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文档简介
1、泓域咨询 /安徽关于成立半导体芯片公司可行性分析报告安徽关于成立半导体芯片公司可行性分析报告xxx投资管理公司报告说明xxx投资管理公司主要由xx有限公司和xx有限责任公司共同出资成立。其中:xx有限公司出资504.00万元,占xxx投资管理公司40%股份;xx有限责任公司出资756万元,占xxx投资管理公司60%股份。根据谨慎财务估算,项目总投资25600.60万元,其中:建设投资21356.52万元,占项目总投资的83.42%;建设期利息257.27万元,占项目总投资的1.00%;流动资金3986.81万元,占项目总投资的15.57%。项目正常运营每年营业收入43100.00万元,综合总成
2、本费用37109.88万元,净利润4358.93万元,财务内部收益率10.91%,财务净现值-1145.21万元,全部投资回收期7.01年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。半导体硅片的大尺寸化是集成电路厂商降低生产成本、提高芯片收得率和提升芯片性能的主要手段,但大尺寸硅片的工艺路线和机器设备均有所不同,因而带来了更高的技术难度。日本、美国、德国等国家的先进半导体硅片生产企业对于12英寸半导体硅片的生产技术已较为成熟。在此基础上,上述国际先进半导体硅片生产企业正在积极研发12英寸以上更大尺寸的半导体硅片,目前研发水平已经达到18英寸。本期项目是基于公开的产业信息
3、、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 拟成立公司基本信息8一、 公司名称8二、 注册资本8三、 注册地址8四、 主要经营范围8五、 主要股东8六、 项目概况11第二章 行业发展分析15一、 半导体硅片行业技术水平及技术特点15二、 半导体硅片行业技术水平及技术特点16三、 影响半导体硅片行业发展的有利和不利因素18第三章 公司组建方案21一、 公司经营宗旨21二、 公司的目标、主要职责21三、 公司组建方式22四、 公司管理体制22五、 部门职责及权限23六、 核心人员介绍27七、
4、财务会计制度28第四章 项目投资背景分析32一、 半导体硅片行业市场供求状况及变动原因32二、 半导体硅片行业壁垒33第五章 法人治理35一、 股东权利及义务35二、 董事39三、 高级管理人员44四、 监事46第六章 发展规划48一、 公司发展规划48二、 保障措施49第七章 环境保护分析52一、 编制依据52二、 环境影响合理性分析52三、 建设期大气环境影响分析53四、 建设期水环境影响分析54五、 建设期固体废弃物环境影响分析54六、 建设期声环境影响分析54七、 建设期生态环境影响分析55八、 营运期环境影响56九、 清洁生产57十、 环境管理分析58十一、 环境影响结论59十二、
5、环境影响建议60第八章 项目风险评估61一、 项目风险分析61二、 公司竞争劣势66第九章 项目选址方案67一、 项目选址原则67二、 建设区基本情况67三、 创新驱动发展70四、 社会经济发展目标71五、 产业发展方向73六、 项目选址综合评价74第十章 经济效益76一、 经济评价财务测算76二、 项目盈利能力分析81三、 偿债能力分析83第十一章 项目投资分析86一、 投资估算的依据和说明86二、 建设投资估算87三、 建设期利息89四、 流动资金90五、 总投资91六、 资金筹措与投资计划92第十二章 项目规划进度94一、 项目进度安排94二、 项目实施保障措施94第十三章 项目综合评价
6、96第十四章 附表98第一章 拟成立公司基本信息一、 公司名称xxx投资管理公司(以工商登记信息为准)二、 注册资本1260万元三、 注册地址安徽xxx四、 主要经营范围经营范围:从事半导体芯片相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)五、 主要股东xxx投资管理公司主要由xx有限公司和xx有限责任公司发起成立。(一)xx有限公司基本情况1、公司简介未来,在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时,公司以“和谐发展”为目标,践行社会责任,秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任,
7、服务全国。面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态,公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索,提升企业综合实力,配合产业供给侧结构改革。同时,公司注重履行社会责任所带来的发展机遇,积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来,公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。2、主要财务数据表格题目公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日资产总额8547.796838.236410.846068.93负债总额5009.584007.663757.183556.80股东权益合计3538.212830.5
8、72653.662512.13表格题目公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度2017年度营业收入27562.8822050.3020672.1619569.64营业利润4980.233984.183735.173535.96利润总额4633.073706.463474.803289.48净利润3474.802710.342501.862362.86归属于母公司所有者的净利润3474.802710.342501.862362.86(二)xx有限责任公司基本情况1、公司简介公司不断建设和完善企业信息化服务平台,实施“互联网+”企业专项行动,推广适合企业需求的信息化产品和服务
9、,促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用,业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台,培育产业链,打造创新链,提升价值链,促进带动产业链上下游企业协同发展。经过多年的发展,公司拥有雄厚的技术实力,丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系,综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今,始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进,以技术领先求发展的方针。2、主要财务数据表格题目公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日资产总额8547.796838.
