XX华为技术公司刚性PCB检验标准规范65页(20210118121607)

1、XX华为技术公司刚性PCB检验标准 【最新资料，WORD文档，可编辑修改】 第1页共65页 华为技术有限公司企业技术标准 目次 前 言 11 1 范围 13 1.1 范围 13 1.2 简介 13 1.3 关键词 13 2 13 规范性引用文件 3 13 术语和定义 4 14 文 件优先顺序 5 14 材料品质 5.1 板材. 15 5.2 介质厚度公差 . 15 5.3 金属箔 . 15 5.4 镀层. 15 5.5 阻焊膜( Solder Mask ) 16 5.6 标记油墨 . 16 5.7 最终表面处理 . 16 6 外观特性 6.1 板边. 16 6.1.1 毛刺/毛头( burrs

2、) 16 6.1.2 缺口/晕圈( nicks/haloing ) 17 6.1.3 板角/板边损伤 17 6.2 板面. 18 6.2.1 板面污渍 18 6.2.2 水渍 18 6.2.3 异物(非导体) 18 6.2.4 锡渣残留 18 6.2.5 板面余铜 18 6.2.6 划伤/擦花( Scratch ) 18 6.2.7 压痕 19 628凹坑(Pits and Voids)19 6.2.9 露织物 / 显布纹(Weave Exposure/Weave Texture ) 19 6.3 次板面 . 20 6.3.1 白斑 / 微裂纹(Measli ng/Craz ing)20 6.

3、3.2 分层 / 起泡(Delami natio n/Blister) 21 6.3.3 外来夹杂物 (Foreign Inclusions) 21 6.3.4 内层棕化或黑化层擦伤 22 6.4 导线. 22 6.4.1 缺口/空洞/针孔 22 6.4.2镀层缺损 22 第 3 页 共 65 页 6.6.6 PTH 孔壁不良 28 6.4.4 导线压痕 22 6.4.5 导线露铜 22 6.4.6 铜箔浮离 23 6.4.7 补线 23 6.4.8 导线粗糙 24 6.4.9 导线宽度 24 6.4.10 阻抗 24 6.5 金手指 . 24 6.5.1 金手指光泽 24 6.5.2 阻焊膜

4、上金手指 24 6.5.3 金手指铜箔浮离 25 6.5.4 金手指表面 25 6.5.5 金手指接壤处露铜 25 6.5.6 板边接点毛头 25 6.5.7 金手指镀层附着力( Adhesion of Overplate) 26 6.6 孔. 26 6.6.1 孔与设计不符 26 6.6.2 孔的公差 26 6.6.3 铅锡堵孔 27 6.6.4 异物(不含阻焊膜)堵孔 27 6.6.7 爆孔 28 6.6.8 PTH 孔壁破洞 28 6.6.9 孔壁镀瘤 /毛头( Nodules/Burrs) 29 6.6.10 晕圈( Haloing ) 29 6.6.11 粉红圈( Pink Ring

5、) 30 6.6.12 表层 PTH 孔环( External Annular Ring-Supported Holes) 30 6.6.13 表层 NPTH 孔环( External Annular Ring-Unsupported Holes) . 31 6.7 焊盘. 31 6.7.1 焊盘露铜 31 6.7.2 焊盘拒锡( Nonwetting ) 31 6.7.3 焊盘缩锡 (Dewetting ) 32 6.7.4 焊盘损伤 32 6.7.5 焊盘脱落、浮离 33 6.7.6 焊盘变形 33 6.7.7 焊盘尺寸公差 33 6.7.8 导体图形定位精度 33 6.8 标记及基准点

6、. 33 6.8.1 基准点不良 33 6.8.2 基准点漏加工 34 6.8.3 基准点尺寸公差 34 6.8.4字符错印、漏印 34 第 5 页 共 65 页 6.10.2 外形尺寸公差 42 6.8.6标记错位 34 6.8.7标记油墨上焊盘 34 6.8.8 其它形式的标记 34 6.9 阻焊膜 . 35 6.9.1 导体表面覆盖性( Coverage Over Conductors ) 35 6.9.2 阻焊膜厚度 35 6.9.3 阻焊膜脱落 (Skip Coverage ) 36 6.9.4 阻焊膜起泡 / 分层( Blisters/Delamination) 36 6.9.5

7、阻焊膜入孔(非塞孔的孔) 37 6.9.6 阻焊膜塞孔 37 6.9.7 阻焊膜波浪 /起皱/纹路( Waves/Wrinkles/Ripples) 38 6.9.8 吸管式阻焊膜浮空 (Soda Strawing ) 39 6.9.9 阻焊膜的套准 39 6.9.10 阻焊桥 40 6.9.11 阻焊膜物化性能 40 6.9.12 阻焊膜修补 41 6.9.13 印双层阻焊膜 41 6.9.14 板边漏印阻焊膜 41 6.9.15 颜色不均 41 6.10 外形尺寸 . 41 6.10.1 板厚公差 41 6.10.3 翘曲度 42 6.10.4 拼板 42 7 可观察到的内在特性 43 7

8、.1 介质材料 43 7.1.1 压合空洞( Laminate Voids ) 43 7.1.2 非金属化孔与电源 /地层的空距 44 7.1.3 分层/起泡( Delamination/Blister) 44 7.1.4 过蚀/欠蚀( Etchback ) 44 7.1.5 介质层厚度( Layer-to-Layer Spacing) 46 7.1.6 树脂内缩( Resin Recession ) 46 7.2 内层导体 46 7.2.1 孔壁与内层铜箔破裂( Plating Crack-Internal Foil) 46 7.2.2 镀层破裂( Plating Crack ) 47 7.

