FPC工艺流程介绍及优化设计

1、A流程介绍及优化设计工程部：李爱琪/罗学双面板流程举例FPC般双面板工艺流程图CVL压合前处理十保护膜贴合.曝光/显影/烘烤曝光线路检査丝E卩阻焊显影/蚀刻/去v 膜双面板流程举例1表面处理（丝印字符贴热压补强4开短路测试化学線金、1电镀線金、一SMT双面板流程举例出货包装叨鏗则试及外形冲切外观检査d贴钾牛弹片钢贴冷压补强胶纸双面板流程举例双面板流程举例btiniNLtlElN 乙tlUlNlrKUAlNA丄NUA ELEUlKUINlUb UU. , L1U程卡（版本T02IWIIU生产型号=FOOSI3277JOO客户名称：管制编号:ZX-QR-04-22/A/20100117订单数1 =

2、客户编号=本单状态：LOT NO.材料名除供应裔型号下料尺寸单元数/PNL投料数较板电解双面覆铜箔25324540- -顶覆盖膜覆盖膜250*24540底覆盖膜覆盖膜250*24540I 250*245 |40量产流胶纸 1TESA 4972+ 胶址 3|FSM3277J02外协采购23胶址2I（#）FSM3277G00外协采购导电脸址1,2（*）FSM3277H00外协采购弹片钢片i （共）FSM3277G00 i:j?!（共 JFSM3277G00；外协采购停竜藏1 （Spcslfiipcs） |捋电胶纸2 （每PCS贴2PCS） |1-.7卜元件（共）FSM3277G00外协采购外协采购

3、字寻工艺流程r工艺说明1至件io程丄強呈丄襄掘&邑畋更词i百负區_!巴必靈垂食也备注双面板流程举例II化学银金+电镀線金显影+蚀刻+剥 膜贴覆盖膜压合+烘烤813!贴胶纸1, 3冲型14!测试15i使用吸璽盒(C1)包装 折角191 站颈牙20j O21! 跖腋蕴222! FQC23| FQA24i 包襄入屋四层板流程举例BOMfBILL OF MATERIAL）材科清单材料名稼供应商型号下料尺寸单元数/PNL投料数1顶层基材1单而电解铜250*16548PCS/PNL顶层基材2单而电解铜250*16548PCS/PNL1底层基材3单而电解铜250*16548PCS/PNL11底层基材

4、4单而电解铜250*16548PCS/PNL顶髓盖膜1覆盖膜250*16548PCS/PNL1顶层馨膜2覆盖膜250*1654SPCS/PNL底层馨膜3覆盖膜250*16548PCS/PNL底层覆盖膜4覆盖膜250*16548PCS/PNL1热固胶膜1热固胶膜250*16548PCS/PNL热固胶膜2热固胶膜250*16548PCS/PNL1热固胶膜3热固胶膜250*16548PCS/PNL11顶层屏蔽膜黑色屏蔽膜250*16548PCS/PNL蘇屏蔽膜黑色屏蔽膜250*16548PCS/PNL1高温胶帝2. 5mrS 胶帝钢片FDC7116AOOY2/PCSFPC元件FDC7116A00YF

5、DC7116AOOY|i 件图利EOM 表1主流程11整卷上干膜16烘烤31干膜粽光46拱烤2曜光17按悬打靶32显悬47剪切3显爲18钻导通孔33ti刻+剥膜48冲璽24怏刻诩膜19等离子清洗34贴菽盖膜49QC5贴额盖膜20勇边35压合50SIT6压合21沉铜36烘烤51IQC7按悬打靶2237化金52贴钢片8拱烤23水洗十烘干38QC53测试9贴合24干虞徳光39打紀54缠高温腔带10压合25显童40电测55FQC11烘烤26图形电镀41贴顶、底层 屏蔽膜56包装12切割12742压合57FQ11328磨板4358入库14贴合29印湿膜44IK保护膜15压合3045审字符模具开立设计模具

