SMT钢网设计最全基础知识培训

1、SMT工艺制程控制钢网设计钢网设计印刷或滴注SMT过程贴片回流钢网设计钢网的设计要求钢网材料和制造工艺钢网的开孔设计钢网的制作指标. 钢网的设计要求正确的锡膏量或胶量 f可靠的焊点或粘结强度 良好的释放后外形f可靠稳定的接触 容易定位和印刷f良好的工艺管制能力元件种类的混合范围焊点质量标准锡膏性能影响钢网设计的因素元件封装种类焊盘的设计印刷机性能胶量的需求考虑因素z器件的重量z焊盘间距z 器件的STAND OF值的大小z器件在贴片过程中不至于使 胶污染焊盘和焊端1钢网材料与制造工艺常用钢网材料的比较Performa nee黄铜不锈钢钼42号合金镍成本 可蚀刻性能 化学稳定性 机械强度 细间距开

2、口的能力Note Note Note :需要电抛光工艺常用钢网材料的比较（以黄铜为基准）Material密度抗拉强度杨氏模量CTE价格黄铜不锈钢镍钼42号合金钼质钢片特性自润滑特性比不锈钢密度还高耐用性能好：较高的伸缩 性、抗拉强度和硬度。抗腐蚀力较强优良的外形或尺寸稳定性钳和不锈钢钢网的比较不锈钢钮钳材网板的孔壁更光滑钢网加工方法化学腐蚀工艺CADDATAManu facturer-depe ndent Correction factorPhot o-la nd patter nEtch ing Process对不锈钢也有好的制作工 艺能力通常是由双面侵蚀。step stencil 用单面最

3、经济和常用的技术最适合 step stencil制作Fram ing化学腐蚀工艺的缺点工艺所依靠的光绘技术对温度和湿度有一定的敏感 性。工艺控制相对较难，对于大小开孔都同时腐蚀较难控 制。单面腐蚀孔壁效果较差。双面腐蚀又因不同光绘工 序而精度较差。孔壁的形状对锡膏的释放不利。较难在腐蚀工艺中做个别工艺微调。不适合用于微间距工艺上。CADDATAAuto-data-con vers ionfed to mach ineCutting ProcessFram ing钢网加工方法激光切割工艺?常用在不锈钢?从钢网的底部切割以获得梯 性开孔孔壁?投资大（有时价格较高）?多开孔情况下制造速度较慢?能处理

4、微间距技术缺点?孔壁较粗糙?不能制造step钢网成本和质量的改进使这门技术更加受到欢迎钢网加工方法电铸工艺CAD DATAJJManufacturer-dependentFramingCorrection factorJPhoto-landpatternJEtching & formingProcess般米用镰为网板材 料机械性能较不锈钢更 好很好的开孔光滑度和 精度可以制出任何厚度的 钢网能制出密封垫效果缺点?价格高?有时太过光滑，不利于锡 膏滚动钢网加工方法镀镍和抛光工艺表面镀镍：在标准的腐蚀工艺後做表面镀镍处理。提高表面的光滑度来得到较好的释放性能。抛光处理：相对较新的工艺，采用二次腐蚀

5、（抛光） 达到使孔壁较光滑的效果。抛光的效果不同工艺孔壁的比较腐蚀工艺腐蚀工艺（过蚀）电铸工艺激光切割工艺与腐蚀工艺微间距开孔的比较腐蚀工艺激光工艺激光切割与化学腐蚀工艺是目前使用最多的钢网制作工艺钢网工艺技术总结腐蚀工艺：经济，特别适于一般非微间距技术用途 质量会因钢网厚度而变，工艺控制能力不佳 激光切割工艺：质量较腐蚀工艺好 不适合用于厚度变化电铸工艺：钢网上( Step-Stencil ) 可配合抛光使释放质量更好 质量较好，但成本很高，供应商少 不适 合用于厚度变化钢网 不需使用抛光等技 术也有很好的释放质量抛光和镀镍：艺使后孔，壁影更响光开滑孔的尺工寸艺，必用须在给化予学补腐偿蚀和激