9、2.3 表层导体厚度 47 7.2.4 内层铜箔厚度 48 7.2.5 地/电源层的缺口/针孔 48 7.3 金属化孔 48 7.3.1 内层孔环( Annular Ring-Internal Layers) 48 7.3.2 PTH 孔偏 49 7.3.3 孔壁镀层破裂 49 7.3.4 孔角镀层破裂 50 第 7 页 共 65 页 7.3.5 渗铜(Wicking)50 7.3.6 隔离环渗铜 (Wicking,Clearance Holes) 50 7.3.7 层间分离 (垂直切片)( Innerlayer Separation Vertical Microsection) 51 7.3

10、.8 层间分离(水平切片)(Innerlayer Separation Horizontal Microsection) 52 7.3.9 孔壁镀层空洞( Plating Voids ) 52 7.3.10 孔壁腐蚀 53 7.3.11 盲孔树脂填孔( Resin fill ) 53 7.3.12 钉头( Nailheading ) 54 8 特殊板的其它特别要求 54 8.1 背钻孔的特殊要求 54 8.2 阶梯孔、阶梯板的特殊要求 55 8.2.1 阶梯孔的要求 55 8.2.2 阶梯板55 8.3 射频类 PCB 56 8.3.1 外观. 56 8.3.2 铜厚 56 8.3.3 镀通孔

11、 56 8.3.3 粗糙度 56 8.4 碳浆及银浆(线路及贯孔) 57 8.4.1 开路/短路 . 57 8.4.2导线宽度 57 8.4.3 阻值要求 57 8.4.4 银浆贯孔厚度要求 57 9 常规测试 57 9.1 清洁度实验 . 57 9.2 可焊性实验 . 58 9.3 通 断 测 试 . 58 10 结构完整性试验 59 10.1 切片制作要求 . 59 10.2 阻焊膜附着强度试验 59 10.3 介质耐电压试验 . 59 10.4 绝缘电阻试验 . 60 10.5 热应力试验( Thermal Stress ) 60 10.6 热冲击试验( Thermal Shock )

12、60 10.7 耐化学品试验 . 60 10.8 IST 测试 61 11 品质保证 61 12 其他要求 62 12.1 包装. 62 12.2 PCB 存储要求 62 12.3 返修. 62 12.4 暂收. 63 12.5 产品标识 . 63 13 附录 A 名词术语中英文对照 63 第 11 页 共 65 页 本标准的其他系列规范： Q/DKBA3178.2 高密度 PCB（ HDI ）检验标准 Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC ）检验标准 与对应的国际标准或其他文件的一致性程度： 本标准对应于“ IPC-A-600G Acceptability of Printed Bo

13、ards ”和“ IPC- 601 2 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards 。本标准 和 IPC-A-600G 、IPC-6012 的关系为非等效，主要差异为：按照汉语习惯对一些编排格式进行了修改，并 依照华为公司实际需求对部分内容做了些补充、删除和修改。 标准代替或作废的全部或部分其他文件： 替代 Q/DKBA3178.1-2003 刚性 PCB 检验标准。 与其他标准或文件的关系： 上游规范 /标准 Q/DKBA3061 单面贴装整线工艺能力 Q/DKBA3062 Q/DKBA3063 Q

14、/DKBA3064 Q/DKBA3065 单面混装整线工艺能力 双面贴装整线工艺能力 常规波峰焊双面混装整线工艺能力 选择性波峰焊双面混装整线工艺能力 DKBA3126 元器件工艺技术规范 下游规范 /标准 Q/DKBA3200.7 Q/DKBA3128 Q/DKBA3121 PCB 基材性能标准 PCBA 检验标准 第七部分：板材 PCB 工艺设计规范 DKBA3107PCB 存储及使用规范 与标准前一版本相比的升级更改的内容： 根据公司产品需求，增加了部分检验项如背钻、 射频板材部分等，新增无铅 PCB 的要求； 根据实 际情况对标准的描述、图片重新进行了编排；由于可撕胶目前供应商不做，删

15、除了这部分内容；另阻焊、 表面处理及板材归档到公司的材料选用库，标准中不再罗列具体型号。 本标准由工艺委员会电子装联分会提出。 本标准主要起草和解释部门： 工艺技术管理部 本标准主要起草专家： 工艺技术管理部：邹锋（ 41103）、黄明利（ 38651 ） 本标准主要评审专家： 工艺技术管理部： 张源（16211）、居远道（24755）、黄明利（38651）、唐庆国（54249）、 李进科（ 53964）、罗练军（ 53245）、黄春光（ 1 9900 ） 、李英姿（ 0181）、徐锋（ 27577）、张国栋（ 29723） TQC :于德阳（50282）、景永强（49975） MQE :宋志

16、锋（38105）、互连：李忠华（28284）、张铭（15901）、 孙海林（ 21709）、袁振华（ 15326） 本标准批准人:费旭东 本标准所替代的历次修订情况和修订专家为: 标准号 Q/DKBA-Y009-2000 Q/DKBA3178.1-2001 主要起草专家 韩朝伦、王界平、龙君峰、周玉 彬、张小毛、潘海平、李英姿 、 吴烈火、黄玉荣、刘强、严航、 辛书照、李江、张珂 李英姿（ 0181 ）、张源（ 16211 ）、 王建华（19691）、居远道（24755）、 李文建（ 16921 ）、周定祥、南建 主要评审专家 周欣、 王界平、 曹曦、 陈普养、 张珂、 胡庆虎、范武清、王秀萍

