过程可能发生变化。论文应该被确认为当前副本。通过在线系统修订或CICS文件控制清单,AREI屏幕。1. 目的印制电路板用高温环境下，且在地底下，它的组装标准是外部和内部人员的配合。（建立加工过程标准使用内部和外部的组装，印刷电路板的组装人员用于细胞膜地下测井仪器或组件在高温操作环境。）2. 范围这些过程（标准）应该适用于所有高温环境下的印刷电路板组件，测井仪器或装配操作。3. 定义1) 操作环境的高温环境150°C / 302°F。2) HMP(高熔点)焊料合金,高温焊料合金,参考59799年焊接规范。3) RO /去离子水-水反渗透(RO

2、)或生产消电离(DI)的过程。4) 浴安全熔-电子/电气元件密封的,不会受到水分或超声波的频率。（密封良好的电子元器件，不会受到水分或超声波的频率干扰）5) 高温焊料合金焊料合金,变成液体，当加热到221°C / 430°F或更高。6) Pre-Tinning这个过程用于确保通孔的可焊性部分，领导通过浸渍在一个包含SN 63焊锡锅SN 96合金,或参考6.4节。7) 椭圆形(椭圆)型锻-一个机械过程确保终端PCB的形式终端成一个椭圆形状的桶。8) FR4(衬底材料确认-200文档)-层压制品在多个层构造的环氧树脂浸渍编织玻璃。9) PCB二次侧,印刷电路板的焊接面。PCB主

3、面,印刷电路板组件的一面。4. 职责1) 细胞膜质量经理负责维护高温度装配程序P / N 060009 - 250,提供这个内部和外部的人员执行高信息印刷电路板组装细胞膜组织温度。2) 内部和外部的人员执行高温印刷电路板组装细胞膜组织必须具备知识通过培训和经验来执行的所有方面PCB组装依照本程序和参考文档3.0节。5. 步骤这个过程是遵循无论高温的类型焊料合金用于组装电路板在高温环境中使用。这包括指定的焊料合金规格059799 - 000或SN96。注意事项1) 总是检查适当的-855程序之前开始组装的过程。2) 如果间隔器或绝缘体与组件一起使用或套接字,修剪与垫片安装组件领导,确保适当的领导

4、通过PCB扩展。3) 不适用RTV散热器化合物,环氧树脂,胶水,等PCB的吗？前完成最初的清洗过程,参考6.7节。清洗溶剂会破坏不同的化合物。4) 组件不能被彻底清洗或可能损坏超声波浴、参考6.5节,必须安装按部分6.9。5) PCB的磨洗可能导致模糊的焊料合金完成的焊角到PCB表面。酸和一个擦肩而过猪鬃的长度必须使用3/8英寸或更长时间。5.1清洁板子用一个干净的棉绒毛巾湿与异丙醇擦板自由松散的灰尘和油污。不pre-clean PCB在超声波浴或使董事会水。5.2 烤板把空白的PCB在250°F预加热烤箱,烤20分钟。这将去除水分,可能是吸收聚酰亚胺材料在存储或预清洗。后烘焙,PC

5、B应存放在原包装材料提供的空白PCB。这将减少水分在PCB基板吸收。注意: 不执行烘烤过程如果PCB是由FR4吗？材料。只需要烘烤聚酰亚胺衬底。焊接完成后5天内烘干空白的PCB。董事会必须rebaked每一步6.2删除在5天内水分如果不组装。聚酰亚胺的材料将在存储期间从空气中吸收水分。5.3 安装终端前辊或椭圆形(椭圆)模锻终端PCB上: 干净的终端在异丙醇洗个澡。手套(棉花或橡胶)或应戴指套防止污染清洗过程后的终端。终端椭圆形锻造成镀通孔与外部电路(双面董事会)或内部电路(多层板):使用适当的椭圆形冲模和砧指定的工具终端使用。终端是椭圆形锻造,没有轴向上下运动存在(印刷电路板的表面表面),但

6、仍然宽松,足以让旋转手指的力量。警告椭圆型锻终端PCB表面太紧可能破解镀通孔(取消,导致不可挽回的损害印刷电路板)终端锻造成non-plated洞或滚镀洞,没有外部(双面)或内部(多层)电路:使用适当的辊压筋和铁砧工具指定所使用的终端终端锻造紧滚到PCB表面。没有轴向旋转运动应该是礼物。警告不滚压筋终端紧密以至于损害PCB基板, 即米珠、龟裂或分层。验收规范为椭圆形和辊锻终端(所有应用程序) 不允许有圆周分裂或裂缝。参考ipc - a - 610 2.3节。最多允许三个径向分裂或裂缝提供了分裂或裂缝由至少90°的桶,不延伸到终端。焊接椭圆形锻造终端: 焊接必须应用于锻造的PCB和形成