6、光工L钢网的开孔设计开孔尺寸设计的基本原则W+DWmin = 5 x solder powder size印刷不良造成的焊接缺陷立碑连锡红胶上焊盘掉件钢网开口的一般原贝q/ LW 以化学腐蚀方法制作： WD 激光切割(用“钼” 一* 制作)WD激光切割(无抛光工艺，作) W/D 开口面积与孔壁面积之比：Area ratio二L*W/(2*(L+W)*D)D钢片厚度钢片厚度的选择原则：开口宽度和钢片厚度的比例要合适，且要有合适的开口面积 与孔壁面积之比，以便于印刷过程中锡膏的释放。常见的钢片厚度有:? ? ? ? ?r-ji 按开口（不锈钢材料）钢网 厚度（电抛光）细间 距长 方形 开口宽度（长

7、宽比10） 且最近开口中心 距宽度（长宽比10） 且最近开口中心 距宽度（长宽比10）且 最近开口中心距 宽度（长宽比10）且 最近开口中心距 圆形 开口最近开口中心距 且开口 直径最近开口中心距 且开口 直径最近开口中心距 且开口直 径最近开口中心距 且开口直 径矩形 开口长*宽*m且长*宽* mm且长*宽*且长*宽 *且长* 宽 w 3mm*3mmV印胶原则胶量足以将零件粘住并有足够的机械强度，胶在印刷和 贴片过程中不会污染焊盘和器件的焊端。刷胶钢片厚度优选，在PCB上无封装比0805器件更小，而 大器件 较多的前提下，可选钢片厚度为。 当器件的standoff高度大于等 于时，不推荐使用

8、印胶方式。采用如下图所示“形开口具体的钢网开口尺寸如下:0603封装：（电感元件、0805以上A=; B= ; C=*A ; R= 0805以上（含0805）封装钽电容元件、保险管元件除外）A=; B= ； C=*A R= 电感元件以及保险管元件，（含0805）封装:A=； B=; C=*A R=发光二极管器件外形封装图六对于封装形式为如下所示发光二极管元件，其钢网开口采 用如下图所示的开口钽电容钢网开口尺寸与焊盘尺寸为1:1的关系特殊说明:对于0402器件，钢网开口与焊盘设计为1:1的关系A |Mi x帕ABA=B=1、SOT23-1、SOT23-5开口设计与焊盘为1： 1的关系。如下图:图

9、七2、SOT89X1 X2Y2B2匚I DIb图八尺寸对应关系：A仁X1 A2=X2; A3=X3B仁Y1; B2=丫2 B3=3、SOT143开口设计与焊盘为1： 1的关系如下图:图十焊膏印刷钢网开口设计小外形晶体类4、SOT223开口设计与焊盘为1: 1的关系。如下图：I IB图十一IBI小外形晶体类5、SOT252 SOT263 SOT-PAK（各封装的区别在于下图中的小焊盘个数不同）X1A1B2图十二III尺寸对应关系：A1=2/3*X1B1=2/3* Y1;B2=Y2表贴晶振1、对于四脚晶振 焊盘设计如右 图所示。ITTRyA=图十五B=图十六2、对于两脚晶振 焊盘设计如右 图，按照

10、1:1 开口。阻排开口设计与焊盘为1: 1的关系，如下图:Illi Bill焊膏印刷钢网开口设计周边型引脚ICXX1、Pitch 的ICAX=A B=Y图十八圆弧倒角 R=焊膏印刷钢网开口设计 BGA1、PBGA钢网开口与焊盘为1: 1的关系。Pitch 的PBG,推荐钢网开口为与 焊盘外切的方形:R=图二十2、CBGA，CCGA其对应钢对于间距的CBGA或 CCGA器件， 网开口应为 30mil 的圆形开口。对于间距的CBGA或 CCG/器件， 其对应 钢网开口应为 24mil 的圆形开口。焊膏印刷钢网开口设计 BGA维修用植球小钢网特殊说开口设计为圆形，其直径比 BGA上小锡球的直径大BG