17、、邢华飞 陈普养（ 2611）、曹曦（ 16524）、蔡 刚（ 12010）、邢华飞（ 14668） 峰（ 15280）、吴功节（ 3698）、唐 素芳（ 1055）、童淑珍（ 2022） Q/DKBA3178.1-2003 张源（ 16211）、张铭（ 15901 ）、 李俊周（ 17743 ） Q/DKBA3178.1-2004 居远道（ 24755）、张源（ 16211） 周欣（ 1633）、王界平（ 7531）、曹曦 （ 16524）、金俊文（ 18306）、张寿开 （ 19913）、李英姿（ 0181）、王建华 （ 19691），蔡刚（ 12010）、钟雨 （ 22062）、董华峰（

18、 10107），黄玉荣 （ 8730），胡庆虎（ 7981），郭朝阳 （ 11756）、曾献科（ 3308） 周欣（ 1633 ）、曹曦（ 16524）、王界 平（ 7531）、张寿开（ 19913）、胡小 波（ 26285），蔡刚（ 12010）、董华峰 （ 10107），黄玉荣（ 8730），郭朝阳 （ 11756），张铭（ 15901） 刚性PCB检验标准 1范围 1.1范围 本标准规定了刚性 PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。 本标准适用于华为公司刚性PCB的进货检验，采购合同中的技术条文、刚性PCB制造厂资格认证 的佐证以及刚性 PCB的设计参考。 12

19、简介 本标准对刚性 PCB的性能要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试 和结构完整性试验要求。 13关键词 刚性PCB 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的 修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。 序号 编号 名称 1 IPC-A-600G PCB合格条件 2 IPC-6011 PCB通用性能规范 3 IPC-6012 刚性PCB资格认可与性能规范 4 IPC-D-300G

20、 PCB的尺寸和公差 5 IPC-4101 刚性和多层PCB基材规范 6 IPC-4103 高频/高速应用基材规范 7 IPC-6018 微波类PCB检验及测试标准 3术语和定义 产品级别 根据产品最终用途分别定义了PCB的不同级别，本标准涉及“级别1”和“级别2”。 本标准的所有内容中， 凡未在其合格状态项后示出具体适用何级别的，均默认为同时适用于级别 1 和级别2。 注：如PCB被定为级别1,则按1级标准检验；未明确按 1级标准检验，则默认按 2级标准检验。 检验批 由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品， 谓之检验批。 拒收批 按一定的抽样

21、方式检验不合格的检验批即称为拒收批。供应商可对拒收批的板子重新进行100%的全 检，剔除有缺陷的板子后再次构成一个检验批送检。 外观特性 指板面上能看到且能检测到的外形项目。某些缺陷，如空洞、起泡，其本质是内在缺陷，但可从外 表加以检测，仍归于外观特性。 内在特性 指需作微切片或其它处理才能检测到的项目。有些缺陷虽然有时可从外表看到部分情形，但仍需作 切片才能确定合格与否，仍归于内在特性。 合规性切片 若从板边切片的品质能判断出原板品质，则该种切片称之为合规性切片，俗称为陪片。 金手指关键区域 图中的A区即为金手指关键区域。B区和C区为非关键区。 图3-1金手指分区俯视示意图 注：A=3/5L

22、、B=C=1/5L ;非关键区域中 B区较C区重要一些。 板边间距 是指板边距板上最近导体的间距。 4文件优先顺序 当各种文件的条款出现冲突时，按如下优先顺序进行处理： 工程确认 设计更改要求（包括PCB常规问题处理办法的设计更改要求，还包括设计文件压缩包中的要 求） PCB的设计文件（生产主图） PCB常规问题处理办法的常规制作协议 PCB检验标准 IPC相关标准 5材料品质 本章描述刚性PCB制作所用材料的基本要求。 5.1板材 缺省板材为：FR 4，普通板内层铜箔厚度为 1OZ ( 35um)、外层铜箔厚度为 HOZ ( 17um);埋盲孔 板，埋盲孔的上、下底层缺省铜箔厚度 HOZ(

23、17um)。板材性能需满足华为PCB基材性能标准；供应 商必须使用已通过我司认可的板材。 板材应固化完全， Tg 0.8um 0.8um 用于焊接的金层 0.05 0.15um 0.05 0.15um 镍层 2.5um 2.0um HASL表面处理的厚度 1 25um 1 25um 孔内锡铅层 满足孔径公差的要求 满足孔径公差的要求 裸铜 不可出现 不可出现 板面和孔壁的平均铜厚 25um 20um 局部区域铜厚 20um 18um 镀铜延伸性 常温下% 常温为% PTH孔壁粗糙度 30um 18um 15um 备注：1) HASL表面处理的厚度非焊接区域不做要求; 2) PTH孔壁粗糙度量测

24、以树脂面作为基准; 5.5 阻焊膜(Solder Mask ) 型号：液态感光阻焊膜。 牌号：供应商必须使用我司认证通过的阻焊 5.6标记油墨 耐高温、助焊剂及清洗剂。 只印在阻焊上选用白色；只印在ROGERS等白色板材上可选用黑色； 若同时印在阻焊和白色板材上， 可选用其他易分辨的颜色。 5.7最终表面处理 供应商必须使用我司认证通过的表面处理。 性能要求：焊盘表面平整，可焊性良好；化学镍金表面呈新鲜、均匀、光亮的金黄色，无污迹、划 痕和发暗。 6外观特性 本节描述板面上的能目视的各种特性及验收标准，其中包括电路板的各种外在和部分内在特性，包 括板边、板面、次板面等内容。 待检项目的目视应在