10、236410.846068.93负债总额5009.584007.663757.183556.80股东权益合计3538.212830.572653.662512.13表格题目公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度2017年度营业收入27562.8822050.3020672.1619569.64营业利润4980.233984.183735.173535.96利润总额4633.073706.463474.803289.48净利润3474.802710.342501.862362.86归属于母公司所有者的净利润3474.802710.342501.862362.86六、 项目
11、概况(一)投资路径xxx投资管理公司主要从事关于成立半导体芯片公司的投资建设与运营管理。(二)项目提出的理由从需求来看,通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等终端应用领域的快速发展以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起极大地促进了集成电路和分立器件产业的发展,进而带动对上游半导体硅片需求的快速提升。近年来,我国集成电路和分立器件市场规模持续扩大,根据中国半导体行业协会统计及预测,2018年我国集成电路行业销售额为6,532亿元,同比增长20.71%;2018年中国半导体分立器件产业销售收入达2,716亿元,同比增长9.79%。2018年中国半导体硅片市场需求为172.1
12、亿元,预计2019、2020年将分别达到176.3亿元、201.8亿元。实现“十三五”时期发展目标,破解发展难题,厚植发展优势,必须牢固树立创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念。创新是引领发展的第一动力。必须把创新摆在发展全局的核心位置,不断推进体制创新、科技创新、管理创新、文化创新等各方面创新,推动经济发展主要由投资驱动向全要素综合驱动转变、由规模速度型增长向质量效益型增长转变。协调是持续健康发展的内在要求。必须正确处理发展中的重大关系,促进城乡区域协调发展,促进经济社会协调发展,促进新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展,推动物质文明与精神文明协调发展,不断增强发展整体性。绿色是
13、永续发展的必要条件和人民对美好生活追求的重要体现。必须加快建设资源节约型、环境友好型社会,实现绿水青山和金山银山有机统一,促进人与自然和谐发展,建设绿色江淮美好家园。开放是拓展发展空间的必由之路。必须充分发挥我省处于“一带一路”和长江经济带重要节点的优势,实行更加积极主动的开放战略,坚持进口与出口并重、引进来与走出去并重、引资和引技引智并重,全面提升开放型经济水平。共享是科学发展的本质要求。必须坚持发展为了人民、发展依靠人民、发展成果由人民共享,让全省人民在共建共享发展中有更多获得感,增强发展动力,促进社会和谐,朝着共同富裕方向稳步前进。“十三五”必须在五大理念统领下,不断开创发展新局面。(三
14、)项目选址项目选址位于xxx(以最终选址方案为准),占地面积约65.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)生产规模项目建成后,形成年产xxx万片半导体芯片的生产能力。(五)建设规模项目建筑面积82652.88,其中:生产工程48372.11,仓储工程22131.04,行政办公及生活服务设施9703.66,公共工程2446.07。(六)项目投资根据谨慎财务估算,项目总投资25600.60万元,其中:建设投资21356.52万元,占项目总投资的83.42%;建设期利息257.27万元,占项目总投资的1.00%;流动资金
15、3986.81万元,占项目总投资的15.57%。(七)经济效益(正常经营年份)1、营业收入(SP):43100.00万元。2、综合总成本费用(TC):37109.88万元。3、净利润(NP):4358.93万元。4、全部投资回收期(Pt):7.01年。5、财务内部收益率:10.91%。6、财务净现值:-1145.21万元。(八)项目进度规划项目建设期限规划12个月。(九)项目综合评价本项目生产所需的原辅材料来源广泛,产品市场需求旺盛,潜力巨大;本项目产品生产技术先进,产品质量、成本具有较强的竞争力,三废排放少,能够达到国家排放标准;本项目场地及周边环境经考察适合本项目建设;项目产品畅销,经济效
16、益好,抗风险能力强,社会效益显著,符合国家的产业政策。第二章 行业发展分析一、 半导体硅片行业技术水平及技术特点半导体硅片的核心工艺包括单晶工艺、成型工艺、抛光工艺、外延工艺等,技术专业化程度颇高。其中,单晶工艺是指原材料多晶硅通过单晶炉中的晶体生长后形成硅单晶锭的过程,技术难度较大;成型工艺是指切割、倒角、磨片、酸碱腐蚀后形成硅单晶片的过程;抛光工艺和外延工艺分别指通过抛光工序和外延生长工序最终形成硅抛光片、硅外延片的过程。1、增大半导体硅片的尺寸半导体硅片的大尺寸化是集成电路厂商降低生产成本、提高芯片收得率和提升芯片性能的主要手段,但大尺寸硅片的工艺路线和机器设备均有所不同,因而带来了更高
