防静电培训教材

1、集成电路封装静电防护培训教材集成电路封装静电防护培训教材华天科技培训教材xiaowei guo dec, 2002 1一、电子产品的防静电技术 1、 认识esd危害的重要性、迫切性 （1）静电放电（esd）是一种通常看不见的、潜在性的、后果可能非常惨重的危害。 a、 可能导致纺织厂、面粉厂、医院手术室（乙醚）、弹药库、石化、航天飞机（1986年挑战号）等物毁人亡！ b、 对电子工业的危害严重。八十年代国外统计，esd对电子工业造成的年损失在60多亿美元。 （2）对esd的危害认识不足，重视不够。 因为： a、3500v以下的静电人们不感觉 b、esd对元器件、电路的破坏90%是潜在性的 c、误

2、认为集成电路“有保护电路”、“损坏可恢复”等，无所谓。 d、出了问题很茫然，不知问题从何而来，如何解决 （3）微电子技术不断发展，集成度和封装密度越来越高，电源电压越来越小，从15v、5v、3.3v、3.0v、降到1.5v，抗噪声容限也随之降低.由此单个器件或单块pcb的成本越来越高，一旦损坏,损失巨大,器件抗esd引起的噪声电压容限越来越小。 （4）电子产品越来越多地进入家庭、办公室等静电严重的地方,潜在的esd危害增大。 2、 静电现象及静电的产生 （1） 静电：由物体在局部范围内正、负电荷不平衡而使物体表面产生过剩的静止电荷。 （2） 静电的产生方式： a、接触、磨擦、碰撞、冲洗、电解、

3、压电、分离、温差、感应等可产生静电。 b、固体、液体、粉未流体都可起静电。 c、电子工业中主要是固体的接触、磨擦、分离、感应起电。 （3） 静电的强度 静电强度与物体材料、相对运动速度、压力大小及环境的温度、湿度都有密切有关，环境的相对湿度小于20%rh时，活动时的人体可携带20kv-30kv的静电电压。 3、 esd对电子器件或系统的危害 （1） esd引起的电子器件或系统的失效类型 a、 感应性、干扰性失效 esd-电火花-电磁脉冲-干扰信号-器件、电路或设备接收-形成错误信息-造成可能的两种结果： 可恢复正常或基本无影响-干扰信号小 致命性失效-接收过强的干扰信号 b、 esd直接接触放

4、电电子器件或系统成为esd的导电通路。 （2） 电子器件和系统受esd损伤的两种失效模式 a、 硬失效又称“突发必性完全失效”，或“一次性损坏”，器件的一个或多个参数突然劣化，失去规定的功能；表现为器件开路、短路或电参数严重漂移，多数为esd直接接触放电时的过电压造成介质击穿，反向电流增大，铝条损伤等，过功率造成铝条熔断，多晶条熔断，si片局部熔化等。 b、软失效又称：“潜在性失效”，或“多次损伤积累后失效”，器件受esd损伤后抗过应力能力下降，各类参数当时虽仍为合格，但其中部分器件在以后的使用过程中因各类过应力的损伤积累将早期失效。 （3）esd对电子产品生产厂的影响 生产成本提高，b、产品

5、质量降低，c、耗费时间，d、产品、公司信誉受损-客户、市场方面的损失。 4、 静电危害的控制 （1） 静电控制中应遵循的三条基本规则： a、 应将静电的产生减少至最少。 b、 为导电物体提供一条受控的放电通路 c、 防止产生静电的物体引起危害-屏蔽（2） 从五个关键领域实行完整的静电控制a、 建立合适的作业环境测试仪器、机器设备等需接地操作台垫用接地的抗静电导体用防静电地板b、 控制进入作业区的人体所带静电过入静电区时需消静电和测静电（手腕带、静电鞋）穿防静电鞋穿防静电服装c、 器材储运时的静电控制配备合适的储运容器和工具采用摩擦不带电的能导电的、能防止带静电的容器和包装材料采用不受外部电场影