6、开立单面板双面板双层二层四层五层FPC六层七层八层FPC胶膜简易钢模1套2套覆盖膜普通钢模1套2套2套2套屏蔽膜简易钢模1套2套%套2套胶纸简易钢模1套1-2莓-2套2套补强简易钢模1套1-2套-2套2套外形钢模无插件手指FPC: 普通钢模视元件让位情况1-2套有插件手指FPC: 精密钢模视元件让位情况1-2奪FPC的成本一般FPC的成本有以下几个方面构成：仁主料（铜箔，保护膜，补强及背胶等）；2、辅料（干膜，菲林片，钢网，纯胶片，电子元器件等）；3、表面处理（化学银金，电镀银金，电镀纯锡等）；4、拼版利用率；5、板子构成（单面，双面，多层等）6、特殊要求（线路的宽细，过孔的大小，表面处理的厚

7、度，特 殊材料的贴附等）；7、人工成本；8、FPC上附加件成本（泡棉，元器件）1、主材(基材铜箔)1) FCCL (Flexible Copper Clad Laminate):在基底膜上塗附Epoxy (環氧樹脂)或Acrylic (丙烯酸)類粘接劑，製成覆銅箔層壓板 (CCL/3L),或基底膜直接與銅箔結合製成覆銅箔層壓板(CCL/2L)doublesingledouble3 Layer Pl(polyimide) AD(adhesive)2 Layer Cu(copper)1主材（基材铜箔）1主材（基材铜箔）2）銅箔的种类用于软板的铜箔和硬板所用的有所不同，软板需要弯折或长期反复不停的进

8、 行弯曲。其铜箔有压延铜箔和电解铜箔之分：項目压延铜箔电解铜箔成本和厚度关系越薄越高越厚越高耐弯曲性高低SEM盏丄-，宀其他说明其长方向和宽度方向的机械 性能，特別是弯曲性能有很 大的差异，一般纵向耐弯曲 性能优于横向.业界内对铜箔的选取没有特殊的需求，目前2种铜箔差异在耐弯曲性能及厚 度成本上，故对铜箔的选取需综合考量成本，铜厚及产品用途.3）常用基材铜箔的性价比材料类型 项目压延铜电解铜1/30Z1/20Z10Z1/30Z1/20Z10Z单面板无胶有胶/无胶有胶无胶有胶/无胶有胶双面板有胶有胶有胶有胶滑盖机无胶无胶转轴无胶无胶成本对比很高高高一般备注：同种厚度铜箔的无胶铜比有胶铜成本贵.1

9、）覆盖膜结构一般覆蓋膜由基底層和粘接剂組成，基底层同FCCL為PI或PET等;粘接剂 同3L的FCCL为Acrylic或Epoxy.因粘接剂室溫時为半固化狀态，故粘接剂 上貼上一層離型膜（紙）Cover lay结构PIAdhesive離型膜1主材（覆盖膜）2）覆盖膜选材及性价比产品类型覆盖膜胶厚1/30Z 单面板1/20Z双面单10Z特殊FPC环氧系列胶厚：15um/25um15UM15UM25UM丙希酸系列胶厚：15um/ 25um15UM15UM25UM成本对比环氧系列胶高环氧系列胶高环氧系列胶高丙希酸低丙希酸低丙希酸低，胶越厚越高备注：环氧系列胶因比丙希酸系列胶结合力更好与抗热冲击力更强

10、所成本更高.1主材（胶材）3) 用补强材的选用及性价比材料类型项目PI补强覆铜板钢片补强FR4补强厚度(T)单位(mm)20. 075、0. 1 （0. 025递增）T二0. 1递增0. 1WTO. 3（0. 05递增）TO. 3（0. 10递增）T二0. 1、0. 15、0.2（以0. 05递增）性能耐高温、但长时 间高温下容易变 形散热性能一般导电性能一般散热性能良好、 导电性能良好材料稳定性好不易变形适用范围插接头手指普通排线插接手 指，不需焊接对散热有要求的组装于需要焊接的焊盘 背面起到固定作用，另 对于连接器类产品尽量选用FR4补强价格i；j一般1； u一般4）常规双面胶及纯胶的选择