17、的技术难度。日本、美国、德国等国家的先进半导体硅片生产企业对于12英寸半导体硅片的生产技术已较为成熟。在此基础上,上述国际先进半导体硅片生产企业正在积极研发12英寸以上更大尺寸的半导体硅片,目前研发水平已经达到18英寸。2、减少半导体硅片晶体缺陷、表面颗粒和杂质随着集成电路集成度的不断提高,其加工线宽逐步缩小,从而对半导体硅片的晶体缺陷控制,以及半导体硅片的加工、清洗、包装、储运工作提出了更高的要求,特别是对表面附着颗粒和铁、铜、铬、镍、铝、钠等微量金属杂质都要求控制在目前分析技术的检测极限以下,难度较大。3、提高半导体硅片表面平整度、应力和机械强度等硅片的局部平整度一般要求为设计线宽的三分之
18、二,目前的后续加工工艺要求半导体硅片表面达到更大的平整度,并且半导体硅片应力不能过分集中、机械强度需达到更高标准,从而使得半导体器件的稳定性和可靠性得到保证。此外,根据器件工艺的需要,半导体器件厂商也会对半导体硅片表面和内部结晶特性以及氧含量提出特殊的要求。二、 半导体硅片行业技术水平及技术特点半导体硅片的核心工艺包括单晶工艺、成型工艺、抛光工艺、外延工艺等,技术专业化程度颇高。其中,单晶工艺是指原材料多晶硅通过单晶炉中的晶体生长后形成硅单晶锭的过程,技术难度较大;成型工艺是指切割、倒角、磨片、酸碱腐蚀后形成硅单晶片的过程;抛光工艺和外延工艺分别指通过抛光工序和外延生长工序最终形成硅抛光片、硅
19、外延片的过程。1、增大半导体硅片的尺寸半导体硅片的大尺寸化是集成电路厂商降低生产成本、提高芯片收得率和提升芯片性能的主要手段,但大尺寸硅片的工艺路线和机器设备均有所不同,因而带来了更高的技术难度。日本、美国、德国等国家的先进半导体硅片生产企业对于12英寸半导体硅片的生产技术已较为成熟。在此基础上,上述国际先进半导体硅片生产企业正在积极研发12英寸以上更大尺寸的半导体硅片,目前研发水平已经达到18英寸。2、减少半导体硅片晶体缺陷、表面颗粒和杂质随着集成电路集成度的不断提高,其加工线宽逐步缩小,从而对半导体硅片的晶体缺陷控制,以及半导体硅片的加工、清洗、包装、储运工作提出了更高的要求,特别是对表面
20、附着颗粒和铁、铜、铬、镍、铝、钠等微量金属杂质都要求控制在目前分析技术的检测极限以下,难度较大。3、提高半导体硅片表面平整度、应力和机械强度等硅片的局部平整度一般要求为设计线宽的三分之二,目前的后续加工工艺要求半导体硅片表面达到更大的平整度,并且半导体硅片应力不能过分集中、机械强度需达到更高标准,从而使得半导体器件的稳定性和可靠性得到保证。此外,根据器件工艺的需要,半导体器件厂商也会对半导体硅片表面和内部结晶特性以及氧含量提出特殊的要求。三、 影响半导体硅片行业发展的有利和不利因素1、有利因素(1)国家产业政策的支持半导体硅片行业是我国重点鼓励、扶持发展的产业。作为我国实施制造强国战略第一个十
21、年的行动纲领,中国制造2025明确指出,针对核心基础零部件(元器件)、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础(统称“四基”)等工业基础能力薄弱现状,着力破解制约重点产业发展的瓶颈。到2020年,40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障,受制于人的局面逐步缓解,到2025年,70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障,80种标志性先进工艺得到推广应用,部分达到国际领先水平。而工业“四基”发展目 录(2016年版)将8英寸、12英寸集成电路硅片列为新一代信息技术领域关键基础材料的首位。半导体硅片行业作为振兴民族半导体工业、促进国民经济转型的重要一环,各监管部门通过制定产业政策和颁布
22、法律法规,从鼓励产业发展、支持研究开发、加强人才培养、保护知识产权等各方面,对半导体硅片行业发展给予了大力扶持,并成立了国家集成电路产业投资基金,积极推动大尺寸半导体硅片的国产化进程。(2)国际半导体产业转移的影响二十一世纪以来,国际半导体产业开始向亚洲发展中国家特别是中国大陆转移。根据WSTS统计,2019年全球半导体市场规模为4,123.07亿美元,其中中国大陆半导体市场规模占比三成以上,是目前全球最大的集成电路和分立器件市场。伴随着下游市场的蓬勃发展,国际半导体产能也正加速向中国大陆转移,几乎所有国际大型半导体公司均在中国大陆进行布局,与此同时国际半导体专业人才也正在流向中国大陆。中国大
23、陆已经成为半导体产业转移的需求中心和产能中心,国内半导体硅片生产企业面临广阔发展空间。(3)产品格局的转换伴随着硅片大尺寸化发展趋势,半导体硅片的产品格局正在发生变化。目前,国际市场上12英寸半导体硅片主要用于逻辑电路、存储器等半导体产品,而在模拟芯片、传感器及功率器件等领域,仍以8英寸半导体硅片为主,8英寸及以下的半导体硅片市场需求也十分旺盛。由于发达国家主要对12英寸半导体硅片进行投资,6至8英寸半导体硅片已不再新增产能,这为我国硅片生产企业占领8英寸及以下半导体硅片市场份额提供了机会。2、不利因素(1)国际垄断已经形成从全球市场来看,半导体硅片市场具有较高的垄断性,日本、德国、中国台湾等
24、少数国家和地区的少数主要厂商占据了绝大多数市场份额,掌握着先进的生产技术,特别是大尺寸半导体硅片的生产技术,且不轻易进行技术输出。这种格局不利于我国半导体硅片生产企业追赶先进技术水平、抢夺市场份额以及提升国际竞争力。(2)产业基础薄弱我国半导体硅片产业发展起步较晚,在关键设备与硅单晶拉制、抛光、外延等核心技术上与国际先进水平存在较大差距。经过国内企业的多年努力,我国半导体硅片行业的技术水平有了显著提高,但整体而言与国际先进水平相比还存在一定差距。资金、技术、人才等壁垒也在很大程度上限制了我国半导体硅片行业的发展。此外,国内半导体硅片企业较为分散,与国外企业相比单体实力薄弱、科研投入有限,尚未能