6、响具有静电屏蔽性能的容器和包装材料采用导电箱、袋使器件输送和包装期间保持同电位。d、 建立静电的测量和监视系统对工作人员进行抗静电意识的教育和培训。 近年来，工程师们陆续发现静电近年来，工程师们陆续发现静电能够极大地破坏产品品质和产额率，能够极大地破坏产品品质和产额率，特别是对半导体而言，为解决特别是对半导体而言，为解决esd问问题，他们每年要花费几百万美元以来题，他们每年要花费几百万美元以来保证产品品质保证产品品质。xiaowei guo dec, 2002 2 近几年，鉴于电子行业的迅猛发展，现在近几年，鉴于电子行业的迅猛发展，现在半导体元件已从晶体管延伸到今天的超大规模半导体元件已从晶体

7、管延伸到今天的超大规模集成电路，为减小静电问题，外形包装也相应集成电路，为减小静电问题，外形包装也相应变小了许多，但依旧被静电所破坏。因此，对变小了许多，但依旧被静电所破坏。因此，对半导体行业而言，为保证产品可靠的品质，当半导体行业而言，为保证产品可靠的品质，当前解决静电问题已成为一项刻不容缓的课题前解决静电问题已成为一项刻不容缓的课题 xiaowei guo dec, 2002 3 然而，半导体的静电阻力的形式与结构不同然而，半导体的静电阻力的形式与结构不同 于其它静电装置，因此它在防静电方面并无标准于其它静电装置，因此它在防静电方面并无标准可言。为此，一些有识之士便提出对其防静电系可言。为

8、此，一些有识之士便提出对其防静电系统可进行周期性监测和估算统可进行周期性监测和估算。xiaowei guo dec, 2002 4静电电荷的产生静电电荷的产生 任何两种不带电的物质接触磨擦后分开，它任何两种不带电的物质接触磨擦后分开，它们之间就产生了电压，原因是它们在接触过程中们之间就产生了电压，原因是它们在接触过程中物体表面产生了一些电子物体表面产生了一些电子“丢丢”与与“失失”的变化，的变化，这样就产生了静电电荷。这样就产生了静电电荷。 磨擦电荷数量的产生受物体磨擦后发离的速磨擦电荷数量的产生受物体磨擦后发离的速度、物体接触面积、磨擦时周围环境相对湿度和度、物体接触面积、磨擦时周围环境相对

9、湿度和物体材料种类几方面的影响物体材料种类几方面的影响 xiaowei guo dec, 2002 5人体电荷对照表人体电荷对照表xiaowei guo dec, 2002 6人体电荷产生方式人体电荷产生方式人体电荷变化人体电荷变化湿度：湿度：10%20%湿度：湿度：65%90%在地毯上行走在地毯上行走35000v1500v在乙烯基地板上行走在乙烯基地板上行走12000v250v在工作台旁工作在工作台旁工作6000v100v从工作台上拿走塑料袋从工作台上拿走塑料袋20000v1200v静电电荷的影响静电电荷的影响在物体放电时，静电问题便产生了，目前放电形式主要是通过低在物体放电时，静电问题便产

10、生了，目前放电形式主要是通过低电阻区域，其大小可通过下列公式获得：电阻区域，其大小可通过下列公式获得：i=q/ti：当前放电量；：当前放电量；q：静电电荷量；：静电电荷量；t：放电时间：放电时间一次放电能够在一次放电能够在1微秒内被完成，因此，电荷转移越多，放电能微秒内被完成，因此，电荷转移越多，放电能力越强，假如其足够强大，它能够影响力越强，假如其足够强大，它能够影响pn热击穿接合点；热击穿接合点；氧化层击穿氧化层击穿xiaowei guo dec, 2002 7xiaowei guo dec, 2002 8影响或破坏静电灵敏装置的两个基本模式影响或破坏静电灵敏装置的两个基本模式人体模式。人

11、体模式。电荷装置模式。电荷装置模式。 人体模式指的是人在运动过程中人体与衣服之间磨擦所产生的人体模式指的是人在运动过程中人体与衣服之间磨擦所产生的电荷，假如人们接触了静电灵敏装置而没有及时把电荷转移到地电荷，假如人们接触了静电灵敏装置而没有及时把电荷转移到地面，磨擦电荷将会转移到静电灵敏装置上导致其破坏。此种方式面，磨擦电荷将会转移到静电灵敏装置上导致其破坏。此种方式是导致静电破坏的主要模式。是导致静电破坏的主要模式。 电荷装置模式主要指那些静电灵敏装置，特别是那些塑料制品；电荷装置模式主要指那些静电灵敏装置，特别是那些塑料制品；在自动化过程中，它产生磨擦电荷，这些磨擦电荷穿过低电阻管在自动化

