车用LED灯具生产项目建议书

1、车用LED灯具光源系统组件生产项 目 建 议 书23目录第一章 总 论 错. 误！未定义书签1.1 项目背景 错. 误！未定义书签1.2 项目概况 错. 误！未定义书签1.3 结论与建议 错. 误！未定义书签第二章 项目建设必要性分析 错. 误！未定义书签2.1 项目规划的相关性 错. 误！未定义书签2.2 项目建设的必要性 错. 误！未定义书签第三章 建设选址及建设条件 错. 误！未定义书签3.1 项目选址 错. 误！未定义书签3.2 资源条件 错. 误！未定义书签3.3 外部配套条件 错. 误！未定义书签第四章 项目定位及规划 错. 误！未定义书签4.1 项目客源市场分析 错. 误！未定义

2、书签4.2定位与功能 错. 误！未定义书签4.3 项目规划及总体布局 错. 误！未定义书签第五章 建设内容与工程建设方案 错. 误！未定义书签5.1 项目建设内容 错. 误！未定义书签5.2 工程建设方案 错. 误！未定义书签第六章 环境保护 错. 误！未定义书签6.1 环境现状 错. 误！未定义书签6.2 环境保护设计原则 错. 误！未定义书签6.3 主要污染源、污染物及对环境影响的预测 错误！未定义书签6.4 环境污染治理 错. 误！未定义书签6.5项目建设期 错. 误！未定义书签6.6项目运营期 错. 误！未定义书签6.7 环境影响评价 错. 误！未定义书签第七章 节能减排 错. 误！未

3、定义书签7.1 节能减排的设计主要依据 错. 误！未定义书签7.2 主要的能源消费的种类、来源及消费量 错误！未定义书签7.3建筑节能错. 误！未定义书签7.4给排水节能错. 误！未定义书签7.5 电气节能 错. 误！未定义书签7.6 暖通空调、动力节能 错. 误！未定义书签7.7 太阳能热水系统利用 错. 误！未定义书签7.8结论错. 误！未定义书签第八章 项目进度安排与实施管理 错. 误！未定义书签8.1 项目的组织及建设管理 错. 误！未定义书签8.2 项目实施进度建议 错. 误！未定义书签第九章 投资估算、资金筹措 错. 误！未定义书签9.1 估算的范围和依据 错. 误！未定义书签9.

4、2 建设投资估算 错. 误！未定义书签9.3 建设资金筹措 错. 误！未定义书签第十章 项目财务评价 错. 误！未定义书签10.1评价依据错. 误！未定义书签10.2财务评价指标错. 误！未定义书签10.3财务评价结论错. 误！未定义书签第十一章 社会效益分析 错. 误！未定义书签第十二章 结论与建议 错. 误！未定义书签12.1结论错. 误！未定义书签12.2建议错. 误！未定义书签第一章 前言 随着全球汽车工业的不断壮大， 汽车的安全系统也得到了长足发 展，而汽车灯具是汽车安全系统的重要组成部分， 关系到车辆的行驶 安全、人员安全。 目前汽车灯具已经由传统的钨丝灯、卤素灯逐步向 LED车灯

5、过渡。LED车灯相比于传统车用灯具有光效率高、无延迟、 节能、长寿、低热、抗震、色纯度高等诸多优点，因此它势必会成为 新能源汽车乃至传统汽车市场的主流灯具。目前，LED汽车灯具应用市场的销售额，每年约保持超过 10%勺增长速度，前景十分广阔。 除了目前应用较普遍的尾灯、高位刹车灯等，将来转向灯、倒车灯也会大规模应用 LED灯具。2010年国内LED汽车灯具的市场规模已经超过10亿元，5年内 可能会形成每年 30 亿元的产值。欧司朗光电半导体亚洲有限公司亚 太区市场总监钟介聪则表示， 根据 iSuppli 在 2009年发布的“ 2010。 LED专题报告”，预计到2013年全球约95%勺新车将