25、 1.75倍的放大镜下进行， 如有疑虑，可加大放大倍数直到 40倍加以验证。尺度 特性的验证可用带刻度的其它放大倍数的放大系统作精确的测量。 6.1板边 6.1.1 毛刺 /毛头(burrs) 等效采用IPC-A-600G-2.1的2类要求。 合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。 第15页共65页 第19页共65页 不合格：出现连续的破边毛刺 6.1.2 缺口 /晕圈(nicks/haloing) 等效采用IPC-A-600G-2.1的2类要求 50%，且任何地方的渗入w 2.54mm。 合格：无缺口 /晕圈；晕圈、缺口向内渗入w板边间距的 缺口 晕圈 50%，或2.54mm

26、。 缺口 晕圈 不合格：板边出现的晕圈、缺口板边间距的 6.1.3板角/板边损伤 合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。 不合格： 板边、板角损伤出现分层。 6.2 板面 6.2.1 板面污渍 合格：板面整洁，无明显污渍。 不合格：板面有油污、粘胶等脏污。 6.2.2 水渍 合格：无水渍；板面出现少量水渍。 不合格；板面出现大量、明显的水渍。 6.2.3 异物（非导体） 合格：无异物或异物满足下列条件 1、距最近导体间距0.1mm。 2、每面不超过 3 处。 3、每处最大尺寸 0.8mm 不合格：不满足上述任一条件。 6.2.4 锡渣残留 合格：板面无锡渣。 不合格：板面出现锡渣残留。 6

27、.2.5 板面余铜 合格：无余铜或余铜满足下列条件 0.2mm。 1、板面余铜距最近导体间距 2 、每面不多于 1 处。 3、每处最大尺寸 切.5mm。 不合格：不满足上述任一条件。 6.2.6 划伤/擦花（ Scratch） 合格： 1、划伤 /擦花没有使导体露铜 2、划伤 /擦花没有露出基材纤维 不合格：不满足上述任一条件。 627压痕 合格：无压痕或压痕满足下列条件 1、未造成导体之间桥接。 2、 裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减0%。 3、介质厚度0.09mm。 不合格：不满足上述任一条件。 6.2.8 凹坑(Pits and Voids) 等效采用IPC-A-600G-2.2的2类要求

28、 合格：凹坑板面方向的最大尺寸 切.8mm； PCB每面上受凹坑影响的总面积 三板面面积的5% ;凹坑没 有桥接导体。 不合格：不满足上述任一条件。 6.2.9 露织物 /显布纹(Weave Exposure/Weave Texture) 等效采用IPC-A-600G-2.2的2类要求 合格：无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。 不合格：有露织物。 6.3次板面 6.3.1 白斑/微裂纹(Measling/Crazing) 合格： 2级标准： 无白斑/微裂纹。或满足下列条件 1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求； 2、 白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度w50%相邻导

29、体的距离; 3、热测试无扩展趋势； 4、 板边的微裂纹w板边间距的50%,或w 2.54mm 1级标准： 1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求； 2、 微裂纹扩展超过相邻导体间距50%，但没有导致桥接； 3、热测试无扩展趋势； 4、 板边的微裂纹w板边间距的50%,或w 2.54mm 白斑 第21页共65页 微裂纹 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 632 分层 /起泡(Delamination/Blister) 合格： 2级标准 1、w导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。 2、每板面分层/起泡的影响面积不超过 1%。 3、 没有导致导体与板边距离w

30、最小规定值或2.54mm。 4、热测试无扩展趋势。 1级标准 1、面积虽然导体间距 25%，但导体间距仍满足最小电气间距的要求。 2、每板面分层/起泡的影响面积不超过 1%。 3、 没有导致导体与板边距离w最小规定值或2.54mm。 4、热测试无扩展趋势。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 6.3.3 外来夹杂物(Foreign Inclusions) 合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件 1、距最近导体0.125mm。 2、粒子的最大尺寸w 0.8mm。 不合格：1、已影响到电性能。 2、该粒子距最近导体w 0.125mm。 3、粒子的最大尺寸已超过0.8mm。 6.3.4 内层棕化或

31、黑化层擦伤 盘浮离等现象。 20%。缺陷长度w导线宽度, 30%。缺陷长度w导线长度 合格：热应力测试(Thermal Stress)之后，无剥离、气泡、分层、软化、 不合格：不能满足上述合格要求。 6.4 导线 6.4.1 缺口 /空洞 /针孔 合格： 2级标准：导线缺口 /空洞/针孔综合造成线宽的减小w设计线宽的 且w 5mm。 1级标准：导线缺口 /空洞/针孔综合造成线宽的减小w设计线宽的 的 10%，且w 25mm。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 6.4.2 镀层缺损 合格：无缺损，或镀层缺损的高压、电流实验通过。 不合格：镀层缺损，高压、电流实验不通过。 6.4.3 开路 /