12、过程中，它产生磨擦电荷，这些磨擦电荷穿过低电阻管脚到达高传导性地表面，放射速度极快，导致破坏脚到达高传导性地表面，放射速度极快，导致破坏。 xiaowei guo dec, 2002 9常见半导体设产品静电灵敏度：常见半导体设产品静电灵敏度：产品类型产品类型 静电放电灵敏度范围（伏特）静电放电灵敏度范围（伏特） vmos 201800mosfet 100200gaasfet 100300eprom 100opamp 1902500cmos 2503000schottky diode 3002500film resistors 3003000bipolar transistors 3807000

13、ecl 5001500scr 6801000schottky ttl 10002500jfet 1407000xiaowei guo dec, 2002 10 当前，半导体工艺越来越先进，它当前，半导体工艺越来越先进，它已从原先的已从原先的31微米发展到今天的微米发展到今天的1微米以微米以内，因此，今天的半导体零件只会越来越内，因此，今天的半导体零件只会越来越灵敏，更易被灵敏，更易被esd破坏破坏。xiaowei guo dec, 2002 11潜在的静电破坏潜在的静电破坏 静电是一个潜在的现象，它总是在以下情况下发生：静电是一个潜在的现象，它总是在以下情况下发生：产品（制造、装配、测试）产品

14、（制造、装配、测试）贮存贮存销售销售 在以上过程中，人体虽不直接与半导体零件直接接触，但在以上过程中，人体虽不直接与半导体零件直接接触，但静电有时仍会产生，它不太可能破坏整个零件，但它会减少某静电有时仍会产生，它不太可能破坏整个零件，但它会减少某一部分的品质。表面上，它只影响到产品用户，但实际上，它一部分的品质。表面上，它只影响到产品用户，但实际上，它将会给公司信誉带来损失，且浪费维修费用。将会给公司信誉带来损失，且浪费维修费用。xiaowei guo dec, 2002 13静电电荷的排除静电电荷的排除完全排除电荷是不可能的，因此，如何抑制它就显得更加重要，完全排除电荷是不可能的，因此，如何

15、抑制它就显得更加重要，以下是一些常见排除电荷的方法：以下是一些常见排除电荷的方法：控制好合适的环境湿度。控制好合适的环境湿度。及时排除操作者身上累积的电荷。及时排除操作者身上累积的电荷。在工作区域内不应该使用塑料制品。在工作区域内不应该使用塑料制品。必须提供一个不产生静电电荷的工作区域。必须提供一个不产生静电电荷的工作区域。零件在包装与运输过程中须采用抗静电或传导性物质来保护零件在包装与运输过程中须采用抗静电或传导性物质来保护它。它。xiaowei guo dec, 2002 12+ + + + + + + + + 静电的排除静电的排除1.传导传导传导性物质能够简单地将静电电荷传导到地面传导性

16、物质能够简单地将静电电荷传导到地面。 电子电子能够能够从地面转移到带正从地面转移到带正电的导体上，达到中和电的导体上，达到中和电子与地相接使物体达电子与地相接使物体达到中和到中和2.2.离子交换或替代法离子交换或替代法 为了中和带电导体和平衡电荷，可分别产为了中和带电导体和平衡电荷，可分别产生正负电荷。生正负电荷。（例如静电消除器、离子扇、离子枪）（例如静电消除器、离子扇、离子枪）xiaowei guo dec, 2002 14xiaowei guo dec, 2002 15实行防静电程序实行防静电程序a、控制环境湿度、控制环境湿度 静电电荷极易在高湿度下产生，然而自从线上许多精密仪器静电电荷

17、极易在高湿度下产生，然而自从线上许多精密仪器在高湿度下不能操作后，湿度控制就变得十分重要。一般而在高湿度下不能操作后，湿度控制就变得十分重要。一般而言，湿度应保持在言，湿度应保持在40%60%为宜。为宜。b、操作员、操作员必须戴上防静电手链。（这种手链须与皮肤紧紧相连。）必须戴上防静电手链。（这种手链须与皮肤紧紧相连。）工作台上必须铺上防静电台毯。（工作台要接地。）工作台上必须铺上防静电台毯。（工作台要接地。）必须戴上防静电手套或防静电手指套。必须戴上防静电手套或防静电手指套。必须穿上防静电鞋子（且须时刻与传导性地板相连）必须穿上防静电鞋子（且须时刻与传导性地板相连）xiaowei guo d

