PCBA外观检验标准

1、文件评审文件名称PCBA外观检验标准文件编号版本号A评审日期评审组织部门评审人员及评审意见职务姓名评审意见签名 文件履历版本修订内容修订日期修订人A首次发行2015.10.08陈龙分发范围部 门份数部 门份数品管部1部门职位签名日期起草人1起草人2起草人3审核批准1、目的规范我司所有外购、客供PCBA来料检验的外观目视检验标准，使产品检验、判定有所依循。2、适用范围本标准适用于我司所有外购、客供PCBA的来料外观目视检验。3、职责3.1品质部IQC：负责外购、客供PCBA来料检验；3.2供应商：负责PCBA的生产及成品出货检验。4.参考文件4.1 IPC-A-610E-2010 电子组件的可接

2、受性5.术语定义5.1安全缺陷（CR）：凡足以对人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称之为安全缺陷，任何一个安全缺陷均导致该检验批的批退；5.2重缺陷（MA）：可能造成产品损坏、功能失效或影响产品使用寿命或使用者需要额外加工的缺陷，定义为重缺陷；5.3轻缺陷（MI）：不影响产品功能或使用寿命的缺陷，定义为轻缺陷。一般而言，是指一些外观上或结构组装上的轻度不良或差异；5.4短路（连焊）：亦称桥接，指两个独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合的现象，肇因为焊点距离过近、元件排列设计不当、焊锡方向不正确、焊锡速度过快、助焊剂涂布不足及元件焊锡性不良、锡膏涂布不佳、锡膏量过多等；5.5漏焊：焊

3、盘上未沾锡，未将元件及基板焊盘焊接在一起，肇因为焊盘不洁、元件偏位或翘起、元件可焊性差以及溢胶于焊盘上、锡膏熔融不良等，均会造成漏焊；5.6元件脱落：锡焊作业之后，元件不在应有的位置上，肇因为胶材选择或点胶作业不当，炉温过高导致胶材炭化，锡波过高且锡焊速度过慢等。此外，也有PCB或元件的焊盘焊接端上锡不良，导致元件的脱落；5.7缺件：应该装的元件而未装上；5.8元件破损：元件本身有明显的残缺，或在焊锡过程，元件产生龟裂情况，肇因为元件及基板预热不足，焊锡后冷却速度过快等；5.9剥蚀：此现象多发生在CHIP元件上，肇因在于元件焊接端点部份的镀层处理不佳，其在通过锡波时，镀层溶入锡槽中，致使端点结

4、构遭到破坏，焊锡附着不佳，而且较高温度及较长锡焊时间，将会使用不良元件剥蚀情形更为严重。另外，一般回流焊温度较波峰焊偏低，但时间较长，故若元件不佳，常有造成剥蚀现象。原因为元件及基板预热不足，焊锡后冷却速度过快等；5.10锡尖：焊点表面非呈现光滑连续面，而具有尖锐之突起，肇因为焊锡速度过快，助焊剂涂布不足等；5.11锡不足：元件脚（焊接端）或PCB焊盘吃锡过少，未达到标准焊锡量；5.12锡珠（球）：产品在焊接后，有锡呈颗粒状，在PCB、元件体、或元件的脚间。肇因为锡膏品质差，锡膏涂布作业不当及预热、回流焊各步骤的时间过久，均易造成锡珠（球）；5.13断路：线路该通而未导通；5.14碑效应：此现

5、象也可称为断路，易发生的CHIP元件上，肇因为焊锡过程中，因元件相异、焊点可焊性、元件的贴装偏差以及溶锡时间差异有关；5.15虚焊（假焊）：元件脚与焊盘间沾有锡，但实际上没有被锡完全焊接住；5.16灯芯效应：多发生在PLCC元件上，肇因为元件脚温度在回流焊时上升较快、较高，或是焊盘沾锡性不佳，而使得锡膏熔融后，沿着元件脚上升，使得焊点锡量不足。此外，预热不足或未预热，以及锡膏较易流动等，均会促使此现象发生；5.17冷焊：也称为不熔锡，因回流焊温度不足或回流焊时间过短而造成，可通过二次回流焊改善。6.检验项目序号检验项目缺陷类别不良图片1缺件（元件欠缺）：应该贴装元件的位置却未贴元件。MA要装配

6、元件位置无元件时判定为：不合格；装配位置的CHIP元件反转90°也视为缺件。2错件（误配）：是指贴装的元件出现规格（型号/参数）、品牌错误，不符合材料清单（BOM单）的要求。MA3铜箔翘皮或断裂：因碰撞或修理时烙铁焊接铜箔的时间过长、作业不慎等造成铜箔翘皮或断裂，可借助万用表测试是否断路。MA4反向（极性反）：IC/MOS/二极管/三极管/电解电容/钽电容等有方向性的元件正负极或（第一）脚位贴错（反）。MA有极性及规定方向的元件及装配时的方向、脚位装配错误：不合格5假焊（空焊）：元件与铜箔间看似焊接在一起，实际上没有焊接住。MA铜箔和元件电极没有焊锡结合时判为：不合格6短路（连焊）：

