SMT工艺流程与注意事项ppt课件

1、2021年6月 1.心得与观念 2.SMT工艺流程一 3.SMT工艺流程二 4.本卷须知领料与上料 5.本卷须知投板和印刷 6.本卷须知贴片 7.本卷须知炉前检验 8.本卷须知QC目检 9.本卷须知分板 10.本卷须知包装 1.1.要想比他人优秀，就要比他人多付出！要想比他人优秀，就要比他人多付出！ 2.2.多学，善思，心细，肯干。多学，善思，心细，肯干。 3.3.不要超越本人的权限作业。不要超越本人的权限作业。 4.4.有问题及时反响。有问题及时反响。 5.5.勇于承当本人的责任。勇于承当本人的责任。 6.6.绝不犯同样的错误。绝不犯同样的错误。 7.7.不断优化本人的任务。不断优化本人的任

2、务。周转库备料周转库备料 产线领料产线领料 上上 料料物物料料核核对对NGOK印刷质印刷质量检查量检查 贴贴 片片锡膏印刷锡膏印刷清清 洗洗NGOKOK PCB投入投入炉前检验高速机贴片回流焊接泛用机贴片OK手工处置NGOK工程师调机OKNGQC目检AOI测试QA检验分板包装 出 货OKOKOKQC目检OK维修NGNGOK 1.领料以及上料时除了必需求留意核对零件的规格料号,对于零件的耐压值、功率以及误差同样要核对，一字之差都会导致艰苦事故。 2.对于真空包装的湿敏感零件，周转库以及消费线领料前必需检查零件包装情况，假设出现破损以及进气等情况必需立刻报告。 3.对于未真空包装的湿敏感元件，根据

3、要求进展烘烤上线运用。 4.周转库 及消费线出现手写料号规格时必需由班长或者相关担任人前面确认，签名必需清楚可识别。 5.上料时留意运用的飞达型号和零件包装型号能否相符，上错飞达不仅浪费调机时间，又会呵斥极大的零件损耗。 1.PCB投入前必需未拆包清点数量，防止有原包装短少。 2.针对有BGA类零件的PCB投入前必需100%检查焊盘，确认无异物、脏污、氧化等不良。 3.拿取PCB时不可直接接触到PCB，尤其在手机产品以及OSP类PCB必需运用手指套。 4.按工艺要求进展相关印刷参数设置。 5.锡膏按少量多次添加，锡膏在钢网上滚动的直径最好坚持1.0-1.5cm。 6.按要求进展钢网清洁，一小时

4、手动清洁，包括网框内的锡膏清洁，六小时用超声波清洗。 7.OSP的PCB必需24小时内消费终了，时间过长引起PCB严重氧化。图例 8.每2小时由IPQC测试一次锡膏厚度； 9.开线消费前印刷人员需领用：钢网，刮刀，锡膏，特别机种还需求治具消费。 10.消费终了印刷人员将钢网，刮刀清洁干净后连同未用完的锡膏一并归还工具房 12.锡膏必需回温4小时才可领用，超越24小时未领用必需放回冰箱。 13.锡膏必需运用公用搅拌机搅拌。 14.锡膏保管条件为：2-5-度，自消费日期为6个月 15.锡膏添加到钢网上运用期限为12小时，开盖未运用期限为48小时。 1.提早将物料备到飞达上，不要等机器报警再上料；

5、2.每1小时记录机器抛料情况，抛料率超越1通知工程师处置； 3.上料核对时采用交叉核对，并填写上料记录，C材类需求取一个样品贴与上料记录表上； 4.每4小时清理抛料并整理，按散料处置流程进展手摆料； 5.对于有方向以及有极性的零件上料贴片的第一片PCB必需确认方向极性； 1.对贴片完成的PCB进展检验，检查工程为零件贴片能否偏移、反向、浮高、大零件缺件； 2.延续同样的不良出现3PCS立刻通知工程师调机； 3.PCB未过炉前防止分开轨道并留意不可以碰到上面零件； 4.每2片PCB过炉时间距至少8cm。 5.BGA类零件制止手工处置偏移、反向等，如有不良需用胶纸将零件取下重新贴片。 6.过炉前必

6、需确认炉温设定能否相符，入口与出口轨道宽度能否适宜； 7.炉子出现报警立刻处置，不可封锁蜂鸣器，报警未呼应超越10秒炉子会自动降温。 8.炉子调整后先过1PCS确认相关焊接情况才可正常消费。 1.根据外观检验规范进展检验； 2.按工艺规定划分区域进展检验； 3.检查方法：运用放大镜从左到右，从上到下。 4.留意静电防护，不可裸手接触PCB板；目检时留意不要叠板、堆板，要轻拿轻放，以防止撞件； 5.目检时留意不要叠板、堆板，要轻拿轻放，以防止撞件； 6.针对不良品，所贴的箭头要指向不良处； 7.不良景象要记录、统计好报表； 8.同一不良景象延续出现3次立刻通知領班； 8.作业终了，物品入库，清理

7、桌面。 1.机器启动后必需模拟走刀途径后才可分板 2.完全放入治具； 3.每片PCBA都需求将分板位置板屑吹干净； 4.留意静电防护，不可裸手接触PCB板；留意不要叠板、堆板，要轻拿轻放，以防止撞件； 1.QA检验PASS的产品才可包装； 2.包装时留意区分不同机型； 3.包装数量必需严厉控制，不可多也不可少； 4.留意静电防护，不可裸手接触PCB板；目检时留意不要叠板、堆板，要轻拿轻放，以防止撞件； 1.SMT:Surface mount technology的简写，意为外表贴装技术 2.回流焊reflow soldering经过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现外表贴装元器件与PCB焊盘的衔接。 3.焊膏 solder paste 由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4.印刷机 ( printer)在SMT中，用于钢网印刷的公用设备。 5.钢网印刷 : ( metal stencil printing )运用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。 6.返修 ( rewor