6、会在一个或以上 的尾灯照明中采用 LED。虽然LED车灯的市场前景十分广阔，但从销售状况来看国产 LED 汽车灯具所占比例却并不高，而且LED车灯在国内汽车上的使用率不 足1% LED灯具在中国市场发展的主要阻力是成本问题。 LED芯片生 产技术难度大，门槛高，养晶过程的温度、湿度、供电、除尘要求都 十分严格，初期需要投入巨资建工厂。目前LED芯片的主要产地为我 国台湾地区，占有LED市场的47%而在中国大陆的LED厂多为树脂 封装加工，芯片需要大量进口，是成本高的一个主要原因；其二是国 内汽车行业的制造商及消费者对 LED车灯的认识不够，习惯于用LED 车灯与传统车灯进行成本比较，影响了 L

7、ED 车灯产业快速发展的步 伐，同时，也助长了一些作坊式加工企业以价低质劣的产品混入 LED 车灯市场。日前，我国自主汽车品牌比亚迪已经已全面涉足 LED全产业链， 从上游的LED外延片到中游的封装，以及下游的照明应用，充分发挥 比亚迪一贯的产业垂直整合优势。目前比亚迪LED研发团队已超过400人，而比亚迪电力研究院、中央研究院、工程研究院、光电子研 究院四大研究院为产品设计提供了技术支持，涉及到LED的光学测试、热学测试、电源设计等方面。而上海的汽车工业是支柱产业之一， 在全国也是举足轻重的。 比 亚迪在全力发展车用LED灯具， 上海一定不会甘居下游，落后于他 人。上海的汽车工业一定会积极发

8、展使用LED灯具。当然我国的车用LED灯具还存在一些问题需要解决，但LED体积 小、耐震动、节能、长寿命等优势使其在汽车领域中应用领域将十分 广泛。目前，国内LED灯具在汽车上的应用才刚刚起步，潜力巨大。 各类LED下游应用产业中，用于汽车的占比仅为 2%而从全球范围 看，LED在汽车的应用占比已经超过10% 2009年中国成为世界第一 汽车生产和消费国，汽车LED照明市场的规模已超过10亿元，汽车 LED灯具市场的潜力不言而喻。因此，我国需要上下游企业积极配合， 致力于汽车产业链融合以及技术研发，共同打造国内车灯LED行业的 美好前景。第二章 项目概况1.车用LED灯具简介50 年前人们已经

9、了解半导体材料可产生光线的基本知识，第一 个商用二极管产生于I960年。LED是英文light emitting diode (发 光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置 于一个有引线的架子上， 然后四周用环氧树脂密封， 起到保护内部芯 线的作用，所以LED的抗震性能好。LED灯具光源的特点：(1).电压：LED使用低压电源，供电电压在 6-24V之间，根据产 品不同而异， 所以它是一个比使用高压电源更安全的电源， 特别适用 于公共场所。( 2) . 效能：消耗能量较同光效的白炽灯减少 80% 。(3).适用性：尺寸体积均很小，每个单元 LED小片是3-5mm的正 方形，

10、所以可以制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境 。( 4) . 稳定性： 10 万小时后，光衰为不小于初始的 50% 。(5).响应时间：白炽灯的响应时间为毫秒级，而 LED灯的响应时 间为纳秒级 。( 6) . 对环境污染：无有害金属汞 。( 7) . 颜色：改变电流可以变色，发光二极管方便地通过化学修饰 方法，调整材料的能带结构和带隙，实现红黄绿兰橙多色发光。如小 电流时为红色的LED随着电流的增加，可以依次变为橙色，黄色，最后为绿色(8) 价格：目前LED的价格比较昂贵，较之于白炽灯而言，价格相差约1倍。2.车用LED灯具样品图:车用LED刹车灯车用LED示宽灯车用LED转向灯车用L

11、ED内饰灯最初LED用作仪器仪表的指示光源，后来各种光色的LED在交通 信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用，产生了很好的经济效益和 社会效益。汽车信号灯也是LED光源应用的重要领域。1987年，我国开始 在汽车上安装高位刹车灯，由于 LED响应速度快（纳秒级），可以及 早让尾随车辆的司机知道行驶状况，减少汽车追尾事故的发生。LED车灯。节约能源，照明强度高，视线范围好，寿命长，具备很强的抢占卤素灯市场的优势。LED车灯照明强度高，可以挑战更 严酷的环境，强亮度和具备耐用性的LED灯做示宽灯，将会增加夜间 行车的安全系数，减少事故发生。高亮LED车灯每单位电能具备较高 的光输出。最新型的LED

