LD光纤耦合模拟演示

1、LD耦合模拟演示版本：1.0 作者：徐白时间：2015-5-9目录第一章绪论3第二章 半导体激光与光纤耦合的理论42.1 半导体激光器输出光束特性42.2 光纤的基本理论52.3 光纤耦合条件6第三章 10WLD耦合模拟73.1 光路结构及器件参数73.2 耦合模拟73.3 光路优化9第四章 大功率LD耦合模拟104.1 光路结构104.2 耦合模拟11第五章 结论15第一章 绪论本文利用Zemax对10W与30W两种LD耦合方式进行了模拟，除对现有10WLD耦合工作进行验证之外，也为30WLD的光纤耦合工作提供了设计指导。第二章 半导体激光与光纤耦合的理论2.1 半导体激光器输出光束特性温度

2、对半导体输出功率的影响很大，温度越高，LD的输出功率越低。这就使得LD的有源层非常薄，厚度大约只有1m，宽度一般在几十到几百m。由于有源层非常狭窄，激光在传输的过程中就会发生衍射，光束会变得发散，如图1所示。图表 1 半导体激光器出射光斑示意图半导体激光器的桶中功率（PIB）定义为：光强下降到最大光强的1/2处所对应的角度，即半亮全宽时的全角发散角。垂直发散角用表示，水平发散角用表示。对于激光与光纤的耦合，发散角越小，调整的容忍度越大，越有利于高效率的耦合。我们选择的LD芯片为Oclaro的SES12-915-02，其输出的中心波长为910nm，输出功率12W，为58，为10.5。2.2 光纤

3、的基本理论图表 2 光纤的结构光纤的一般结构如图2所示，纤芯与包层为其结构主体。最外的涂覆层用于保护光纤，纤芯的折射率为n1，包层折射率为n2，n1n2，因此光束在纤芯与包层的交界面可以发生全反射而实现低损传播。为了满足全反射的实现条件，对照射到光纤端面的角度有要求，通过推算不难得到以下的公式：NA=n0sin0=n12-n22 （1.1）其中NA为光纤的数值孔径，n0为空气折射率，简单计算可以取1,0为入射光束与水平方向的夹角，大于此数值的光束由于不能发生全反射而无法耦合入光纤。我们采用的耦合光纤，纤芯为105m，包层为125m，NA=0.22，属于多模光纤。2.3 光纤耦合条件对于光纤耦合

4、的分析，通常有两种方式：模式偶合法与光学追迹法。前者多用于激光器与单模光纤的耦合，后者多用于激光器与多模光纤的耦合。因为多模光纤可以容纳多个模式的激光在光纤中传播，故可以忽略模式匹配对耦合效率的影响，从而简化分析。可以认为激光器与多模光纤的耦合需要满足的条件为：半导体激光器的光斑尺寸和发散角与光纤的芯径和接收角匹配。即激光器光束的光斑尺寸要小于光纤的芯径；光束发散角小于光纤的接收角。第三章 10WLD耦合模拟3.1 光路结构及器件参数10WLD光纤耦合采用简单的结构，用快轴光纤对LD的快轴角度进行压缩后，直接耦合入多模光纤中，结构如图3所示：图表 3 10WLD与光纤耦合光路图中，LD为Ocl

5、aro提供的芯片，光学参数为：输出激光功率12W，中心波长910nm，为58，为10.5怎么实现，发光面积为194m；之后的快轴光纤为前后面镀有增透膜的裸纤怎么实现，光学参数：玻璃型号为F2，折射率为1.62，光纤直径为62m怎么实现；耦合光纤为多模光纤，光学参数为：纤芯105m，包层125m，纤芯材质为纯石英，折射率，包层材质为掺杂石英，折射率，NA=0.22。3.2 耦合模拟 现有光路的数据为：LD发光面距离快轴透镜前端60m，透镜后端距离多模光纤150m，LD功率10W，用Zemax09模拟出光路如下。图表 4 模拟耦合光路在此光路中，插入两只光功率计接受耦合的光强，其距离LD发光面分别