7、完整的角在整个外围,360°,电路的垫和终端基础。焊接必须应用于PCB的另一边如果一个电路叶子板和外部维度垫是大到足以接受焊角。完整的焊料润湿依法必须存在细胞膜的要求工艺手册156545 - 915 P / N。5.4 PRE-TINNING组件安装板注: 所有通孔组件在高温环境中使用, 除了嵌岩设备,pre-tinned确保可焊性。所有组件的套接字,除了那些圆的基础必须pre-tinned之前安装。印刷电路板焊接与高熔点合金必须有部分领导pre-tinned SN 63合金。印刷电路板的焊接与SN96合金可能需要pre-tinning润湿不良是否有经验。如果需要镀锡SN 96总成组

8、件必须领先pre-tinned SN96合金。焊锡锅要按“焊锡锅维修维护程序”,060010 - 282 P / N。PRE-TINNING过程:1） Pre-tinning镀金组件使用步骤通过大肠(黄金超过2.5米)。2） 镀·Pre-tinning non-gold组件使用步骤A,C,D和E。跳过步骤B。a . RA型液体松香焊剂适用于组件了。b .顺利浸组件在第一焊锡锅,然后删除。花大约一秒删除组件。不住。c .平稳下降的组件在第二焊锅和删除。d .清理残余通量从罐头组件导致的清洁适合去除激活松香助焊剂。e .罐头领导应当完全润湿和自由的焊料缺陷面积的95%按照ansi - j

9、 - std - 002测试警告组件可以被清洁,超声波清洗器,或水冲洗应清洗使用另一个过程。参考6.5节确定组件容易损坏超声波清洗器清洗过程。5.5 印刷电路板焊接组件(初始焊接过程)手工焊接操作,安装和焊接不活跃组件(那些可以安全地沉浸在清洗溶剂)的PCB。组件的焊接二级(焊接)的PCB,与镀洞里和主(组件)垫湿指示完整的镀通孔填充的。不要安装以下组件之前最初的吗 清洗过程。这些组件不是“超声波浴安全”可能损坏的清洁工,超声波频率或陷阱的溶剂。1) 大型电容器用聚酰亚胺薄膜(聚酰亚胺)磁带或塑料涂层。2) 组件必须嵌入在退货。3) 变形金刚。4) 晶体振荡器或活跃的电子元件。5) 使用热油脂

10、·晶体管安装。6) Non-hermetically密封开关/电位计。7) LED(如果溶剂塑料恶化)5.6 印刷电路板焊接套接字确保插座撞击焊垫或防止垫片套接字的底部冲洗坐在印刷电路板垫。不当的套接字将阻止焊料的流动镀通孔,不允许填写(甲状旁腺素)。的装配过程不应该继续如果甲状旁腺素的阻挠。如果使用间隔器结合组件或套接字、修剪组件与间距器安装,以确保适当的领导铅通过PCB的延伸。当使用高熔点钎料,应用光涂料液体RMA松香从瓶或笔到主流量分发(组件)之前的垫安装插座。这将确保适当的高熔点钎料的润湿角主面垫在安装插座。完成焊接过程采用二次焊锡一边的PCB和允许焊料流过,填补甲状旁腺素。

11、如果焊料没有完全填满甲状旁腺素,休会大于25%的板厚度(顶部和底部)和完全湿了一次侧垫,不回流焊角。马克关节与红色箭头和审查的连接与核检查员来确定适当的行动。5.7 在超声波浴清洁部分组装板(初始清洁过程)交替清洗方法应提交批准通过细胞膜AED程序。清洗焊剂残留物从PCB需要溶剂在浴缸里加上一些额外的机械与适当的洗涤刷子。清洗时间在第一浴(美国671年)的时间需要移除可见通量残留的表面PCB,取决于表面通量的数量。670年第二浴(美国)中和化学污染会导致从清洗之前或之后没有明显变化。酸刷用于PCB必须打扫通量猪鬃至少3/8英寸的长度。刷毛会越长防止涂铅焊料鱼片上印刷电路板的表面。使用超声波清洁

12、预处理解决方案671年“先洗澡”。大约一半的清洗(通常是5到10分钟),用酸刷子机械擦洗PCB。轻轻擦洗后,允许PCB 继续泡浴的溶液中,直到组合和擦洗去除可见通量残留。除去第一浴和PCB的冲洗与温暖的RO或DI水。PCB的美国670年解决方案作为“第二浴”。大约一半的清洁,使用酸刷机械擦洗PCB。PCB的温水洗净(Ro或DI)和去除多余的水分压缩空气。检查清洁的PCB(通量或其他残留物)。重复上面的步骤要求获得一个干净的组装。5.8 烤部分组装板烤板入预热烤箱250°F前20分钟执行任何额外的PCB上的焊接操作组装。5.9 安装剩余组件板(最终焊接过程)焊料其余组件、6.5节中列出的PCB。使用异丙醇或其他批准的溶剂清洁从PCB剩余流量。5.10 检查(装配)使用放大4 x 10 x检查所有焊接连接合适的润湿和形成焊料的鱼片两岸的PCB。印刷电路板的焊接应符合3.0节中引用的装配要求。5.10 标志板汇编程序应当马克PCB表示如下: 汇编程序数量PCB组装零件号修订版本注意:标签必须承受温度到200°C / 400°F (如聚酰亚胺)。组装RTV标签应该是安全的并安装在