18、ec, 2002 16c、工作区域、工作区域在工作区域放置的传导性物质或地板应被在工作区域放置的传导性物质或地板应被1m的电阻器的电阻器接地。接地。位于工作区域的任何带电设备必须与工作表面隔离。位于工作区域的任何带电设备必须与工作表面隔离。检查静电排除或电离剂是否放在工作区域的合适位置，并检查静电排除或电离剂是否放在工作区域的合适位置，并预先检查它们的功能。预先检查它们的功能。d、存储架与小推车、存储架与小推车必须被接上传导性物质且与必须被接上传导性物质且与1 m的电阻的电阻器接地。器接地。e、电器设备、焊接枪、或铁类传导物质应直接被接地。、电器设备、焊接枪、或铁类传导物质应直接被接地。f、监

19、测系统：除了接地以外，在屏幕前须装一个防静电过滤器。、监测系统：除了接地以外，在屏幕前须装一个防静电过滤器。xiaowei guo dec, 2002 17g、包装材料、包装材料材料材料屏蔽的屏蔽的传导的传导的分散的分散的抗静电的抗静电的/平方平方1041051051091091014xiaowei guo dec, 2002 18对设备的常规要求：对设备的常规要求：在防静电工作区域，操作者应戴防静电手指套，把静电消除在防静电工作区域，操作者应戴防静电手指套，把静电消除器安装在合适的工作区域。器安装在合适的工作区域。在防静电工作区域，任何物质产生的静电不能超过在防静电工作区域，任何物质产生的静

20、电不能超过100v。在防静电工作区域，必须不包装与拿取产品。在防静电工作区域，必须不包装与拿取产品。半导体零件不能靠近监测系统。半导体零件不能靠近监测系统。xiaowei guo dec, 2002 19静电识别静电识别在静电控制区域内，须明确标在静电控制区域内，须明确标“静电控制静电控制”标识以作提醒。标识以作提醒。 警示警示 静电会破坏零件静电会破坏零件 不要没戴防静电手链和指套就去拿取敏感性产品；不要没戴防静电手链和指套就去拿取敏感性产品； 不要不穿防静电衣服或塑料物质接触或靠近敏感性产品。不要不穿防静电衣服或塑料物质接触或靠近敏感性产品。警示标识须写在装有半导体零件的集装箱外显眼的位置

21、上。警示标识须写在装有半导体零件的集装箱外显眼的位置上。xiaowei guo dec, 2002 20训练训练任何一个技术人员必须受过防静电知识培训。任何一个技术人员必须受过防静电知识培训。一线工人每年至少接受防静电培训一次。一线工人每年至少接受防静电培训一次。 培训内容包括：培训内容包括： *防静电手册防静电手册 *考试（一线工人）考试（一线工人）xiaowei guo dec, 2002 21稽核稽核每天每天操作员在工作前必须检测防静电手链。操作员在工作前必须检测防静电手链。每星期每星期管理人员应检查：管理人员应检查：防静电消除器的位置排放点是否合适，能源是否充足。防静电消除器的位置排放

22、点是否合适，能源是否充足。防静电手链、鞋、衣服等穿戴是否正确。防静电手链、鞋、衣服等穿戴是否正确。在工作区域，静电产生不能超过在工作区域，静电产生不能超过100v。每月每月质量工程师须检查质量工程师须检查*在防静电工作区域内，传导性物质、地板须与在防静电工作区域内，传导性物质、地板须与1 m10%电阻器接地。电阻器接地。*检查设备与仪器是否直接被接地。检查设备与仪器是否直接被接地。*检查防静电设备是否被定期校准。检查防静电设备是否被定期校准。xiaowei guo dec, 2002 22目目 的的为提高本公司半导体分立器件和集成电路封装过程中的静电防为提高本公司半导体分立器件和集成电路封装过