12、具备出色的每瓦流明数值。车厂配套是 LED 车灯主要市场，LED已经被广泛用于配套车型了，如国内本田雅阁、 日产天籁、皇冠、锐志、凯迪拉克系列、别克荣御等车型都已采用了 LED照明技术。还有后装市场也很火，车灯改装，把卤素灯改装成LED车灯。LED 照明效果好， 大大提高夜间识别度， 颜色丰富，散发与众不同的美艳， 造型也时尚，所以被年轻消费者喜爱。LED汽车灯具已成为市场关注的热点应用。目前，LED在汽车内饰照明中已经有比较广泛的应用，而在刹车灯中的应用也逐步增多。 现阶段，LED在逐步向汽车大灯、示宽灯、尾灯等产品中过渡，市场 上已经出现了一些使用LED车灯的车型。LED在汽车应用中呈现出

13、由 内向外、由后向前的发展趋势。预计2011年全球LED车灯市场规模将成长到12亿美元，市场渗 透率可达8%年复合成长率有望超13%其中，LED刹车灯目前全球 渗透率已很高，预计后续成长力道相对减缓，至于头灯目前LED灯尚 难与HID竞争，预计到2011年渗透率仅3注右。LED尾灯将是未来 几年内成长最快速的车用灯，随着汽车普及 2011年LED尾灯市场渗 透率将大幅提高到 28%，亚洲将是成长性最大的地区。目前车灯市场 主要区分为车内和车外两大领域， 而车灯主要结构包括机壳和光源系 统组合，但随着先进光源系统发展，车灯产品结构日趋复杂。到 2011 年全球汽车市场规模约 7300 万辆，亚洲

14、 ( 由其中国大陆 市场)仍将是成长重心。而在能源成本因素下，汽车节能技术是未来 发展重心。 由于车灯市场发展也进入成熟期， 先进光源系统已成为车 灯发展关键，LED组合尾灯、LED刹车灯、LED转向灯等将会成为我 国轿车车灯的主流配置。 到 2011年全球车灯市场规模可望成长到 150 亿美元规模。其中LED车灯市场规模将可达到12亿美元，亚洲LED 车灯市场规模约 6.9 亿美元。2 .项目简介本项目主要是生产车用LED灯具光源系统组件产品。抓住车用LED灯具即将市场突破，大规模应用的机遇，利用上海高新技术集 聚、人才集聚、信息集聚、市场资源集聚的优势，建立工厂，组织产 品生产。根据目前车

15、用LED灯具技术成熟状况， 首先组织生产LED刹 车尾灯和示宽灯光源系统组件。LED刹车尾灯在世界汽车领域已经呈现加速应用的趋势，很快产 品会有一个供货的高峰，现在切入这个产品的生产应该是最佳的时 点。车用LED示宽灯以及转向灯、倒车灯等都会很快被汽车制造企业 所采用，因为若干年后汽车是否装有 LED灯具成为该类车的卖点了。 由此可见，抢占生产的先机和制高点是至关重要的。本项目拟建立年产80万套LED刹车灯光源系统组件和 50万套示宽灯光源系统组件计划建设用地1 3 0 0 0平方米，建设高标准厂房18 0 0 0平方米，其中净化车间4 0 0 0平方米，办公、辅助用房2000平方米。项目投资

16、约计达12300万元项目建设周期约3年（含办理土地手续）项目达产后产值约11200万元第三章市场分析自十九世纪末，世界上第一辆汽车在卡尔.奔驰手中诞生以来，人 们始终在为汽车照明进行不断的探索，特别是前照灯始终是汽车灯具 研究的重点，经历了乙炔气照明、白炽灯、卤钨灯、氙气灯后，1986年Nissan公司在300ZX型汽车上使用了 72只LED乍为中央高位刹车 灯。标志着LED灯具开始进入了汽车领域中的应用，发展到现在 LED 前照灯、刹车尾灯、示宽灯、转向灯、内饰灯均已经进入公众的视 野。据世界汽车制造商协会之前发布的世界汽车产量统计数据，2009年世界汽车产量合计为6099万辆。其中中国上升