11、及性价比、才料类型般参3M467、TESA 49723M9077纯胶（lm订或 l/2mil）导电热固胶胶厚（um）50505012. 7或2540性能耐热冲击 粘性好耐热冲击 粘性好 剥离强度好耐咼温（SMT） 粘性较差热固化型胶导电适用范围非SMT产品非SMT产品SMT产品PI、FR4等补强 粘合剂钢片补强需 与接地导通成本对比般|> 'J很高1主材（其它辅材）5）其它不常规辅材及性价比材料类型参数冷压导电胶热固性导电胶电磁波保 护膜性能粘接性、柔韧性较好，导 电性能阻值在3欧姆以 上，性能稳定，不易氧化粘接性更好，导 电性阻值小于1欧 姆，但本身材料 成本高且需热压 工艺较

12、复杂接地、屏蔽成本对比低高2、辅料（干膜，菲林片，钢网，纯胶片，电子元器件 此类选材根据我司内部性价癒材.3、表面处理（化学银金，电镀鎳金，电镀纯锡等）；参数表面处理化学镰金电镀鎳金电镀纯锡性能大多用在常规的SMT焊接，不需 预留工艺导线，加工简单，效率 高、成本低，较适合大批量生产 一般線厚：4080u',金厚：1-2uH可以用在插头部分以提 高耐磨性能，但因为是 耍通电，FPC板需预留 工艺导线，电镀结束后 才能去除，工序上比较 麻烦。一般線厚：40 80u',金厚：23u”电镀锡层焊接可 靠性最好，但纯 锡表面不比镀金 耐磨损，且很易 氧化不比金面好 所现很少选用，一般锡

13、厚：200u” 400成本对比中咼低4、拼版利用率1)FPC外形的设计FPC外形尽可能以形状规则为前提，如方形、S形、Z形、L形；避免 出现形状怪异的外形，这样设计拼版时很难达到较好的利用率.如下图单件所占面积:225/18=125多出部位 占空间单支£50.00总拼版18PCS拆分多出部位后的拼版：（拼版图一面积:200/24二8.33）+（拼版图二面 积 185/240=0.77） = 9.1所建议外形若有异形部位拆分后提高拼版利用率，但中间需再焊接- 起会有焊接不良此情况还请酌情综合评估.拼版图一拼版图二2)FPC外形的改小提高拼版数量FPC的拼版结构 X1000第一版拼版结构

14、:250*175MM/252PCS550.000&FPC的拼版结构 X1000第二版拼版结构:250*190MM/540PCS5、板子构成（单面，双面，多层等）：层数尽可能少材料成本就 越低，滑盖区域的布线尽可能走在一面这样即可增加弯寿命又节省成本.6、特殊要求（线路的宽细，过孔的大小，表面处理的厚度，特 殊材料的贴附等）；材料类型 参数线路的宽细过孔大小金镰厚度特殊材料性能单面及双面最小线宽线距 小于0.075/0.075MM,双层 及双层以上小于 0.1/0.1MM良率越低通常钻刀：0. 2MM及 以上通常厚 度:NI:40- 80uH AU:1- 2U”成本对比线路越细良率越低成

15、本越 咼钻刀越小成本越高 并寿命越短且制程 对位难度越大效率 越低金厚厚度增 加成本增 加,金厚每 增加0.5化 金成本增加 约20%不常规厚度 成本越高7、人工成本:主要人工成本在后制程辅助端，辅料设计贴合个数少与便 于条贴以减少人工成本.8、FPC上附加件成本（泡棉，元器件）:泡棉厚度V0.3MM越薄越贵，厚度 >0.5MM越厚越贵,胶纸类带撕手位成本比不带手柄高10%,元器件不常规越贵.常见问题分析一各种辅材的综合设计：参考如下整个辅料贴合流程，光辅料贴合就有10多个动作，并其中有些贴 合难度特高，如下：口 fl w匸工、导电瞬1导蛾纸4)二特别注意:弹片反折地方0常见问题分析1）