25、形成具有国际竞争力的企业。总体而言,我国半导体硅片产业仍处于成长期,仍需要大量的资源投入和时间积累形成坚实的产业基础。第三章 公司组建方案一、 公司经营宗旨加强经济合作和技术交流,采用先进适用的科学技术和科学经营管理方法,提高产品质量,发展新产品,并在质量、价格等方面具有国际市场上的竞争能力,提高经济效益,使投资者获得满意的利益。二、 公司的目标、主要职责(一)目标近期目标:深化企业改革,加快结构调整,优化资源配置,加强企业管理,建立现代企业制度;精干主业,分离辅业,增强企业市场竞争力,加快发展;提高企业经济效益,完善管理制度及运营网络。远期目标:探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思
26、路。坚持发展自主品牌,提升企业核心竞争力。此外,面向国际、国内两个市场,优化资源配置,实施多元化战略,向产业集团化发展,力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。(二)主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策,在国家宏观调控和行业监管下,以市场需求为导向,依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、半导体芯片行业发展规划和市场需求,制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企业改革,加快结构调整,转换企业经营机制,建立现代企业制度,强化内部管理,促进企业可持续发展。4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设,统一管理
27、公司的名称、商标、商誉等无形资产,搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下,公司可依照公司法等有关规定,集中资产收益,用于再投入和结构调整。三、 公司组建方式xxx投资管理公司主要由xx有限公司和xx有限责任公司共同出资成立。其中:xx有限公司出资504.00万元,占xxx投资管理公司40%股份;xx有限责任公司出资756万元,占xxx投资管理公司60%股份。四、 公司管理体制xxx投资管理公司实行董事会领导下的总经理负责制,各部门按其规定的职能范围,履行各自的管理服务职能,而且直接对总经理负责;公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系,确立各部门相应的经济责
28、任目标,加强产品质量和定额目标管理,确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行,有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下:1、全面领导企业的日常工作;对企业的产品质量负责;向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性;2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标,采取有效措施,保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行;3、负责策划、建立本公司的质量管理体系,批准发布本公司的质量手册;4、明确所有与质量有关的职能部门和人员的职责权限和相互关系;5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备;6、任命管理者代表,并为其有效开展工作提供支持;7、定期组织并主持对质量管理体系的管理
29、评审,以确保其持续的适宜性、充分性和有效性。五、 部门职责及权限(一)综合管理部1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系,并使其有效运行和持续改进。2、协助管理者代表,组织内部质量管理体系审核。3、负责本公司文件(包括记录)的管理和控制。4、负责本公司员工培训的管理,制订并实施员工培训计划。5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工作环境,并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以管理。(二)财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则。2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作。3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报。4、负责对财务工作有关的外部及政府部门,如