17、至世界第一大汽车 生产国，全年产量同比增长48.3%,以1379万辆遥遥领先。预计2010 年中国汽车产销量将突破1500万辆再创历史新高。而据相关研究机构预测伴随着亚洲尤其是中国汽车市场的持续 增长以及LED背光及照明应用的日趋成熟和成本持续降低， 全球车用 LED市场在2010-2012年将以每年大于15%勺速度扩张。未来10年车 用LED灯具年销售额将是现在的两倍以上。此前LED在汽车内饰照明中已经有比较广泛的应用， 现在LED的 性价比在快速提升，成本大幅下降，技术更加成熟，使得LED正逐步向汽车大灯、尾灯、转向灯等产品过渡，呈现出由内向外、由后向前 的发展趋势。未来几年随着车用照明技

18、术水平的提升和成本进一步下 降，LED应用量将会快速增长。据统计，目前我国有购车能力的家庭至少为 2000万户，至V 2025 年前，我国汽车市场的规模将达到和超过目前美国汽车市场的规模。 中国已经成为当今世界汽车销售增长最快的地区。根据中国汽车行业协会的统计，2009年国内车灯销售额达到150亿元以上，其中LED 车灯所占市场比重逐年上升，以上海小糸车灯公司为例，2009年LED 车灯销售占全部车灯销售额的11.7%o预计2011年LED车灯销售占 车灯比例将达到15%以上，而到2015年LED车灯销售占车灯全部销 售的比例将达到30%以上。表一：上海小糸车灯公司销售统计：年度车灯销售前LE

19、D车灯销售额所占比例20。5 年14. 2亿元0-61jZ 元20Q日年1恥亿元8,23%200?年27.吃元2,阳亿元8.68%200828.济乙元2, %亿元10. 2%2009 年34】亿元11. 7%目前，在新上市的中高档车型中 丄ED尾灯（组合后灯）已经成为 主流。国内LED车灯应用也会越来越普及，并向中低端车型扩散。未 来汽车LED灯具的发展趋势将是大功率白光照明灯和大功率白光信号灯，如前大灯、刹车灯、转向灯、前雾灯、倒车灯等。总体上看10年左右，LED将成为汽车灯具的主流。在国内市场中， 日系中高档轿车上用的最多， 欧美系中高档轿车 随后也会发展起来，荣威、奇瑞、华晨等自主品牌轿

20、车上也有应用。 在国外，LED前大灯已在几个车型中有所采用，但只是小批量。国内 LED前大灯尚在研制中，上海小糸 2008年在三辆上海荣威牌混合动 力轿车上试装了全LED化车灯（包括前大灯）。估计国内LED前大灯真 正推向市场需要两年以上。LED车灯中应用除了流明效率与成本的问题以外，由于汽车灯具 的曲面形状比较复杂，内部空间有限而且封闭，大功率LED应用散热 是个难题。当前，热模拟试验技术、LED光效与散热技术研究都比较 薄弱，很多大专院校、研究所和专业大型企业都看到了这些薄弱环节， 现在纷纷在做技术攻关。展望不久的将来，在国家节能减排，发展绿 色能源的战略支持下，LED技术会越来越成熟。如

21、据有关资料介绍，当今LED批供货品的光电转换（光能密度） 指标达到每瓦80流明（80lm/W）以上，而HID灯（高强度放电氙灯） 为90lm/W,卤素灯则是201m/W另据报道：最新的LED研发原型的 该项指标已高达161lm/W。经预测：在今后的3-5年间，发自同样功 耗芯片的LED光强度将会提升50%此事不仅意味着LED灯具将更加 明亮，而且体现了其能耗的削减，从而改善整车的节能经济性。目前LED车灯与传统灯具价格还有较大差别，如某中高档轿车， 白炽灯组合后灯120元/套，而LED组合后灯则需210元/套。因此LED 价格大幅下降 , 发光效率不断提高及散热技术日益改进是未来发展LED汽车

22、灯具的主要着力点。对于汽车照明来说，LED前照灯的另一大优势是，欧盟已通过并 将于2012年生效的DRL（日行灯）法规，它与加拿大的推荐式规定 （允许白天用近光灯作为 DRL不同，欧盟法规是强制在白天使用前 照灯的。只要车辆处在行驶之中，就必须开前照灯，使得 LED光源的 低能耗、长寿命的优势更明显。 市场的需求就会决定市场的产品优势。 国内LED车灯发展瓶颈在于，车用LED灯具或光源系统领域，目前还 没有企业专门生产的厂家 , 只有为数不多的几个光电产业基地在做这 方面的研发。 只要能够寻找到强有力的技术合作伙伴， 深入这个领域 进行专业发展，将来的市场一定会很大。在未来十多年里 , 汽车市