7、亦称桥接，是指两独立相邻焊点之间，在焊接后，形成接合的现象，其发生原因不外乎焊点距离过近，元件排列设计不当，焊接方向不正确，焊接速度方向不正确，焊接速度过快，助焊剂涂布不足及元件焊锡性不良，锡膏涂布不佳或锡膏过多等造成。MA不同线路的焊点或元件不能有相连的现象：同一线路的焊点或元件有相连：ACC不同线路相连为：不合格7未焊锡：元件与铜箔间没有焊锡粘连在一起。MA没焊锡状况：不合格 8冷焊：亦称未溶锡，原因为回流焊温度没达到要求或回流焊时间过短而造成。MA锡没有熔化或未完全熔化：不合格9元件破损：是指在焊接过程，元件产生龟裂的情形或元件外形有明显的残缺现象。电容不可有任何崩裂：（MI）电阻破损从

8、边缘起小于元件1/4宽度：（MA）电阻破损从边缘起大于元件1/4宽度。MA有以上现象发生:不合格10竖立（立碑）：此现象亦为断路的一种，易发生在CHIP（特别0402以下）小封装元件上，其造成之原因为：焊锡过程中，元件之相邻焊点间产生之拉力不均而使元件一端翘起。MA竖立(立碑): 不合格11元件侧立：元件侧放置在PCB上，电容/电感/NTC侧立为（MI）；电阻侧立为（MA）；元件翻身：元件值的标示面被正反颠倒焊接于PCB上，无法看见元件值，而该元件值正确，在功能上不造成影响者（MI）。MA/ MI12元件浮起：元件本体的一端或两端翘起高度超过0.5mm。锡裂：元件焊接后出现焊接端与焊锡分开（裂

9、纹）的现象。MI元件翘起或浮起H0.5mm:不合格出现锡裂:不合格13贴装位置（角度偏移）：元件焊接端从铜箔偏出超过元件焊接端的1/4以上时判定为不合格MI当B1/4A时: 不合格A14焊锡之间距离过窄：焊锡之间的距离在0.3mm以下。MI焊锡之间的最小间距要求:0.3mm15左右位置方向偏移：元件与铜箔之间的距离要在0.2mm以上。MI16间隙：元件的电极与焊盘位置不能有间隙，如有，则为不合格。MA17偏位：CHIP和柱形元件电极的3/4以上要与铜箔接触方为合格。IC/MOS等多脚元件脚间距0.4mm的，元件脚偏出焊盘为不合格：元件脚间距0.4mm的，元件脚2/3以上要与铜箔接触方为合格。M

10、A/ MIIC的脚间距C0.4mm时，IC脚宽度的2/3以上要与铜箔接通触，即A2/3W为：合格；A2/3W为：不合格；当IC的脚的间距C0.4mm时IC脚不能偏出焊盘，否则：拒收。18焊锡表面不光滑，有毛剌。MI19锡量：焊点锡过多锡与焊盘的接触角大于90°外观成外凸，其发生原因为修理时加锡过多造成。MI20锡尖：焊点表面呈现非光滑之连续面，具有尖锐之突起，其可能发生之原因为焊锡速度过快，助焊剂涂布不足或维修修补时造成。MI21焊锡的吃锡（浸润）高度过小MA/ MIA、B、C面的焊锡高度要在电极直径的1/3以上，否则：不合格。22吹孔、针孔、空缺等：MI当符合本标准19-21焊接要

11、求时，允许出现针孔。否则：不合格。 23锡珠（锡球）：焊接后有锡珠形成在PCB、元件体或元件脚间。产生的原因是锡膏品质不良、钢网开孔不良或钢网不洁等造成。MA/MI1、锡珠与焊盘连接，形成一体：OK2、 不允许有非附着性锡珠存在；3、 非UV胶覆盖位置，附着性锡珠直径不得大于0.13mm。4、UV胶覆盖着的锡珠OK，非UV胶覆盖位置，允许直径 0.1mm - 0.13mm 的锡珠数量5pcs；直径 0.1mm - 0.13mm 锡珠2个以上连接:NG5、UV胶覆盖部分的助焊剂残留物OK24标准点胶贴片：元件贴放在粘剂的1/2直径位置上或粘剂中央。标准样品25粘接剂偏位：粘剂偏移正常的方向导致贴片推力不够或造成溢胶。MI26粘接剂量过少：粘接剂量过少导致粘接强度不够，达不到标准的推力要求。MI粘接剂量过少，推力强度不够。27粘接剂量过多（溢胶）：粘接剂连到铜箔或元件电极上，导致焊接时吃锡不良。MA28粘接剂牵位，造成污染焊盘或影响PCBA的整洁。MA/ MI29五金片冒（溢）锡MI套壳后不能看见且不影响装配：允收30五金片歪斜MI明显歪斜、套壳不良或套不进壳为：不合格31杂物混入：元件与线路之间有导电类杂物混入。MA无32基板（PCB）破裂：基板裂或断裂导致线路断裂。MA无33基板（PC