30、税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作。5、负责资金管理、调度。编制月、季、年度财务情况说明分析,向公司领导报告公司经营情况。6、负责销售统计、复核工作,每月负责编制销售应收款报表,并督促销售部及时催交楼款。负责销售楼款的收款工作,并及时送交银行。7、负责每月转账凭证的编制,汇总所有的记账凭证。8、负责公司总长及所有明细分类账的记账、结账、核对,每月5日前完成会计报表的编制,并及时清理应收、应付款项。9、协助出纳做好楼款的收款工作,并配合销售部门做好销售分析工作。10、负责公司全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作。11、负责银行财务管理,负责支票等有关结算凭证的购买、领用及保管
31、,办理银行收付业务。12、负责先进管理,审核收付原始凭证。13、负责编制银行收付凭证、现金收付凭证,登记银行存款及现金日记账,月末与银行对账单和对银行存款余额,并编制余额调节表。14、负责公司员工工资的发放工作,现金收付工作。(三)投资发展部1、调查、搜集、整理有关市场信息,并提出投资建议。2、拟定公司年度投资计划及中长期投资计划。3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的可行性研究工作。4、负责经董事会批准的投资项目的筹建工作。5、按照国家产业政策,负责公司产业结构、投资结构的调整。6、及时完成领导交办的其他事项。(四)销售部1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标,并负责具体落
32、实。2、依据公司年度销售指标,明确营销策略,制定营销计划和拓展销售网络,并对任务进行分解,策划组织实施销售工作,确保实现预期目标。3、负责收集市场信息,分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等,并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收,并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户,整理和归纳客户资料,掌握客户情况,进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表,并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测,建立起牢固可靠的物资供应网络,不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息,并对供应商进行质量、技术和供就
33、能力进行评估,根据公司需求计划,编制与之相配套的采购计划,并进行采购谈判和产品采购,保证产品供应及时,确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程,设计最佳运输路线、运输工具,选择合格的运输商,严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理,定期分析费用开支,查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作,不断培养、挖掘、引进销售人才,建设高素质的销售队伍。六、 核心人员介绍1、罗xx,中国国籍,1978年出生,本科学历,中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。2、
34、朱xx,1957年出生,大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。3、彭xx,中国国籍,无永久境外居留权,1959年出生,大专学历,高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问;2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。4、邹xx,1974年出生,研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司;2006年8月至2011年3月,任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年
35、3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长;2019年8月至今任公司监事会主席。5、潘xx,中国国籍,无永久境外居留权,1970年出生,硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。6、董xx,中国国籍,无永久境外居留权,1958年出生,本科学历,高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长;2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理;2019年3月至今任公司董事。7、严xx,中国国籍,1976年出生,本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董