23、程中的静电防护能力，规范静电防护能力，规范静电防护作业规范要求，特制订本规范。护作业规范要求，特制订本规范。范范 围围本规范规定了静电防护作业的操作要求及程序。本规范规定了静电防护作业的操作要求及程序。本规范适用于集成电路总厂、分立器件总厂和测试总厂生产线本规范适用于集成电路总厂、分立器件总厂和测试总厂生产线各工序作业人员、生产各工序作业人员、生产场地及设备。场地及设备。xiaowei guo dec, 2002 23 工具与材料工具与材料3.1 串联串联1 m电阻的静电环。电阻的静电环。3.2 静电环静电环/导电鞋测试器。导电鞋测试器。3.3 防静电桌垫（阻值防静电桌垫（阻值10+e6-10

24、+e9 /sq）。）。3.4 无粉抗静电指套无粉抗静电指套/手套手套 。3.5 交流型离子风扇。交流型离子风扇。3.6 防静电工作桌。防静电工作桌。3.7 防静电袋及防静电料管。防静电袋及防静电料管。3.8 静电场测试仪。静电场测试仪。3.9 欧姆表。欧姆表。3.10 防静电工作服。防静电工作服。xiaowei guo dec, 2002 23术语和定义术语和定义4.1 导体：静电保护材料其表面电阻系数导体：静电保护材料其表面电阻系数10+e6欧姆。欧姆。静电传导（消散）物质：表面电阻系数静电传导（消散）物质：表面电阻系数10e+7 -10+e9 /cm2。抗静电物质：静电保护材料其表面电阻系

25、数抗静电物质：静电保护材料其表面电阻系数 10e10-10e12/cm2。4.3 自动机器工作站自动机器工作站 除了在装卸材料时，作业员通常不接触材料的工作站；例如：装片、球焊、除了在装卸材料时，作业员通常不接触材料的工作站；例如：装片、球焊、自动塑自动塑 封封等。等。4.4 非自动工作站非自动工作站 作业员用手触及材料的工作站；例如：磨片、划片、手动上片、最终目检、作业员用手触及材料的工作站；例如：磨片、划片、手动上片、最终目检、盖印擦拭、测试等。盖印擦拭、测试等。安全区域安全区域本区之材料所有的脚都在等电位状态下本区之材料所有的脚都在等电位状态下(线已接线已接,且脚尚未分离且脚尚未分离,如

26、塑封、切中筋、如塑封、切中筋、电电镀及打印等镀及打印等)。4.6 防静电工作桌防静电工作桌 防静电工作桌必须使用导电性或静电传导（消散）性桌面，桌面必须串联防静电工作桌必须使用导电性或静电传导（消散）性桌面，桌面必须串联1 m电阻接地。电阻接地。xiaowei guo dec, 2002 23对非安全区的静电防护规范对非安全区的静电防护规范5.1 一般要求一般要求5.1.1 所有用以生产、品质检验的设备必须接地。所有用以生产、品质检验的设备必须接地。5.1.2 所有生产、处理或储存对静电敏感的产品的设备、工具、夹具和手工用所有生产、处理或储存对静电敏感的产品的设备、工具、夹具和手工用具等必须用

27、导电或静电传导物质做成，如：手工用具、手指套、储存周转用具等必须用导电或静电传导物质做成，如：手工用具、手指套、储存周转用盘、盒、箱子。盘、盒、箱子。5.1.3 所有非自动工作站的作业必须在防静电工作桌上进行。所有非自动工作站的作业必须在防静电工作桌上进行。5.1.4 每个工作桌至少提供一个接地点，供作业人员、容器、载具等接地，并每个工作桌至少提供一个接地点，供作业人员、容器、载具等接地，并予以适当的标示，避免可能的错误，同时禁止使用鳄鱼夹头。予以适当的标示，避免可能的错误，同时禁止使用鳄鱼夹头。5.1.5 材料储存、装卸、传送时应使用导电或防静电的管、盒、弹夹、载具。材料储存、装卸、传送时应

28、使用导电或防静电的管、盒、弹夹、载具。5.1.6 所有储放元件的棚架、氮气柜及推车必须是导电材料制成，且棚架、氮所有储放元件的棚架、氮气柜及推车必须是导电材料制成，且棚架、氮气柜应串联气柜应串联1 m电阻予以接地，推车则需加装链条。电阻予以接地，推车则需加装链条。xiaowei guo dec, 2002 23. 5.1.7 绝对不可用手接触晶圆晶粒；只能用真空吸笔或金属镊子，在所有过程绝对不可用手接触晶圆晶粒；只能用真空吸笔或金属镊子，在所有过程中，拇指、食指、中指要带上抗静电指套。中，拇指、食指、中指要带上抗静电指套。5.1.8 工作地板需求工作地板需求 注：无尘室内及包封以后各站工作区。