6、为114m和23mm。前者在光束经快轴压缩后，未耦合入多模光纤的位置；后者在多模光纤内部，接收耦合功率，结果如下： 图表 5 耦合前后光功率和光强分布可见激光光束经快轴压缩后，快轴方向的光几乎都耦合进了光纤，而慢轴方向，由于保持10.5的发散角，在离出光面114m处，光束扩散已达到105m。光束经快轴压缩后，光功率约为8.7W，耦合至光纤的功率约为7.4W，以此来计算耦合效率约为85%，如果计算LD原始功率10W，则耦合效率为74%。以上数值与实际测试值符合较好。3.3 光路优化通过2.2节的分析可知，导致该模块耦合效率不高的主要原因在于慢轴光束未经压缩，慢轴光束的光斑在到达耦合光纤现有位置时

7、，光斑大小已接近140m，因此部分光线不能进入105m纤芯。因此优化有两种方案：1、更改光路，对慢轴方向也进行压缩；2、缩短耦合光纤与发光面之间的距离。从成本上考虑，第一种方案不可取，考虑第二种方案。利用如图6中的优化函数，对光路进行优化。图表 6 优化函数当快轴光纤距离发光面41m，耦合光纤距离发光面77m时，耦合至光纤的功率为7.6W。相比较而言，其耦合效率提升有限，同时由于离发光面太近会有较强的反射光，而烧毁LD芯片。此外，现有耦合效率已经满足应用的需求，因此不建议进行类似修改。第四章 大功率LD耦合模拟与10WLD耦合面临的问题不同，大功率LD的耦合要求大幅度提高，这是因为较低的耦合效

8、率会带来巨大的发热，降低产品寿命甚至是烧毁产品。本章以30W单管LD耦合为例，模拟我们现有产品。4.1 光路结构图表 7 单管耦合光路结构图如图7所示，上图为侧视，下图为俯视。LD发出的激光在经过正交放置的两只准直透镜后整形为平行光，通过反射镜转动方向，由耦合镜耦合至多模光纤中。以上是单管LD耦合的光路图，功率为10W，当3只LD光路耦合进光纤后，功率即为30W，其俯视效果如图8所示。图表 8 30WLD耦合光路需要指出的是，图8中3路光束在高度上都有330m的高度差，这样保证了三路光束分离无干涉，同时只需要3面反射镜来改变光束方向，避免使用昂贵元件。4.2 耦合模拟 根据多模光纤耦合的要求，

9、对到达光纤端面的激光光斑大小和角度进行预估，并留有一定余量。预计聚集光斑大小直径70m，入射角度尽量减小，12.7（NA为0.22）。在zemax的序列模式下，用GBPD、GBPW和GBPS函数对已知镜片组的摆放位置进行优化，保证入射光斑大小和入射角度满足要求。其结果如下： 图表 9 光纤耦合的初始结构将上述器件的参数及位置信息输入进非序列模式，然后用NSDD优化函数找出对光纤端面的准确位置，并计算耦合效率，所得结果如下：图表 10 优化后器件的摆放位置此光路的结构和性能如下图所示：图表 11 单路耦合示意图a为快轴方向光路，b为慢轴方向光路，c为光束在到达耦合透镜之前的光强分布，d为光束在到

10、达多模光纤端面之前的光强分布，e为多模光纤内的光强分布。LD功率设为10W，追踪十万条光线，耦合到光纤中的功率为9.94W，耦合效率达到99.4%。为了真实模拟我们实际中的情况，将LD和相应光学镜头增加至3套，按台阶分布，模拟整个系统的耦合效率。3只芯片的高度差为330m，模拟结果如下： 图表 12 3只LD垂直分立后光路模拟图12中a为快轴光路，b为慢轴光路，c为光束照射到耦合透镜前沿Y方向光强分布。此图可用于指导设计反射镜的尺寸及安放位置，避免3条光路发生遮挡重叠而损失功率。设反射镜的高度为0.25mm，垂直高度差为0.33mm可以满足要求。最终模拟的结果如图13所示：图表 13 30WLD耦合效果图图13中，a为快轴光路，b为慢轴光路，可以看到反射镜的设置很成功，既能完全改变本光路方向