11、A隹修用植球小钢网的厚度统一为焊膏印刷钢网开口设计通孔回流焊器件焊点焊膏量的计算焊点焊膏量=(Hv - Lv + V) X 2; Hv通孔的容积 Lv 是管脚所 占通孔的体积；X2是因为焊膏的体积收缩比为50%V-上下焊膏焊接后脚焊缝的体积；，方形管脚的焊膏量=(nR2H LW+ V) X 2; 圆形管脚的焊膏量=(n R?H nr 2H+ V) X 2;R-通孔插装器件的插装通孔半径；L-矩形管脚长边尺寸；W矩形管脚短边尺寸；r 圆形管脚半径；H焊点填充厚度；V=X 2X+ r) ；R1脚焊缝的半径；注：在实际的工程运算中，V可以忽略掉：焊膏印刷钢网开口设计通孔回流焊器件钢网开口的计算钢网开

12、口面积=焊点需求的焊膏量/钢网的厚度。圆形钢网开口半径R=（钢网开口面积/ n） 1/2方形钢网开口 长度A=（钢网开口面积）1/2矩形钢网开口长度L= 钢网开口面积/钢网开口宽度钢网开口一般情况下以孔的中心为对称。 如果在锡量不满足的前提下，钢网 开口的中心可以相对通孔的中心发生偏移。 为避免连锡，相邻管脚的钢网开 口之间至少应该保持10mil的间隙。为避免锡珠，钢网开口应避开器件本体 下端的小支撑点。OOOO0000OOOOOOOOL当一个焊盘长或宽大于4mm寸（同时另一边尺寸大于， 此时钢网开口需加网格填充，网格线宽度为，网格大小 为3mn左右，可视焊盘大小而均分Chip 件印胶钢网开口

13、形状统一为长条形，如下图所示:图二十五（钢网开口尺寸见下页）Chip 件器件封装开口宽度W开口长度B0603=Y0805=Y1206=Y1210=Y1808=Y1812=Y1825=Y2010=Y2220=Y2225=Y25121=Y3218=Y4732=YSTC3216STC3528STC6032STC73431*未包含在上述表格内 的CHIP元件钢网开口 宽度按照W=*A的方法计算。*当按上述算法算出的 W值超过时， 取W=小外形晶体管图二十七1、SOT23A=XBB=1/2Y C=图二十六2、SOT89C=D=B=印胶钢网开口设计小外形晶体管3、SOT143W=A=1/2X图二十八4、S

14、OT252A=1/3*BW W=图二十九5、SOT223A=1/2*BC=JIJ图三十W印胶钢网开口设计SOIC钢网开口设计如下图所示:W=*A L B当W值按上述算法计算，其值 超过时，则取W=图三一四.钢网制作指标结构要求3 良好的平整度3 四面平衡的张力和良好 的应力应变能力3 位处中央的印刷图形。3 足够的钢网面积对印刷 图形比。钢网制造指标1.CAD坐标数据7.印刷图形基准（或中心点）2.开孔尺寸数据8.丝网张力3.钢网材料9.框架的相对印刷方向4.钢网厚度10.钢网厚度5.钢网大小和丝网宽度11.清洗剂种类和清洗方法6.框架大小和在设备上的安装方法12.额外要求（如抛光等）这是我们

15、要提供给供应商的数据！其他设计和考虑孔壁粗糙度：例如小于 3um. 开孔位置精度：例如 10um.尺寸稳定性：如在 500mm尺寸范围 内，尺寸变化小于 20um. 开孔图网框平整度：如小于 1mm. 形位于网框中间，偏差不超过 2mm.Power Ste ncil模板检验报告Model: _CR01E8FB_TOP P/C:SN01112531,T: Date: _ 2002-11-11 表格编号：PG-4-27-B; Laser Cutt ing Laser Cutt ing + Electro-polish制造方法： Electro -forming Chemical Etching检验项目检验内容检验结果要求测量结果ACCUAIREJ外框尺寸长 29” X宽 29”长X宽V铝框尺寸长 40” X_宽 40”长吕0” X宽40”V钢片尺寸长 580- X 宽 580长X宽.VPC