32、短路 合格：未出现开路、短路现象。 不合格：出现开路、短路现象。 6.4.4 导线压痕 合格：无压痕或导线压痕w导线厚度的20%。 1级标准：无压痕或导线压痕w导线厚度的30%。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 6.4.5 导线露铜 合格：未出现导线露铜现象。 不合格：有导线露铜现象。 6.4.6 铜箔浮离 合格：未出现铜箔浮离。 不合格：出现铜箔浮离。 6.4.7 补线 补线禁则 过孔不允许补线 内层不允许补线，外层补线遵从如下要求： 阻抗线不允许补线 相邻平行导线不允许同时补线 导线拐弯处不允许补线 焊盘周围不能补线，补线点距离焊盘边缘距离大于 3mm 补线需在铜面进行，不得补于锡面

33、。 断线长度 2mm 不允许补线 补线数量： 同一导体补线最多 1处；每板补线W 5处，每面W 3处。补线板的比例W 8%。 补线方式： 补线用的线默认是 Kovar 合金（铁钴镍合金） ，且与修补的线宽相匹配。其他等效材料需经华为 确认同意。 端头与原导线的搭连应1mm，保证可靠连接。 补线端头偏移w设计线宽的10%。 补线后对于盖阻焊的线路需补阻焊。 整个工艺不应违背最小线间距和介质厚度的要求。 补线的可靠性： 应满足正常板的各项可靠性要求。同时对于补线工艺重点需满足如下性能要求： 1） 满足热应力测试的要求，同时热应力测试后补线无脱落或损坏，补线电阻变化不超过10%。 2） 耐电流试验：

34、补线线路两端加2A 电流，维持 3s 后，补线无脱落或损坏。对于补线方法，应 能通过 IPC-TM-650 2.5.4 和 IPC-TM-650 2.5.4.1A 的评估。 3）附着力测试：参考 IPC-TM-650 2.5.4 胶带测试，补线无脱落。 第 23 页 共 65 页 6.4.8导线粗糙 合格： 10%。 10%。 2级标准：导线平直或导线粗糙w设计线宽的20%、影响导线长w 13mm且w线长的 Specified minimum conductor 9pacl*nC区长度的50%。 合格：阻焊膜上金手指的长度w 不合格：阻焊膜上金手指的长度 6.5.3金手指铜箔浮离 合格：未出现

35、铜箔浮离。 不合格：已出现铜箔浮离。 6.5.4金手指表面 等效采用IPC-A-600G-2.7的2类要求 合格：1）金手指A、B区：表面镀层完整，没有露镍和露铜；没有溅锡。 2）金手指A、B区：无凸点、起泡、污点 3） 凹痕/凹坑、针孔/缺口长度w 0.15mm；并且每个金手指上不多于3处，有此缺点的手指数 不超过金手指总数的 30 %。 不合格：不满足上述条件之一。 6.5.5金手指接壤处露铜 合格： 2级标准：接壤处露铜区长度w1.25mm。 1级标准：接壤处露铜区长度w2.5mm。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 6.5.6板边接点毛头 等效采用IPC-A-600G-2.7.2的

36、2类要求 合格：板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指浮离。 不合格：板边破碎、粗糙，出现金属毛刺或者镀层剥离、金手指浮离。 6.5.7 金手指镀层附着力(Adhesion of Overplate) 等效采用IPC-A-600G-2.7.3的2类要求 合格：用3M胶带做附着力实验，无镀层金属脱落现象。 不合格：用3M胶带做附着力实验，镀层金属发生脱落。 6.6 孑 L 6.6.1孔与设计不符 合格：NPTH或PTH，与设计文件相符；无漏钻孔、多钻孔。 不合格：NPTH错加工为PTH，或反之；出现漏钻孔、多钻孔。 6.6.2孔的公差 1、尺寸公差 表6.6.2-1孔径尺寸公差 第

37、26页共65页 类型/孔径 Cw 0.31mm 0.31mmCw 0.8mm 0.8mmCw 1.60mm 1.6mm Cw 2.5mm 2.5mm6.0mm PTH孔 +0.08/- g mm 0.08mm 0.10mm 0.15mm +0.15/-0mm +0.3/-0mm NPTH 孔 0.05mm 0.05mm 0.08mm +0.10/-0mm +0.10/-0mm +0.3/-0mm 对于纸基板，如华为指定或认可冲孔成型方式，则其孔径公差为: 孑L径Cw 0.8mm时，公差为土 0.10mm 孑L径C 0.8mm时，公差为土 0.20mm 2、定位公差：0.076mm之内。 663

38、铅锡堵孔 铅锡堵插件孔 合格：满足孔径公差的要求。 不合格：已不能满足孔径公差的要求。 锡珠堵过孔 定义：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。 Tin-Lead copper 第33页共65页 合格：过孔内残留锡珠直径w 0.1mm，有锡珠的过孔数量w过孔总数的1%。 不合格：锡珠直径超过 0.1mm，或数量超过总过孔数的 1%。 *无SMT板的过孔和单面 SMT板的过孔焊接面可不受此限制。 铅锡塞过孔 定义：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。 copper Wsolder mask 不合格：在焊接中有铅锡露出孔口或流到板面。 664异物（不含阻焊

39、膜）堵孔 合格：未出现异物堵孔现象。 不合格：已出现异物堵孔并影响插件或性能。 665 PTH导通性 PTH不导通。 合格：PTH孔导通性能良好，孔电阻w 1m io 不合格：已出现因孔壁环状断裂，孔壁金属整体脱落或与焊盘接触处断开而导致 666 PTH孔壁不良 合格：PTH孔壁平滑光亮、无污物及氧化现象。 不合格： PTH孔壁出现影响可焊性的不良现象。 667爆孔 印制板在过波峰焊后，金属化的导通孔和插件孔由于吸潮、孔壁镀层不良等原因，造成孔口有锡粒 现象。出现以下情况之一即为爆孔： 1. 锡粒形状超过半圆 2. 孔口有锡粒炸开的现象 合格：PCB过波峰焊后没有爆孔现象；或有爆孔现象，但经切