16、图1及图2中DOME片的包边设计：包边区域较小，人工包边时很容易翘起，使用包边后，我司流程增加：包边流程：贴弹片贴胶纸贴钢片包边贴胶纸贴钢片上胶纸只能单个人工贴，胶纸贴合的速度是FPC行业中所有辅料最难 贴的，容易贴偏位，返工也比较困难人工成本很高不包边流程：贴弹片贴钢片（胶纸直接就背在钢片上）图1图22）导电胶的设计：在图3及图4中导电胶整个FPC上贴3处导电胶，标示2导电胶的尺 寸3*3MM导电胶小人工贴合成本高，有偏位还会影响其它不良。因导电胶贴偏位导致手机手感不良，我司被投诉多次，返工多次， 其中我司FPC报废5K多；建议导电胶露铜区尽量避开按键焊盘位以免 贴偏到焊盘上导致手感不良如图

17、5两块白色线区域，并减小导电胶的个数，减小人工的操作次数，提高产品的品质保证。标示3：两块白色露铜区标不4：按键焊盘图4图5二元器件选用：1）五金金属端子:贴五金金属端子即铜片时锡很容易从侧面爬出导致上到铜片侧面 锡如下图7所示造成不良，且焊接时易偏，返修率很高，所建议采用其它设计方案制作.图6：铜块侧面上锡不良图7：2）连接器的选用如下图9所示因HRS（广濒）连接器焊脚不易上锡易引起虚焊造成 功能不良，且部分锡焊接后PIN脚表面会发黑引起外观不良，不良率 很高且返工焊接易变形；所建议方案设计时不采用HRS（广濒）连接 器，可采用可焊性良好的松下连接器，如下图8所示.图9： HRS（广濒）连接

18、器图&松下连接器常见问题分析上锡焊接良好不易上锡引起虚焊常见问题分析3) IC的选用内角IC因引脚很短很难上锡，且在SMT贴装时会因FPC平整度不及 PCB贴装时易产生虚焊、短焊；另因内角IC焊脚在器件里面外观很难用肉 眼看出不良，且目前公司没有AOI检测设备，品质很难掌控；所建议IC不 采用内脚，尽量采用外脚拼使用IC时能提供IC的烧录原程式便于测试。4）侧发光灯选用BL-HJEGKB534S-TRBGHEEH ANCCE VARK-xmurkn焊脚异型Crw-i HuaPI P2 P3P-4gjatn;elFor relcw elders r»g以上型号侧发光灯焊脚异型上

19、锡不良，推力达不到，易虚焊。一次性 通过良率20%,返工率很高，建议不选用此器件改用焊脚正规器件。常见问题分析5E片设计常见问题分析边多祐幣聊和I昭进總加侮后老翘开，后再压回又翘起来回的动作产线很难操作影响非常低且品质得不到1) DOME片反折PET设计:保证，所此种设计很不理想,建议直接加大侧键的结构宽度来避免此种问题!DOMEFPC贴合两多出PET反折到钢片的背面2) DOME防呆设计如下图所示，DOME片各处外形设计调头贴合后都一致，唯一的区别是锅仔 中心到两边的距离相差1MM,如此完全靠人工辩别非常困难产线很容易贴错， 所建议做防呆设计防止此类不良，比如调动其中一个孔，钢片也须同类设计。可调动其中一个孔来防呆锅仔中心到两边距只相差1M M旋转180度后对比四胶纸设计1）背胶撕手位设计：如下图所示，背胶为手工贴合，FPC生产过程中背胶采用条贴或 整张贴合效率较高.常见问题分析常见问题分析撕手位于FPC外形以外背胶 无法条