23、场的竞争 , 就其本质而言 , 就是汽车电子 化的竞争。据预测 , 汽车电子产品占整车成本的价格将超过 45%。而 新型、智能化的LED灯具是国际上汽车电子化中最耀眼的产品之一。 专家预测：在未来5年内我国LED车灯将会快速发展，近几年内会形 成年产 10 亿元的产值 ,5 年内会形成每年 30 亿元的产值。第四章 生产工艺和主要设备1. 生产工艺简介一、生产工艺a）清洗：采用超声波清洗PCB或 LED支架，并烘干。b）装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩 张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶 笔将管芯一个一个安装在PCB或 LED支架相应的焊盘上，随后

24、进行烧 结使银胶固化。c）压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到 LED管芯上，以作电 流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制 作白光TOP-LED需要金线焊机）d）封装：通过点胶，用环氧将 LED管芯和焊线保护起来。在 PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源 成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED的任务。e）焊接：如果背光源是采用 SMD-LE或其它已封装的LED,则 在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。f）切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。g）装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的 位置。h

25、）测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。i ）包装：将成品按要求包装、入库。二、封装工艺a）LED 的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片， 并且起到提高光取出效率的作用。 关键工序有装架、 压焊、封装。b）LED 封装形式LED 封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LE、DHigh-Power-LED 等。三、封装工艺说明1. 芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑 （lockhill ） 芯片尺寸及电极大小是否符

26、合工艺要求，电极图案 是否完整。2. 扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mn），不利于后工序的操作。 我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张， 是 LED芯片的间距拉伸到约0.6mm也可以采用手工扩张，但很容易造 成芯片掉落浪费等不良问题。3. 点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs SiC 导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于 蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片，采用绝缘胶来固定芯 片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详 细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求， 银胶的醒料、搅拌、

27、使用时间都是工艺上必须注意的事项。4. 备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于 点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。5. 手工刺片将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上， LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将 LED芯片一个一个刺到相 应的位置上。 手工刺片和自动装架相比有一个好处， 便于随时更换不 同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品 .6. 自动装架 自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤， 先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸 起移动位置， 再安

28、置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要 要熟悉设备操作编程， 同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。 在吸 嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是 兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散 层。7. 烧结烧结的目的是使银胶固化， 烧结要求对温度进行监控， 防止批 次性不良。银胶烧结的温度一般控制在 150C，烧结时间2小时。根 据实际情况可以调整到170C, 1小时。绝缘胶一般150C, 1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔 2小时（或1小时）打开更换烧结 的产品，中间不得随意打开。 烧结烘箱不得再其他用途， 防止污染。8. 压焊压焊的目的将电

29、极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。我们在这里不再累述9. 点胶封装LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的 难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合 良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）白光 LED的 点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。10. 灌胶封装Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在 LED成 型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环 氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。11. 模压封装将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合 模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的

30、入口加热用液压顶杆压入模具 胶道中，环氧顺着胶道进入各个 LED成型槽中并固化。12. 固化与后固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在 135C, 1 小时。模压封装一般在150C, 4分钟。13. 后固化后固化是为了让环氧充分固化，同时对 LED进行热老化。后 固化对于提高环氧与支架（PCB的粘接强度非常重要。一般条件为 120C, 6 小时。14. 切筋和划片由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LECW是在一片PCB板上，需要 划片机来完成分离工作。15. 测试测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。16. 包装将成品进行计数包装。超高亮 LED需要防静电包装。2. 主要设备简介生产LED光源系统组件大致需要以下设备：1. 抗静电厂房2. 器件老化设备，3贴片机4. 激光切割机5. 超精密丝网印刷机6. 模压机、激光划片机7. LED组件装配线、插件线8. 浸锡炉、切脚机、打胶机、烘道9. 电子电器自动化生产线：各类电子电器装配线，组装线，输送机，链板式输送机、网带输送机，手推式、链传动式插件线，链板线，滚 道线，悬挂线，倍速链式组装线，环型小台车组装线，手推万向球生 产线，升降机，斜坡线，隧道式烘干线，丝印烘干线等。10. 检测设