40、片证实没有孔壁质量问题。 不合格：PCB过波峰焊后有爆孔现象且切片证实有孔壁质量问题。 6.6.8 PTH孔壁破洞 1、镀铜层破洞(Voids Copper Plating ) 合格： 2级标准：无破洞或破洞满足下列条件 1、 孔壁上之破洞未超过1个，且破孔数未超过孔总数的5%o 2、横向w 90o 3、纵向w板厚的5% o 1级标准： 1、孔壁上之破洞未超过 3个，且破孔数未超过孔总数的10% o 2、横向w 90圆周；纵向w 10%孔高。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 2、附着层(锡层等)破洞( Voids Fi nished Coati ng ) 合格： 2级标准：无破洞或破洞满

41、足下列条件 1、孔壁破洞未超过 3个，且破洞的面积未超过孔面积的10%。 2、有破洞的孔数未超过孔总数的5%。 3、横向w 90;纵向w板厚的5%。 1级标准： 1、 孔壁破洞未超过 5个，且破孔数未超过孔总数的15%。 2、横向w 90圆周；纵向w 10%孔高。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 6.6.9 孔壁镀瘤 /毛头(Nodules/Burrs) 等效采用IPC-A-600G-2.5的2类要求 合格：所出现的镀瘤/毛头仍能符合孔径公差的要求。 不合格：未能符合孔径公差的要求。 6.6.10 晕圈(Haloing) 等效采用IPC-A-600G-2.6的2类要求 合格：无晕圈；因晕

42、圈造成的渗入、边缘分层W孔边至最近导体距离的 50%，且任何地方w2.54mm。 不合格： 因晕圈而造成的渗入、边缘分层该孔边至取近导体距离的50%，或2.54mm。 6.6.11 粉红圈(Pink Ring) 合格：无粉红圈；出现的粉红圈未造成导体间的桥接。 不合格：出现的粉红圈已造成导体间的桥接。 6.6.12 表层 PTH 孑1环(External Annular Ring-Supported Holes) 合格: 2级标准：孔位位于焊盘中央；破出处w90,焊盘与线的接壤处线宽的缩减w20%，接壤处 线宽0.05mm （如图中 A）。 1级标准：孔位位于焊盘中央；破出处w180。，焊盘与

43、线的接壤处线宽的缩减w30% （如图 中B ）。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 6.6.13 表层 NPTH 孑1环(External Annular Ring-Unsupported Holes) 合格: B ）。 且破出处w 90 （图中C）。 2级标准：孔位位于焊盘中央（图中A ）;孔偏但未破环（图中 1级标准：孔位位于焊盘中央；焊盘与线接壤处以外地方允许破出, 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 6.7焊盘 6.7.1焊盘露铜 合格：未出现焊盘的露铜。 不合格：已出现焊盘露铜。 6.7.2 焊盘拒锡(Nonwetting ) 等效采用IPC-A-600G-2.4的2类要求 合

44、格：无拒锡现象，插装焊盘或SMT焊盘满足可焊性要求。 不合格：出现拒锡现象。 673焊盘缩锡(Dewetting ) 合格: 2级标准：焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的 5% （图中A）。 1级标准：焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的 15%。（图中 B）。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 6.7.4焊盘损伤 1、焊盘中央 合格：SMT焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象。 不合格：SMT焊盘和插装焊盘出现划伤、缺损。 2、焊盘边缘 合格: 2级标准：缺口 /针孔等缺陷造成的 1级标准：缺口 /针孔等缺陷造成的

45、不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 SMT焊盘边缘损伤w焊盘长或宽的10%。 SMT焊盘边缘损伤w焊盘长或宽的20%。 6.7.5焊盘脱落、浮离 合格：正常使用过程中，焊盘无脱落、浮离基材现象。 不合格：正常使用过程中（不包括返修），焊盘浮离基材或脱落。 6.7.6焊盘变形 合格：表面贴焊盘无变形；非表面贴焊盘之变形未影响焊接。 不合格：表面贴焊盘发生变形或插装焊盘变形影响插件焊接。 6.7.7焊盘尺寸公差 表6.7.7-1焊盘尺寸公差要求 SMT焊盘 + 5% / 10% 插件焊盘 戈mil 注：满足上述公差的同时，要保证导体间隙大于等于4mil ;尺寸测量以焊盘的顶部为准。 -焊盘顶部

46、- Copper Conductor Laminate 6.7.8导体图形定位精度 两导体图形（包括 SMT焊盘和基准点）的位置偏差D =| Ld Lt |, Ld是PCB表面任意两导体图 形的设计距离，Lt是PCB表面任意两导体图形的实际测试距离。一般PCB表面相距最远的两导体图形 的位置偏差最大。 合格：任意两导体图形的最大位置偏差w3mil。 不合格： 任意两导体图形的最大位置偏差3mil。 6.8标记及基准点 6.8.1基准点不良 合格：基准点光亮、平整，无损伤等不良现象。 不合格：基准点发生氧化变黑、缺损、凹凸等现象。 6.8.2基准点漏加工 合格：所加工的基准点应与设计文件一致。