36、事、总经理;2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。8、苏xx,中国国籍,无永久境外居留权,1961年出生,本科学历,高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。七、 财务会计制度1、公司依照法律、行政法规和国家有关部门的规定,制定公司的财务会计制度。2、公司除法定的会计账簿外,将不另立会计账簿。公司的资产,不以任何个人名义开立账户存储。3、公司分配当年税后利润时,应当提取利润的10%列入公司法定公积金。公司法定公积金
37、累计额为公司注册资本的50%以上的,可以不再提取。公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的,在依照前款规定提取法定公积金之前,应当先用当年利润弥补亏损。公司从税后利润中提取法定公积金后,经股东大会决议,还可以从税后利润中提取任意公积金。公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润,按照股东持有的股份比例分配,但本章程规定不按持股比例分配的除外。存在股东违规占用公司资金情况的,公司应当扣减该股东所分配的现金红利,以偿还其占用的资金。股东大会违反前款规定,在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润的,股东必须将违反规定分配的利润退还公司。公司持有的本公司股份不参与分配利润。4、公司的公积金用于弥补
38、公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本。但是,资本公积金将不用于弥补公司的亏损。法定公积金转为资本时,所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的25%。5、公司股东大会对利润分配方案作出决议后,公司董事会须在股东大会召开后2个月内完成股利(或股份)的派发事项。如股东存在违规占用公司资金情形的,公司在利润分配时,应当先从该股东应分配的现金红利中扣减其占用的资金。6、公司利润分配政策为:(1)利润分配的原则公司实施积极的利润分配政策,重视对投资者的合理投资回报,并保持连续性和稳定性。(2)利润分配的形式公司采取现金分配形式。在符合条件的前提下,公司应优先采取现金方式分配股利。公司一般
39、情况下进行年度利润分配,但在有条件的情况下,公司董事会可以根据公司的资金需求状况提议公司进行中期现金分配。(3)现金分红的具体条件和比例在当年盈利的条件下,如无重大投资计划或重大现金支出等事项发生,公司每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的10%,且连续三年以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30%。公司董事会在制定以现金形式分配股利的方案时,应当综合考虑公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平等因素在当年实现的可供分配利润的20%-80%的范围内确定现金分红在本次利润分配中所占比例。独立董事应针对已制定的现金分红方案发表明确意见。7、公司利润分
40、配决策机制与程序为:公司当年盈利且符合实施现金分红条件但公司董事会未做出现金利润分配方案的,应在当年的定期报告中披露未进行现金分红的原因以及未用于现金分红的资金留存公司的用途,独立董事应该对此发表明确意见。第四章 项目投资背景分析一、 半导体硅片行业市场供求状况及变动原因半导体硅片是重要的半导体基础材料,处于半导体产业链上游,其需求状况主要取决于产业链下游集成电路、分立器件等主要产品及其终端市场的拉动,供给主要受行业市场需求和技术水平的影响。1、行业需求情况从需求来看,通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等终端应用领域的快速发展以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起极大
41、地促进了集成电路和分立器件产业的发展,进而带动对上游半导体硅片需求的快速提升。近年来,我国集成电路和分立器件市场规模持续扩大,根据中国半导体行业协会统计及预测,2018年我国集成电路行业销售额为6,532亿元,同比增长20.71%;2018年中国半导体分立器件产业销售收入达2,716亿元,同比增长9.79%。2018年中国半导体硅片市场需求为172.1亿元,预计2019、2020年将分别达到176.3亿元、201.8亿元。2、行业供给情况从供给来看,我国6英寸及以下半导体硅片市场发展时间较长,技术较为成熟,因而近年来6英寸及以下半导体硅片的整体供给能力未出现明显变化,供给格局较为稳定。在8英寸
42、半导体硅片方面,国内仅有少数厂商掌握8英寸半导体硅片量产技术,供给能力较为有限,国内供给难以满足自身需求,缺口部分从国外进口。在12英寸半导体硅片方面,国内企业尚未能实现量产,主要靠进口来满足国内需求。二、 半导体硅片行业壁垒1、技术壁垒半导体硅片行业是一个技术高度密集型行业,其核心工艺包括单晶工艺、成型工艺、抛光工艺、外延工艺等,技术专业化程度颇高。半导体行业的飞速发展对半导体硅片的生产技术和制造工艺提出了更高的要求,主要体现在:增大半导体硅片的尺寸;减少半导体硅片晶体缺陷、表面颗粒和杂质;提高半导体硅片表面平整度、应力和机械强度等方面。后进企业如果不具备相当的技术积累和研发实力,将很难跟上