29、注：无尘室内及包封以后各站工作区。走道区域地板必须是防静电地板，地板表面阻值低于走道区域地板必须是防静电地板，地板表面阻值低于10e12 /cm2。设备与工作桌区域必须使用抗静电地板，地板表面阻值设备与工作桌区域必须使用抗静电地板，地板表面阻值10e7-10e/ cm2。xiaowei guo dec, 2002 23静电手环与导电鞋静电手环与导电鞋5.2.1 在处理任何产品之前作业人员必须戴上已可靠接地的静在处理任何产品之前作业人员必须戴上已可靠接地的静电环且任何时候该静电环要与皮肤保持良好的接触。电环且任何时候该静电环要与皮肤保持良好的接触。5.2.2 无尘室内工作人员按规定着装无尘室内工

30、作人员按规定着装,静电手环必须戴上。静电手环必须戴上。5.2.3 后站工作人员按规定着装后站工作人员按规定着装,静电手环必须戴上。静电手环必须戴上。5.2.4 当作业人员从别处走到防静电工作站附近或接触静电敏当作业人员从别处走到防静电工作站附近或接触静电敏感材料前必须先戴上静电环，用手先去触摸导电桌表面后方可感材料前必须先戴上静电环，用手先去触摸导电桌表面后方可接触具体产品。接触具体产品。5.2.5 包含静电环与人体的电性回路必须每班生产前由作业员包含静电环与人体的电性回路必须每班生产前由作业员自己使用表面电阻测试仪检查一次，品管对每班作业员使用测自己使用表面电阻测试仪检查一次，品管对每班作业

31、员使用测试仪情况进行抽检，每班抽测一次，每次抽检按作业员工数比试仪情况进行抽检，每班抽测一次，每次抽检按作业员工数比率为率为5%进行抽样检测，两者均需保存记录。进行抽样检测，两者均需保存记录。xiaowei guo dec, 2002 23 接接 地地5.3.1 工作桌上的电气设备需直接接地，并且需要和工作桌面工作桌上的电气设备需直接接地，并且需要和工作桌面隔绝。隔绝。5.3.2 接地线不可串接。接地线不可串接。5.3.3 各部门必须至少每周检查一次工作桌、储存柜、置物架各部门必须至少每周检查一次工作桌、储存柜、置物架接地状况并作记录接地状况并作记录xiaowei guo dec, 2002

32、23静电消除静电消除:5.4.1 下述工作场所必须使用离子风扇和防静电手链，工作时产品必须置于距离子扇下述工作场所必须使用离子风扇和防静电手链，工作时产品必须置于距离子扇(5-20)cm圆弧内（两边各近似圆弧内（两边各近似45）,（离子风静电电压（离子风静电电压200v）。）。 a) 在芯片上贴、揭薄膜在芯片上贴、揭薄膜-对应站别：磨划片对应站别：磨划片接触单粒芯片接触单粒芯片-对应站别：装片、球焊、球焊目检。对应站别：装片、球焊、球焊目检。5.4.2 下述工作场所必须使用防静电手链下述工作场所必须使用防静电手链 a) 弯脚成形、单颗盖印弯脚成形、单颗盖印-对应站别：冲切、补印对应站别：冲切、

33、补印 b) 开、短路开、短路电性测试电性测试-对应站别：测试对应站别：测试 c) 外观检验、包装外观检验、包装-对应站别：外验、包装对应站别：外验、包装5.4.3 任何对静电敏感的材料放于工作台之前，必须把离子风扇先打开，且中途不可任何对静电敏感的材料放于工作台之前，必须把离子风扇先打开，且中途不可关掉。关掉。5.4.4 静电消除器由品管员以静电场测试仪（每个月一次），若不符合要求则停止禁静电消除器由品管员以静电场测试仪（每个月一次），若不符合要求则停止禁用，同时静电消除器须纳入校验管理，定期实施计量校验。用，同时静电消除器须纳入校验管理，定期实施计量校验。5.5 静电防护警告标示必须贴在包装箱上，未满箱的箱子，其填充物必须是抗静电静电防护警告标示必须贴在包装箱上，未满箱的箱子，其填充物必须是抗静电材料，