47、不合格：漏加工基准点，已影响使用。 6.8.3基准点尺寸公差 合格：尺寸公差不超过 0.05mm。 不合格：尺寸公差已超过 ).05mm。 6.8.4字符错印、漏印 合格：字符与设计文件一致。 不合格：字符与设计文件不符，发生错印、漏印。 6.8.5字符模糊 合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨认，不致混淆。 不合格：字符模糊，已不可辨认或可能误读。 6.8.6标记错位 合格：标记位置与设计文件一致。 不合格：标记位置与设计文件不符。 6.8.7标记油墨上焊盘 合格：标记油墨没上 SMT焊盘；插件可焊焊环宽度 0.05mm。 不合格：不符合起码的焊环宽度，油墨上SMT焊盘。 6.8.8其它形式的

48、标记 等效采用IPC-A-600G-2.8的2类要求 合格：PCB上出现的用导体蚀刻出的标记以及钢印或盖印的标记符合丝印标记的要求，蚀刻标记 第34页共65页 与焊盘的距离0.2mm。 蚀刻标记 不合格：出现雕刻式、压入式或任何切入基板的标记。蚀刻、网印或盖印标记的字符模糊，已不 可辨认或可能误读。 切入基板的标记 6.9阻焊膜 6.9.1 导体表面覆盖性(Coverage Over Conductors) 合格：i)无漏印、空洞、起泡、失准等现象。 2)不允许在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。 不合格：不满足下述条件之一 1) 因起泡等原因造成需盖阻焊膜区域露出。 2) 在有焊锡涂层的导体表

49、面涂覆阻焊膜。 6.9.2阻焊膜厚度 TMIN 合格：图示各处，厚度 0.01mm，且未高出 SMT焊盘0.025mm (1mil )。 不合格：图示各处，有厚度 0.01mm，或高出SMT焊盘0.025mm (1mil)。 6.9.3 阻焊膜脱落(Skip Coverage) 合格：无阻焊膜脱落、跳印。 不合格：各导线边缘之间已发生漏印。 6.9.4 阻焊膜起泡 /分层(Blisters/Delamination) 合格: 2级标准：在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡、浮泡或分层现象；气泡的最大尺寸w 且每板面不多于2处；隔绝电性间距的缩减w 25%。 1级标准：起泡/分层没有形成导体桥接。

50、 0.25mm, 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 6.9.5阻焊膜入孔(非塞孔的孔) 695.1阻焊膜入金属化孔 合格： 2级标准：针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，阻焊膜入孔未超过过孔总数的5%;其他金属化孔 不允许阻焊入孔。 1级标准：针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，阻焊膜入孔未超过过孔总数的20%;其他金属化 孔不允许阻焊入孔。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 695.2阻焊膜入非金属化孔 合格：阻焊膜进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的要求 不合格： 阻焊膜进非金属化孔后，不能满足孔径公差的要求 6.9.6阻焊膜塞孔 6.9.6.1 阻焊膜塞过孔(Filling via holes)

51、合格：方式1)表面处理前做塞孔的PCB塞孔深度70%孔深，孔不允许露铜； 方式2)表面处理后做塞孔的PCB(板厚小于1.6MM的板不作深度要求)塞孔深 50% 不合格：出现漏塞现象；孔内残留锡珠或塞孔深度不满足要求。 6.962盘中孔塞孔 合格：1没有漏塞孔； 2.阻焊没有污染焊盘，可焊性良好； 3塞孔没有凸起，凹陷不超过0.05mm. 不合格：不满足上述条件之一。 6.963阻焊塞孔空洞与裂纹 合格：无空洞或裂纹；空洞或裂纹但未导致露铜；空洞或裂纹导致露铜但未延伸至孔口。 不合格：空洞或裂纹导致露铜，并且空洞或裂纹延伸至孔口。 6.9.7 阻焊膜波浪 / 起皱 / 纹路(Waves/Wrin

52、kles/Ripples) 等效采用IPC-A-600G-2.9的2类要求 合格：阻焊膜无波浪、起皱、纹路理象；阻焊膜的波浪、起皱、纹路未造成导线间桥接 不合格：已造成导线间桥接 6.9.8吸管式阻焊膜浮空(Soda Strawing ) 合格：阻焊膜与基材、导线表面及边缘无目视可见的空洞。 不合格：阻焊膜与基材、导线表面及边缘有目视可见的空洞。 6.9.9阻焊膜的套准 6.9.9.1 对孔的套准(Registration to Holes) 合格：未发生套不准现象，阻焊膜均匀围绕在孔环四周；失准满足下列条件: 1、镀通孔，阻焊膜偏位没有造成阻焊膜上孔环； 2、阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图

53、形的露铜。 不合格：1、镀通孔，阻焊膜偏位造成阻焊膜上孔环； 2、阻焊膜套不准时造成相邻导电图形的露铜。 6.9.9.2对其他导体图形的套准 合格：对于NSMD焊盘，阻焊膜没有上焊盘。 对于SMD焊盘，阻焊膜失准没有破出焊盘 阻焊膜没有上测试点、金手指等导电图形 阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形的露铜 不合格：不满足上述条件之一。 6.9.10阻焊桥 6.9.10.1阻焊桥漏印 合格：与设计文件一致，且焊盘空距10mil的贴装焊盘间有阻焊桥。 不合格：发生阻焊桥漏印。 6.9.10.2 阻焊桥断裂 合格：阻焊桥 剥离或脱落w该器件引脚总数的10%。 不合格：阻焊桥剥离或脱落 已超过该器件引脚