43、市场发展需求。2、资金壁垒半导体硅片行业是一个资金密集型行业。要形成规模化、商业化生产,所需投资规模巨大,如一台关键生产设备价值就达数千万元人民币,大尺寸硅片生产线的投资规模更是以十亿元计,进入该行业的企业需要具有雄厚的资金实力。3、人才壁垒半导体硅片的研发和生产过程较为复杂,涉及固体物理、量子力学、热力学、化学等多学科领域交叉,因此需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。国内相应人才供应不足,要打造一直高技术水平团队,需要大量的人力资源投入和时间积累,后进企业面临较高的人才壁垒。4、认证壁垒鉴于半导体芯片的高精密性和高技术性,芯片生产企业对于半导体硅片的质量要求极高,因此对于半导体硅
44、片供应商的选择相当谨慎,并设有严格的认证标准和程序。后进企业要进入主流芯片生产企业的供应商队伍,除了需要通过业内权威的质量管理体系认证以外,还需要经过较长时间的采购认证程序。第五章 法人治理一、 股东权利及义务股东按其所持有股份的种类享有权利,承担义务;持有同一种类股份的股东,享有同等权利,承担同种义务。股东为单位的,股东单位内部对公司收购、出售资产、对外担保、对外投资等事项的决策有相关规定的,公司不得以股东单位决策程序取代公司的决策程序,公司应依据公司章程及公司制定的相关制度确定决策程序。股东单位可自行履行内部审批流程后由其代表依据公司法、公司章程及公司相关制度参与公司相关事项的审议、表决与
45、决策。1、公司股东享有下列权利:(1)依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配;(2)依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会并行使相应的表决权;(3)对公司的经营行为进行监督,提出建议或者质询;(4)依照法律、行政法规及公司章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份;(5)查阅公司章程、股东名册、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议和财务会计报告;2、股东提出查阅前条所述有关信息或索取资料的,应当向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件,公司经核实股东身份后按照股东的要求予以提供。但相关信息及资料涉及公司未公开的重大信息的情况除外。3、公司
46、股东大会、董事会的决议内容违反法律、行政法规的,股东有权请求人民法院认定无效。股东大会、董事会的会议召集程序、表决方式违反法律、行政法规或者本章程,或者决议内容违反本章程的,股东有权自决议作出之日起60日内,请求人民法院撤销。公司根据股东大会、董事会决议已办理变更登记的,人民法院宣告该决议无效或者撤销该决议后,公司应当向公司登记机关申请撤销变更登记。4、公司股东承担下列义务:(1)遵守法律、行政法规和本章程;(2)依其所认购的股份和入股方式缴纳股金;(3)除法律、法规规定的情形外,不得退股;(4)不得滥用股东权利损害公司或者其他股东的利益;不得滥用公司法人独立地位和股东有限责任损害公司债权人的
47、利益;5、持有公司5%以上有表决权股份的股东,将其持有的股份进行质押的,应当自该事实发生当日,向公司作出书面报告。6、公司的股东或实际控制人不得占用或转移公司资金、资产及其他资源。如果存在股东占用或转移公司资金、资产及其他资源情况的,公司应当扣减该股东所应分配的红利,以偿还被其占用或者转移的资金、资产及其他资源。控股股东发生上述情况时,公司应立即申请司法系统冻结控股股东持有公司的股份。控股股东若不能以现金清偿占用或转移的公司资金、资产及其他资源的,公司应通过变现司法冻结的股份清偿。公司董事、监事、高级管理人员负有维护公司资金、资产及其他资源安全的法定义务,不得侵占公司资金、资产及其他资源或协助
48、、纵容控股股东及其附属企业侵占公司资金、资产及其他资源。公司董事、监事、高级管理人员违反上述规定,给公司造成损失的,应当承担赔偿责任。造成严重后果的,公司董事会对于负有直接责任的高级管理人员予以解除聘职,对于负有直接责任的董事、监事,应当提请股东大会予以罢免。公司还有权视其情节轻重对直接责任人追究法律责任。7、公司的控股股东、实际控制人及其他关联方不得利用其关联关系损害公司利益,不得占用或转移公司资金、资产及其他资源。违反规定,给公司造成损失的,应当承担赔偿责任。公司的控股股东、实际控制人及其控制的企业不得以下列任何方式占用公司资金、损害公司及其他股东的合法权益,不得利用其控制地位损害公司及其
49、他股东的利益:(1)公司为控股股东、实际控制人及其控制的企业垫付工资、福利、保险、广告等费用和其他支出;(2)公司代控股股东、实际控制人及其控制的企业偿还债务;(3)有偿或者无偿、直接或者间接地从公司拆借资金给控股股东、实际控制人及其控制的企业;(4)不及时偿还公司承担控股股东、实际控制人及其控制的企业的担保责任而形成的债务;(5)公司在没有商品或者劳务对价情况下提供给控股股东、实际控制人及其控制的企业使用资金;8、控股股东、实际控制人及其控制的企业不得在公司挂牌后新增同业竞争。9、公司股东、实际控制人、收购人应当严格按照相关规定履行信息披露义务,及时披露公司控制权变更、权益变动和其他重大事项
50、,并保证披露的信息真实、准确、完整,不得有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。公司股东、实际控制人、收购人应当积极配合公司履行信息披露义务,不得要求或者协助公司隐瞒重要信息。10、公司股东、实际控制人及其他知情人员在相关信息披露前负有保密义务,不得利用公司未公开的重大信息谋取利益,不得进行内幕交易、操纵市场或者其他欺诈活动。11、通过接受委托或者信托等方式持有或实际控制的股份达到5%以上的股东或者实际控制人,应当及时将委托人情况告知公司,配合公司履行信息披露义务。12、公司控股股东、实际控制人及其一致行动人转让控制权的,应当公平合理,不得损害公司和其他股东的合法权益。控股股东、实际控制人及其一致
51、行动人转让控制权时存在下列情形的,应当在转让前予以解决:(1)违规占用公司资金;(2)未清偿对公司债务或者未解除公司为其提供的担保;(3)对公司或者其他股东的承诺未履行完毕;(4)对公司或者中小股东利益存在重大不利影响的其他事项。二、 董事1、公司董事为自然人,有下列情形之一的,不能担任公司的董事:(1)无民事行为能力或者限制民事行为能力;(2)因贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序,被判处刑罚,执行期满未逾5年,或者因犯罪被剥夺政治权利,执行期满未逾5年;(3)担任破产清算的公司、企业的董事或者厂长、总经理,对该公司、企业的破产负有个人责任的,自该公司、企业破产清算完结
52、之日起未逾3年;(4)担任因违法被吊销营业执照、责令关闭的公司、企业的法定代表人,并负有个人责任的,自该公司、企业被吊销营业执照之日起未逾3年;(5)个人所负数额较大的债务到期未清偿;(6)法律、行政法规或部门规章规定的其他内容。违反本条规定选举、委派董事的,该选举、委派或者聘任无效。董事在任职期间出现本条情形的,公司解除其职务。2、董事由股东大会选举或更换,任期3年。董事任期届满,可连选连任。董事任期从就任之日起计算,至本届董事会任期届满时为止。董事任期届满未及时改选,在改选出的董事就任前,原董事仍应当依照法律、行政法规、部门规章和本章程的规定,履行董事职务。董事可以由高级管理人员兼任。第九
53、十五条董事在任期届满以前,除非有下列情形,股东大会不得无故解除其职务:(1)本人提出辞职;(2)出现国家法律、法规规定或本章程规定的不得担任董事的情形;(3)不能履行职责;(4)因严重疾病不能胜任董事工作。董事连续2次未能亲自出席,也不委托其他董事出席董事会会议,视为不能履行职责,董事会应当建议股东大会予以撤换。3、董事应当遵守法律、行政法规和本章程,对公司负有下列忠实义务:(1)不得利用职权收受贿赂或者其他非法收入,不得侵占公司的财产;(2)不得挪用公司资金;(3)不得将公司资产或者资金以其个人名义或者其他个人名义开立账户存储;(4)不得违反本章程的规定,未经股东大会或董事会同意,将公司资金
54、借贷给他人或者以公司财产为他人提供担保;(5)不得违反本章程的规定或未经股东大会同意,与公司订立合同或者进行交易;(6)未经股东大会同意,不得利用职务便利,为自己或他人谋取本应属于公司的商业机会,自营或者为他人经营与公司同类的业务;(7)不得接受与公司交易的佣金归为己有;(8)不得擅自披露公司秘密;(9)不得利用其关联关系损害公司利益;(10)法律、行政法规、部门规章及本章程规定的其他忠实义务。(11)董事违反本条规定所得的收入,应当归公司所有;给公司造成损失的,应当承担赔偿责任。4、董事应当遵守法律、行政法规和本章程,对公司负有下列勤勉义务:(1)应谨慎、认真、勤勉地行使公司赋予的权利,以保
55、证公司的商业行为符合国家法律、行政法规以及国家各项经济政策的要求,商业活动不超过营业执照规定的业务范围;(2)应公平对待所有股东;(3)及时了解公司业务经营管理状况;(4)应当对公司定期报告签署书面确认意见。保证公司所披露的信息真实、准确、完整;(5)应当如实向监事会提供有关情况和资料,不得妨碍监事会或者监事行使职权;(6)法律、行政法规、部门规章及本章程规定的其他勤勉义务。5、董事可以在任期届满以前提出辞职。董事辞职应向董事会提交书面辞职报告。董事会将在2日内披露有关情况。如因董事的辞职导致公司董事会低于法定最低人数时,在改选出的董事就任前,原董事仍应当依照法律、行政法规、部门规章和本章程规
56、定,履行董事职务。除前款所列情形外,董事辞职自辞职报告送达董事会时生效。辞职报告尚未生效之前,拟辞职董事、仍应当继续履行职责。发生上述情形的,公司应当在2个月内完成董事补选。6、董事辞职生效或者任期届满,应向董事会办妥所有移交手续,其对公司商业秘密的保密义务在其任期结束后仍然有效,直至该商业秘密成为公开信息。董事对公司和股东承担的忠实义务在其离任之日起2年内仍然有效。其他义务的持续期间应当根据公平的原则决定,视事件发生与离任之间时间的长短,以及与公司的关系在何种情况和条件下结束而定。7、未经本章程规定或者董事会的合法授权,任何董事不得以个人名义代表公司或者董事会行事。董事以其个人名义行事时,在第三方会合理地认为该董事在代表公司或者董事会行事的情况下,该董事应当事先声明其立场和身份。8、董事执行公司职务时违反法律、行政法规、部门规章或本章程的规定,给公司造成损失的,应当承担赔偿责任。三、 高级管理人员1、公司设总经理1名,由董事会聘任或解聘。公司设副总经理若干名,由
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