54、总数的10%。 6.9.11阻焊膜物化性能 6.9.11.1阻焊膜硬度 合格：经5H （以上）铅笔试验，阻焊膜未出现划伤。 不合格： 经5H （以上）铅笔试验，阻焊膜出现划伤。 6.9.11.2阻焊膜和标记油墨耐溶剂性 合格： 阻焊膜和标记油墨经耐三氯乙烷、丙酮、三氯乙烯、乙丙醇等溶剂试验后未出现被 溶解或变色情形。 不合格：阻焊膜和标记油墨经耐三氯乙烷、丙酮、三氯乙烯、乙丙醇等溶剂试验后出现被 溶解或变色情形。 6.9.11.3 阻焊膜附着力 （Adhesio n） 合格： 2级标准：阻焊膜表面光滑，牢靠固着在基材及导体表面；附着力满足阻焊膜附着强度试验要 求。 1级标准：实验前阻焊已自板面

55、表面剥落（已剥落阻焊未曝露相临导体，且浮离电处、每处 面积5mm2）,而剩余阻焊仍紧密附着。附着力满足阻焊膜附着强度试验的要求。 不合格：阻焊剥脱超出上述限度。 6.9.12阻焊膜修补 2 合格：无修补或每面修补 5处或每处修补面积100mm。 6.9.13印双层阻焊膜 合格：无印双层阻焊膜现象；双层阻焊膜的附着力试验合格、阻焊膜厚度符合要求。 不合格：附着力试验不合格，或阻焊膜厚度不符合要求。 6.9.14板边漏印阻焊膜 合格：无漏印现象或板边漏印阻焊膜的宽度3mm。 不合格：板边漏印阻焊膜的宽度大于3mm。 6.9.15颜色不均 合格：同一面颜色均匀、无明显色差。 不合格：同一面颜色不均匀

56、、有明显差异。 6.10外形尺寸 6.10.1板厚公差 板厚（mrj） 公差（mr）i 1.0及1.0以下 0.1 大于1.0小于等于1.6 0.14 大于1.6小于等于2.0 0.18 大于2.0小于等于2.4 0.22 大于2.4小于等于3.0 0.25 大于3.0 10% 注：板厚的测量以 PCB板边测量为准，包括铜厚和绿油厚度。（板边是指板边缘向内 8mm的区域） 6.10.2外形尺寸公差 长宽度尺寸 公差 小于100mm 0.2mm 长宽度尺寸小于 300mm时 0.25mm 长宽度尺寸大于 300mm时 0.3mm 定位槽尺寸 0.13mm 位置尺寸 0.2mm 6.10.3翘曲度

57、 单板 背板最大翘曲度 板的状况 最大翘曲度 无SMT的板 0.7 % 1 %,冋时最大变形量w 4mm 板厚 1.4mm时，双面V-cut保留部分要求为 b=0.7 .1mm，复合基材 CEM-1依据纸基 板标准进行V-CUT。 对于其它非纸基材料如FR-4 ,当板厚尺寸h 0.8mm时，双面V-cut保留部分要求为 b=0.35 0.1mm ; 当板厚尺寸 0.8mmh 1.6 mm时， 双面V-cut保留部分要求为 b=0.53 0.13mm。角度内层PAD与线的接壤处以外区域允许 90。破盘。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 7.3.2 PTH 孔偏 合格：隔离环的最小环宽 0.

58、1mm。 不合格：隔离环的最小环宽 0.1mm。 7.3.3孔壁镀层破裂 等效采用IPC-A-600G-3.3.5的2类要求 合格：镀铜孔壁未发生破裂 不合格：孔壁镀铜层出现破裂 7.3.4孔角镀层破裂 等效采用IPC-A-600G-3.3.6的2类要求 合格：孔角镀层未发生破裂 不合格：孔角镀层破裂 7.3.5 渗铜(Wicking) 合格: 2级标准：无基材渗铜；渗铜w 0.080mm 1级标准：渗铜w 0.125mm 不合格：所呈现的缺点已超出上述规格。 7.3.6 隔离环渗铜(Wicking,Clearance Holes) 合格： 2级标准：无渗铜； A处渗铜w 0.080mm ;

59、B处渗铜应满足最小电气间距的要求。 1级标准： A处渗铜w 0.125mm ; B处渗铜应满足最小电气间距的要求。 不合格：所呈现的缺点已超出上述规格。 A C I nnerlayer Separation Vertical 7.3.7层间分离（垂直切片） Microsection） 合格： 2级标准：孔壁镀铜层直接与铜箔孔环相结合，两种层次界面之间无分离现象，且介面之间并 无夹杂物存在。 1级标准：内层分离或夹杂物只发生在其中一边，且不超过孔环厚度的20%。 不合格：所呈现的缺点已超出上述规格。 7.3.8 层间分离(水平切片)(I nnerlayer SeparationHorizonta

60、l Microsection) 合格： 2级标准：镀铜孔壁与内层孔环间无胶渣，铜孔壁与铜箔孔环已直接接合，无分离现象。 1级标准：分界线很轻微，有局部性层间分离，但分离圆弧长度总和不超过圆周的5%，且不 影响电气连接。 不合格：所呈现的缺点已超出上述规格。 7.3.9 孔壁镀层空洞(Plating Voids) 合格: 2级标准: 1、空洞不超过板厚的 5% 2、导体层与孔接连位置没有空洞 3、只允许孔壁单边有空洞 4、每个测试单板或陪片，不论空洞大小，只允许有1个空洞。 1级标准： 1、空洞不超过板厚的 5% 2、导体层与孔接连位置没有空洞 3、只允许孔壁单边有空洞 4、 每个测试单板或陪片